一種帶有溫度測量功能的智能卡及其制造方法
【技術領域】
[0001]本發明屬于智能卡領域，尤其涉及一種帶有溫度測量功能的智能卡及其制造方法。
【背景技術】
[0002]隨著科技信息技術的高速發展，現實工作和生活中，越來越多的人們通常會使用智能卡來處理日常工作的相關事務。這些智能卡在實際中用作健康卡、醫療卡、停車卡等，支持代繳停車費、醫院掛號費或就診費等功能。但是智能卡作為醫療環境使用時仍需要用戶持卡進行現場排隊，而有些簡單的身體檢查其實可以完全由用戶自己來自助完成。比如常規性地測量體溫由用戶自己完成將很大程度節約時間和人力成本。
[0003]比如公開號為CN201859017U、名稱為“體溫測量卡”的中國實用新型專利中公開了一種體溫測量卡，參見圖1，該測量卡的結構是將溫度感應芯片2貼在卡片1上，溫度感應芯片2上設定有正常溫度數據，并且設有正常和高于正常值的顯示標識3，在溫度正常時顯示標識3為一張笑臉，而超出正常溫度時顯示標識3為一張哭臉。同時卡片上還印刷一些醫學常識5。
[0004]由此可見，現有技術1中的方案是在一張普通的卡片1的外表面貼上一個獨立的溫度感應芯片，該卡片1內不具有復雜的電路，溫度感應芯片2與卡片1內部的結構沒有任何電氣連接。而溫度感應芯片2往往具有一定厚度，這使得在貼有溫度感應芯片2的區域厚度明顯增加。這對于一張的普通的卡片1可能不會有太大影響，但如果是在標準的金融1C卡的表面上貼上該溫度感應芯片2將會使得金融1C卡的厚度超標，進而造成金融1C卡無法插入P0S機等標準設備中。因此，上述現有技術的方案無法應用在對厚度要求比較苛刻的智能卡上。
【發明內容】
[0005]本發明的目的在于提供一種帶有溫度測量功能的智能卡及其制造方法，能夠使智能卡具有溫度測量功能且不會對智能卡的厚度造成實質性影響。
[0006]為實現上述目的，本發明一方面提供一種帶溫度測量功能的智能卡，包括:溫度感應模塊和控制模塊，所述溫度感應模塊在收到控制模塊的觸發信號后，測量該智能卡所處環境的溫度。
[0007]在一個優選的實施例中，還包括顯示模塊，用于將所述溫度感應模塊測量到的溫度進行顯示。
[0008]在一個優選的實施例中，還包括電源模塊，為該智能卡提供電源。
[0009]在一個優選的實施例中，所述智能卡還包括中間層，所述溫度感應模塊和控制模塊置于電路板上，所述電路板置于所述中間層中。
[0010]在一個優選的實施例中，所述電路板為柔性電路板。
[0011]在一個優選的實施例中，所述智能卡還包括兩層覆蓋層，所述兩層覆蓋層分別覆蓋所述中間層的兩個表面。
[0012]在另一方面，本發明還提供一種帶溫度測量功能的智能卡的制造方法，包括:
[0013]提供帶有溫度感應模塊和控制模塊的電路板；
[0014]將所述電路板置于中間層中。
[0015]在一個優選的實施例中，還包括:
[0016]在將所述電路板置于中間層中后，在所述中間層的兩個表面分別覆蓋覆蓋層。
[0017]在一個優選的實施例中，所述將電路板置于中間層中包括:
[0018]提供中間層基材；
[0019]在所述中間層基材上形成與所述電路板對應的凹槽；
[0020]在所述中間層的凹槽中嵌入所述電路板。
[0021]在一個優選的實施例中，所述電路板為柔性電路板。
[0022]根據本發明實施例，不需要在智能卡的表面貼上獨立的溫度感應芯片，而是將溫度感應模塊集成到智能卡內部的電路結構中，最終封裝到智能卡的內部，不會對智能卡的厚度造成實質性影響。
【附圖說明】
[0023]為了更清楚地說明本申請實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請中記載的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0024]圖1是現有技術中提供的帶有溫度測量功能的卡片的結構圖；
[0025]圖2是本發明實施例提供的一種帶溫度測量功能的智能卡的電路結構框圖；
[0026]圖3是本發明實施例中的智能卡的一種整體結構拆解示意圖；
[0027]圖4是本發明實施例提供一種帶有溫度測量功能的智能卡的制造方法的示意圖。
【具體實施方式】
[0028]為了使本技術領域的人員更好地理解本申請中的技術方案，下面將結合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本申請中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應當屬于本申請保護的范圍。
[0029]圖2示出了本發明實施例提供的一種帶溫度測量功能的智能卡的電路結構框圖，如圖2所示，該智能卡20包括溫度感應模塊22和控制模塊21。控制模塊21可以產生用于啟動溫度感應模塊22進行工作的觸發信號，并將該觸發信號發送至溫度感應模塊22。溫度感應模塊22在接收到上述觸發信號后，測量該智能卡所處環境的溫度。
[0030]該溫度感應模塊22在實際中可以是任何一種類型的溫度傳感器，僅需要考慮滿足厚度要求即可。控制模塊21在實際中可以是MCU(Micro Controller Unit，微控制器單元)ο
