專利名稱：用于數字照相機的集成透鏡和芯片組件的制作方法
技術領域：
本發明總體涉及數字照相機裝置領域，更具體地說，涉及新穎的組合陣 列芯片和透鏡裝置。本發明集成的透鏡和芯片組件的當前主要應用是低成本 照相機的生產，其中在不使用昂貴或復雜照相機組件的情況下生產出高質量 圖像的能力是重要的因素。
背景技術：
適于在小而便宜的照相機、移動電話、手提裝置等中使用的非常小的數 字照相機模塊需求很大。在現有技術中，這種模塊通常包括傳統的集成芯片 和/或板上芯片組件，這些組件被裝入機械殼體中。透鏡塊或組件連接至芯片 座并機械地與其對準。這種配置要求用于連接工藝的零件具有高質量。通常 還要求某些類型的連接裝置或夾具，用于在連接零件時保持零件對準。同時， 勞動強度也非常高。此外，連接機構通常相當精致，如果出現所得到的裝置 落下等情況，容易偏離位置。
人們期望得到一種生產小尺寸、制造成本不高并且耐用且操作可靠的小 照相機模塊的方法。但是，就發明者所了解的而言，在提出這里所描述的發 明之前，正是使用上述元件配置來生產所述裝置的。
發明內容
因此，本發明的目的是提供加工容易和便宜的照相機模塊。 本發明的另 一 目的是提供尺寸非常小的照相機模塊。 本發明的又一 目的是提供堅固且操作上可靠的照相機模塊。 本發明的又一目的是提供一種能夠精確定位透鏡從而不需要主動對準就能提供最佳圖像質量的照相機模塊。
簡要地說，本發明的一個示例具有透鏡組件，其利用模制的元件剛性地 相對于照相機芯片固定。該模制元件形成在其上已經安裝了照相機芯片的印 刷電路板的適當位置上。然后，透鏡組件插入模制元件中，并且用粘接劑保 持在適當的位置。才艮據本發明的方法和裝置，利用最少的元件和最少的操作 步驟，相對于照相機芯片的傳感器表面將透鏡精確地固定。所獲得的單元尺 寸可以非常小，該單元同樣是堅固且操作上可靠的。
通過在此描述和在附圖的幾幅圖中圖示的實施本發明的模式描述，本發 明這些和其它目的以及優點對本領域的普通技術人員來說變得顯而易見。在 此列出或討論的目的和/或優點不是本發明的所有可能目的和/或優點的窮 舉。而且，即使在應用中不具有或者不需要所述的一個或多個預期目的和/ 或優點，也可以實施本發明。
另外，本領域的普通技術人員應該認識到，本發明的不同實施例可以實 現一個或多個上述目的和/或優點，但是，不必實現所有的上述目的和/或優 點。因此，所列出的目的和優點不是本發明的必不可少的元素，不應視為是 限制性的。
圖1是根據本發明的集成照相機和透鏡組件的示例的橫截面側視圖2是根據本發明的部分組裝的集成照相機和透鏡組件的俯視平面圖3是^4居本發明的PCB組件的另一示例的俯^L平面圖4是根據本發明的柔性連接器的仰視平面圖5是組裝的柔性PCB裝置的俯視平面圖6是可以用于實現本發明的襯底條的俯視平面圖7是可以用于實現本發明的模箍的俯視平面圖8是圖7的模型插入件之一的橫截面側視圖9是表示在其適當位置具有保護帶的圖6的襯底條的俯視平面圖10是本發明集成照相機和透鏡組件的另 一示例的橫截面側視圖11是表示生產集成照相機和透鏡組件的發明方法的流程圖12是概括執行圖11的照相機安裝步驟的一種具體方法的流程圖13是概括執行圖11的二次模制(overmolding)透鏡安裝步驟的一種具體方法的流程圖14是概括執行圖11的裝置分離步驟的一種具體方法的流程圖； 圖15是概括執行圖11的透鏡安裝步驟的一種具體方法的流程圖。
具體實施例方式
