一種帶有二維碼的rfid標簽的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種帶有二維碼的RFID標簽，包括底層，所述RFID高頻電子芯片的底層上表面設置有上層，所述RFID高頻電子芯片的底層上連接有高頻電子芯片天線，高頻電子芯片天線位于有RFID高頻電子芯片的一側邊，上層是由顯示的二維碼和條形碼組成，RFID高頻電子芯片與二維碼、條形碼包含的商品信息相同，所述上層的二維碼和條形碼表面附有可擦除涂膜層，可擦除涂膜層至少讓掃描設備在沒有擦除涂膜層的情況下識別不出二維碼與條形碼信息。本實用新型其設計合理，結構簡單，便于生產制作，且減少了高頻電子芯片天線的使用量，從而有利于降低成本的投入。
【專利說明】
一種帶有二維碼的RF ID標簽
技術領域
[0001]本實用新型涉及商品防偽技術領域，尤其涉及一種帶有二維碼的RFID標簽。
【背景技術】
[0002]隨著人們生活水平的提高，人們需要的商品也日益增加，目前市場上假冒正品的事情時有發生，一方面對消費者而言花去財務買來了不是自己想要的，加大了成本，也造成了消費者對商品的不信任感，另一方面對生產廠家而言，假品冒充正品會使得正品的生產廠家造成不可估量的損失。因此有必要對商品進行防偽，但是市面上的防偽技術具有很多，其技術含量較低，容易被仿制，于是出現了PFID電子標簽，PFID電子標簽具有世界唯一碼，同時還具有一定的內存空間讀寫資料、可加密和不可復制的特點，其可以在惡劣環境下工作，具有防污、讀取數據距離遠的優點，但是PFID電子標簽讀取需要與之配套的專用讀取器，這樣使得使用的時候不是很方便，也必然會提高其使用成本，更加不利于推廣使用，從而內蒙古物通天下網絡科技有限責任公司在20 13年08月09日申請的申請號為201320487137.5提出了“一種基于RFID與二維碼的肉類復合防偽標簽”，其結構包括RFID高頻電子芯片，環繞RFID高頻電子芯片設有高頻電子芯片天線，RFID高頻電子芯片和高頻電子芯片天線采用不干膠易碎紙封裝，在不干膠易碎紙封裝膜上粘貼有不干膠標簽，在不干膠標簽的表面噴印有二維碼，在二維碼上覆蓋有二維碼遮蓋涂層，通過RFID和二維碼結合能夠達到使消費者方便驗證和查詢，然而這類的防偽標簽卻存在高頻電子芯片天線環繞設置在RFID高頻電子芯片四周，鋪設的面積較大，用的高頻電子芯片天線較多，從而也會提高其使用成本。
[0003]綜上所述，有必要對傳統的防偽標簽做出改進。
【實用新型內容】
[0004]針對現有技術中的不足，本實用新型提供了一種帶有二維碼的RFID標簽。
[0005]為了實現上述目的，本實用新型所采取的技術方案是:
[0006]一種帶有二維碼的RFID標簽，包括底層，底層上設置有RFID高頻電子芯片和高頻電子芯片天線，RFID高頻電子芯片和高頻電子芯片天線相連接，底層上表面設置有上層，高頻電子芯片天線位于有RFID高頻電子芯片的一側邊，上層是由顯示的二維碼和條形碼組成，RFID高頻電子芯片與二維碼、條形碼包含的商品信息相同，所述上層的二維碼和條形碼表面附有可擦除涂膜層，可擦除涂膜層至少讓掃描設備在沒有擦除涂膜層的情況下識別不出二維碼與條形碼信息。
[0007]所述高頻電子芯片天線位于RFID高頻電子芯片的左側邊或右側邊或上側邊或下側邊。
[0008]所述底層的RFID高頻電子芯片采用:NXP、ISS1、TK、復旦系列，支持的協議是:IS01008-3/2 15693 a，b，c適合的頻率是:13.56MHz，讀寫距離:<I.2m，有2K的數據存儲區。
[0009]所述RFID高頻電子芯片與二維碼、條形碼包含的商品信息相同均是由一串唯一的數字編碼構成。
[0010]所述底層四周邊通過不干膠粘接有上層。
[0011 ]所述底層與上層的四周邊設置有包邊。
