一種線束的制備方法
【專利摘要】本發明公開了一種線束的制備方法，其加工步驟如下：一、布線：在專業定位治具上進行布線和定位，布線和定位的組數為多組；二、鐳射、半剝：計算多組所述線材的鐳射尺寸和半剝尺寸，確定鐳射位置，一次鐳射完多組所述線材；之后對所述線材進行半剝；三、焊接接地片；四、二次鐳射、二次半剝以及上錫：對多組所述線材進行二次鐳射，完成二次半剝，之后上錫；五、焊接連接器；六、加固：連接器焊接完畢后，對焊點進行點膠加固，完成整個線束的制備；采用本發明所提供的線束的制備方法，一次能夠焊接多組線束，大大提高了線束的生產效率。
【專利說明】一種線束的制備方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及線束領域，具體的說，是涉及一種線束的制備方法。
【背景技術】
[0002]線束，顧名思義，就是電路中連接電氣設備的接線部件，能夠實現運載設備間信號和電源的連接。
[0003]隨著人們對舒適性、經濟性、安全性要求的不斷提高，電子產品的種類也不斷增力口，要實現各電子產品之間的信號連接或電源連接，則需要線束。
[0004]目前，線束在生產的過程中，只能實現一焊一，不能同時焊接多個線束，無法提升線束的生產效率。
【發明內容】
[0005]為解決上述技術問題，本發明的目的在于提供一種一焊多、提高生產效率的線束的制備方法。
[0006]為達到上述目的，本發明的技術方案如下:一種線束的制備方法，其加工步驟如下:
一、布線、定位:按照工藝要求在專業定位治具上進行布線，布線組數為多組，布線合格后進行定位；
二、鐳射、半剝:按照工藝要求，計算多組所述線材的鐳射尺寸和半剝尺寸，確定鐳射位置，一次鐳射完多組所述線材；將鐳射好的多組所述線材放置于半剝區域內進行定位，之后對所述線材的外被和隔離層進行半剝，形成第一鐳射半剝區；
三、焊接接地片:計算好接地片的焊接尺寸，之后確定好焊接位置，將接地片焊接到所述線材上；
四、二次鐳射、二次半剝以及上錫:接地片焊接完畢后，對所述第一鐳射半剝區靠近多組所述線材端部的一段進行二次鐳射，完成二次半剝，之后對所述半剝部分進行上錫，形成第二鐳射半剝區；
五、焊接連接器:將連接器和多組所述線材放置于定位治具內，完成定位后將多組所述線材的第二鐳射半剝區與所述連接器進行焊接；
六、加固:連接器焊接完畢后，對焊點進行點膠加固，之后將點膠部分進行烘干，完成整個線束的制備。
[0007]進一步地，步驟三中通過焊頭將接地片焊接到所述線材上，所述焊頭包括至少兩個焊接部，每個所述焊接部的焊接表面設置有用于焊接所述線材的包覆結構，所述包覆結構包括若干連續的凹槽，所述凹槽的數量和形狀與所述線材相匹配。
[0008]進一步地，所述步驟一至步驟六中，每個步驟完成后都要進行產品檢查，直至合格后才能進行下一制備步驟。
[0009]進一步地，所述線材的半剝尺寸為2.0±0.5mm。[0010]進一步地，焊接所述接地片和連接器的溫度范圍為270-320°C。
[0011]進一步地，焊接時可根據需要添加助焊劑。
[0012]進一步地，所述接地片焊接時，焊點與所述接地片點膠完成后所述接地片端整體高度不超過1.5mm。
[0013]進一步地，所述步驟二中的鐳射和所述步驟四中的鐳射均為先進行二氧化碳鐳射后進彳T YAG儀射。
[0014]采用上述技術方案，本發明技術方案的有益效果是:一次能夠同時完成多組線束的制備，提高了線束的生產效率，將多組線束同時放置于定位治具中布線、定位和焊接，操作更方便。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0015]為了更清楚地說明本發明實施例技術中的技術方案，下面將對實施例技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0016]圖1為本發明一種線束的制備方法中步驟一的結構示意圖；
