專利名稱：雙界面卡的制作方法以及雙界面卡的制作方法
技術領域：
本發明涉及智能卡造技術領域，尤其涉及一種雙界面卡的制作方法以及雙界面卡。
背景技術：
目前，隨著科技的發展，智能卡已經普遍應用到各個領域中。智能卡主要包括接觸式智能卡、非接觸式智能卡以及雙界面卡；雙界面卡是指同時具備接觸式智能卡和非接觸式智能卡兩種功能的智能卡，雙界面卡以其功能全面的特點，越來越受到人們的青睞。雙界面卡的結構如圖1所示，其中包括上層PVC板11，中間層12以及下層PVC板13 ；其中，上、下層PVC板通過層壓操作，分別壓在中間層12上下兩面，用于保護中間層12 ；中間層12結構如圖2所示，其中包括卡基21，卡基21內的線圈層22、以及智能卡模塊；智能卡模塊包括載帶23以及芯片25 ；載帶23用于承載芯片25，載帶23中包括2個接觸點24 ；芯片25中包含8個管腳，分別是Cl、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8，其中C4、C8為非接觸點分別與載帶的2個接觸點接觸；線圈層22是由帶有導電功能的金屬絲繞制而成，用于感應磁場變化，并根據磁場的變化產生感應電壓，產生的感應電壓通過2個接觸點、C4、C8管腳傳遞給芯片，可驅動芯片進行數據交換操作。在現有技術中雙界面卡的中間層的主要制作方式如下使用繞線工藝，制作出作為天線的線圈層，在線圈層的上下兩側分別設置上層材料和下層材料，通過層壓操作將上層材料、下層材料和線圈層壓在一起形成卡基；通過銑槽操作使線圈層的金屬線的兩端全部裸露出來；通過人工挑線的方式挑出金屬線的兩端；將這兩端分別焊接在載帶的接觸點上；通過打基線操作將2個接觸點分別與C4、C8管腳接通，此時可完成中間層的制作。本發明人發現，現有技術中通過人工挑線的方式挑出金屬線的兩端會浪費大量的人力物力，增加了由于人為挑線操作破壞金屬線的可能性，因此，降低了生產雙界面卡的生產效率，增加了產生廢卡的可能性。
發明內容
本發明實施例提供一種雙界面卡的制作方法，用于提高雙界面卡的生產效率。一種雙界面卡的制作方法，所述雙界面卡上設置有雙界面卡模塊；所述雙界面卡模塊上設置有兩個天線連接點，所述方法包括制作所述雙界面卡所需的天線，所述天線的兩端各有一個金屬連接點；在所述天線的上部和下部分別設置上層材料和下層材料，采用層壓工藝制作卡基；在所述卡基的對應位置銑槽，形成容納所述雙界面卡模塊的凹槽，并使所述金屬連接點露出；將所述雙界面卡模塊封裝到所述凹槽中，使天線連接點分別與金屬連接點接觸，實現電連接。一種雙界面卡，所述雙界面卡上設置有雙界面卡模塊；所述雙界面卡模塊上設置有兩個天線連接點，所述雙界面卡還包括天線，所述天線的兩端各有一個金屬連接點；天線連接點分別與金屬連接點接觸；卡基，包括所述天線、上層材料和下層材料；所述上層材料和下層材料分別設置于所述天線的上部和下部；凹槽，設置于所述卡基上的銑槽位置，用于容納所述雙界面卡模塊；且在凹槽內露出所述金屬連接點；所述雙界面卡模塊上的天線連接點分別與金屬連接點接觸，實現電連接。可見，采用本發明實施例提供的方法，使天線的兩端各有一個金屬連接點；并且在銑槽工藝后使金屬連接點露出，在將雙界面卡模塊封裝到所述凹槽中時，可直接使雙界面卡上的天線連接點分別與金屬連接點接觸，實現電連接。可見，該方法省去了人工挑線的操作，降低了因為人為失誤而產生的雙界面卡廢卡率，提高了雙界面卡的生產效率。
圖1為現有技術中雙界面卡的結構示意圖；圖2為現有技術中雙界面卡中中間層的結構示意圖；圖3為本發明實施例提供的一種雙界面卡制作方法流程示意圖；圖4為本發明實施例提供的一種雙界面卡的制作方法的具體流程示意圖；圖5為本發明實施例中使用的印刷電路制作過程中制作出多個天線的卡基的結構示意圖；圖6為本發明實施例提供的一種雙界面卡的結構示意圖。