參照附圖，在下列描述中描述本發明，其中相似的附圖標記表示相同或 相似的元件。盡管就用于實現本發明目的的模式描述了本發明，本領域的普 通技術人員應該理解，根據這些教導可以作出變型，而不脫離本發明的精神 或范圍。在此描述和/或附圖所示的本發明的實施例和變型僅僅通過示例來表 示，而不作為對本發明范圍的限制。除非另有說明，本發明的個體特征和元 件可以省略或修改，或可以用已知的等同物或還未知的替代物代替，這些替 代物例如可以是未來研制或未來發現可接受的替代物。本發明還可以改變以 用于各種應用而仍然在所要求的發明的精神和范圍內，這是因為潛在應用的 范圍很大，而且本發明可適于許多這樣的變型。
在下列描述中，為了避免不必要的復雜而導致對本發明真正本質公開不 清楚， 一些公知的內容和/或通常市場上可購買到的元器件不詳細具體地描 述。應該注意，配合本說明書的附圖中的圖示不一定是按實際實施本發明使 用的規格和比例畫出。相反，附圖僅僅表示本發明的某些特征的相對配置并 幫助理解重要的發明特征。
用于實現本發明的已知模式是集成照相機模塊。本發明的集成照相機模 塊在圖l的側視圖中示出，并且用總的附圖標記10標示。集成照相機模塊 10具有照相機芯片12，其本身與諸如現在使用的或未來研制的其它照相機 芯片并無不同。本領域的普通技術人員知道，照相機芯片12具有傳感器陣 列區域14,并且還包括傳感器陣列區域14拍攝圖像所需或希望具有的許多 其它元件(定時裝置等)。在圖1的示例中，照相機模塊12連接(在下文中 將更詳細地討論)到印刷線路板("PCB") 16上。照相機芯片12用多根(在 圖1的圖中僅僅可看見兩根)焊線連線17電連接至PCB 16。
PCB 16上面具有多個無源元件18,其與照相機芯片12上的元件結合， 構成集成照相機模塊10的內部電路。可選擇地，在某些應用中PCB 16具有 多個(為了清楚起見，在圖1的圖示中僅僅示出幾個)底部接觸焊盤20，用 于將集成照相機模塊10電連接至外部元件(未示出)，例如操作按鈕、可選
7閃光電路、外部數字存儲器、外部控制電路等。上述元件一起構成PCB組
件22,該組件在許多方面與目前類似的照相積4莫塊中4吏用的那些元件并無顯 著不同。
根據本發明，透鏡組件24用模制件26相對于PCB組件22定位，并且 用粘接劑28固定在適當的位置。模制件26通過PCB組件上的模制材料形 成，如在下文中更詳細地討論。模制件26具有足夠精確的尺寸公差，使得 當透鏡組件24位于模制件26的凹陷區29(圖2)內時，如圖1的示例所示， 間隙30適于透鏡組件24相對于PCB組件22的聚焦。透鏡組件24和傳感 器陣列區14之間的最佳距離取決于使用的具體透鏡的幾何形狀和材料。在 圖1的視圖中可以看出，間隙30的高度是透鏡組件24在Z維度32上的位 置的函數，該位置在下文中將更詳細地討論。
應該注意，透鏡組件24并不意味著描述任何具體的透鏡設計，而是出 于圖解的目的代表性地示出。根據具體的設計，透鏡組件24可以由單片材 料形成，可以包括一個或多個安裝在支座(例如，圖10)中的透鏡，或可以 包括另外的光學元件。
保護蓋33安裝在傳感器陣列區14上面，以防止傳感器陣列區14在制 造和組裝過程中受損傷。優選地，保護蓋33由堅固的不旋光材料形成。在 一個具體實施例中，保護蓋是玻璃蓋片，其可以在才莫制件26形成之前或形 成過程中安裝在傳感器陣列區14上。
