專利名稱：集成電路的導線檢測裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種集成電路的導線檢測裝置，尤指一種加工更為簡便且具有較佳測量精確度的檢驗裝置。
背景技術：
如圖1所示，集成電路10基本固定于基板11上，并在集成電路10與基板11之間以若干金屬導線12連接，再利用塑膠封裝以形成膠殼13，由此將集成電路10連接在基板11上而發揮作用。由于電子產品設計日漸輕薄巧小，故封裝的膠殼13即應需要而愈來愈簿，但是，該金屬導線12的設置是通過一專用的裝配機構以弧形曲線方式連接。然而目前制程能力及裝配機構的設備精度尚無法完全將導線12的頂緣尺寸控制至完全精準的情況下，因此會造成部份尺寸公差異常，而集成電路10又可能因封裝膠殼13輕簿化的因素，隨后發生導線12頂緣外露在膠殼13表面的嚴重缺點。為改善該缺點，則必須在封裝膠殼13前篩選出不正常弧高的導線12才可及時修補，因而避免品管作業的困擾及材料成本的浪費。
為進行上述導線12弧高的篩選工作，則設計產生出一種檢測裝置，如圖2、3所示。該裝置主要包含一座體20及一上蓋30，該座體20上端面設有凹陷適當深度的容置槽21，容置槽21兩側則設有略高的承置凸緣22，座體20上端面兩側又凸設有若干定位銷23；該上蓋30具有鏤空區31，該鏤空區31恰對應座體20上端面的容置槽21，上蓋30的鏤空區31兩內側設有溝槽32，該溝槽32可供一透明的檢驗玻璃33穿入并在其中滑移，上蓋30的底緣又設有若干定位孔34，可供若干定位銷23插置，進而使座體20與上蓋30可準確定位；藉此，可將集成電路10(尚未封裝膠殼13之前)的基板11置于座體20的承置凸緣22，而基體電路10則位于容置槽21內，隨后將上蓋30對應覆蓋于座體20上端面，此刻即可移動檢驗玻璃33，檢視導線12是否接觸檢驗玻璃33，進而判別導線12弧高是否不合規定(如圖4所示)。但是上述檢測裝置雖可達到檢驗導線12弧高尺寸的目的，然卻存在有如下缺點(一)上蓋30的鏤空區31兩內側的溝椿32與其底緣的尺寸即為檢驗導線12弧高的基準尺寸，而溝槽32與上蓋30底緣間距相當接近，此即造成該上蓋30加工制造時的困難性及其尺寸精準度，同時亦造成制造費用的提升。
(二)基板11僅置于座體20的承置凸緣22，若基板11稍有翻曲的情形則將影響導線12弧高的檢驗結果(此情形在面積愈大的基板11上愈容易發生)。
(三)座體20上端面兩側的若干定位銷23用于上蓋30底緣的若干定位孔34插置時，常會發生對準困難甚至定位銷23被上蓋30碰撞斷裂的情形。
(四)該檢驗玻璃33的設計無法完全覆蓋基板11，而檢測導線12可能困人為疏失而誤觸基體電路10，造成產品損壞。
發明內容
本發明的目的，即在于改善上述集成電路的導線檢測裝置所具有的缺點，提供一種加工更為簡便及具有較佳測量精確度的檢驗裝置。
本發明的集成電路的導線檢測裝置，包含一基座和一檢測蓋；其中基座在其上端面設有凹陷適當深度的容置槽，容置槽上凸設有支撐條，容置槽兩側又設有略高的承置凸緣；檢測蓋在其兩邊塊的兩側各延設一框條，使兩邊塊與兩框條形成一框體，再于兩邊塊之間設有對應條，使對應條將該框體分隔成若干檢視區，各檢視區可供一透明材質制成的檢視片容置，并且今檢視片的兩側承座于兩邊塊的端面，而檢視片可于兩邊塊的端面移動，再通過兩封邊塊分別固定于檢測蓋的兩側邊，而可將各檢視片限位且不致掉落，檢測蓋的兩框條及對應條底緣各又凸設有對應凸緣；對應凸緣分別對應于基座的承置凸緣及支撐條；由此可將尚未封裝膠殼之前的集成電路的基板置于基座的承置凸緣及支撐條上端面，將檢測蓋對應覆蓋于基座，再利用檢視片來檢測集成電路的導線弧高。
圖1為集成電路的示意圖。
圖2為現有檢測裝置立體構造圖。
圖3為現有檢測裝置的剖視構造圖。
圖4為現有檢測裝置的檢測示意圖。
圖5為本發明檢驗裝置的立體構造圖。
圖6為本發明檢驗裝置的檢測蓋的仰角立體構造圖。
圖7為本發明檢驗裝置的的剖視構造。
圖8為本發明檢驗裝置的的檢測示意圖。
圖9為本發明檢驗裝置的另一實施例的剖視構造圖。
具體實施例方式
有關本發明檢驗裝置的上述目的及所運用的技術手段和構造特征，現結合圖5至圖9所示的較佳實施例，詳細說明如下本發明主要包含一基座40及一檢測蓋50；其中如圖5所示，基座40，其上端面設有凹陷適當深度的容置槽41，容置槽41上凸設有一條或一條以上的支撐條42，容置槽41兩側又設有略高的承置凸緣43。