圖2為本發明一種線束的制備方法中步驟二的結構示意圖；
圖3為本發明一種線束的制備方法中步驟三的結構示意圖之一；
圖4為本發明一種線束的制備方法中步驟三的結構示意圖之二；
圖5為本發明一種線束的制備方法中步驟四的結構示意圖；
圖6為本發明一種線束的制備方法中步驟五的結構示意圖；
圖7為一種攝像頭轉換線束的制備方法中焊頭的結構示意圖；
圖8為一種攝像頭轉換線束的制備方法中焊接接地片的操作示意圖。
[0017]其中，1、線材，2、第一鐳射半剝區，3、接地片，4、第二鐳射半剝區，5、連接器，6、夕卜被，7、焊頭，71、焊接部，72、凹槽，8、下焊頭。
【具體實施方式】
[0018]下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0019]實施例1
一種線束的制備方法，其加工步驟如下:
一、布線、定位:按照工藝要求在專業定位治具上進行布線，布線組數為兩組，布線合格后進定位，一次可以完成兩組線材I的布線，如圖1所示。
[0020]二、鐳射、半剝:按照工藝要求，計算多組線材I的鐳射尺寸和半剝尺寸，確定鐳射位置，通過鐳射機一次鐳射完多組線材I ;將鐳射好的多組線材I放置于半剝區域內進行定位，之后通過半剝機對線材I的外被6和隔離層進行半剝(隔離層為外被6內的一層)，形成第一鐳射半剝區，如圖2所示； 三、焊接接地片:計算好接地片3的焊接尺寸，之后確定好焊接位置，通過焊頭將接地片3焊接到線材I上，焊接位置為靠近外被6部分的第一鐳射半剝區2，如圖3所示，焊接完后，將接地片3中間裁剪開，并將多余部分剪掉，形成多個獨立的個體，如圖4所示；焊接位置尺寸由線材和接地片的中心距而定。
[0021 ] 四、二次鐳射、二次半剝以及上錫:接地片3焊接完畢后，對第一鐳射半剝區2靠近多組線材I端部的一端進行二次鐳射，完成二次半剝，之后對半剝部分進行上錫，形成第二錯射半剝區4,如圖5所示；
五、焊接連接器:將連接器5和多組線材I放置于定位治具內，完成定位后將多組線材I的第二鐳射半剝區4與連接器5進行焊接，如圖6所示；
六、加固:連接器5焊接完畢后，使用點膠機對焊點進行點膠加固，之后使用烘干機將點膠部分進行烘干，完成整個線束的制備。
[0022]步驟一至步驟六中，每個步驟完成后都要進行產品檢查，直至合格后才能進行下一制備步驟；保證了整個產品的生產質量。
[0023]實施例2
如圖7所示，為焊接接地片3的焊頭7，焊頭7包括兩個焊接部71，每個焊接部71的焊接表面設置有用于焊接線材I的包覆結構，包覆結構包括若干連續的凹槽72，凹槽72的數量和形狀與線材相匹配，滿足焊接的要求。焊接時，焊頭7的包覆結構直接與線材I相接觸焊接，焊頭7和下焊頭8同時工作，下焊頭8為平面焊頭，共同完成接地片2的焊接，如圖7所示。同理，一次焊接3組、4組或4組以上皆可實施，將對應的焊接部71的個數設置為與組數相同，定位治具上設置有對應組數的布線槽即可。
[0024]實施例3
其余與實施例1相同，不同之處在于，線材I的半剝尺寸為2.0±0.5mm。
[0025]實施例4
其余與上述實施例相同，不同之處在于，焊接接地片3和連接器5的溫度范圍為270-320 0C，在這個溫度范圍內，焊接效果更佳。
[0026]實施例5
其余與上述實施例相同，不同之處在于，焊接時可根據需要添加助焊劑，有利于焊接。
[0027]實施例6
其余與上述實施例相同，不同之處在于，接地片3焊接時，焊點與接地片3點膠完成后接地片3端整體高度不超過1.5mm，滿足了工藝的要求。
