專利名稱：一種錫球整形的方法
技術領域：
本發明涉及錫球應用領域，具體涉及一種錫球整形的方法。
背景技術：
錫球(BGA,Ball Gird Array,球柵陣列封裝)是用來代替IC元件封裝結構中的引腳，從而滿足電性互連以及機械連接要求的一種連接件。其終端產品為數碼相機/MP3/MP4/筆記型電腦/移動通信設備(手機、高頻通信設備)/LED/IXD/DVD/電腦主機板/PDA/車載液晶電視/家庭影院(AC3系統)/衛星定位系統等消費性電子產品。BGA/CSP封裝件的發 展順應了技術發展的趨勢并滿足了人們對電子產品短、小、輕、薄的要求這是一種高密度表面裝配封裝技術，對bga返修臺、bga封裝、bga返修、BGA植球要求都非常高。在封裝的底部，引腳都成球狀并排列成一個類似於格子的圖案，由此命名為BGA，產品特點(錫球)(無鉛錫珠)的純度和圓球度均非常高，適用於BGA，CSP等尖端封裝技術及微細焊接使用，錫球最小直徑可為0. 14_，對非標準尺寸可以依客戶的要求而定制.使用時具自動校正能力并可容許相對較大的置放誤差，無端面平整度問題。由于擠壓及不良品的返修、重復修復等原因，造成部分錫球形狀變形，不能充分封裝，因此，有必要對變形的錫球進行整形。
發明內容
為了解決以上的技術問題，本發明提供一種錫球整形方法。本發明公開了一種錫球整形的方法，包括SI.選擇基體上需要整形的錫球；S2.將熱風槍對準所述的整形的錫球，吹出預設溫度的熱風；S3.判斷錫球是否融化，或是，進入步驟S4，若非，返回步驟S2 ；S4.停止吹熱風，并將所述的融化的錫球冷卻。在本發明所述的錫球整形的方法中，在步驟SI前還包括步驟S0，利用光學裝置查找需要整形的錫球并加工處理。在本發明所述的錫球整形的方法中，所述的光學系統裝置包括放大鏡、顯微鏡。在本發明所述的錫球整形的方法中，所述的預設溫度為350°C 450°C。在本發明所述的錫球整形的方法中，所述的需要整形的錫球為具有凹面的錫球。實施本發明的一種錫球整形方法和裝置，具有以下有益的技術效果將不規則的錫球進行整形，降低因錫球的不規則形狀造成的封裝不充分的現象，提聞廣品的良率。
圖I是本發明實施例一種錫球整形方法流程圖；圖2為本發明實施例不規則的錫球形狀圖3為本發明實施例經過熱風槍處理后的錫球外形狀圖。
具體實施例方式為詳細說明本發明的技術內容、構造特征、所實現目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖詳予說明。請參閱圖I，一種錫球整形方法，包括S0，利用光學裝置查找需要整形的錫球并加工處理；由于部分產品(如手機的電路板)的錫球非常微小，故有必要利用光學裝置查找需要整形的錫球，光學系統裝置包括放大鏡、顯微鏡。 SI.選擇基體上需要整形的錫球；基體為印刷線路板或電子元器件表面有接觸電極須要上錫膏或錫球的產品，如IC, BGA...，較佳地，本發明對具有凹面的錫球整形具有良好的效果，如圖2及圖3中，錫球10置于基板20上，經過熱風槍處理后，圖2中不規則的錫球成了規則的錫球，如圖3所示。S2.將熱風槍對準所述的整形的錫球，吹出預設溫度的熱風；熱風槍的預設溫度為350°C 450°C時，錫球重塑形狀的效果最佳。S3.判斷錫球是否融化，或是，進入步驟S4，若非，返回步驟S2 ；S4.停止吹熱風，并將所述的融化的錫球冷卻。錫球可放入空氣中自然冷卻，成本最低，原理在于由于室溫低于錫球的熔點，在其本身的重力以及張力的作用下，高溫的錫球漸漸收縮成球狀。特別地，本發明對于各種方法包括激光掃描掃去部分錫球，留下的不規則的錫球形狀具有修正作用，可以作為激光切除錫球的后續工序。實施本發明的一種錫球整形方法和裝置，具有以下有益的技術效果將不規則的錫球進行整形，降低因錫球的不規則形狀造成的封裝不充分的現象，提聞嚴品的良率。上面結合附圖對本發明的實施例進行了描述，但是本發明并不局限于上述的具體實施方式
，上述的具體實施方式
僅僅是示意性的，而不是限制性的，本領域的普通技術人員在本發明的啟示下，在不脫離本發明宗旨和權利要求所保護的范圍情況下，還可做出很多形式，這些均屬于，本發明的保護范圍之內。
權利要求
1.一種錫球整形的方法，其特征在于，包括 51.選擇基體上需要整形的錫球； 52.將熱風槍對準所述的整形的錫球，吹出預設溫度的熱風； 53.判斷錫球是否融化，或是，進入步驟S4，若非，返回步驟S2； 54.停止吹熱風，并將所述的融化的錫球冷卻。
2.根據權利要求I所述的錫球整形的方法，其特征在于，在步驟SI前還包括步驟S0，利用光學裝置查找需要整形的錫球并加工處理。
3.根據權利要求2所述的錫球整形的方法，其特征在于，所述的光學系統裝置包括放大鏡、顯微鏡。
4.根據權利要求I或2任一項所述的錫球整形的方法，其特征在于，所述的預設溫度為350 450 °C。
5.根據權利要求I或2任一項所述的錫球整形的方法，其特征在于，所述的需要整形的錫球為具有凹面的錫球。
全文摘要
本發明公開了一種錫球整形方法，包括S1.選擇基體上需要整形的錫球；S2.將熱風槍對準所述的整形的錫球，吹出預設溫度的熱風；S3.判斷錫球是否融化，或是，進入步驟S4，若非，返回步驟S2；S4.停止吹熱風，并將所述的融化的錫球冷卻。實施本發明的錫球整形方法將不規則的錫球進行整形，降低因錫球的不規則形狀造成的封裝不充分的現象，提高產品的良率。
文檔編號H01L21/48GK102646605SQ201210009568
公開日2012年8月22日 申請日期2012年1月12日 優先權日2012年1月12日
發明者彭信翰 申請人:深圳市木森科技有限公司