圖2是圖1的集成照相機模塊10在透鏡組件24定位于其上之前的示意 俯視平面圖。從圖2的視圖中可以看出，透鏡組件24 (圖1 )在X維度34 和Y維度36上的位置通過凹陷區29在模制件26中的位置和公差來實現。 在模制件26中設有小孔38,通過小孔38可以看見傳感器陣列區14。
圖3是PCB組件22a的另 一示例的俯-現平面圖。在圖3的示例中，可 以看出照相機芯片12固定(在這個示例中用粘接劑)到可替換PCB 16a上。 非常多的連接線17連接至可替換PCB 16a上的相同數量的多個連接焊盤42， 用于形成可替換PCB 16a與照相機芯片12之間的電連接。可替換PCB 16a 還具有多個連接接頭40，用于將可替換PCB組件22a與外部電^各電連接。 與圖1的示例不同，在圖3的示例中，所有無源元件18位于照相機芯片12 的一側。
圖4是柔性電路44的仰視平面圖。柔性電路44上具有多個連接接頭40，
8用于與可替換PCB組件上的相同數量的多個連接接頭40配合。而且，柔性 電路44具有多個邊緣連接器焊盤46,用于與外部電路的連接。
圖5是圖3的可替換PCB組件22a固定到圖4的柔性電路44上得到的 組裝的柔性電路組件48的俯視平面圖。應該注意，可替換PCB組件22a可 以直接連接至剛性電路板等，而不連接至柔性電^各44。然而，在有些應用中， 柔性電路44在設置可替換PCB組件22a時可以有更大的自由度。此外，如 果必要或需要，在柔性電路44上可以包括附加電路。柔性電路44包括跡線
(trace )(未示出)，用于按要求提供連接接頭40和邊緣連接焊盤46以及如 上所述的可選附加電路之間的電連接。
在圖5的視圖中可以看出，在柔性電路組件48中，可替換PCB組件22a 在熱把(hot bar)連接點50處連接至柔性電^各44,使得連接接頭40 (在圖 5的視圖中看不見)按要求配合。本領域的普通技術人員熟悉熱把連接法， 上述元件正是通過該方法在熱4巴連4^點50處連4^的。
圖6是村底條52的俯視輪廓平面圖。村底條52具有包括在其中的多個
(在所示的示例中為100個)單獨的PCB 16a。襯底條52還具有多個(在 本示例中為18)對準孔54，用于在一個或多個定位夾具(未示出)中對準 襯底條52。
圖7是諸如可以用于實現本發明的模箍(mold chase) 56的俯視示意平 面圖。模箍56由金屬，諸如不銹鋼構成。模箍適于將多個(在本示例中為 100 )模制插入件58固定在適當位置。當模箍56在襯底條52上對準時，模 制插入件58定位成在襯底條52 (圖6)的每一個PCB 16a上正確對準一個 模制插入件58。
圖8是對準于可替換PCB組件22a之一上的一個模制插入件58的示意 側浮見圖。如在下文中更詳細地討i侖的，除了這里所注意到的，在襯底條52 被分成單獨的可替換PCB組件22a之前，在襯底條52上構成可替換PCB組 件22a。在圖8的視圖中可以看出，模制插入件58涂敷有順從的、無粘著力 的材料層59，以防止損傷下面的傳感器12和/或防止沖莫制件26的材料粘接 到模制插入件58上。如本領域的普通技術人員已知的，用于涂層的具體材 料59取決于模制件26的具體成分；而且在有些應用中，涂敷材料59可省 略。因此，涂敷材料59不視為是本發明的必要元素。應該注意，模制過程 本身對本發明來說不是特殊的。模制技術是本領域的公知常識，本領域的普說明書第6/9頁
通技術人員熟悉正確形成在此討論的模制件26和等同物所需的細節。
