專利名稱：樹脂密封模具裝置及樹脂密封方法
技術領域：
本發明涉及樹脂密封模具裝置及樹脂密封方法，特別是涉及能減 少不必要的樹脂而節省樹脂的樹脂密封模具裝置及樹脂密封方法。
背景技術：
以往，作為減少不必要的樹脂的樹脂密封模具裝置，存在具備如 下模具的樹脂封裝制造裝置，該模具具有型腔形成部，該型腔形成部 以排成一列的方式設置有多個型腔，在該多個型腔中定位安裝著電子 元件的引線框且在與上述電子元件對應的位置填充熔融的熱固性樹脂。另外，該封裝制造裝置包括多個澆道，與上述型腔連通；多根 柱塞，在上述各澆道內往復移動，在使分配到上述各澆道的對應形狀 的熱固性樹脂碎片熔融后，將熔融的熱固性樹脂向上述型腔內推入(參 照專利文獻l)。專利文獻1:日本特許第3604878號公才艮但是，由于上述樹脂封裝制造裝置驅動分別組裝到配置成一列的 多個澆道中的多個柱塞，使熱固性樹脂碎片熔融，故部件數量多。另 外，如該專利文獻1的圖6所示，在現有技術實例中，僅僅公開了經 由連結體38、連結配件39使柱塞37往復移動的情況。因此，在上述 樹脂封裝制造裝置中，驅動機構復雜，構成部件的組裝、分解困難， 維護需要花費時間。特別是， 一旦樹脂密封的成型品的種類變化，則 存在模具等的更換費時、作業性差的問題。發明內容本發明是鑒于上述問題而作出的，目的在于提供一種樹脂密封模 具裝置及樹脂密封方法，該樹脂密封模具裝置部件數量少，驅動機構 簡單，組裝、分解作業容易，且維護不費時，作業性好。為了解決上述課題，本發明的樹脂密封模具裝置通過配置于上模 具模組的下表面上的上模具和配置于下模具模組的上表面上的下模 具，夾持安裝著電子部件的基板的周邊緣部，并且，形成有型腔，經由柱塞使插入設于所述上模具模組和下模具模組中的任一個的凹穴中 的密封用樹脂成為流動體，將熔融的樹脂填充到所述型腔內，從而樹 脂密封安裝于所述基板的表面的所述電子部件，在所述下模具及所述 上模具中的任一個的對置面中的、配置所述基板的區域內，以既定間 距并列設置多個細槽狀凹穴，并且，在細槽狀凹穴上，經由澆道分別 并列設置多個型腔，經由一根所述柱塞驅動以能上下移動的方式插入 到細槽狀凹穴中的一塊柱塞板，利用所述柱塞板使插入所述凹穴中的 密封用樹脂熔融，經由所述澆道將熔融的樹脂填充到所述型腔內。根據本發明，由于利用一根柱塞驅動插入到一個細槽狀凹穴中的 一塊柱塞板，故部件數量減少，并且，驅動機構變得簡單。作為本發明的實施方式，柱塞板也可在一端部具有寬幅部并且正面呈大致T字形。根據本實施方式，由于滑動接觸面積變小、摩擦力變小，故可順 暢地驅動柱塞板。作為本發明的其他實施方式，也可在柱塞板的寬幅部的至少一個 面上，沿寬度方向設置熔融的樹脂可侵入的細槽。根據本實施方式，由于經由侵入到細槽的樹脂可防止其他樹脂的 侵入，并且，侵入到細槽的樹脂作為潤滑材料起作用，故可確保柱塞 板順暢的往復移動。作為本發明的實施方式，也可設計成，具備模具和柱塞板的模套 能向側方滑動而相對于模組拆裝。根據本實施方式，通過將上述模套向側方推入或拉出，便可簡單 且迅速地進行組裝、更換作業，維護變得容易.作為本發明的實施方式，也可使設于剖面為圓形的柱塞的一端部 的卡合部，從側方與設于柱塞板的一端緣部的被卡合部滑動卡合。