圓形式晶粒置放方法

圓形式晶粒置放方法
【專利摘要】本發明涉及一種圓形式晶粒置放方法，包括：測量出一晶粒設置框架其晶粒設置區的對角線長度；于該晶粒設置框架其晶粒設置區之中，測量出最大圓形面積的直徑長，以求得一預設圓形晶粒設置區域；于該預設圓形晶粒設置區域之中，設定晶粒的排列平邊方向及晶粒的排列起始行列；再于該預設圓形晶粒設置區域之中，設定每一晶粒的位置間距；將晶粒依照所設定排列平邊方向、排列起始行列及位置間距擺放于該預設圓形晶粒設置區域之中。藉此，可于一晶粒設置框架中提升晶粒承載的使用率，達到晶粒產能的效益提升。
【專利說明】圓形式晶粒置放方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種圓形式晶粒置放方法，特別是涉及于晶粒設置框架中可提升晶粒承載的使用率，達到晶粒產能效益提升的圓形式晶粒置放方法。
【背景技術】
[0002]晶粒為制作集成電路組件的基礎，而集成電路組件的制作過程包含有下列幾個主要步驟:首先制備出高純度的液態半導體原料(如硅)，接著利用晶種(seed)及藉由拉晶(pooling)生成圓柱狀的晶棒(ingot),將晶棒(ingot)進行切片(slicing)以切割成碟狀，而形成的晶圓，再于晶圓上將一顆顆的晶粒(die)切割分離，之后依序經由黏晶(diemount/die bond)、焊線(wire bond)、封膠(mold)、剪切 / 成形(trim/form)、印字(mark)、電鍍(plating)及檢測(inspection)等步驟以完成一集成電路組件的制作。
[0003]上述黏晶(die mount/die bond)過程中，是利用晶粒分揀機(ChipMapping-Sorter)將分揀出來的晶粒依分類別(Bin)整齊排列至一內部貼有彈性黏膜區(Blue Tape) A I的晶粒設置框架(Frame) A上(如圖2 A所示)，而習知的晶粒排列方式乃利用矩形式晶粒置放法，請參閱圖1所示，習知矩形式晶粒置放法包含下列步驟:
[0004]200:設定晶粒置放區對角線；先于一晶粒設置框架A中設一對角線M，其對角線M的長度L ;
[0005]210:計算出晶粒置放區；依照步驟200所設定的對角線長度，用以計算出最大矩形面積(即最大矩形面積的長、寬為(0.52)L)的黏膜區A 1，即晶粒置放區；
[0006]220:設定晶粒尺寸、間距；于最大矩形面積的晶粒置放區A 2中，依據晶粒尺寸、間距則可規劃出晶粒置放區B的排列矩形的長、寬；
[0007]230:計算晶粒置放位置；于晶粒置放區B的排列矩形的長、寬內；依據晶粒尺寸、間距計算出晶粒置放位置BI。
[0008]240:晶粒擺放；將每一晶粒依序分別擺放于依據晶粒尺寸、間距算出的晶粒置放位置BI。
[0009]惟，在相同大小的晶粒設置框架(Frame) A中，其空間使用率越聞，可獲得晶粒承載數量就越多；然而，就習知矩形式晶粒置放法，乃將多個晶粒B以矩形排列方式擺放于晶粒設置框架(Frame) A其彈性黏膜區(Blue Tape) A I中(如圖2 B及圖2 C所示)，此方法其空間使用率較低，無法讓晶粒產能效益提升。

【發明內容】

[0010]鑒于上述缺點，本發明提供一種圓形式晶粒置放方法，舍棄現有矩形式晶粒置放法，改善空間使用率較低，晶粒產能效益無法提升的問題。
[0011]根據本發明所揭露的圓形式晶粒置放方法，包括有:測量出一晶粒設置框架其晶粒設置區的對角線長度；于該晶粒設置框架其晶粒設置區之中，測量出最大圓形面積的直徑長，以求得一預設圓形晶粒設置區域；于該預設圓形晶粒設置區域之中，設定晶粒的排列平邊方向及晶粒的排列起始行列；再于該預設圓形晶粒設置區域之中，設定每一晶粒的位置間距；將晶粒依照所設定排列平邊方向、排列起始行列及位置間距擺放于該預設圓形晶粒設置區域之中。
[0012]藉此，由本發明所揭露的圓形式晶粒置放方法，可于一晶粒設置框架中提升晶粒承載的空間使用率，達到晶粒產能的效益提升。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1為習知矩形式晶粒置放法一流程示意圖；