圖9是襯底條52的一個示例的俯視平面圖，該4十底條在其上的適當位 置處具有保護帶，用于在本發明的一些組裝過程中保護PCB組件16a (在圖 9的視圖中看不見)。以下將就本發明的用于生產集成照相機模塊10的方法 更詳細地討論保護帶60的使用。
圖IO是根據本發明的集成照相機模塊10a的另一實施例。在圖10的視 圖中，可以看出可替換透鏡組件24a具有塑料透4竟座62、第一透鏡64和第 二透鏡66。本領域的普通技術人員認為，集成照相機^^莫塊10a—般需要兩個 透鏡。因此，諸如圖10的視圖所示的布置發明者認為是最佳的。然而，發 明也可以僅利用 一個透鏡來實施。第 一透鏡64與第二透鏡66之間的距離通 過透鏡座62的結構來固定。第一透鏡64和照相機芯片12之間的距離如下 文中討論的那樣設定。在圖10的示例中，粘接劑槽70圍繞模制件26的周 邊設置，用于接收粘結劑28,以將透鏡組件24a固定在模制件26內的適當 位置上。
圖11是圖示本發明照相機模塊構造方法100的示例的流程圖。在這個 實施例中，同時構造多個照相機模塊。首先，在"照相機芯片安裝"操作102 中， 一個或多個照相機芯片12分別安裝到一個或多個PCB 16a上(圖6)。 接下來，在"透鏡座二次模制"操作103中，在每個照相機芯片12上模制 透鏡座26。然后，在"裝置分離"操作104中，PCB16a彼此分離(例如， 鋸開)。接下來，在"透鏡安裝"操作105中，透鏡座62安裝到每個透鏡座 模制件26 (圖10)中。最后，在"封裝"梯:作106中，所完成的集成照相 機模塊10a被封裝，以便運輸到微型照相機制造商、電話照相機制造商等那 里，或如上所述連接至柔性電路44上。
圖12是概括用于執行方法100的照相機芯片安裝操作102的一個具體 方法107的流程圖。首先，在"保護蓋定位"操作108中，保護蓋33被定 位在照相機芯片12上(圖10)。可選地，保護蓋33可以在透鏡座二次模制 操作103過程中定位，或者在照相機芯片安裝操作102中的另一位置被定位， 或者省略。接下來，在"焊錫膏印刷"操作110中，焊錫膏跡線被印刷在襯 底條52的各個PCB 16a上。在"無源連接"操作112中，無源元件18被放 置在PCB 16a上。在"回流，，操作114中，村底條52經過回流焊操作，在 "清潔器"操作116中，襯底條52在回流焊處理114之后經過傳統的清潔處理。
在"管芯接合"操作118中，照相機芯片12接合至(在這個示例中用 粘結劑)相應的PCB 16a。在"爐內固化，，操作120中，之前操作中所施加 的粘結劑在爐子中^l固化。在"等離子體清潔"4喿作122中，利用惰性氣體 對接合了引線(在隨后的操作中)的表面進行蝕刻。在"線接合"操作124 中，連接線17利用熱接合方法接合。在第二次"等離子體清潔"操作126 中，再次清潔PCB 16a。
圖13是概括用于執行方法100中的透鏡座二次模制操作103的一種具 體方法127的流程圖。在保護蓋定位操作128中，保護蓋33被定位在照相 機芯片12上。應該注意，如果作為前面處理的一部分保護蓋33已經被安裝， 或如果不希望采用保護蓋，則這個步驟不是必需的。然后，在"二次模制，， 操作129中，模箍56放在襯底條52上，并如前所述形成模制件26。除了在 此已經描述的功能之外，模制件26還起到將保護蓋33固定在適當位置的作 用，實質上密封了照相機芯片12的傳感器陣列區14。模制件26利用本領域 普通技術人員已知的普通常規"二次模制"技術形成。在模制操作之后， 模型可露出照相機芯片12的傳感器陣列區14。最后，在"0/M固化"操作 130中，模制件26被快速地熱固化。