根據本實施方式，由于剖面為圓形的柱塞的卡合部能以滑入的方 式卡合在柱塞板的被卡合部上，故可簡單地進行組裝作業，作業性進一步提高。作為本發明的實施方式，也可在定位于模具的基板中的、與凹穴 對應的位置上，設置與所述凹穴的開口部為相同平面形狀的細槽。根據本實施方式，可經由設于基板的細槽，使樹脂與對置的模具 表面壓接，故可迅速進行樹脂的熔融處理。作為本發明的實施方式，密封用樹脂既可為具有與凹穴的開口部 相同的平面形狀的棒狀材料，也可為將具有與凹穴的開口部相同的平 面形狀的棒狀材料分斷為多個的塊形材料。根據本實施方式中的前一種情況，由于將一根棒狀樹脂插入到凹 穴中即可，故作業效率好。另外，根據后一種情況，由于可對應凹穴 的大小來選擇塊狀樹脂的個數，故使用方便。為了解決上述課題，本發明的樹脂密封方法通過配置于上模具模 組的下表面上的上模具和配置于下模具模組的上表面上的下模具，夾 持安裝著電子部件的基板的周邊緣部，并且，形成型腔后，經由柱塞 使插入設于所述上模具模組和下模具模組中的任一個的凹穴中的密封 用樹脂成為流動體，將熔融的樹脂填充到所述型腔內，從而樹脂密封安裝于所述基板的表面的所述電子部件，該方法包括以下工序在所 述下模具及所述上模具中的任一個的對置面中的、配置所述基板的區 域內，以既定間距并列設置多個細槽狀凹穴，并且，在細槽狀凹穴上， 經由澆道分別并列設置多個型腔，經由一根所述柱塞驅動以能上下移 動的方式插入在所述細槽狀凹穴中的一塊柱塞板，利用所述柱塞板使 插入所述凹穴中的密封用樹脂熔融，然后經由所述澆道將熔融的樹脂 填充到所述型腔內。根據本發明，由于利用一根柱塞驅動插入到一個細槽狀凹穴中的 一塊柱塞板，故部件數量減少，結構筒單。因此，具有如下效果，即 可得到動力的傳遞損失少且可進行快速作業的樹脂密封方法。
圖l是本發明的樹脂密封模具裝置的主視圖。 圖2(A)及圖2(B)是圖1所示的下模具模組的俯視圖及剖視圖。 圖3 (A)及圖3 (B)是圖1所示的上模具模組及下模具模組的縱 剖視圖。圖4 (A)及圖4 (B)是圖1所示的下模具基體的俯視圖及縱剖視圖。圖5 (A)及圖5 (B)是用于說明圖1所示的下模具模套的組裝方 法的俯視圖及縱剖視圖。圖6 (A)及圖6 (B)是用于說明柱塞板和柱塞的卡合方法的立體圖，圖6 (C)是表示柱塞板的上方部分的側視圖。圖7 (A)及圖7 (B)是用于說明圖1所示的下模具模套的其他組 裝方法的俯視圖及縱剖視圖。圖8 (A) 、 8 (B)是基板的俯視圖及側視圖，圖8 (C) 、 8 (D) 是安裝有電子部件的基板的俯視圖及側視圖，圖8 (E) 、 8 (F)是將 電子部件樹脂密封的基板的俯視圖及側視圖。圖9 (A) 、 9(B)是基板的局部放大俯視圖及局部放大側視圖， 圖9 (C) 、 9 (D)是安裝電子部件的基板的局部放大俯視圖及局部放 大側視圖，圖9 (E) 、 9(F)是將電子部件樹脂密封的基板的局部放 大俯視圖及局部放大側視圖。圖10 (A) 、 10 (B)及10 (C)是樹脂密封的基板的放大剖視圖、 立體圖及透視圖。圖11 (A) 、 11 (B)及ll (C)是樹脂密封的其他基板的放大剖 視圖、立體圖及透視圖。圖12 (A) 、 12 (B)是表示將形狀不同的樹脂插入下模具模套的 方法的立體圖。