專利名稱：計算機和濕度控制方法
技術領域：
本發明涉及計算機領域，尤其涉及一種計算機和濕度控制方法。
背景技術：
計算機在提高功能和性能的同時，也逐漸向小型化方向發展，使得計算機中使用的印刷電路板(例如主板)上的線路越來越細，線路間距越來越小，鉆孔尺寸越來越密，這一切都成為CAF(Conductive Anodic Filament，導電陽極絲)形成的有利條件。CAF是由印刷電路板上的銅絲沿著玻璃纖維或樹脂接口遷移而形成的，CAF的形成將導致相鄰的銅絲之間絕緣性能下降甚至造成短路，并最終使產品失效。其中，濕度對CAF的形成尤為關鍵，因為在高濕度環境下，銅絲之間的水分子會被電解生長電解液，導致相鄰的銅絲之間造成短路。現有技術中，可以采用anti-CAF (抗導電陽極絲)材料的基板制造印刷電路板，或者改善印刷電路板的制程，來避免CAF的形成，然而，上述方法的成本均較高。
發明內容
有鑒于此，本發明實施例提供一種計算機和濕度控制方法，通過降低印刷電路板的工作環境的濕度，來避免CAF的形成。為解決上述問題，本發明實施例提供一種計算機，包括印刷電路板；一個或多個風扇；濕度感測模塊，用于獲取所述印刷電路板的工作環境的濕度；比較模塊，用于將獲取到的所述印刷電路板的工作環境的濕度與預設閾值進行比較，在所述印刷電路板的工作環境的濕度大于所述預設閾值時，輸出第一控制信號；風扇控制模塊，用于根據所述第一控制信號，控制所述風扇中的任意一個或多個預定風扇以大于當前轉速的第一速度運轉。所述計算機還包括轉速獲取模塊，用于獲取所述預定風扇的當前轉速；所述風扇控制模塊進一步用于根據所述第一控制信號和所述預定風扇的當前轉速，控制所述預定風扇以大于所述當前轉速的第一速度運轉。所述計算機還包括溫度感測模塊，用于獲取所述印刷電路板的工作環境的溫度；處理模塊，用于根據獲取到的所述印刷電路板的工作環境的溫度，輸出第二控制
信號；所述風扇控制模塊進一步用于根據所述第二控制信號，控制所述風扇的轉速。所述比較模塊進一步用于在所述印刷電路板的工作環境的濕度小于或等于所述第一預設閾值時，輸出第三控制信號；
所述計算機還包括選擇模塊，分別與所述比較模塊、所述處理模塊和所述風扇控制模塊連接，用于接收所述第一控制信號、所述第二控制信號和所述第三控制信號，并在同時接收到所述第一控制信號和所述第二控制信號時，將所述第一控制信號傳送給所述風扇控制模塊，在同時接收到所述第三控制信號和所述第二控制信號時，將所述第二控制信號傳送給所述風扇控制模塊。所述第一控制信號為高電平信號，所述第三控制信號為低電平信號，所述第二控制信號為脈沖調制信號。所述第一速度為所述預定風扇的最大轉速。本發明實施例還提供一種濕度控制方法，應用于一計算機中，所述計算機包括印刷電路板和一個或多個風扇，所述方法包括以下步驟獲取所述印刷電路板的工作環境的濕度；將獲取到的所述印刷電路板的工作環境的濕度與預設閾值進行比較，在所述印刷電路板的工作環境的濕度大于所述預設閾值時，輸出第一控制信號；根據所述第一控制信號，控制所述風扇中的任意一個或多個預定風扇以大于當前轉速的第一速度運轉。所述根據所述第一控制信號，控制所述風扇中的任意一個或多個預定風扇以大于當前轉速的第一速度運轉，之前還包括獲取所述預定風扇的當前轉速。所述方法還包括獲取所述印刷電路板的工作環境的溫度；根據獲取到的所述印刷電路板的工作環境的溫度，輸出第二控制信號；所述將獲取到的所述印刷電路板的工作環境的濕度與預設閾值進行比較，之后還包括在所述印刷電路板的工作環境的濕度小于或等于所述第一預設閾值時，輸出第三控制信號；在同時接收到所述第一控制信號和所述第二控制信號時，根據所述第一控制信號，控制所述風扇中的任意一個或多個預定風扇以大于當前轉速的第一速度運轉；在同時接收到所述第三控制信號和所述第二控制信號時，根據所述第二控制信號，控制所述風扇的轉速。所述第一速度為所述預定風扇的最大轉速。本發明的實施例具有以下有益效果可以監測計算機中的印刷電路板的工作環境的濕度，并在監測到印刷電路板的工作環境的濕度大于預設閾值時，提高計算機中的風扇的轉速，來降低濕度，以避免CAF的形成。同時，可以在計算機的溫度感測系統的基礎上進行改進，因此成本較小。
