專利名稱：雙屏蔽高頻串行裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及ー種高頻串行裝置，尤其涉及一種雙屏蔽高頻串行裝置。
背景技術：
現有 技術領域中，普通的串行裝置A母座裝置只有單層屏蔽外殼，成型MOLDING過程中只將串行裝置包裹至串行裝置外殼窗ロ以下。使用過程中串行裝置外露部分由于擠壓，插拔及跌落等外來物理作用カ影響，容易造成串行裝置裝置外露部分變形從而導致串行裝置無法正常使用。
發明內容本實用新型的目的在于提供了一種雙屏蔽高頻串行裝置，將單層串行裝置外部增加一層封閉式屏蔽外屏蔽殼，將內屏蔽外殼完全包裹，使得串行裝置外形整體呈嚴密封閉狀態，成型MOLDING過程中可以使塑膠完全將串行裝置完全包裏，從而達到完全保護串行裝置作用。本實用新型是這樣來實現的，它包括串行裝置A母座、內屏蔽外殼、封閉式屏蔽外屏蔽殼、讓位凸點、帶孔凸點，其特征是串行裝置A母座的內屏蔽外殼連有ー層封閉式屏蔽外屏蔽殼，封閉式屏蔽外屏蔽殼的兩側面分別連有ー個讓位凸點，外屏蔽殼正反面也分別連有兩個讓位凸點，兩讓位凸點之間連有帶孔凸點。本實用新型的技術效果是雙屏蔽外殼串行裝置在達到普通串行裝置功能的同時還讓消費者在使用過程中更好的保護串行裝置不被外力損壞，達到降低使用成本的目的。
圖I為本實用新型的結構示意圖。圖2為本實用新型的側視圖。在圖中，I、串行裝置A母座2、內屏蔽外殼3、封閉式屏蔽外屏蔽殼4、讓位凸點5、帶孔凸點。
具體實施方式
如圖I、圖2所示，本實用新型是這樣來實現的，串行裝置A母座I的內屏蔽外殼2連有ー層封閉式屏蔽外屏蔽殼3，封閉式屏蔽外屏蔽殼3的正反面分別連有兩個讓位凸點4，兩讓位凸點4之間連有帶孔凸點5。本實用新型打破常規的串行裝置設計風格，將單層串行裝置外部増加一層封閉式屏蔽外屏蔽殼3，將內屏蔽外殼2完全包裹，使得串行裝置外形整體呈嚴密封閉狀態。成型MOLDING過程中可以使塑膠完全將串行裝置完全包裏，從而達到完全保護串行裝置作用。為達到在成型MOLDING過程中膠料不沖入串行裝置內，串行裝置外屏蔽殼設計為封閉狀態，且在外屏蔽殼上設計讓位凸點4，以保證串行裝置弾片在使用過程中不會與外屏蔽殼存在干渉。在設計過程 中，為同時達到成型MOLDING過程中塑膠外模不與串行裝置分離，在串行裝置正反面外屏蔽殼上設計有帶孔凸點5。此帶孔凸點在成型MOLDING過程中可以使外模少量塑膠膠料進入凸點孔內，使塑膠外模與串行裝置固定在一起。由于外屏蔽外殼與內屏蔽外殼完全緊配，同時可以達到阻止膠料進入串行裝置內部的目的。
權利要求1.一種雙屏蔽高頻串行裝置，它包括串行裝置A母座、內屏蔽外殼、封閉式屏蔽外屏蔽殼、讓位凸點、帶孔凸點，其特征是串行裝置A母座的內屏蔽外殼連有一層封閉式屏蔽外屏蔽殼，封閉式屏蔽外屏蔽殼的兩側面分別連有ー個讓位凸點，正反面也分別連有兩個讓位凸點，兩讓位凸點之間連有帶孔凸點。
專利摘要一種雙屏蔽高頻串行裝置，串行裝置A母座的內屏蔽外殼連有一層封閉式屏蔽外屏蔽殼，封閉式屏蔽外屏蔽殼的正反面分別連有兩個讓位凸點，兩讓位凸點之間連有帶孔凸點。本實用新型的技術效果是雙屏蔽外殼串行裝置在達到普通串行裝置功能的同時還讓消費者在使用過程中更好的保護串行裝置不被外力損壞，達到降低使用成本的目的。
文檔編號H01R13/516GK202395229SQ201120489149
公開日2012年8月22日 申請日期2011年11月30日 優先權日2011年11月30日
發明者徐杰, 曹威, 王來勝 申請人:協訊電子(吉安)有限公司