附圖標記說明10連接桿11上固定壓板12下固定壓板13可動壓板20上模具模組21上模具基體22引導槽23加熱器25上模具模套26上型腔桿27上型腔30伺服馬達31、33第一帶輪、第二帶輪32同步帶34精密滾珠絲杠35螺母40下模具模組41下模具基體42模具板43支承塊44內部空間45側桿46引導槽47加熱器48貫通槽50下模具模套51下型腔桿52(細槽狀)凹穴53澆道54下型腔60柱塞板61寬幅部62細槽63被卡合部70升降裝置71升降軸72傳動軸73中轉板74引導用突條75等壓裝置80基板81細槽83電子部件84成型品85不必要的樹脂90、91 棒狀樹脂、塊狀樹月l具體實施方式
參照圖1~圖12的
本發明的實施方式。如圖1所示，本發明實施方式的樹脂密封模具裝置經由四根連接桿 10 (支柱)相互連結上固定壓板11和下固定壓板12，并且可動壓板 13配置成可在它們之間上下移動。上述上固定壓板ll如圖1所示，在其下表面上固定上模具模組20。 如圖3所示，上述上模具模組20包括剖面為大致C字形的上模具基 體21;經由設于該上模具基體21的對置的內側面上的引導槽22、 22 而可拆裝地滑動嵌合的上模具模套(于工7 ) 25。在上述上模具基體 21上裝有加熱器23。另外，在上述上模具模套25的下表面中央，配 置有上型腔桿26。在上述上型腔桿26的下表面上，以與后述下型腔桿 51的下型腔54對應的方式，以既定間距設置有上型腔27。另外，根據需要也可在上型腔桿26上設置與后述下型腔桿51的凹 穴(求、;/卜)52連通的澆道。在僅樹脂密封成型配置于后述基板80下 表面上的電子部件時，不需要上述上型腔27。如圖1所示，在上述下固定壓板12上安裝有伺服馬達30。另外， 通過使上述伺服馬達30轉動，經由第一帶輪31、同步帶32及第二帶 輪33，動力被傳遞到精密滾珠絲杠34。因此，與上述精密滾珠絲杠34 螺紋接合的螺母35將旋轉運動變換為直線運動。其結果是，經由配置 于上述下固定壓板12和上述可動壓板13之間的肘節機構36，可動壓 板13上下往復移動。在本實施方式中，由于驅動力由伺服馬達30、同 步帶32、精密滾珠絲杠34傳遞，故可進行準確的位置控制，并準確地 進行合模。在上述可動壓板13的上表面上，搭載有下模具模組40，并且，在 可動壓板13的下表面上配置有升降裝置70。另外，如圖2、圖3所示， 上述下模具模組40包括下模具基體41和下模具模套50。如圖4所 示，上述下模具基體41在模具板42的下表面兩側緣部配置支承塊43、 43而形成內部空間44，另一方面，在其上表面兩側緣設置有一對側桿 45、 45。另外，在上述側桿45的對置的內側面上，分別形成用于滑動 嵌合下模具模套50的引導槽46。并且，在上述模具板42中裝有加熱 器47且設置有貫通槽48。在上述下模具模套50的上表面中央，配置有下型腔桿51。如圖12 (A)、 12(B)所示，上述下型腔桿51以等間距并列設置上下貫通的 長槽狀的凹穴52。并且，在上述凹穴52的兩側，分別設置經由澆道 53連通的型腔54。另外，所述凹穴52形成為正面呈大致T字形，以 使得正面呈大致T字形的柱塞板60不會脫落。并且，上述凹穴52的 下方開口部經由形成于上述下模具模套50底面的嵌合用凹部55，與上 述模具板42的貫通槽48連通。另外，在所述凹穴52中，可插入棒狀 樹脂90或多個塊狀樹脂91。