[0012]本實用新型的有益效果:與現有技術相比，本實用新型底層上表面設置有上層，上層是由顯示的二維碼和條形碼組成，RFID高頻電子芯片與二維碼、條形碼包含的商品信息相同，所述上層的二維碼和條形碼表面附有可擦除涂膜層，可擦除涂膜層至少讓掃描設備在沒有擦除涂膜層的情況下識別不出二維碼與條形碼信息，其結構簡單，便于生產與制造，有利于降低生產成本;底層上設置有RFID高頻電子芯片和高頻電子芯片天線，RFID高頻電子芯片和高頻電子芯片天線相連接，高頻電子芯片天線位于有RFID高頻電子芯片的一側邊，減少了高頻電子芯片天線的使用量，從而有利于降低成本。
【附圖說明】
[0013]圖1為本實用新型的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0014]如圖1所示，一種帶有二維碼的RFID標簽，包括底層I，底層I上設置有RFID高頻電子芯片11和高頻電子芯片天線12，RFID高頻電子芯片11和高頻電子芯片天線12相連接，底層I上表面設置有上層2，所述底層I與上層2的四周邊設置有包邊，底層I和上層2通過不干膠粘或者包邊進行固定連接，也還可以兩者并用，連接方式多樣，供人們的選擇余地較大，高頻電子芯片天線12位于有RFID高頻電子芯片11的一側邊，所述高頻電子芯片天線12位于RFID高頻電子芯片11的左側邊或右側邊或上側邊或下側邊，上層2是由顯示的二維碼21和條形碼22組成，RFID高頻電子芯片11與二維碼21、條形碼22包含的商品信息相同，所述RFID高頻電子芯片11與二維碼21、條形碼22包含的商品信息相同均是由一串唯一的數字編碼構成，所述上層2的二維碼和條形碼表面附有可擦除涂膜層，可擦除涂膜層至少讓掃描設備在沒有擦除涂膜層的情況下識別不出二維碼21與條形碼22信息，所述底層I的RFID高頻電子芯片11采用:似？、1331、11(、復旦系列，支持的協議是:1301008-3/2 15693 a，b，c適合的頻率是:13.56MHz，讀寫距離:<1.2m，有2K的數據存儲區，所述底層四周邊通過不干膠粘接有上層。
[0015]本實用新型的有益效果:與現有技術相比，本實用新型底層上表面設置有上層，上層是由顯示的二維碼和條形碼組成，RFID高頻電子芯片與二維碼、條形碼包含的商品信息相同，所述上層的二維碼和條形碼表面附有可擦除涂膜層，可擦除涂膜層至少讓掃描設備在沒有擦除涂膜層的情況下識別不出二維碼與條形碼信息，其結構簡單，便于生產與制造，有利于降低生產成本;底層上設置有RFID高頻電子芯片和高頻電子芯片天線，RFID高頻電子芯片和高頻電子芯片天線相連接，高頻電子芯片天線位于有RFID高頻電子芯片的一側邊，減少了高頻電子芯片天線的使用量，從而有利于降低成本。
【主權項】
1.一種帶有二維碼的RFID標簽，包括底層，其特征在于，底層上設置有RFID高頻電子芯片和高頻電子芯片天線，RFID高頻電子芯片和高頻電子芯片天線相連接，底層上表面設置有上層，高頻電子芯片天線位于有RFID高頻電子芯片的一側邊，上層是由顯示的二維碼和條形碼組成，RFID高頻電子芯片與二維碼、條形碼包含的商品信息相同，所述上層的二維碼和條形碼表面附有可擦除涂膜層，可擦除涂膜層至少讓掃描設備在沒有擦除涂膜層的情況下識別不出二維碼與條形碼信息。2.如權利要求1所述一種帶有二維碼的RFID標簽，其特征在于，所述高頻電子芯片天線位于RFID高頻電子芯片的左側邊或右側邊或上側邊或下側邊。3.如權利要求1所述一種帶有二維碼的RFID標簽，其特征在于，所述底層的RFID高頻電子芯片采用:似？、1331、11(、復旦系列，支持的協議是:1301008-3/2 15693 a，b，c適合的頻率是:13.56MHz，讀寫距離:< 1.2m，有2K的數據存儲區。4.如權利要求1所述一種帶有二維碼的RFID標簽，其特征在于，所述RFID高頻電子芯片與二維碼、條形碼包含的商品信息相同均是由一串唯一的數字編碼構成。5.如權利要求1所述一種帶有二維碼的RFID標簽，其特征在于，所述底層四周邊通過不干膠粘接有上層。6.如權利要求1所述一種帶有二維碼的RFID標簽，其特征在于，所述底層與上層的四周邊設置有包邊。
【文檔編號】G06K19/06GK205721920SQ201620484038
【公開日】2016年11月23日
【申請日】2016年5月20日
【發明人】顧惠波
【申請人】浙江甲骨文超級碼科技股份有限公司