[0028]實施例7
其余與上述實施例相同，不同之處在于，所述步驟二中的鐳射和所述步驟四中的鐳射均為先進行二氧化碳鐳射后進行YAG鐳射。
[0029]通過上述技術方案，本發明技術方案的有益效果是:一次能夠同時完成多組線束的制備，提高了線束的生產效率，將多組線束同時放置于定位治具中布線、定位和焊接，操作更方便；線束制備的過程中，每個制備步驟過后都進行檢查，確保了線束的質量；對焊接點進行加固，使得整個線束的焊接點不易松動，更牢固；焊接溫度的范圍為270-320°C，焊接效果好，且使得線束更容易被焊接。
[0030]對所公開的實施例的上述說明，使本領域專業技術人員能夠實現或使用本發明。對這些實施例的多種修改對本領域的專業技術人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發明的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現。因此，本發明將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。
【權利要求】
1.一種線束的制備方法，其特征在于，其加工步驟如下: 一、布線、定位:按照工藝要求在專業定位治具上進行布線，布線組數為多組，布線合格后進行定位； 二、鐳射、半剝:按照工藝要求，計算多組所述線材的鐳射尺寸和半剝尺寸，確定鐳射位置，一次鐳射完多組所述線材；將鐳射好的多組所述線材放置于半剝區域內進行定位，之后對所述線材的外被和隔離層進行半剝，形成第一鐳射半剝區； 三、焊接接地片:計算好接地片的焊接尺寸，之后確定好焊接位置，將接地片焊接到所述線材上； 四、二次鐳射、二次半剝以及上錫:接地片焊接完畢后，對所述第一鐳射半剝區靠近多組所述線材端部的一段進行二次鐳射，完成二次半剝，之后對所述半剝部分進行上錫，形成第二鐳射半剝區； 五、焊接連接器:將連接器和多組所述線材放置于定位治具內，完成定位后將多組所述線材的第二鐳射半剝區與所述連接器進行焊接； 六、加固:連接器焊接完畢后，對焊點進行點膠加固，之后將點膠部分進行烘干，完成整個線束的制備。
2.根據權利要求1所述的線束的制備方法，其特征在于，步驟三中通過焊頭將接地片焊接到所述線材上，所述焊頭包括至少兩個焊接部，每個所述焊接部的焊接表面設置有用于焊接所述線材的包覆結構，所述包覆結構包括若干連續的凹槽，所述凹槽的數量和形狀與所述線材相匹配。
3.根據權利要求1所述的線束的制備方法，其特征在于，所述步驟一至步驟六中，每個步驟完成后都要進行產品檢查，直至合格后才能進行下一制備步驟。
4.根據權利要求1所述的線束的制備方法，其特征在于，所述線材的半剝尺寸為2.0±0.5mm。
5.根據權利要求1所述的線束的制備方法，其特征在于，焊接所述接地片和連接器的溫度范圍為270-320°C。
6.根據權利要求1所述的線束的制備方法，其特征在于，焊接時可根據需要添加助焊劑。
7.根據權利要求5所述的線束的制備方法，其特征在于，所述接地片焊接時，焊點與所述接地片點膠完成后所述接地片端整體高度不超過1.5mm。
8.根據權利要求1所述的線束的制備方法，其特征在于，所述步驟二中的鐳射和所述步驟四中的鐳射均為先進行二氧化碳鐳射后進行YAG鐳射。
【文檔編號】H01R43/00GK103647202SQ201310607740
【公開日】2014年3月19日 申請日期:2013年11月27日 優先權日:2013年11月27日
【發明者】周榮, 程秋, 謝堅峰, 諶清平, 周天文, 黃一星 申請人:蘇州路之遙科技股份有限公司