具體實施例方式本發明實施例提供一種雙界面卡的制作方法，采用該方法，使天線的兩端各有一個金屬連接點；并且在銑槽工藝后使金屬連接點露出，在將雙界面卡模塊封裝到所述凹槽中時，可直接使雙界面卡上的天線連接點分別與金屬連接點接觸，實現電連接。可見，該方法省去了人工挑線的操作，降低了因為人為失誤而產生的雙界面卡廢卡率，提高了雙界面卡的生產效率。如圖3所示，本發明實施例提供的雙界面卡的制作方法如下步驟31，制作所述雙界面卡所需的天線；所述天線的兩端各有一個金屬連接點；步驟32，在所述天線的上部和下部分別設置上層材料和下層材料，采用層壓工藝制作卡基；步驟33，在所述卡基的對應位置銑槽，形成容納所述雙界面卡模塊的凹槽，并使所述金屬連接點露出；步驟34，將所述雙界面卡模塊封裝到所述凹槽中，使天線連接點分別與金屬連接點接觸，實現電連接。具體的，制作所述雙界面卡所需的天線，具體為 采用印刷電路板工藝，在天線基材上一次制作出所述天線的線圈和所述金屬連接點；或者，在天線基材上為每個天線設置兩個金屬連接點，以其中一個金屬連接點為起點，另一個為終點，采用繞線工藝制作所述天線的線圈，并將所述線圈的兩端分別和所述兩個金屬連接點固定連接；或者，在天線基材上采用繞線工藝制作所述天線的線圈，在所述線圈的兩端分別設置金屬連接點，使所述線圈的兩端與所述金屬連接點電連接，并將所述金屬連接點固定在所述天線基材上。具體的，當一次制作多個所述雙界面卡所需的天線時，在所述采用層壓工藝制作卡基之后還包括從所述卡基上切割出每一個符合IS07816標準的卡基。具體的，在制作卡基之前還包括對所述金屬連接點進行電鍍操作，使所述金屬連接點占據預設面積、具有預設厚度。具體的，在所述將所述雙界面卡模塊封裝到所述凹槽中之前，還包括在所述金屬連接點上鋪設導電膠；或者，在所述天線連接點上鋪設導電膠；或者，在所述天線連接點上和所述金屬連接點上都鋪設導電膠。本發明實施例提供一種雙界面卡的制作方法，所述雙界面卡包括雙界面卡模塊，雙界面卡模塊包括載帶和芯片，在載帶上設置有兩個天線連接點，即載帶上的接觸點，如圖4所示，具體制作步驟如下步驟41，制作所述雙界面卡所需的天線，所述天線的兩端各有一個金屬連接點；本步驟可按如下方法中的一種制作天線第一種，采用印刷電路板工藝，可在天線基材上一次制作出所述天線的線圈和所述金屬連接點；第二種，在天線基材上為每個天線設置兩個金屬連接點，以其中一個金屬連接點為起點，另一個為終點，采用繞線工藝制作所述天線的線圈，并將所述線圈的兩端分別和所述兩個金屬連接點固定連接；第三種，在天線基材上采用繞線工藝制作所述天線的線圈，在所述線圈的兩端分別設置金屬連接點，使所述線圈的兩端與所述金屬連接點電連接，并將所述金屬連接點固定在所述天線基材上。較佳的，金屬連接點的位置和IS07816規范中關于卡的芯片的位置對應；本步驟中需要使金屬連接點分別對應一個接觸點，即天線連接點，可參見圖2 ；本步驟中制作金屬連接點的方法可包括以下兩種第一種，分別對所述天線的兩端進行加成電鍍操作，分別形成占據一定面積、一定高度金屬連接點。第二種，所述天線的兩端分別連接一個金屬薄片，分別對金屬薄片進行加成電鍍操作，分別形成占據一定面積、一定高度金屬連接點。較佳的，該厚度的取值小于等于0. 25mm ；步驟42，在所述天線的上部和下部分別設置上層材料和下層材料，采用層壓工藝制作卡基；
步驟43，對卡基進行切割操作；本步驟中，當使用第一種印刷電路板的方法制作天線時，當一次制作多個所述雙界面卡所需的天線51時，從所述卡基52上切割出每一個符合IS07816標準的單個卡基53。如圖5所示如果一次只是在在天線基材上制作一個天線，則可省略該步驟；如果一次在基板上制作多個天線時，需要進行該步驟；步驟44，在金屬連接點附近的位置設置出銑槽位置標記；具體的，本步驟也可在步驟43之前進行；步驟45，在所述卡基上、銑槽位置標記的對應位置進行銑槽操作；形成容納所述雙界面卡模塊的凹槽，并使所述金屬連接點露出；步驟46，涂抹導電膠；本步驟可選擇以下方法中的一種第一種，在所述金屬連接點上鋪設導電膠；第二種，在所述天線連接點上鋪設導電膠；第三種，在所述天線連接點上和所述金屬連接點上都鋪設導電膠。步驟47，將所述雙界面卡模塊封裝到所述凹槽中，使天線連接點分別與金屬連接點接觸，實現電連接。