[0014]圖2 A為習知矩形式晶粒置放法矩形框架示意圖；
[0015]圖2 B為習知矩形式晶粒置放法矩形框架晶粒放置示意圖；
[0016]圖2 C為習知矩形式晶粒置放法圓形框架晶粒放置示意圖；
[0017]圖3為本發明的圓形式晶粒置放方法一流程示意圖；
[0018]圖4 A為本發明的圓形式晶粒置放方法矩形框架示意圖；
[0019]圖4 B為本發明的圓形式晶粒置放方法矩形框架晶粒放置示意圖；
[0020]圖4 C為本發明的圓形式晶粒置放方法圓形框架晶粒放置示意圖；
[0021]圖5為本發明的圓形式晶粒置放方法的具體應用實施例示意圖；
[0022]圖6為本發明的圓形式晶粒置放方法另一實施例流程示意圖；
[0023]圖7為本發明的圓形式晶粒置放方法另一實施例示意圖；
[0024]圖8為本發明的圓形式晶粒置放方法又一實施例流程圖；
[0025]圖9為本發明的圓形式晶粒置放方法又一實施例示意圖。
[0026]附圖標記說明:1_晶粒設置框架；11_晶粒設置區；111_預設圓形晶粒設置區域；2-晶粒；100_設定晶粒置放區對角線；110_規劃晶粒置放區；120_設定晶粒擺置條件；120’-設定晶粒擺置條件；120 "-設定晶粒擺置條件；130-計算晶粒之擺放位置；140-晶粒擺放；A -晶粒設置框架；A 1-彈性黏膜區；A 2-晶粒放置區；B -晶粒；B 1-晶粒放置位置；200_設定晶粒設置區對角線；210_計算出晶粒設置區；220_設定晶粒尺寸及間距；230-計算晶粒置放位置；240_晶粒擺放。
【具體實施方式】
[0027]為使本領域技術人員方便簡捷了解本發明的其它特征內容與優點及其所達成的功效能夠更為顯現，茲將本發明配合說明書附圖，詳細敘述本發明的特征以及優點，以下各實施例是進一步詳細說明本發明的觀點，但非以任何觀點限制本發明的范疇。
[0028]首先，如圖3、圖4 A、圖4 B及圖4 C所示，本發明涉及一種圓形式晶粒置放方法，其包含以下步驟:
[0029]步驟100:設定晶粒置放區對角線；即設定一晶粒置放框架I的晶粒設置區11內設一對角線M，并令晶粒設置區11內的對角線長度為L ;
[0030]步驟110:規劃晶粒置放區；是以晶粒設置框架I內的晶粒設置區11的對角線M作為最大圓形面積的直徑長，以求得一預設圓形晶粒置放區111 (如第4 B圖所示)，即最大圓形面積的直徑長度等于圓形晶粒置放區111的對角線長度，而令最大圓形面積的直徑長度也為M ；[0031]步驟120:設定晶粒擺放條件；是設定晶粒尺寸及間距作為擺放條件，用以可使晶粒2依據晶粒2的尺寸及間距排列于預設圓形晶粒置放區111中；
[0032]步驟130:計算晶粒的擺放位置；即于預設圓形晶粒設置區域111中，依據晶粒2的尺寸、間距規劃出每一晶粒2的擺放位置Illa ；
[0033]步驟140:晶粒擺放；即將晶粒2依照所計算出每一晶粒2的擺放位置Illa依序擺放于預設圓形晶粒置放區111之中。
[0034]藉由上述步驟所完成的本發明一種圓形式晶粒置放方法的具體實施例，則如圖5所示其晶粒2的排列起始行列為第一排時；則晶粒2的排列方式是從圓形上方第一排開始等距排列，待第一排晶粒2排列結束時，可從第一排晶粒2尾端向第二排最外側位置開始排列，待第二排晶粒2排列結束時，再從第二排晶粒2前端向第三排最外側位置開始排列，依序向第四、五、六...N排往下排列，直到排列結束；如此，利用頭尾相接排列程序，藉以達到最省時的排列方式。若令其圓形晶粒設置區域111的直徑長度為M時，則圓形晶粒設置區域111可擺放面積即為/ 2的M 2，而習知的矩形晶粒設置區域長寬為M，其對角線的長度即為V 2M，則習知的矩形晶粒設置區域可擺放面積即為M2 ;故習知矩形晶粒設置區域面積與圓形晶粒設置區域111面積比約為1:1.3，俾使利用圓形排列方式相較于矩形排列方式可擺放更多的晶粒數量。如此一來，于相同大小的晶粒設置區11上擺放的晶粒2數量多寡對于后段制程的產能有個相當大的影響，例如:若以圓形排列方式可于一晶粒設置區11上擺放1.3萬顆晶粒2 ;其次，若以矩形排列方式可于一相同大小晶粒設置區11上擺放I萬顆晶粒2。若令一臺晶粒固晶機一天固晶數量為18萬顆時,則晶粒2以圓形排列方式的晶粒設置框架I只需執行23次人工換片程序；其次，晶粒2以矩形排列方式的晶粒設置框架則需執行30次人工換片程序；若又令執行一次人工換片需要3分鐘時間，則晶粒2以圓形排列方式一天可以省下約21分鐘時間，而約可提升f 3%的產能。如此，由本發明所揭露的圓形式晶粒置放方法，可于一晶粒設置框架I中提升晶粒2承載的空間使用率，達到晶粒2產能的效益提升。此外，所述晶粒設置區11具有彈性黏膜特性；且所述的晶粒設置框架I可為矩形或圓形，而該等晶粒2則以圓形排列方式擺放于晶粒設置框架I的晶粒設置區11中(如圖4 B及圖4 C所示)。