上述下模具模套50滑動嵌合在設于上述 模具板42的上表面兩側緣部的側桿45的引導槽46中，并可拆裝地安 裝，能防止脫落。如圖6所示，上述柱塞板60是能在上述凹穴52內上下滑動的、正 面呈大致T字形的金屬板，為了易于滑動，設于其上邊的寬幅部61的 板厚比其他部分厚，并且，進行了高精度的表面精加工。進而，在上 述寬幅部61的正反面上，設有一對細槽62。于是，侵入到上述細槽 62中的密封樹脂作為防止樹脂侵入的密封材料起作用，并且，作為用 于確保順暢的滑動動作的潤滑材料起作用。進而，在柱塞板60的下邊 緣部中央，形成有大致T字形的被卡合部63，并且，在其下邊的兩側 緣部設有缺口 64。如圖1所示，上述升降裝置70將升降軸71分別插通到設于可動壓 板13的多個貫通孔13a中，通過驅動未圖示的伺服馬達，經由傳動軸 72使上述升降軸71上下滑動，從而使中轉板73上下移動。另外，等 壓裝置75滑動嵌合在突出設置于上述中轉板73的上表面中央的剖面 呈大致T字形的引導突條74上而被固定。因此，可經由上述升降裝置 70使上述等壓裝置75在上述下模具基體41的內部空間44內上下移動。上述等壓裝置75將柱塞76以既定間距并列設置于與上述模具板 42的貫通槽48對應的位置上。上述柱塞76分別以能獨立地上下滑動 的方式通過液壓或彈簧力被上述等壓裝置75支承。另外，在上述柱塞 76的上端部，形成有用于與后述柱塞板60卡合的卡合部77。作為被上述上模具模套25及上述下模具模套50夾持并密封的基板 80，例如，如圖8、圖9所示，可舉出在以既定間遂巨形成的細槽81的 兩側分別具有配置電子部件83的連接盤82的基板。另外，配置于上 述連接盤82的電子部件83通過接合線電連接后，形成被樹脂密封的 成型品84。電子部件83不限于配置于單面的情況，也可配置于兩面。接著，說明本實施方式中相對下模具基體41組裝下模具模套50 的方法。即，如圖5所示，將設置有柱塞板60的下模具模套50以僅留出間 隙M的方式安裝到下模具基體41上。另一方面，通過驅動升降裝置 70使中轉板73上升，而使安裝于等壓裝置75的柱塞76的卡合部77 向下模具模套50的嵌合用凹部55內突出。另外，通過將上述下模具 模套50 —直推入到最終組裝位置，而將上述柱塞76的卡合部77與柱 塞板60的被卡合部63卡合(圖6 (B))。由此，可經由柱塞76 4吏柱 塞板60上下移動。下模具模套50的組裝方向不限于上述組裝方法，也可如圖7所示 進行組裝。即，使下模具模套50—直滑動到最終組裝位置而組裝到下模具基 體41。另一方面，將等壓裝置75以僅留出間隙N的方式與中轉板73 滑動嵌合。另外，驅動升降裝置70而使中轉板73上升，使柱塞76的 卡合部77向下模具模套50的嵌合用凹部55內突出。接著，通過將等 壓裝置75 —直推入到最終組裝位置，將柱塞76的卡合部77與柱塞板 60的被卡合部63卡合，從而完成組裝作業。由以上說明可知，根據本實施方式，僅通過使下模具模套50沿下 模具基體41的上表面滑動，即可進行柱塞板60和柱塞76的拆裝。另 外，等壓裝置75可容易地從中轉板73拆裝，并且，上模具模套50也 可容易地從上模具基體41拆裝。因此，組裝、分解簡單，易于維護。 