圖1為本發明實施例的計算機的一結構示意圖；圖2為本發明實施例的計算機的另一結構示意圖3為本發明實施例的計算機的又一結構示意圖；圖4為本發明實施例的計算機的再一結構示意圖；圖5為本發明實施例的濕度控制方法的一流程示意圖；圖6為本發明實施例的濕度控制方法的另一流程示意圖。
具體實施例方式由于濕度是印刷電路板CAF形成的關鍵因素，因此，本發明實施例中，在監測到計算機中的印刷電路板的工作環境的濕度大于預設閾值時，通過提高計算機中的風扇的轉速，來降低印刷電路板的工作環境的濕度，避免CAF的形成。下面結合附圖和實施例，對本發明的具體實施方式
作進一步詳細描述。如圖1所示為本發明實施例的計算機的一結構示意圖，所述計算機包括印刷電路板101，例如主板、顯卡等，所述計算機還包括一個或多個風扇102。需要說明的是，為方便描述，圖1中僅以所述計算機包括一個印刷電路板101為例進行說明，當然，所述計算機中還可以包括多個印刷電路板101。另外，圖1中僅以所述計算機包括兩個風扇102為例進行說明。為了避免所述印刷電路板101產生CAF，所述計算機還包括濕度感測模塊103，用于獲取所述印刷電路板101的工作環境的濕度。比較模塊104，用于將獲取到的所述印刷電路板101的工作環境的濕度與預設閾值進行比較，在所述印刷電路板101的工作環境的濕度大于所述預設閾值時，輸出第一控制信號。風扇控制模塊105，用于根據所述第一控制信號，控制所述風扇102中的任意一個或多個預定風扇102以大于當前轉速的第一速度運轉。上述濕度感測模塊103可以為一濕度傳感器，安裝于所述印刷電路板101上，或者，也可以安裝于所述印刷電路板101周圍，抑或，安裝于所述計算機殼體內部其他位置處，例如殼體內部最易潮濕的位置處。所述濕度感測模塊103獲取到的濕度值可以是絕對濕度值(一定體積的空氣中含有的水蒸氣的質量)，也可以是相對濕度值(絕對濕度與最高濕度之間的比)，或者比較濕度值(融化在空氣中的水的質量與濕空氣的質量之間的比)等物理量。為方便說明，以下實施例中所指的濕度均是指相對濕度。在所述濕度感測模塊103獲取到所述印刷電路板101的工作環境的濕度時，將所述濕度傳送給所述比較模塊104，所述比較模塊104將所述濕度與一預設閾值進行比較。通常情況下，在濕度超過85%時，所述印刷電路板101容易產生CAF，因此，本發明實施例中， 可以假定所述預設閾值為85%。另外，假定所述濕度感測模塊103獲取到的所述印刷電路板101的工作環境的濕度為88%，此時，所述比較模塊104得到的比較結果為所述印刷電路板101的工作環境的濕度(88% )大于預設閾值(85% )，所述比較模塊104輸出第一控制信號，并將所述第一控制信號傳輸給所述風扇控制模塊105。所述風扇控制模塊105接收所述比較模塊104輸出的第一控制信號后，根據所述第一控制信號，控制預定風扇102以大于當前轉速的第一速度運轉。以下對所述風扇控制模塊105的工作過程進行詳細說明。
如果所述計算機中僅包括一個風扇102，或者，所述計算機中包括多個風扇102， 而僅有一個風扇102(例如風扇A，即上述預設風扇10 與所述風扇控制模塊105連接，此時，所述風扇控制模塊105則根據所述第一控制信號，控制所述風扇A以大于當前轉速的第一速度運轉。所述第一速度可以是在所述風扇A當前轉速的基礎上增加一定的閾值得到的值，例如，假設所述風扇A的當前轉速為3000轉/分，預設的需要增加的閾值為1000轉/ 分，則所述第一速度為4000轉/分。或者，為了盡快降低所述印刷電路板101的工作環境的濕度，可以將所述第一速度設定為所述風扇A的最大轉速，即只要監測出所述印刷電路板101的工作環境的濕度大于預設閾值，則控制所述風扇A以最大轉速運轉。如果所述計算機中包括多個風扇102，且所述多個風扇102均與所述風扇控制模塊105連接，此時，所述風扇控制模塊105則可以根據所述第一控制信號，控制所述多個風扇102中的任意一個或多個預設風扇102以大于當前轉速的第一速度運轉。