專利名稱：一種耐用型RFID Inlay的制作方法
技術領域：
本實用新型公開了一種耐用型RFID Inlay (Inlay:RFID芯片與天線結合在一起的片材或卷材，具備讀寫能力)，屬于電子標簽技術領域。
背景技術：
電子標簽是RFID系統的主要信息載體，電子標簽包括電子標簽芯片、天線以及基材和外封裝材料，RFID作為一種非接觸式的自動識別技術，通過對被識別的物體確定一個電子編碼即“電子身份證”，電子編碼存儲于電子標簽的存儲器中，電子標簽固定在被識別的物體上，讀寫器通過讀取標識在電子標簽內的電子編碼對物體進行真偽識別或者統計
坐寸ο目前，公知的RFIDInlay產品不可經受長期的彎折，容易使Inlay表面的IC芯片損壞，不能適應于一些對標簽柔性要求比較高的場合，因此并不能滿足市場的需求。
實用新型內容本實用新型的目的就是針對上述現有技術問題，提供一種結構合理簡單、使用方便、生產制造容易的耐用型特種RFID Inlay0本實用新型是這樣實現的，一種耐用型RFID Inlay，包括RFID本體，RFID本體上設有芯片載帶strap、天線，芯片載帶strap上設有電子標簽芯片，芯片載帶strap與天線構成Inlay,其特征是,設有FPC柔性線路板,所述的芯片載帶strap焊接在FPC柔性線路板上，所述的電子標簽芯片的頻段為13.56 MHz或860MHz-960MHz。本實用新型結構合理簡單、使用方便、生產制造容易，本實用新型中，采用了 FPC柔性線路板，可以經受長期彎折的考驗，極大地保證了 Inlay耐用耐折不易損壞。電子標簽芯片的頻段為13.56MH或860MHz-960MHz。所述的芯片載帶strap由PCB封裝工藝制成后綁定上電子標簽芯片，電子標簽采用FPC材質，INLAY工藝制作而成。本實用新型在實施中，將市面上的strap改用PCB工藝制作，將軟釬焊料(鉛錫合金)涂在PCB板背面的銅質焊盤上，通過波峰焊，使綁定有芯片的PCB工藝制作的新型strap通過焊料波峰，實現芯片載體PCB板的焊端與一種FPC柔性線路板工藝的放大天線連接。通過這種方式創造的特種Inlay可以經受各種程度的彎折，其耐折性克服了普通Inlay不能長期彎折的弊端。根據普通strap的工藝創造一種新型的采用PCB工藝制作的新型strap,所述的新型strap可以通過普通的綁定設備將芯片綁定在strap上,然后將strap通過波峰焊焊接于FPC柔性線路板上設計的放大天線上。充分將PCB工藝的strap的綁定便捷性和FPC柔性線路板的耐折性完美的結合在了一起。
圖1為本實用新型的Inlay結構示意圖。圖2為本實用新型的芯片載帶strap結構示意圖。[0010]圖3為本實用新型的FPC柔性線路板結構示意圖。圖中:1芯片載帶strap、2天線、3 Inlay、4FPC柔性線路板、5電子標簽芯片。
具體實施方式
以下結合附圖以及附圖說明對本實用新型作進一步說明。一種耐用型RFID Inlay，包括RFID本體，RFID本體上設有芯片載帶strapl、天線
2,在芯片載帶strapl上設置電子標簽芯片5,芯片載帶strapl與天線2構成Inlay3,本實用新型還設有FPC柔性線路板4，芯片載帶strapl焊接在FPC柔性線路板4上，電子標簽芯片5的頻段為13.56 MHz0
權利要求1.一種耐用型RFID Inlay，包括RFID本體，RFID本體上設有芯片載帶strap (I)、天線(2),芯片載帶strap (I)上設有電子標簽芯片(5),芯片載帶strap (I)與天線(2)構成Inlay (3),其特征是,設有FPC柔性線路板(4),所述的芯片載帶strap (I)焊接在FPC柔性線路板(4)上，所述的電子標簽芯片(5)的頻段為13.56MH或860MHz-960MHz。
專利摘要本實用新型公開了一種耐用型RFID Inlay(InlayRFID芯片與天線結合在一起的片材或卷材，具備讀寫能力)，屬于電子標簽技術領域。包括RFID本體，RFID本體上設有芯片載帶strap、天線，芯片載帶strap上設有電子標簽芯片，芯片載帶strap與天線構成Inlay，其特征是，設有FPC柔性線路板，所述的芯片載帶strap焊接在FPC柔性線路板上，所述的電子標簽芯片的頻段為13.56MHz或860MHz-960MHz。本實用新型結構合理簡單、使用方便、生產制造容易，本實用新型中，采用了FPC柔性線路板，可以經受長期彎折的考驗，極大地保證了Inlay耐用耐折不易損壞。
文檔編號G06K19/077GK203070336SQ20132003237
公開日2013年7月17日 申請日期2013年1月22日 優先權日2013年1月22日
發明者喻言 申請人:江蘇富納電子科技有限公司, 喻言