并且，具有如下優點，即根據被成型品的種類，可簡單地更換下模具 模套50、上模具模套25、等壓裝置75，能獲得作業性好的樹脂密封模具裝置。接著，基于上述實施方式說明樹脂密封基板80的方法。首先，將可動壓板13定位于下方的材料投入裝置后，將棒狀樹脂 90 (或塊狀樹脂91)插入設于下模具模套50的下型腔桿51的凹穴52 中(圖12 (A) 、 12 (B))。另外，將安裝了上述電子部件83的基 板80定位于上述下模具模套50的下型腔桿51上。若使用塊狀樹脂91，則即便被成型品種類不同，也能僅通過變更 上述塊狀樹脂91的個數來應對，故具有使用便利的優點。另外，上述 密封用樹脂不限于棒狀、塊狀，也可為顆粒狀、粉末狀。驅動伺服馬達30使可動壓板13上升，將下模具模套25與上模具 模套50接合，從而利用上型腔桿26和下型腔桿51將基板80夾持。另 外，通過驅動升降裝置70使中轉板73上升，從而經由等壓裝置75推 起柱塞76。因此，利用預先加熱的柱塞板60，將在凹穴52內升溫的 樹脂90向加熱的上型腔桿26擠壓而使其熔融。其結果是，熔融的樹 脂經由澆道53流入下型腔54內后，從基板80的引線部的間隙侵入上 型腔27內，從而對安裝在上述基板80上表面上的電子部件83進行樹 脂密封，得到與不必要的樹脂85—體的成型品84 (圖10)。接著，通過再驅動升降裝置70使中轉板73下降，從柱塞板60的 上端剝離不必要的樹脂85。并且，通過再驅動伺服馬達30使可動壓板 13下降，從而分離上型腔桿26和下型腔桿51。另外，通過將樹脂密 封的成型品84從下模具模套50中取出，結束樹脂密封作業。此后， 通過反復進行同樣的作業，可進行樹脂密封作業。根據本實施方式，不存在與以往在模具的配置基板的區域外設置的 殘料(力々)及從殘料延伸到基板的澆道相當的部分，不必要樹脂的生 成量也減少相應的量，故可削減不必要的樹脂。特別是，被密封的電 子部件越是小型化，則殘料等所占比例越大，故不必要的樹脂的削減 效果相對地越大。因此，應進行加熱熔融的樹脂量減少，故可迅速加 熱樹脂，縮短加熱時間，并且，可減少加熱熱量，節省能量消耗。另夕卜，根據本實施方式，由于不需要在模具的配置基板的區域外設 置凹穴，僅在模具的配置基板的區域內設置凹穴即可，故可減小模具 的底面積。特別是，由于在模具中設置細槽狀的凹穴，故易于有效利 用模具的死區，可將模具進一步小型化。并且，經由澆道，熔融的樹脂流入配置于凹穴側面的型腔內，不僅 熔融樹脂的移動距離短，而且移動距離都相等，故具有可將樹脂均勻 地填充到型腔內的優點。另外，如果使用熔融溫度低的樹脂，則不用將樹脂按壓到上型腔桿 即可使其熔融，故沒有必要一定在上述基板上設置細槽。因此，也可如圖ll所示，樹脂密封沒有細槽的基板80。根據該實施方式，具有可 進一步節省樹脂材料的優點。另外，在本實施方式中，表示了在下模具基體上配置柱塞板及等壓 裝置等的情況，但不言而喻也可在上模具基體上配置柱塞板等。 工業實用性本發明的樹脂密封模具裝置不限于應用在引線框上，也可用于樹脂 制基板，并且，不僅適用于單面樹脂密封，還適用于雙面樹脂密封。
權利要求
