專利名稱：氣密封波導同軸毫米波轉接器的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種氣密封波導同軸毫米波轉接器。
背景技術：
波導系統因為其功率容量大、衰減小等優點，在早期的毫米波段用來實現微波傳 輸的元器件主要是波導，但是波導頻帶較窄，甚至在某些情況下，在所給定的頻帶內，在其 邊緣還會出現重疊的現象，并且由于同軸系統能夠傳輸從直流到超高頻頻譜的電磁波信 號，同軸器件具有體積小、重量輕、使用同軸器件組裝的系統具有不受物理位置限制等一系 列優點，因此同軸毫米波的發展被逐漸重視，并在上世紀90年代以后，得到迅速的發展。隨著同軸系統毫米波產品的發展，作為同時用來傳輸毫米波的元器件，波導和同 軸毫米波產品，其相互間的轉換也越來越多，在很多環境中，都需要波導和同軸毫米波產品 在轉換時能滿足一定氣密封要求。在此背景下，解決波導和同軸毫米波在轉換時實現氣密 封的問題迫在眉睫。
發明內容
本發明目的是提供一種氣密封波導同軸毫米波轉接器，其解決了現有波導同軸毫 米波轉接器無法提供氣密封性能要求的技術問題。本發明裝置的技術解決方案是一種氣密封波導同軸毫米波轉接器，包括第一內導體、第二內導體、第三內導體、 第一外導體、第二外導體、第三外導體、第四外導體、第一絕緣子、第二絕緣子；第一內導體 設置在第一絕緣子中，第一絕緣子設置在第二外導體中，第二外導體嵌于第一外導體中；第 二內導體設置在第二絕緣子中，第二絕緣子設置在第三外導體中；第二內導體兩端分別與 第一內導體和第三內導體同軸連接；第三內導體設置于第四外導體的空腔中，其特殊之處 是所述第二絕緣子采用玻璃介質燒結而成；所述第三外導體焊接于第四外導體內。上述第二內導體的一端插入在第一內導體中，第二內導體的另一端與第三內導體 通過焊接相連接。上述第四外導體的法蘭盤上設有密封圈。本發明的技術效果為本發明產品的氣密封性能符合特殊工作環境的要求。本發 明的第二絕緣子的材料采用玻璃介質融熔燒結而成，再將第三外導體和第四外導體焊接， 保證了第二絕緣子和第三外導體以及第二內導體之間的緊密結合，氣密封性能大幅度提 高，可滿足連接器在一定的壓力差下不會造成氣體的泄露。
圖1是本發明結構示意圖。圖2為圖1中A部分的局部放大圖。附圖標記如下1-第一內導體，2-第二內導體，3-第三內導體，4-第一外導體，5-第二外導體，6-第三外導體，7-第四外導體，8-第一絕緣子，9-第二絕緣子，10-密封圈， 11-法蘭盤，12-通孔。
具體實施例方式本發明為一種氣密封波導同軸毫米波轉接器，包括第一內導體1、第二內導體2、 第三內導體3、第一外導體4、第二外導體5、第三外導體6、第四外導體7、第一絕緣子8、第 二絕緣子9，其中第一內導體1設置在第一絕緣子8中，第一絕緣子8設置在第二外導體5 中，第二外導體5嵌于第一外導體4中；其中第二內導體2設置在第二絕緣子9中，第二絕 緣9設置在第三外導體6中，第三外導體6焊接于第四外導體7，第二內導體2兩端分別與 第一內導體1和第三內導體3同軸連接，第三內導體3設置于第四外導體7空腔中，第二絕 緣子9采用玻璃介質燒結而成。本發明的第二絕緣子9的材料采用玻璃介質融熔燒結而成，與第三外導體6和第 二內導體2之間緊密的結合，氣密封性能大幅度提高，可滿足連接器在一定的壓力差下不 會造成氣體的泄露。本發明的制備方法如下先將第二內導體和第三內導體焊接好，然后插入第四外 導體7的通孔12內，再在第四外導體7的空腔內通過模具將第三內導體固定好，在第四外 導體的通孔內放置第三外導體，然后在第二內導體、第三外導體和第四外導體之間的空間 內放置適量的玻璃粉末材料，然后在高溫環境下使其熔融形成第二絕緣子，再將第三外導 體和第四外導體焊接密封。最后安裝第一內導體1、第二外導體5、第一絕緣子8、第一外導 體4。
權利要求
1.一種氣密封波導同軸毫米波轉接器，包括第一內導體(1)、第二內導體O)、第三內 導體(3)、第一外導體(4)、第二外導體(5)、第三外導體(6)、第四外導體(7)、第一絕緣子 (8)、第二絕緣子(9)；第一內導體(1)設置在第一絕緣子(8)中，第一絕緣子(8)設置在第 二外導體( 中，第二外導體( 嵌于第一外導體(4)中；第二內導體( 設置在第二絕緣 子(9)中，第二絕緣子(9)設置在第三外導體(6)中；第二內導體( 兩端分別與第一內導 體(1)和第三內導體(3)同軸連接；第三內導體(3)設置于第四外導體(7)的空腔中，其特 征在于所述第二絕緣子(9)采用玻璃介質燒結而成；所述第三外導體(6)焊接于第四外 導體(7)內。
2.根據權利要求1所述的氣密封波導同軸毫米波轉接器，其特征在于所述第二內導 體O)的一端插入在第一內導體(1)中，第二內導體O)的另一端與第三內導體(3)通過 焊接相連接。
3.根據權利要求1或2所述的氣密封波導同軸毫米波轉接器，其特征在于所述第四 外導體(7)的法蘭盤上設有密封圈(10)。
全文摘要
本發明涉及一種氣密封波導同軸毫米波轉接器，解決了現有波導同軸毫米波轉接器無法提供氣密封性能要求的技術問題。包括第一內導體、第二內導體、第三內導體、第一外導體、第二外導體、第三外導體、第四外導體、第一絕緣子、第二絕緣子；第一內導體設置在第一絕緣子中，第一絕緣子設置在第二外導體中，第二外導體嵌于第一外導體中；第二內導體設置在第二絕緣子中，第二絕緣子設置在第三外導體中；第二內導體兩端分別與第一內導體和第三內導體同軸連接；第三內導體設置于第四外導體的空腔中，第二絕緣子采用玻璃介質燒結而成；所述第三外導體焊接于第四外導體內。使得氣密封性能大幅度提高，可滿足連接器在一定的壓力差下不會造成氣體的泄露。
文檔編號H01P5/103GK102044733SQ20091021849
公開日2011年5月4日 申請日期2009年10月23日 優先權日2009年10月23日
發明者王健 申請人:西安金波科技有限責任公司