[0035]再者，請再配合參閱圖6所示本發明一種圓形式晶粒置放方法的又一實施例，其中，于步驟120所述，本發明于預設圓形晶粒設置區域111之中，可設定晶粒2的排列的啟始行列；藉此，透過晶粒2排列的啟始行列的設定，可使晶粒2啟始行列呈平邊排列，避免晶粒設置框架I于端制程(如晶粒固晶制程)于擺放時，易發生擺錯方向的情況。如圖7所示若設定晶粒2的排列平邊方向位于圓形上方，且設定晶粒2的排列起始行列為第三排時；則晶粒2的排列方式是從圓形上方第三排開始等距排列，待第三排晶粒2排列結束時，可從第三排晶粒2尾端向第四排最外側位置開始排列，待第四排晶粒2排列結束時，再從第四排晶粒2前端向第五排最外側位置開始排列，依序向第六、七、八...N排往下排列，直到排列結束；如此，本發明晶粒2以圓形排列方式，可依照操作者設定晶粒2的排列起始行列。
[0036]其次、請再配合參閱圖8所示本發明一種圓形式晶粒置放方法的另一實施例，其中，于步驟120所述于預設圓形晶粒設置區域111之中，可設定晶粒2的排列的排列平邊方向；藉此，透過晶粒2排列的排列平邊方向的設定，可定義出晶粒設置框架I的方向性，避免晶粒設置框架I于端制程(如晶粒固晶制程)于擺放時，易發生擺錯方向的情況。如圖9所示若設定晶粒2的排列平邊方向位于圓形右方，且設定晶粒2的排列起始行列為第三行時；則晶粒2的排列方式是從圓形上方第三行開始等距排列，待第三行晶粒2排列結束時，可從第三行晶粒2尾端向第四排最外側位置開始排列，待第四行晶粒2排列結束時，再從第四行晶粒2前端向第五行最外側位置開始排列，依序向第四、五、六...N排往下排列，直到排列結束；如此，利用設定本發明晶粒2以圓形排列方式，可依照操作者設定晶粒2的排列平邊方向及晶粒2的排列起始行列，藉以達到產生晶粒2的排列形成平邊，并使晶粒2的平邊排列具有方向，避免晶粒設置框架I于端制程(如晶粒固晶制程)于擺放時，易發生擺錯方向的情況。
[0037]惟，上列詳細說明是針對本發明的一可行實施例的具體說明，該實施例并非用以限制本發明，而凡未脫離本發明技藝精神所為的等效實施或變更，均應包含于本申請的專利范圍中。
【權利要求】
1.一種圓形式晶粒置放方法，包含以下步驟: 100:設定晶粒置放區對角線；即設定一晶粒置放框架的晶粒設置區內設一對角線M ； 110:規劃晶粒置放區；以晶粒設置框架內的晶粒設置區的對角線作為最大圓形面積的直徑長，以求得一預設圓形晶粒置放區； 120:設定晶粒擺置條件；是設定晶粒的尺寸及間距，用以可使晶粒依據晶粒尺寸、間距排列于預設圓形晶粒置放區中； 130:計算晶粒的擺放位置；即于預設圓形晶粒設置區域中，依據晶粒尺寸、間距規劃出每一晶粒的擺放位置； 140:晶粒擺放；即將晶粒依照每一晶粒的擺放位置依序擺放于預設圓形晶粒置放區之中。
2.如權利要求1所述的圓形式晶粒置放方法，其中該晶粒擺置條件還包括晶粒的排列起始行列。
3.如權利要求1或2所述的圓形式晶粒置放方法，其中該晶粒擺置條件更包括排列平邊方向。
4.如權利要求3所述的圓形式晶粒置放方法，其中該晶粒設置框架可為矩形。
5.如權利要求3所述的圓形式晶粒置放方法，其中該晶粒設置框架可為圓形。
6.如權利要求3所述的圓形式晶粒置放方法，其中該晶粒設置區具有彈性黏膜特性。
【文檔編號】H01L21/58GK103794517SQ201210432047
【公開日】2014年5月14日 申請日期:2012年11月1日 優先權日:2012年11月1日
【發明者】杜昭穎, 賴柏言, 鐘仁厚, 陳光誠 申請人:威控自動化機械股份有限公司