請參閱圖5、6所示，檢測蓋50，其在兩邊塊51的兩側各延設一框條52，使兩邊塊51與兩框條52形成一框體，再于兩邊塊51之間設有一條或一條以上的對應條53，使對應條53將該框體分隔成若干檢視區54，各檢視區54可供一透明材質制成的檢視片55容置，并且令檢視片55的兩側承座于兩邊塊51的端面，而檢視片55尚可在兩邊塊51的端面移動，再通過兩封邊塊56分別固定于檢測蓋50的兩側邊，進而可將各檢視片55限位且不致掉落；又(如圖6所示)，檢測蓋50的兩框條52及對應條53底緣各又凸設有對應凸緣521、531，當檢測蓋50蓋合于基座401上端面時，檢測蓋50的兩邊塊51恰好吻合于基座40的兩邊端，而對應凸緣521、531則分別對應于承置凸緣43及支撐條42。
如圖7、8所示，通過上述構造可將集成電路60(尚未封裝膠之前)的基板61置于基座40的承置凸緣43及支撐條42上端面，而基體電路60則恰可錯開支撐條42而位于容置槽41內，隨后將檢測蓋50對應覆蓋于基座40上端面，使檢測蓋50的兩邊塊51吻合于基座4的兩邊端進而令兩者具有極佳的定位作用，而對應凸緣521、531則分別對應于承置凸緣43及支撐條42的位置，隨后借助基板61穩固地被平整夾持，此刻即可目視承座于兩邊塊51端面的檢視片55，或者稍對檢視片55加以移動，即可由檢視區54檢視集成電路60的導線62是否接觸檢視片55，進而判別導線62弧高是否合于規定。本發明的檢測裝置具有如下優點(一)無論是基座40或檢測蓋50檢驗導線62弧高的基準精密尺寸的制作或加工，均有可以依循的相對厚度作依靠，而無須如現有技術需要在極為接近上蓋30底緣的位置處來加工溝槽32，因此本案即大幅降低元件的加工困難性及其制造成本。
(二)基板61除了承置于基座40的承置凸緣42外，尚可承置于支撐條42的上端面，再加上檢測蓋50覆蓋于基座40時，設于兩框條52及對應條53底緣的各對應凸緣521、531可穩固地平整夾持基板61，即可完全避免基板61因彎曲而影響導線62檢驗結果，并且可獲得較佳的測量精確度。
(三)檢測蓋50對應覆蓋于基座40上端面時，檢測蓋50的兩邊塊51可吻合于基座40的兩邊端進而令兩者達到極佳的定位作用，避免發生現有技術中定位困難甚至定位銷碰撞斷裂的情形。
另外，本發明基座40的支撐條42及檢測蓋50的對應條53，除了可如圖5所示設為一條的形態外，亦可如圖9所示，根據基板61面積的大小而增設為二條或二條以上，以便充分支撐和承置基板61，令其提供較為精準的測量環境，進而獲得較佳的測量品質。
以上已描述了本發明的技術內容及技術特點，然而熟悉本項技術的人士仍可能基于本發明的教示及揭示而作種種不背離本發明精神的替換及修飾。因此，本發明的保護范圍應不限于所示的實施例，而應包括各種不背離本發明的替換及修飾，并為以下主張的申請專利范圍所涵蓋。
權利要求
1.一種集成電路的導線檢測裝置，包含一基座及一檢測蓋；其中基座在其上端面設有凹陷適當深度的容置槽，容置槽上凸設有支撐條，容置槽兩側又設有略高的承置凸緣；檢測蓋在其兩邊塊的兩側各延設一框條，使兩邊塊與兩框條形成一框體，再于兩邊塊之間設有對應條，使對應條將該框體分隔成若干檢視區，各檢視區可供一透明材質制成的檢視片容置，并且今檢視片的兩側承座于兩邊塊的端面，而檢視片可于兩邊塊的端面移動，再通過兩封邊塊分別固定于檢測蓋的兩側邊，而可將各檢視片限位且不致掉落，檢測蓋的兩框條及對應條底緣各又凸設有對應凸緣；對應凸緣分別對應于基座的承置凸緣及支撐條；由此，可將尚未封裝膠殼之前的集成電路的基板置于基座的承置凸緣及支撐條上端面，將檢測蓋對應覆蓋于基座，進而利用檢視片來檢測集成電路的導線弧高。
全文摘要
一種集成電路的導線檢測裝置，包含一基座和一檢測蓋基座上端面設有適當凹陷的容置槽，容置槽上凸設有支撐條并在兩側設有略高的承置凸緣；而檢測蓋在兩邊塊兩側各延設一框條，使兩邊塊與兩框條形成一框體，在兩邊塊之間設有對應條，從而將框體分隔成若干可容置一透明材質制成的檢視片的檢視區，并使檢視片兩側承座于兩邊塊的端面，而檢視片可于兩邊塊的端面移動，再通過兩對邊塊分別固定于檢測蓋的兩側邊，從而使各檢視片限位且不致掉落，檢測蓋的兩框條及對應條底緣各又凸設有對應凸緣，對應凸緣分別對應于基座的承置凸緣及支撐條；由此利用檢視片來檢測集成電路的導線弧高，從而提供一種加工更為簡便及具有較佳測量精確度的檢驗裝置。
文檔編號H01L21/66GK1490863SQ0214752
公開日2004年4月21日 申請日期2002年10月14日 優先權日2002年10月14日
發明者楊春財, 蘇振平, 蔡敏郎, 莊家閔 申請人:華泰電子股份有限公司