例如，可以僅控制一個風扇102(假設為風扇A)以大于當前轉速的第一速度運轉。需要說明的是，如果所述風扇A的當前轉速已經是其最大轉速，則可以選擇其他風扇(例如風扇B)，并控制風扇B以大于其當前轉速的第一速度運轉。當然，為了盡快降低所述印刷電路板101的工作環境的濕度，也可以同時控制所述多個風扇102中的多個預設風扇102(例如風扇A和風扇 B)，以大于各自的當前轉速的第一速度運轉，或者，還可以同時控制全部風扇102均以大于各自的當前轉速的第一速度運轉。同樣的，所述第一速度可以是在所述預設風扇102當前轉速的基礎上增加一定的閾值得到的值，或者，也可以是所述預設風扇102的最大轉速。在上述實施例中，由于可能需要獲知所述預設風扇102的當前轉速，因此，此時， 如圖2所示，所述計算機還需要具有一轉速獲取模塊106，與所述風扇102以及所述風扇控制模塊105連接，用于獲取所述預定風扇102的當前轉速。此時，所述風扇控制模塊105則可以根據所述第一控制信號以及所述預定風扇102的當前轉速，控制所述預設風扇102以大于當前轉速的第一速度運轉。通常情況下，所述計算機中還會具有一溫度感測系統，該溫度感測系統用于獲取印刷電路板的工作環境的溫度，并根據獲取到的溫度控制所述風扇102的轉速。因此，如圖2所示，所述計算機還包括溫度感測模塊107，用于獲取所述印刷電路板101的工作環境的溫度。處理模塊108，用于根據獲取到的所述印刷電路板101的工作環境的溫度，輸出第
二控制信號。所述風扇控制模塊105進一步用于根據所述第二控制信號，控制所述風扇102的轉速。如圖3所示為本發明實施例中的計算機的又一結構示意圖，其中，所述風扇接口模塊是上述風扇控制模塊和轉速獲取模塊的集合，所述風扇接口模塊包括四個接口，第一接口用于接收所述處理模塊輸出的脈沖調制信號(PWM，即上述第二控制信號)，并根據所述脈沖調制信號控制風扇的轉速。第二接口用于獲取風扇的運轉參數(Fan knse，包括風扇的當前轉速等信息)，并將風扇的運轉參數傳輸給所述處理模塊。第三接口為電源接口， 用于連接電源(POWER)為風扇供電。第四接口為地線(GND)接口。圖3中僅以一個風扇為例對本發明實施例的溫度感測系統的結構進行說明，當然，所述計算機中還可能包括多個風扇，此時，所述溫度感測系統可以通過多個風扇接口模塊分別與所述多個風扇連接，控制所述多個風扇的轉速。為了降低成本，本發明實施例中，可以在所述計算機的溫度感測系統的基礎上，增加濕度感測系統，以防止印刷電路板產生CAF。如圖4所示為本發明實施例的計算機的再一結構示意圖，從圖4中可以看出，所述濕度感測系統通過一選擇模塊與溫度感測系統連接，所述選擇模塊與所述風扇接口模塊中的第一接口連接。所述濕度感測系統的工作過程如下所示所述濕度感測模塊獲取印刷電路板的工作環境的濕度，并傳輸給比較模塊；所述比較模塊將所述印刷電路板的工作環境的濕度與預設閾值進行比較，在所述印刷電路板的工作環境的濕度大于預設閾值時，輸出高電平信號(即上述第一控制信號)，在所述印刷電路板的工作環境的濕度小于或等于預設閾值時，輸出低電平信號。需要說明的是，本發明實施例中的風扇在接收到高電平信號后，會以最大轉速運轉。所述溫度感測模塊獲取印刷電路板的工作環境的溫度，并傳輸給處理模塊；所述處理模塊根據所述刷電路板的工作環境的溫度，輸出脈沖調制信號；所述選擇模塊分別與所述比較模塊和所述處理模塊連接，用于接收所述比較模塊和所述處理模塊輸出的高電平信號、低電平信號和脈沖調制信號。如果所述選擇模塊僅接收到所述處理模塊輸出的脈沖調制信號，則將所述脈沖調制信號轉發給風扇接口模塊，所述風扇接口模塊根據所述脈沖調制信號，控制風扇的轉速， 此時，風扇由溫度感測系統控制。如果所述選擇模塊同時接收到所述比較模塊輸出的高電平信號和所述處理模塊輸出的脈沖調制信號，則將脈沖調制信號與高電平信號(即1)執行或運算，由于脈沖調制信號與高電平信號執行或運算的結果仍為高電平信號，因此，所述選擇模塊將高電平信號轉發給所述風扇接口模塊，所述風扇接口模塊根據所述高電平信號，控制風扇以最大轉速運轉，此時，風扇由濕度感測系統控制。