本步驟中，將所述雙界面卡模塊封裝到所述凹槽中具體包括以下兩種方法第一種，向所述凹槽內鋪設同向導電膠，通過熱壓操作使所述雙界面卡模塊粘貼在所述凹槽內。第二種，在所述雙界面卡模塊的背面粘貼異向導電膠，通過熱壓操作使所述雙界面卡模塊粘貼在所述凹槽內。較佳的，本步驟中無論是鋪設同向導電膠還是粘貼異向導電膠，都可節省大量的人力物力，提高雙界面卡的生產效率；步驟48，通過打基線操作，將芯片上的C4、C8點分別與兩個載帶上的接觸點壓緊，即可進行導電操作；步驟49，通過層壓操作，將上、下兩層PVC板分別壓在完成步驟48后得到的雙界面卡的上下兩面。如圖6所示，本發明實施例提供另一種雙界面卡，所述雙界面卡上設置有雙界面卡模塊61 ；所述雙界面卡模塊61上設置有兩個天線連接點65，所述雙界面卡還包括天線，所述天線的兩端各有一個金屬連接點67 ；天線連接點65分別與金屬連接點67接觸；卡基，包括所述天線、上層材料62和下層材料63，采用層壓工藝制作得到；所述上層材料62和下層材料63分別設置于所述天線的上部和下部；凹槽68，設置于所述卡基上的銑槽位置，用于容納所述雙界面卡模塊61 ；且在凹槽68內露出所述金屬連接點67 ；所述雙界面卡模塊61上的天線連接點65分別與金屬連接點67接觸，實現電連接。所述天線和所述金屬連接點67設置于天線基材上；所述天線還包括線圈64 ；
所述線圈64的兩端與所述金屬連接點67電連接。所述天線通過印刷電路板工藝一次得到。所述金屬連接點67占據預設面積、具有預設厚度。在所述金屬連接點67與所述天線連接點65之間鋪設有導電膠66。所述雙界面卡的上下兩側還包括保護雙界面卡的PVC板69。綜上所述，有益效果采用本發明實施例提供的方法，使天線的兩端各有一個占據一定面積、一定高度的金屬連接點；并且在銑槽工藝后使金屬連接點露出，在將雙界面卡模塊封裝到所述凹槽中時，可直接使雙界面卡上的使天線連接點分別與金屬連接點接觸，實現電連接。可見，該方法省去了人工挑線的操作，降低了因為人為失誤而產生的雙界面卡廢卡率，提高了雙界面卡的生產效率；較佳的，無論是鋪設同向導電膠還是粘貼異向導電膠，都可節省大量的人力物力，提高雙界面卡的生產效率。本領域內的技術人員應明白，本發明的實施例可提供為方法、系統、或計算機程序產品。因此，本發明可采用完全硬件實施例、完全軟件實施例、或結合軟件和硬件方面的實施例的形式。而且，本發明可采用在一個或多個其中包含有計算機可用程序代碼的計算機可用存儲介質(包括但不限于磁盤存儲器、CD-ROM、光學存儲器等)上實施的計算機程序產品的形式。本發明是參照根據本發明實施例的方法、設備(系統)、和計算機程序產品的流程圖和/或方框圖來描述的。應理解可由計算機程序指令實現流程圖和/或方框圖中的每一流程和/或方框、以及流程圖和/或方框圖中的流程和/或方框的結合。可提供這些計算機程序指令到通用計算機、專用計算機、嵌入式處理機或其他可編程數據處理設備的處理器以產生一個機器，使得通過計算機或其他可編程數據處理設備的處理器執行的指令產生用于實現在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能的裝置。這些計算機程序指令也可存儲在能引導計算機或其他可編程數據處理設備以特定方式工作的計算機可讀存儲器中，使得存儲在該計算機可讀存儲器中的指令產生包括指令裝置的制造品，該指令裝置實現在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能。這些計算機程序指令也可裝載到計算機或其他可編程數據處理設備上，使得在計算機或其他可編程設備上執行一系列操作步驟以產生計算機實現的處理，從而在計算機或其他可編程設備上執行的指令提供用于實現在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能的步驟。盡管已描述了本發明的優選實施例，但本領域內的技術人員一旦得知了基本創造性概念，則可對這些實施例作出另外的變更和修改。所以，所附權利要求意欲解釋為包括優選實施例以及落入本發明范圍的所有變更和修改。顯然，本領域的技術人員可以對本發明進行各種改動和變型而不脫離本發明的精神和范圍。這樣，倘若本發明的這些修改和變型屬于本發明權利要求及其等同技術的范圍之內，則本發明也意圖包含這些改動和變型在內。