[0031]溫度感應模塊22測量的溫度信息可以通過各種方式提示給用戶，比如可以借助近距離通信技術建立與智能手機等智能終端的網絡通信連接，并借助該網絡通信連接將溫度信息傳遞到智能終端上，通過智能終端向用戶進行提示；還可以借助接觸式連接，建立與讀卡器之間的通信連接，將溫度信息傳遞到讀卡器中，借助讀卡器的屏幕等設備向用戶進行提示。也可以在智能卡中增加提示裝置，比如指示燈或者圖2中示出的顯示模塊23。
[0032]當采用顯示模塊23進行提示時，溫度感應模塊22測量得到的溫度信息被控制模塊21得到，并由控制模塊21驅動顯示模塊23進行顯示。顯示模塊23可以是液晶顯示器等需要電力驅動才能顯示的顯示器，還可以是電子紙等僅需要在變化顯示內容才需電力驅動的雙穩態顯不器。
[0033]上述智能卡的電路結構中還可以加入電源模塊24，該電源模塊24為智能卡中的各個模塊進行供電。電源模塊24可以僅帶有感應線圈電路，以通過感應的方式從外部讀卡器等設備中進行感應取電，在另一個實現方式中，電源模塊24中可以增加電池，電池可以是充電電池或不可充電電池。帶有電池的電源模塊24尤其適用于顯示模塊23為晶顯示器等需要電力驅動才能顯示的顯示器的場合，而不帶有電池的電源模塊24尤其適用于如電子紙等僅需要在變化顯示內容才需電力驅動的雙穩態顯示器的場合。
[0034]本發明實施例中的智能卡的溫度感應模塊22可以在智能卡上的任何操作即完成工作的觸發，比如當智能卡與讀卡器建立接觸式連接或非接觸式連接的時候，立即由控制模塊21觸發溫度感應模塊22進行工作。還可以在智能卡中加入輸入模塊25，借由該輸入模塊25，用戶可以完成交互操作。輸入模塊25在實際中可以是按鍵，按鍵的類型不限于機械式按鍵或電容式按鍵。
[0035]圖3示出了本發明實施例中的智能卡的一種整體結構拆解示意圖，如圖3所示，該智能卡包括中間層30，中間層30的上表面和表面分別覆蓋一層覆蓋層，具體地，在中間層30的上表面覆蓋了一層覆蓋層32，在下表面覆蓋了一層覆蓋層31。覆蓋層31和覆蓋層32的主要作用是保護中間層30和裝飾作用。圖2中示出的電路結構的實體以電路板310的形式置于中間層30中。為了保證智能卡的可彎折要求，電路板310優選為柔性電路板。
[0036]本發明另一實施例還提供一種帶有溫度測量功能的智能卡的制造方法，如圖4所示，該方法包括如下步驟:
[0037]步驟S401:提供帶有溫度感應模塊和控制模塊的電路板；
[0038]步驟S402:將步驟S401獲得的電路板置于中間層中。
[0039]此外，還可以包括:將步驟S402獲得的中間層的兩個表面分別覆蓋覆蓋層。
[0040]上述步驟S402中將電路板置于中間層中具體可以包括如下步驟:
[0041 ] 步驟S4021:提供中間層基材；
[0042]步驟S4022:在中間層基材上形成與電路板對應的凹槽；
[0043]步驟S4023:在中間層的凹槽中嵌入上述電路板。
[0044]雖然通過實施例描繪了本申請，本領域普通技術人員知道，本申請有許多變形和變化而不脫離本申請的精神，希望所附的權利要求包括這些變形和變化而不脫離本申請的精神。
【主權項】
1.一種帶溫度測量功能的智能卡，其特征在于，包括:溫度感應模塊和控制模塊，所述溫度感應模塊在收到控制模塊的觸發信號后，測量該智能卡所處環境的溫度。2.根據權利要求1所述的帶溫度測量功能的智能卡，其特征在于，還包括顯示模塊，用于將所述溫度感應模塊測量到的溫度進行顯示。3.根據權利要求1所述的帶溫度測量功能的智能卡，其特征在于，還包括電源模塊，為該智能卡提供電源。4.根據權利要求1所述的帶溫度測量功能的智能卡，其特征在于，所述智能卡還包括中間層，所述溫度感應模塊和控制模塊置于電路板上，所述電路板置于所述中間層中。5.根據權利要求4所述的帶溫度測量功能的智能卡，其特征在于，所述電路板為柔性電路板。6.根據權利要求4所述的帶溫度測量功能的智能卡，其特征在于，所述智能卡還包括兩層覆蓋層，所述兩層覆蓋層分別覆蓋所述中間層的兩個表面。7.—種帶溫度測量功能的智能卡的制造方法，其特征在于，包括: 提供帶有溫度感應模塊和控制模塊的電路板； 將所述電路板置于中間層中。8.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，還包括: 在將所述電路板置于中間層中后，在所述中間層的兩個表面分別覆蓋覆蓋層。9.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，所述將電路板置于中間層中包括: 提供中間層基材； 在所述中間層基材上形成與所述電路板對應的凹槽； 在所述中間層的凹槽中嵌入所述電路板。10.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，所述電路板為柔性電路板。
【專利摘要】本申請實施例提供一種帶有溫度測量功能的智能卡及其制造方法，該智能卡包括溫度感應模塊和控制模塊，所述溫度感應模塊在收到控制模塊的觸發信號后，測量該智能卡所處環境的溫度。本發明實施例不需要在智能卡的表面貼上獨立的溫度感應芯片，而是將溫度感應模塊集成到智能卡內部的電路結構中，最終封裝到智能卡的內部，不會對智能卡的厚度造成實質性影響。
【IPC分類】G06K19/077
【公開號】CN105335777
【申請號】CN201510765488
【發明人】張北煥
【申請人】蘇州海博智能系統有限公司
【公開日】2016年2月17日
【申請日】2015年11月11日