專利名稱：用于半導體器件封裝的上料架夾具定位機構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及半導體器件封裝技術，尤其是涉及一種環氧樹脂注塑作業過程中的上料架夾具定位機構。
背景技術：
目前，半導體器件封裝過程中，其中的環氧樹脂注塑作業通用的上料架的定位采用固定的定位針，如圖1所示，圖1是傳統的上料架夾具定位機構的結構示意圖，包括上料架10和定位針11，所述上料架10上開設有安裝孔，所述安裝孔的孔徑與定位針11的定位端的直徑相配合，并通過銷12將定位針11固定于上料架10上，這種定位機構由于模具定位針也是固定的，當引線框架尺寸稍有偏差，在框架入模后會因為模具和上料架均為固定式的定位針，容易引起產品壓邊或上料架損壞，嚴重的引起模具損壞。
實用新型內容本實用新型的目的在于提供一種用于半導體器件封裝的上料架夾具定位機構，其能夠避免因引線框架尺寸偏差造成的產品壓邊、上料架或模具損壞的發生。以解決現有技術中半導體器件封裝過程中環氧樹脂注塑作業時存在的問題。本實用新型的目的是通過以下技術方案來實現:一種用于半導體器件封裝的上料架夾具定位機構，其包括上料架和安裝于上料架上的定位針，所述上料架上開設有安裝孔，其中，所述定位針可活動地安裝于安裝孔內。特別地，所述安裝孔的孔徑大于定位針的安裝端的直徑，所述定位針的安裝端連接有銷，所述銷穿過上料架將定位針安裝于上料架上。特別地，所述安裝孔的孔徑比定位針的安裝端的直徑大O 6 mm。本實用新型的有益效果為，所述用于半導體器件封裝的上料架夾具定位機構與現有技術相比上料架夾具的固定定位針改為可左右O 3mm范圍靈活可動的“可動式定位針”結構，模具定位是固定定位針，由于上料架夾具使用了“可動式定位針”結構技術，在框架入模后，框架以模具定位為基準，在上料架系統上可以左右活動，避免了產品壓邊或上料架損壞，甚至引起模具損壞現象。通過使用“可動式定位針”上料架系統，提升了產品質量，達到了降低產品成本提升效益的目的。
圖1是傳統的上料架夾具定位機構的結構示意圖；圖2是本實用新型具體實施方式
I提供的用于半導體器件封裝的上料架夾具定位機構的結構示意圖。
具體實施方式
下面 結合附圖并通過具體實施方式
來進一步說明本實用新型的技術方案。[0012]請參閱圖2所示，圖2是本實用新型具體實施方式
I提供的用于半導體器件封裝的上料架夾具定位機構的結構示意圖。本實施例中，一種用于半導體器件封裝的上料架夾具定位機構包括上料架20和安裝于上料架20上的定位針21，所述上料架20上開設有安裝孔22，所述安裝孔22的孔徑比定位針21的安裝端的直徑大O 6 mm，所述定位針21的安裝端連接有銷23，所述銷23穿過上料架20將定位針21安裝于上料架20上。上述上料架夾具定位機構的定位針21可在安裝孔22內繞銷23進行左右O 3mm范圍靈活轉動，模具定位是固定定位針，在框架入模后，框架以模具定位為基準，在上料架系統上可以左右活動，避免了產品壓邊或上料架損壞，甚至引起模具損壞現象。通過使用“可動式定位針”上料架系統，提升了產品質量，達到了降低產品成本提升效益的目的。以上實施例只是闡述了本實用新型的基本原理和特性，本實用新型不受上述事例限制，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還有各種變化和改變，這些變化和改變都落入要求保護的本實用新型范圍內。本實用新型要求保護范圍由所附的權利要 求書及其等效物界定。
權利要求1.一種用于半導體器件封裝的上料架夾具定位機構，其包括上料架和安裝于上料架上的定位針，所述上料架上開設有安裝孔，其特征在于:所述定位針可活動地安裝于安裝孔內。
2.根據權利要求1所述的用于半導體器件封裝的上料架夾具定位機構；其特征在于:所述安裝孔的孔徑大于定位針的安裝端的直徑，所述定位針的安裝端連接有銷，所述銷穿過上料架將定位針可活動地安裝于上料架上。
3.根據權利要求2所述的用于半導體器件封裝的上料架夾具定位機構；其特征在于:所述安裝孔的孔徑比定位針的安裝端的直徑大0 6 mm。
專利摘要本實用新型公開了一種用于半導體器件封裝的上料架夾具定位機構，其包括上料架和安裝于上料架上的定位針，所述上料架上開設有安裝孔，所述定位針可活動地安裝于安裝孔內。上述用于半導體器件封裝的上料架夾具定位機構上料架夾具的固定定位針改為可左右0～3mm范圍靈活可動的“可動式定位針”結構，模具定位是固定定位針，在框架入模后，框架以模具定位為基準，在上料架系統上可以左右活動，避免了產品壓邊或上料架損壞，甚至引起模具損壞現象。通過使用“可動式定位針”上料架系統，提升了產品質量，達到了降低產品成本提升效益的目的。
文檔編號H01L21/68GK203085507SQ201320017840
公開日2013年7月24日 申請日期2013年1月14日 優先權日2013年1月14日
發明者祝斌 申請人:無錫市玉祁紅光電子有限公司