1.一種樹脂密封模具裝置，通過配置于上模具模組的下表面上的上模具和配置于下模具模組的上表面上的下模具，夾持安裝著電子部件的基板的周邊緣部，并且，形成有型腔，經由柱塞使插入設于所述上模具模組和下模具模組中的任一個的凹穴中的密封用樹脂成為流動體，將熔融的樹脂填充到所述型腔內，從而樹脂密封安裝于所述基板的表面的所述電子部件，其特征在于，在所述下模具及所述上模具中的任一個的對置面中的、配置所述基板的區域內，以既定間距并列設置多個細槽狀凹穴，并且，在所述細槽狀凹穴上，經由澆道分別并列設置多個型腔，經由一根所述柱塞驅動以能上下移動的方式插入在細槽狀凹穴中的一塊柱塞板，利用所述柱塞板使插入所述凹穴中的密封用樹脂熔融，經由所述澆道將熔融的樹脂填充到所述型腔內。
2. 如權利要求1所述的樹脂密封模具裝置，其特征在于，所述柱 塞板在一端部具有寬幅部，正面呈大致T字形。
3. 如權利要求2所述的樹脂密封模具裝置，其特征在于，在柱塞 板的寬幅部的至少一個面上，沿寬度方向設置有熔融的樹脂能侵入的 細槽。
4. 如權利要求1 ~3中任一項所述的樹脂密封模具裝置，其特征在 于，具備模具和柱塞板的模套能向側方滑動而相對于模組拆裝。
5. 如權利要求4所述的樹脂密封模具裝置，其特征在于，設于剖 面為圓形的柱塞的一端部的卡合部，從側方與設于柱塞板的一端緣部 的被卡合部滑動卡合。
6. 如權利要求1所述的樹脂密封模具裝置，其特征在于，在定位 于模具的基板中的與凹穴對應的位置上，設置有與所述凹穴的開口部 為同一平面形狀的細槽。
7. 如權利要求1所述的樹脂密封模具裝置，其特征在于，密封用 樹脂為具有與凹穴的開口部同樣的平面形狀的棒狀材料。
8. 如權利要求1所述的樹脂密封模具裝置，其特征在于，密封用 樹脂為將具有與凹穴的開口部同樣的平面形狀的棒狀材料分斷為多個 的塊形材料。
9. 一種樹脂密封方法，通過配置于上模具模組的下表面上的上模具和配置于下模具模組的上表面上的下模具，夾持安裝著電子部件的 基板的周邊緣部，并且，形成型腔后，經由柱塞使插入設于所述上模 具模組和下模具模組中的任一個的凹穴中的密封用樹脂成為流動體， 將熔融的樹脂填充到所述型腔內，從而樹脂密封安裝于所述基板的表 面的所述電子部件，其特征在于，在所述下模具及所述上模具中的任一個的對置面中的、配置所述 基板的區域內，以既定間距并列設置多個細槽狀凹穴，并且，在細槽 狀凹穴上，經由洗道分別并列設置多個型腔，經由一根所述柱塞驅動 以能上下移動的方式插入在細槽狀凹穴中的一塊柱塞板，利用所述柱 塞板使插入所述凹穴中的密封用樹脂熔融后，經由所述澆道將熔融的 樹脂填充到所述型腔內。
全文摘要
本發明提供一種樹脂密封模具裝置及樹脂密封方法，該樹脂密封模具裝置部件數量少，驅動機構簡單，組裝、分解作業容易，且易于維護，作業性好。為此，在下型腔桿(51)及上型腔桿(26)中的、配置基板的區域內，以既定間距并列設置多個細槽狀凹穴(52)，并且，在細槽狀凹穴(52)上，經由澆道分別并列設置多個型腔(54)。另外，經由一根柱塞(77)驅動以能上下移動的方式插入在細槽狀凹穴(52)中的一塊柱塞板(60)，從而利用所述柱塞板(60)使插入所述凹穴(52)中的密封用樹脂熔融，經由所述澆道將熔融的樹脂填充到所述型腔(54)內。
文檔編號H01L21/56GK101336156SQ200680051808
公開日2008年12月31日 申請日期2006年11月24日 優先權日2005年11月25日
發明者今村健一郎, 緒方健治, 西口昌志 申請人:第一精工株式會社