圖14是概括用于執行圖11的裝置分離操作104的一個具體方法131的 流程圖。首先，在"連接覆蓋帶"梯:作132中，保護帶6(H皮設置在所有PCB 16a (如圖9所示)上。然后，在"鋸成單件，，操作134中，個體的PCB 16a 被鋸開。鋸割是穿過保護蓋60進行的，使得所獲得的產品是多個個體的PCB 組件22a，每個PCB組件22a上仍然保持著保護帶60的一個相應的部分。 保護帶60是通常可買到的商品，用于在焊接等過程中保護元件。最后，在 "清除覆蓋帶，，操作138中，從每個PCB組件22a清除保護帶60的小塊。
圖15是概括用于執行方法100中的透鏡安裝操作105的一個具體方法 139的流程圖。在"透鏡安裝"操作140中，在每個模制件26中插入一個透 鏡組件24a (圖10)。在"聚焦和測試"操作142中，透鏡組件24a上下移 動，(沿圖1的Z軸32),以優選透4竟組件24a相對照相4幾芯片12的傳感器 陣列區14的焦距。 一般通過常^見的自動測試設備確定正確的焦距。應該注 意，發明者認為，通過參照"二次模制"操作過程128中模箍56相對于照 相機芯片12的位置，這個操作可能在未來可以取消。最后，在"膠劑涂布和固化"操作144中，如上所述涂布紫外線固化粘接劑28,然后利用超紫外 光將其固化。
本發明可以做出各種變型，而不改變它的價值或范圍。例如，對于在此 討論的示例中圖示和描述的元件尺寸、形狀和數量可以根據具體應用的需要 和便利性而各自改變或全部改變。
類似地，其它襯底材料，諸如陶瓷，可以用于代替在此描述的PCB 16。
另一種變型是用由例如透明塑料、玻璃、或一些其它的光學上可接受的 材料制成的光學透明間隔物代替這里所描述的充有空氣的間隙30。設置抵靠 于照相機芯片12和透鏡24兩者之上的間隔物可以使得在透鏡安裝操作過程 中不需要對透鏡進行聚焦。同樣，第二透鏡，諸如變焦透鏡組件等，可以裝 配到已經機械對中的透鏡組件24或24a上。間隔物同時起到保護蓋的作用， 從而不需要提供獨立的保護蓋。
盡管發明者目前認為用粘接劑將透鏡組件24、 24a安裝到模制件26等 中是目前最可靠的方法，但透鏡組件24、 24a可以用其它的機械裝置(諸如 機械夾具等)固接到PCB 16、 16a與照相機芯片12上，這落入本發明范圍 之內。
對方法的顯而易見的改變可以包括在"鋸成單件，，操作134之前將透鏡 組件24a安裝到模制件26中。當然，這需要對方法做出一些其它變化，以 保證傳感器陣列區14在"鋸成單件"操作134等中受到保護。
在本發明可以容易地添加附加的元件和/或部件。 一個可能的示例是在模 制件26上設置玻璃蓋。這樣的蓋可以用于幾個目的。它可以在存儲、運輸 和操作過程中保護傳感器陣列區14,或者它可以起到使裝置可以利用"拾放" 機器("pick-and-place" machine )被提升的作用，并且它可以在回流焊操 作過程中保護傳感器陣列區14。
上述所有的示例僅僅是本發明的可行實施例的一些示例。本領域的普通 技術人員很容易看到，在不背離本發明精神和范圍的情況下，可以作出許多 其它的變型和變化。因此，這里的公開并不是限制性的，而所附權利要求將 被視為覆蓋本發明的整個范圍。
工業實用性
本發明的集成照相機模塊10、 10a打算廣泛應用于在非常小的裝置，諸 如小型數字照相機、手機等中，用于拍攝視頻圖像。該裝置和方法適于各種