權利要求
1.一種雙界面卡的制作方法，所述雙界面卡上設置有雙界面卡模塊；所述雙界面卡模塊上設置有兩個天線連接點，其特征在于，所述方法包括制作所述雙界面卡所需的天線，所述天線的兩端各有一個金屬連接點；在所述天線的上部和下部分別設置上層材料和下層材料，采用層壓工藝制作卡基；在所述卡基的對應位置銑槽，形成容納所述雙界面卡模塊的凹槽，并使所述金屬連接點露出；將所述雙界面卡模塊封裝到所述凹槽中，使天線連接點分別與金屬連接點接觸，實現電連接。
2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，制作所述雙界面卡所需的天線，具體為采用印刷電路板工藝，在天線基材上一次制作出所述天線的線圈和所述金屬連接點；或者，在天線基材上為每個天線設置兩個金屬連接點，以其中一個金屬連接點為起點，另一個為終點，采用繞線工藝制作所述天線的線圈，并將所述線圈的兩端分別和所述兩個金屬連接點固定連接；或者，在天線基材上采用繞線工藝制作所述天線的線圈，在所述線圈的兩端分別設置金屬連接點，使所述線圈的兩端與所述金屬連接點電連接，并將所述金屬連接點固定在所述天線基材上。
3.如權利要求1或2所述的方法，其特征在于，當一次制作多個所述雙界面卡所需的天線時，在所述采用層壓工藝制作卡基之后還包括從所述卡基上切割出每一個符合IS07816標準的卡基。
4.如權利要求1或2所述的方法，其特征在于，在制作卡基之前還包括對所述金屬連接點進行電鍍操作，使所述金屬連接點占據預設面積、具有預設厚度。
5.如權利要求1或2所述的方法，其特征在于，在所述將所述雙界面卡模塊封裝到所述凹槽中之前，還包括在所述金屬連接點上鋪設導電膠；或者，在所述天線連接點上鋪設導電膠；或者，在所述天線連接點上和所述金屬連接點上都鋪設導電膠。
6.一種雙界面卡，所述雙界面卡上設置有雙界面卡模塊；所述雙界面卡模塊上設置有兩個天線連接點，其特征在于，所述雙界面卡還包括天線，所述天線的兩端各有一個金屬連接點；天線連接點分別與金屬連接點接觸；卡基，包括所述天線、上層材料和下層材料，采用層壓工藝制作得到；所述上層材料和下層材料分別設置于所述天線的上部和下部；凹槽，設置于所述卡基上的銑槽位置，用于容納所述雙界面卡模塊；且在凹槽內露出所述金屬連接點；所述雙界面卡模塊上的天線連接點分別與金屬連接點接觸，實現電連接。
7.如權利要求6所述的雙界面卡，其特征在于，所述天線和所述金屬連接點設置于天線基材上，所述天線還包括線圈，所述線圈的兩端與所述金屬連接點電連接。
8.如權利要求6所述的雙界面卡，其特征在于，所述天線通過印刷電路板工藝一次得到。
9.如權利要求6至8任一所述的雙界面卡，其特征在于，所述金屬連接點占據預設面積、具有預設厚度。
10.如權利要求6至8任一所述的雙界面卡，其特征在于，在所述金屬連接點與所述天線連接點之間鋪設有導電膠。
全文摘要
本發明實施例提供一種雙界面卡的制作方法以及雙界面卡，用于提高雙界面卡的生產效率。所述方法包括制作所述雙界面卡所需的天線；所述天線的兩端各有一個金屬連接點；在所述天線的上部和下部分別設置上層材料和下層材料，采用層壓工藝制作卡基；在所述卡基的對應位置銑槽，形成容納所述雙界面卡模塊的凹槽，并使所述金屬連接點露出；將所述雙界面卡模塊封裝到所述凹槽中，使天線連接點分別與金屬連接點接觸，實現電連接。可見采用本發明實施例提供的方法，可提高雙界面卡的生產效率。
文檔編號G06K19/067GK102567766SQ20111041446
公開日2012年7月11日 申請日期2011年12月13日 優先權日2011年12月13日
發明者王曉虎 申請人:北京握奇數據系統有限公司