專利名稱：一種高導熱低熱阻led光電封裝應用集成模塊的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及LED封裝領域，特指一種高導熱低熱阻LED光電封裝應用集成模塊。
背景技術：
現有的LED照明結構，主要通過封裝燈珠，以焊接的工藝，焊在導熱鋁基線路板上(或其他材質線路板)，同時再配上不同的單獨光學透鏡，組裝到相應的燈具上，目前市面上LED照明燈，包括商業照明、戶外照明等其他類產品，如LED球泡燈、LED天花燈、LED筒燈、LED路燈、LED隧道燈、LED汽車燈等上百種款式照明燈，均以此焊接工藝，組裝成整燈。如圖1所示，目前現有的LED焊接結構圖，包括如下部分:燈珠01，導熱線路板02，透鏡03 ;燈珠01焊接在導熱線路板02上，透鏡03單獨安裝在封裝燈珠上；其中燈珠01和導熱線路板02之間還包括塑料架04，鋁支架05，引線腳06，錫膏07，焊錫條08。采用如上結構的LED焊接結構，生產效率低，芯片報廢損耗多、受人工焊接影響，工藝粗糙、質量不穩定，產品同時依賴不同外加工廠家，大量工序必須依靠更多勞動力的配合，同時需要更多設備加工。而且此類結構在焊接過程中，LED芯片將多次受到回流焊(波峰焊)、高溫烙鐵焊槍的工藝影響，使芯片出現燒毀、降低壽命、影響質量等現象。(高溫回流焊或波峰焊設備、點焊機、或人工高溫烙鐵焊槍，是影響LED芯片質量的重要加工設備，同時帶高壓靜電的設備及電烙鐵對LED燈珠的加工，會受到致命的影響)。燈珠焊接后，由于熱阻大，導熱效果差，不利于擴散。因此，本發明人對此做進一步研究，研發出一種高導熱低熱阻LED光電封裝應用集成模塊，本案由此產生。
實用新型內容本實用新型的目的在于提供一種高導熱低熱阻LED光電封裝應用集成模塊，使模塊熱阻更低，導熱更高效，同時提高了終端照明應用的生產效率，降低了物料成本。為了實現上述目的，本實用新型的技術方案如下:一種高導熱低熱阻LED光電封裝應用集成模塊，包括燈珠，導熱線路板，透鏡；所述燈珠直接固晶在導熱線路板上，所述透鏡密封在模塊外層。進一步，所述的燈珠包括芯片，所述芯片上層涂有熒光粉，且芯片通過固晶膠固定在導熱線路板上。進一步，封裝模塊還包括透明樹脂硅膠層，所述的芯片和熒光粉都被透明樹脂硅膠層所包覆。進一步，所述的導熱線路板為鋁基線路板。進一步，所述的導熱線路板為銅基線路板。進一步，所述的導熱線路板為玻纖線路板。[0015]進一步，所述鋁基線路板從上到下依次包括感光白油漆層，銅箔，絕緣層，鋁板層；所述銅箔和芯片間用金線焊連。采用上述方案后，本實用新型與現有技術相比，具有以下優點:本發明的LED封裝模塊，主要由導熱線路板結構與LED芯片直接固晶封裝，透鏡密封成整體模塊，方便后續LED照明產品的安裝及維護，提高企業生產效率。在后續照明應用工藝中，降低了部分物料成本(如LED燈珠的鋁支架、耐高溫PC模具、正負極引腳線支架、耐高溫PC罩、焊接錫膏錫條、鋼網板材料)；大大減少了照明應用中貼片焊接工藝的程序，使LED燈在制作工序中不再需要定制線路板、定制鋼網板、線路板印刷錫膏、燈珠粘貼、過高溫回流焊(波峰焊)、人工錫條焊接、多次檢測手段，提高了生產效率；同時模塊按開發好的尺寸規格，易于直接固定在燈具中(可選擇模塊螺紋型、卡口式、螺絲擰固型)，產品組裝方便；同時模塊不再需要高溫回流焊、高溫電烙鐵焊槍的焊接工藝，使芯片不再受高溫損毀的現象，提高了芯片的原出廠性能質量，減少燈珠的損耗，降低芯片的受高溫帶來的質量不穩定性，延長了 LED燈的壽命。而且還起到了更好的節能環保效益，因為LED燈珠在傳統焊接工藝中，需要不同設備加工，設備損耗及電能消耗比較大，原材料浪費和資源消耗等；同時不再受外加工的依賴性。