12應用，包括利用從VGA分辨率至1.3兆甚至更高像素范圍的傳感器模塊的應用。在此描述的方法和裝置在才莫制材料方面并不昂貴，而且加工成本低于利用傳統方法的透鏡座連接的成本。這主要是因為模制處理是在其上具有許多集成照相機模塊10的整個面板上同時進行的，而不是一次一個地連接透鏡。同時，模制復合結構的成本低于模制原先連接透鏡的單個透鏡座零件的成本。
根據本發明，集成照相機模塊10的最終組件更更加牢固，而且就X和Y位置而言將更加精確。這是通過確保利用襯底上的相同位置基準特征來控制傳感器管芯和二次^t制插入件位置而實現的。目前的方法涉及使用導向銷和用于設置透鏡座的其它裝置。與具有更高尺寸精度和更穩定尺寸的模具相比，這些情況固有地導致公差更大。
如上所述，Z維度上的精度可以參照照相機芯片12表面本身來實現，所述表面是用于照相機聚焦的主要參照物。可以預期，將來在絕大多數情況下不需要進行主動對準。同樣，不需要將透鏡組件旋轉到螺紋座中進行對準的事實本質上使透鏡位置更穩定。
另外可以預期到，本發明所需的元件的數量減少，這可以節約額外成本。
由于本發明的集成照相機模塊10、 10a可以方^f更地生產并與現有的照相機系統設計構造以及其它可能設想出的構造集成，并且由于本發明具有上述優點，所以其有望很快地在工業上被接受。由于這些和其它原因，可以預見，本發明的用途和工業應用將范圍廣泛并且持續時間長久。
權利要求
1.一種用于生產照相機模塊的方法，所述方法包括提供包括多個分立的印刷電路板的基底；將多個照相機集成電路芯片附著于所述基底，每個所述照相機集成電路芯片附著于所述多個分立的印刷電路板的相應的一個上；在所述基底上形成多個模制件，每個模制件形成在所述多個分立的印刷電路板的相應的一個和所述多個照相機集成電路芯片的相應的一個上。
2. 如權利要求1所述的方法，其中，還包括在形成所述多個模制件的 步驟之后，分離所述多個分立的印刷電路板。
3. 如權利要求1所述的方法，其中，還包括放置多個保護蓋，所述 多個保護蓋每一個放置在所述多個照相機集成電路芯片的相應的一個上。
4. 如權利要求3所述的方法，其中放置所述多個保護蓋的步驟發生于形成所述多個^^莫制件的步驟期間。
5. 如權利要求3所述的方法，其中形成所述多個模制件的步驟進一 步包括所述多個模制件中至少一個形成為帶有突起，使得所述突起接觸所 述保護蓋的相應的一個，密封相應的照相機集成電路芯片的光敏傳感器陣 列。
6. 如權利要求l所述的方法，其中形成所述多個模制件的步驟包括用模箍形成所述多個模制件； 所述模箍包括多個模制插入件；每個所述模制插入件接觸所述照相機集 成電路芯片中的一個芯片的頂表面。
7. 如權利要求6所述的方法，其中每個所述模制插入件包括一順從的表面，以接觸所述照相機集成電路芯 片中的所述一個芯片的所述頂表面。
8. 如權利要求l所述的方法，其中所述多個照相機集成電路芯片中每一個包括具有光敏陣列的頂表面； 所述多個模制件中的每一個形成在所述多個照相機集成電路芯片的相 應的一個的所述頂表面上。
9. 如權利要求1所述的方法，其中還包括在所述多個分立的印刷電 路板仍是所述基底的一個整體部分時將多個透鏡組件附接于所述多個模制件，將所述多個透鏡組件的每一個附接于所述多個模制件的相應的一個。
10. 如權利要求9所述的方法，其中還包括在所述多個分立的印刷電 路板仍是所述基底的一個整體部分時將所述多個透鏡組件中的每一個進行聚焦。