如果所述選擇模塊同時接收到所述比較模塊輸出的低電平信號和所述處理模塊輸出的脈沖調制信號，則將脈沖調制信號與低電平信號(即0)執行或運算，由于脈沖調制信號與低電平信號執行或運算的結果為脈沖調制信號，因此，所述選擇模塊將所述脈沖調制信號轉發給所述風扇接口模塊，所述風扇接口模塊根據所述脈沖調制信號，控制風扇的轉速，此時，風扇由溫度感測系統控制。基于上述描述可知，所述比較模塊104進一步用于在所述印刷電路板的工作環境的濕度小于或等于所述第一預設閾值時，輸出第三控制信號(例如上述低電平信號)。另外，如圖2所示，所述計算機還包括選擇模塊109，分別與所述比較模塊104、所述處理模塊108和所述風扇控制模塊105連接，用于接收所述第一控制信號、所述第二控制信號和所述第三控制信號，并在同時接收到所述第一控制信號和所述第二控制信號時，將所述第一控制信號傳送給所述風扇控制模塊105，在同時接收到所述第三控制信號和所述第二控制信號時，將所述第二控制信號傳送給所述風扇控制模塊105。通過上述實施例提供的計算機，可以監測印刷電路板的工作環境的濕度，并在監測到印刷電路板的工作環境的濕度大于預設閾值時，提高風扇的轉速，來降低濕度，以避免 CAF的形成。同時，可以在現有的溫度感測系統的基礎上進行改進，因此成本較小。
如圖5所示為本發明實施例的濕度控制方法的流程示意圖，所述濕度控制方法應用于一計算機中，所述計算機包括一個或多個印刷電路板，例如主板、顯卡等，還包括一個或多個風扇。為了避免所述印刷電路板產生CAF，所述濕度控制方法包括以下步驟步驟501，獲取所述印刷電路板的工作環境的濕度；該步驟中獲取到的濕度值可以是絕對濕度值、相對濕度值或比較濕度值等物理量。步驟502，將獲取到的所述印刷電路板的工作環境的濕度與預設閾值進行比較，在所述印刷電路板的工作環境的濕度大于所述預設閾值時，輸出第一控制信號；步驟503，根據所述第一控制信號，控制所述風扇中的任意一個或多個預定風扇以大于當前轉速的第一速度運轉。所述第一速度可以是在所述預設風扇當前轉速的基礎上增加一定的閾值得到的值，或者，也可以是所述預設風扇的最大轉速。在上述實施例中，由于可能需要獲知所述預設風扇的當前轉速，因此，在所述步驟 503之前還包括獲取所述預定風扇的當前轉速的步驟，此時，所述步驟503具體為根據所述第一控制信號以及所述預定風扇的當前轉速，控制所述預設風扇以大于當前轉速的第一速度運轉。通常情況下，所述計算機中還會具有一溫度感測系統，該溫度感測系統用于獲取計算機內部的工作環境的溫度，并根據獲取到的溫度控制所述風扇的轉速。為了降低成本，本發明實施例中，可以在所述計算機的溫度感測系統的基礎上進行改進，以防止印刷電路板產生CAF。如圖6所示為本發明實施例的濕度控制方法的另一流程示意圖，所述濕度控制方法包括以下步驟步驟601，獲取所述印刷電路板的工作環境的濕度；步驟602，判斷獲取到的所述印刷電路板的工作環境的濕度是否大于預設閾值，如果是，輸出第一控制信號，如果否，輸出第三控制信號；步驟603，獲取所述印刷電路板的工作環境的溫度；步驟604，根據獲取到的所述印刷電路板的工作環境的溫度，輸出第二控制信號；步驟605，在同時接收到所述第一控制信號和所述第二控制信號時，根據所述第一控制信號，控制所述風扇中的任意一個或多個預定風扇以大于當前轉速的第一速度運轉；步驟606，在同時接收到所述第三控制信號和所述第二控制信號時，根據所述第二控制信號，控制所述風扇的轉速。通過上述實施例提供的濕度控制方法，可以監測印刷電路板的工作環境的濕度， 并在監測到印刷電路板的工作環境的濕度大于預設閾值時，提高風扇的轉速，來降低濕度， 以避免CAF的形成。同時，可以在現有的溫度感測系統的基礎上進行改進，因此成本較小。以上所述僅是本發明的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本發明的保護范圍。
權利要求