圖1是現有LED焊接結構的不意圖；圖2是本實用新型的LED封裝模塊結構示意圖。標號說明燈珠01，導熱線路板02，透鏡03，塑料架04，鋁支架05，引線腳06，錫膏07，焊錫條08 ；燈珠1，芯片11，金線12，樹脂硅膠層2，導熱線路板3，感光白油漆層31，銅箔32，絕緣層33，招板層34，透鏡4。
具體實施方式
以下結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步的說明。如圖2所示，本實用新型揭示的一種高導熱低熱阻LED光電封裝應用集成模塊，包括燈珠1，導熱線路板3，燈珠I包括芯片11，芯片11上層涂有熒光粉，且芯片11通過固晶膠直接固晶在導熱線路板3上。芯片11和熒光粉都被透明樹脂硅膠層2所包覆，硅膠固化后封裝，保護熒光粉不受外界雜質污蝕。導熱線路板3從上到下依次包括感光白油漆層31，銅箔32，絕緣層33，鋁(銅或玻纖)板層34 ;銅箔32和芯片11間用金線12焊連，金線12將芯片11電極和銅箔32正負極連接，屬于模塊的基礎部份，起到熱傳導作用。絕緣層33屬于低熱阻導熱絕緣材料，使筒箔與鋁材電氣線路絕緣，同時又能起到導熱作用。筒箔是經過蝕刻工藝形成電氣線路層，使用較厚的銅箔32，具有很大的載流能力；感光白油漆層31，印刷在鋁基板表面上，起到絕緣反光的作用。最上層采用PMMA透鏡4，開好模具的透鏡4替代原先功率型封裝的PC防護罩及單獨的透鏡，透鏡4防護罩保護LED芯片11封裝不受外界影響，同時起到光折射擴散的作用。同時還起到密封熒光粉封裝及整個模塊，達到照明行業的最高IP防護等級。上述僅為本實用新型的具體實施例，但本實用新型的設計構思并不局限于此，凡利用此構思對本實用新型進行非實質性的改動，均應屬于侵犯本實用新型保護范圍的行為。
權利要求1.一種高導熱低熱阻LED光電封裝應用集成模塊，其特征在于:包括燈珠，導熱線路板，透鏡；所述燈珠直接固晶在導熱線路板上，所述透鏡密封在模塊外層。
2.根據權利要求1所述的一種高導熱低熱阻LED光電封裝應用集成模塊，其特征在于:所述的燈珠包括芯片，所述芯片上層涂有熒光粉，且芯片通過固晶膠固定在導熱線路板上。
3.根據權利要求2所述的一種高導熱低熱阻LED光電封裝應用集成模塊，其特征在于:還包括透明樹脂硅膠層，所述的芯片和熒光粉都被透明樹脂硅膠層所包覆。
4.根據權利要求1所述的一種高導熱低熱阻LED光電封裝應用集成模塊，其特征在于:所述的導熱線路板為鋁基線路板。
5.根據權利要求1所述的一種高導熱低熱阻LED光電封裝應用集成模塊，其特征在于:所述的導熱線路板為銅基線路板。
6.根據權利要求1所述的一種高導熱低熱阻LED光電封裝應用集成模塊，其特征在于:所述的導熱線路板為玻纖線路板。
7.根據權利要求3所述的一種高導熱低熱阻LED光電封裝應用集成模塊，其特征在于:所述鋁基線路板從上到下依次包括感光白油漆層，銅箔，絕緣層，鋁板層；所述銅箔和芯片間用金線焊連。
專利摘要本實用新型涉及LED封裝領域，特指一種高導熱低熱阻LED光電封裝應用集成模塊，包括燈珠，導熱線路板，透鏡；所述燈珠直接固晶在導熱線路板上，所述透鏡密封在模塊外層。通過結構上的改良，使模塊熱阻更低，提高了終端照明應用的生產效率，降低了物料成本。
文檔編號H01L33/64GK203013786SQ20122065732
公開日2013年6月19日 申請日期2012年11月30日 優先權日2012年11月30日
發明者沈國標 申請人:紹興上鼎智控電子科技有限公司