具有負壓保護的芯片結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種具有負壓保護的芯片結構，包括：IC芯片、引線框架及塑封體，引線框架包括用于安裝IC芯片的引線基座及分別通過金線連接至IC芯片的多個芯片引腳，其中用于接入工作電源的芯片引腳通過一串接的二極管向IC芯片供電，塑封體塑封IC芯片、引線框架及該二極管，芯片引腳延伸出塑封體外。本實用新型采用在IC芯片電源極引腳上增加一個單向導通的二極管，能夠有效的防止反向電壓施加給芯片，起到保護該芯片的作用，而且，二極管塑封在塑封體內，不占用多余空間，不需要用戶額外處理連接，使用方便。
【專利說明】具有負壓保護的芯片結構
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及芯片封裝【技術領域】，具體涉及一種具有負壓保護的芯片結構。
【背景技術】
[0002]目前許多IC芯片產品都是對靜電要求較高的產品，傳統組裝工藝是將IC芯片焊接在引線框架的引線基座中，然后直接將管腳與芯片各極用金絲直接連接，這種方式對IC芯片沒有起到保護作用，容易造成IC芯片產品在生產、搬運過程中的靜電擊穿損壞，或使用過程中的提供反方向電源(包括元器件的損壞造成反向電壓)從而損壞IC產品。尤其是IC24C02產品芯片，其要求更為嚴格，極易出現上述問題，給用戶帶來損失。
實用新型內容
[0003]本實用新型提供一種具有負壓保護的芯片結構，能夠解決上述問題。
[0004]本實用新型實施例提供的一種具有負壓保護的芯片結構，包括:IC芯片、引線框架及塑封體，引線框架包括用于安裝IC芯片的引線基座及分別通過金線連接至IC芯片的多個芯片引腳，其中用于接入工作電源的芯片引腳通過一串接的二極管向IC芯片供電，塑封體塑封IC芯片、引線框架及該二極管，芯片引腳延伸出塑封體外。
[0005]優選地，二極管的陽極焊接在所述用于接入工作電源的芯片引腳上，二極管的陰極焊接金線并通過金線連接至IC芯片上。
[0006]上述技術方案可以看出，由于本實用新型實施例采用在IC芯片電源極引腳上增加一個單向導通的二極管，能夠有效的防止反向電壓施加給芯片，起到保護該芯片的作用，而且，二極管塑封在塑封體內，不占用多余空間，不需要用戶額外處理連接，使用方便。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0007]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。
[0008]圖1是本實用新型實施例芯片結構的俯視結構示意圖；
[0009]圖2是本實用新型實施例芯片結構的電路原理示意圖。
【具體實施方式】
[0010]下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0011]實施例:[0012]本實用新型實施例提供一種具有負壓保護的芯片結構，如圖1及圖2所示，包括:IC芯片1、引線框架2及塑封體3，引線框架2包括用于安裝IC芯片I的引線基座21及分別通過金線4連接至IC芯片I的多個芯片引腳22，其中用于接入工作電源的芯片引腳VCC通過一串接的二極管5向IC芯片I供電，塑封體2塑封IC芯片1、引線框架2及該二極管5，芯片引腳22延伸出塑封體3外。
[0013]具體地，二極管5的陽極焊接在所述用于接入工作電源的芯片引腳VCC上，二極管5的陰極焊接金線4并通過金線4連接至IC芯片I上。
[0014]由于加入了二極管以及引線框架，可能會引起IC芯片的塑封體產生分層，因此，可以在引線基座的周緣均勻設有多個通孔，芯片引腳靠近金線連接點的一端也設置通孔，塑封體在塑封過程中能夠填充該通孔，使塑封體與引線框架及二級管融合為一體，不易產生分層。
[0015]本實用新型實施例中二極管被塑封在塑封體內，不與外界接觸，因此在搬運轉移過程中不會引起斷線等連接問題，而且即使在生產、搬運過程中產生靜電引起負壓，或由于電源連接問題產生負壓，也會有二極管的反向截止性能，而隔離外界負壓對芯片本身造成的影響，從而有效的保護芯片不受損傷。
[0016]以上對本實用新型實施例所提供的一種具有負壓保護的芯片結構進行了詳細介紹，本文中應用了具體個例對本實用新型的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本實用新型的核心思想；同時，對于本領域的一般技術人員，依據本實用新型的思想，在【具體實施方式】及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內容不應理解為對本實用新型的限制。
【權利要求】
1.具有負壓保護的芯片結構，其特征在于，包括:IC芯片、引線框架及塑封體，引線框架包括用于安裝IC芯片的引線基座及分別通過金線連接至IC芯片的多個芯片引腳，其中用于接入工作電源的芯片引腳通過一串接的二極管向IC芯片供電，塑封體塑封IC芯片、弓丨線框架及該二極管，芯片引腳延伸出塑封體外。
2.如權利要求1所述的具有負壓保護的芯片結構，其特征在于，二極管的陽極焊接在所述用于接入工作電源的芯片引腳上，二極管的陰極焊接金線并通過金線連接至IC芯片上。
【文檔編號】H01L23/62GK203445114SQ201320613187
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2013年9月30日 優先權日:2013年9月30日
【發明者】陳國斌 申請人:廣東合科泰實業有限公司