專利名稱：集成電路裝片機四自由度裝片模塊的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及集成電路裝片機的裝片模塊，特別指能夠在X-Y-Z-θ四個自由 度上精確對準的集成電路裝片機四自由度裝片模塊。
背景技術：
在集成電路裝片機中，裝片部件是其核心部件。裝片過程涉及芯片的剝離、拾取、 轉移、對準和放置。通常采用的剝離，是僅僅依靠真空吸嘴吸取，沒有頂針的協助，容易造成 剝離不及時，易損壞芯片。通常采用的對準是目視或者機械式的對準或者是三維參數的對 準，對準精度不高，影響裝片質量。
實用新型內容實用新型目的本實用新型克服傳統裝片機裝片的缺陷，提供一種在X-Y-Z-θ四 個自由度上數控對準的裝片模塊。技術方案本實用新型的裝片模塊，包含真空泵、吸嘴、頂針，采用吸嘴和頂針，將 晶圓盤上的芯片轉移到引線框架上，實現芯片與引線框架的待貼片位置的對準和綁定；對 準是通過數控裝置保證X軸、Y軸、Z軸、轉角θ四個自由度上的對準。本實用新型中，芯片的剝離部件包含有頂針和吸嘴；頂針用于實現芯片與晶圓盤 藍膜的剝離；吸嘴連接有壓力傳感器，用于芯片拾取、旋轉調整和放置。在進行頂針、吸嘴以 及晶圓盤視覺中心對齊時，先固定頂針機構后，再對其余兩者的中心進行調整來實現對齊。 還可以有數個頂針，來實現大而薄的芯片的剝離，保證芯片剝離時對周圍的芯片不造成影響。裝片機中的吸嘴與引線框架之間協作調節，包含有數顯數控裝置，保證芯片和引 線框架的待貼片位置在所述的X-Y-Z三維方向對準，以及保證在所述的旋轉角度θ上對 準；對準后再放置并綁定芯片。有益效果本實用新型的集成電路裝片機四自由度裝片模塊，剝離快速安全，破損 率低，在X-Y-Z- θ四個自由度上的保證了芯片和引線框架待貼片位置的對準，從而保證了 裝片機具有很高的裝片精度、誤差小于50 μ m，且裝片效率高、達到10000UPH。
圖1是本實用新型的對準部件的一個立體示意圖；圖2是本實用新型的剝離部件的一個結構示意圖。圖中1、數顯數控裝置；2、芯片；3、引線框架；4、引線框架的待貼片位置；5、X方 向；6、Y方向；7、Z方向；8、旋轉角度θ方向；9、頂針；10、吸嘴；11、晶圓盤；12、壓力傳感 器；13、真空泵；14、基座。
具體實施方式
選取裝有芯片2的晶圓盤11，選取頂針9，選用壓力傳感器12、真空泵13和吸嘴10 ；選用引線框架3，引線框架3上有引線框架的待貼片位置4 ；再選擇安裝有裝片程序的 數顯數控器件。按照圖1和圖2的示意圖連接有關零部件，所有零部件安裝在基座14上。按照圖2的示意圖，將芯片2用頂針9從晶圓盤11上剝離，用連接了壓力傳感器 12和真空泵13的吸嘴10吸取芯片2，在數顯數控裝置1的控制下，保證吸嘴10吸取的芯 片2與引線框架的待貼片位置4在X方向5、Y方向6、Z方向7、旋轉角度0方向8等四個 自由度上均對準時，將芯片2放置到引線框架的待貼片位置4處，即可實現本實用新型所述 的一個裝片過程。
權利要求一種集成電路裝片機四自由度裝片模塊，包含真空泵(13)、吸嘴(10)、頂針(9)，其特征在于采用吸嘴(10)和頂針(9)，將晶圓盤(11)上的芯片(2)轉移到引線框架(3)上，實現芯片(2)與引線框架的待貼片位置(4)的對準和綁定；對準是通過數控裝置(1)保證X(5)、Y(6)、Z(7)、θ(8)四個自由度上的對準。
2.根據權利要求1所述的集成電路裝片機四自由度裝片模塊，其特征在于芯片(2) 剝離部件包含頂針(9)和吸嘴(10)；頂針(9)用于實現芯片(2)與晶圓盤(11)藍膜的剝 離；吸嘴(10)連接有壓力傳感器(12)和真空泵(13)，用于芯片⑵拾取、旋轉和放置。
3.根據權利要求1或2所述的集成電路裝片機四自由度裝片模塊，其特征在于在進 行頂針(9)、吸嘴(10)以及晶圓盤(11)視覺中心對齊時，先固定頂針(9)，對其余兩者的中 心進行調整來實現對齊。
4.根據權利要求1或2所述的集成電路裝片機四自由度裝片模塊，其特征在于有數 個頂針(9)來實現芯片(2)的剝離，保證芯片(2)剝離時對周圍的芯片不造成影響。
5.根據權利要求1所述的集成電路裝片機四自由度裝片模塊，其特征在于裝片機中 的吸嘴(10)與引線框架(3)之間協作調節，包含有數顯數控裝置(1)，保證芯片(2)和引線 框架的待貼片位置(4)在X-Y-Z三維方向對準，以及保證在旋轉角度θ上對準；對準后再 放置綁定芯片(2)。
專利摘要本實用新型提供了一種集成電路裝片機四自由度裝片模塊，包括真空泵、吸嘴、頂針等。采用吸嘴和頂針，將晶圓盤上的芯片轉移到引線框架上，實現芯片與引線框架的待貼片位置的對難和綁定；對準是通過數控裝置保證X、Y、Z、θ四個自由度上的對準。從而保證了較高的裝片精度和裝片效率。
文檔編號H01L21/677GK201717251SQ201020241029
公開日2011年1月19日 申請日期2010年6月29日 優先權日2010年6月29日
發明者劉建峰, 吳華, 徐銀森, 李承峰, 胡漢球, 蘇建國 申請人:吳華