11. 如權利要求9所述的方法，其中還包括用粘結劑將所述多個透鏡 組件固定在所述多個模制件的所述的相應的一個。
12. 如權利要求9所述的方法，其中所述多個模制件中的每一個包括 突起，所述突起固定所述透鏡組件中的相應的一個與所述照相機集成電路芯 片中的相應的一個之間的距離。
13. 如權利要求l所述的方法，其中所述多個模制件中的每一個包括 靠近相應的照相機集成電路芯片的突起。
14. 一種基底，其包括 多個分立的印刷電路板；多個 照相機集成電路芯片，所述多個照相機集成電路芯片每一個附著于 所述多個分立的印刷電鴻4反的相應的一個上；多個模制件，每個模制件形成在所述多個分立的印刷電路板的相應的一 個和所述多個照相才幾集成電路芯片的相應的一個上。
15. 如權利要求14所述的基底，其中，還包括多個保護蓋，所述多 個保護蓋每一個放置在所述多個照相機集成電路芯片的相應的一個上。
16. 如權利要求15所述的基底，其中，所述保護蓋是才莫制的間隔件。
17. 如權利要求15所述的基底，其中，所述保護蓋是玻璃制的。
18. 如權利要求14所述的基底，其中，還包括多個透鏡組件，每個所述透鏡組件安裝于所述多個模制件的相應的一個上，其上安裝有所述多個透鏡組件之一的所述模制件中每一個包括接收所 述透鏡組件的凹陷部分。
19. 如權利要求18所述的基底，其中，所述多個模制件中的至少一個包括突起，所述突起固定所述透鏡組件中 的相應的一個與所述照相機集成電路芯片中的相應的一個之間的距離。
20. 如權利要求19所述的基底，其中，還包括多個保護蓋，每一個所述保護蓋設置在所述照相機集成電路芯片中的相應的一個上，所述突起支持所述保護蓋到位以密封所述照相機集成電路芯片中的相 應的一個上的傳感器陣列。
21. 如權利要求18所述的基底，其中，所述透鏡組件中的至少一個包 括用于容納至少一個透鏡的殼體。
22. 如權利要求18所述的基底，其中，所述透鏡組件中的至少一個包括用于容納至少兩個透鏡的殼體。
23. 如權利要求18所述的基底，其中，每一個所述透鏡組件安裝在所 述多個模制件的相應的 一 個上的方式使得所述透鏡組件的至少 一部分和相 應的照相機集成電路芯片的光敏陣列之間有間隙。
24. 如權利要求23所述的基底，其中，所述多個模制件中的每一個包 括用于限定該間隙的突起。
25. 如權利要求18所述的基底，其中，每個所述透鏡組件通過粘結劑 在所述模制件的相應的一個上被保持在位。
26. 如權利要求14所述的基底，其中，所述多個模制件中的至少一個 包括靠近相應的照相機集成電路芯片的突起。
全文摘要
一種集成照相機模塊(10，10a)使用在小型數字照相機、手機、個人數字助理等設備中用于拍攝視頻圖像。透鏡組件(24，24a)通過模制件(26)相對于照相機芯片(12)的傳感器陣列區(14)剛性地固定。模制件(26)形成在照相機芯片(12)上，或者形成在安裝照相機芯片(12)的印刷電路板(16，16a)上。透鏡組件(24，24a)通過粘接劑(28)保持在模制件(26)的凹陷部(29)中的適當位置處。形成模制件(26)，使得在透鏡組件(24)和照相機芯片(12)的傳感器陣列區(14)之間存在精確的間隙(30)。
文檔編號H01L21/02GK101656218SQ20091017063
公開日2010年2月24日 申請日期2005年2月18日 優先權日2004年2月20日
發明者上官東愷, 塞繆爾·W·塔姆, 維戴達·S·卡爾 申請人:弗萊克斯特羅尼克斯美國國際公司