1.一種計算機，包括印刷電路板和一個或多個風扇，其特征在于，還包括濕度感測模塊，用于獲取所述印刷電路板的工作環境的濕度；比較模塊，用于將獲取到的所述印刷電路板的工作環境的濕度與預設閾值進行比較， 在所述印刷電路板的工作環境的濕度大于所述預設閾值時，輸出第一控制信號；風扇控制模塊，用于根據所述第一控制信號，控制所述風扇中的任意一個或多個預定風扇以大于當前轉速的第一速度運轉。
2.根據權利要求1所述的計算機，其特征在于，還包括轉速獲取模塊，用于獲取所述預定風扇的當前轉速；所述風扇控制模塊進一步用于根據所述第一控制信號和所述預定風扇的當前轉速，控制所述預定風扇以大于所述當前轉速的第一速度運轉。
3.根據權利要求1所述的計算機，其特征在于，還包括溫度感測模塊，用于獲取所述印刷電路板的工作環境的溫度；處理模塊，用于根據獲取到的所述印刷電路板的工作環境的溫度，輸出第二控制信號；所述風扇控制模塊進一步用于根據所述第二控制信號，控制所述風扇的轉速。
4.根據權利要求3所述的計算機，其特征在于所述比較模塊進一步用于在所述印刷電路板的工作環境的濕度小于或等于所述第一預設閾值時，輸出第三控制信號；所述計算機還包括選擇模塊，分別與所述比較模塊、所述處理模塊和所述風扇控制模塊連接，用于接收所述第一控制信號、所述第二控制信號和所述第三控制信號，并在同時接收到所述第一控制信號和所述第二控制信號時，將所述第一控制信號傳送給所述風扇控制模塊，在同時接收到所述第三控制信號和所述第二控制信號時，將所述第二控制信號傳送給所述風扇控制模塊。
5.根據權利要求4所述的計算機，其特征在于，所述第一控制信號為高電平信號，所述第三控制信號為低電平信號，所述第二控制信號為脈沖調制信號。
6.根據權利要求1至5任一項所述的計算機，其特征在于，所述第一速度為所述預定風扇的最大轉速。
7.一種濕度控制方法，應用于一計算機中，所述計算機包括印刷電路板和一個或多個風扇，其特征在于，所述方法包括以下步驟獲取所述印刷電路板的工作環境的濕度；將獲取到的所述印刷電路板的工作環境的濕度與預設閾值進行比較，在所述印刷電路板的工作環境的濕度大于所述預設閾值時，輸出第一控制信號；根據所述第一控制信號，控制所述風扇中的任意一個或多個預定風扇以大于當前轉速的第一速度運轉。
8.根據權利要求7所述的濕度控制方法，其特征在于，所述根據所述第一控制信號，控制所述風扇中的任意一個或多個預定風扇以大于當前轉速的第一速度運轉，之前還包括獲取所述預定風扇的當前轉速。
9.根據權利要求7所述的濕度控制方法，其特征在于，還包括獲取所述印刷電路板的工作環境的溫度；根據獲取到的所述印刷電路板的工作環境的溫度，輸出第二控制信號；所述將獲取到的所述印刷電路板的工作環境的濕度與預設閾值進行比較，之后還包括在所述印刷電路板的工作環境的濕度小于或等于所述第一預設閾值時，輸出第三控制信號；在同時接收到所述第一控制信號和所述第二控制信號時，根據所述第一控制信號，控制所述風扇中的任意一個或多個預定風扇以大于當前轉速的第一速度運轉；在同時接收到所述第三控制信號和所述第二控制信號時，根據所述第二控制信號，控制所述風扇的轉速。
10.根據權利要求7至9任一項所述的濕度控制方法，其特征在于，所述第一速度為所述預定風扇的最大轉速。
全文摘要
本發明提供一種計算機和濕度控制方法，所述計算機包括印刷電路板；一個或多個風扇；濕度感測模塊，用于獲取所述印刷電路板的工作環境的濕度；比較模塊，用于將獲取到的所述印刷電路板的工作環境的濕度與預設閾值進行比較，在所述印刷電路板的工作環境的濕度大于所述預設閾值時，輸出第一控制信號；風扇控制模塊，用于根據所述第一控制信號，控制所述風扇中的任意一個或多個預定風扇以大于當前轉速的第一速度運轉。使用本發明，能夠在降低成本的條件下，有效避免印刷電路板產生CAF。
文檔編號G06F1/20GK102200817SQ20101013533
公開日2011年9月28日 申請日期2010年3月26日 優先權日2010年3月26日
發明者馮成 申請人:聯想(北京)有限公司