一種可控調溫式保護器的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種可控調溫式保護器，包括殼體、長端子、短端子和溫度片，所述長端子、短端子和溫度片都設置在所述殼體內；所述長端子的一端與電線焊接，所述長端子的另一端與所述溫度片的一端焊接，所述溫度片的另一端設置有動觸點，所述短端子的一端位于所述動觸點的下方，所述短端子的另一端與另一電線焊接；該兩電線通過所述長端子、溫度片和短端子構成回路。本實用新型中溫度片只焊接在長端子上，不需要焊接在外殼上，減少溫度片焊接的次數來減少對溫度片的破壞，外殼可以自由拆卸，方便進行調溫修復。
【專利說明】—種可控調溫式保護器
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及溫度保護器【技術領域】，特別是一種可控調溫式保護器。
【背景技術】
[0002]如圖1所示，為原有市面上的產品，其結構不穩定，使其在動作時，很容易發生對外殼的干擾。包括外殼10、塞塊40、長端子50、短端子60、溫度片30、動觸點20、環氧膠70和電線80，短端子和長端子設置在塞塊中，溫度片的一端焊接在外殼和長端子之間的夾縫中，溫度片的另一端設置動觸點，該動觸點位于短端子的上方，短端子和長端子分別與兩電線連接。因為溫度片30已經焊接在外殼10上，長端子50又把溫度片30焊接了一次，共兩次對溫度片30的焊接，使溫度片30的破壞程度明顯加大，因此在溫度參數上難以調整；并且如此結構比較復雜，安裝不方便，一旦調溫不合格后就難以拆除進行修復，這樣大大地增加了報廢率，嚴重影響到生產效率和品質，還有成本也比較大。
實用新型內容
[0003]本實用新型要解決的技術問題是針對上述現有技術的不足，提供一種結構簡單、減少溫度片的焊接次數和可拆下外殼進行調溫修復的可控調溫式保護器。
[0004]為解決上述技術問題，本實用新型所采取的技術方案是:一種可控調溫式保護器，包括殼體、長端子、短端子和溫度片，所述長端子、短端子和溫度片都設置在所述殼體內；所述長端子的一端與電線焊接，所述長端子的另一端與所述溫度片的一端焊接，所述溫度片的另一端設置有動觸點，所述短端子的一端位于所述動觸點的下方，所述短端子的另一端與另一電線焊接；該兩電線通過所述長端子、溫度片和短端子構成回路。溫度片只焊接在長端子上，不需要焊接在外殼上，減少溫度片焊接的次數來減少對溫度片的破壞，外殼可以自由拆卸，方便進行調溫修復。
[0005]上述技術方案中，所述殼體包括外殼和塞塊，該塞塊設置在所述外殼的開口上。
[0006]上述技術方案中，所述長端子固定在所述塞塊中，所述長端子下部分穿設于所述塞塊，并通過一固定端子與電線焊接，所述長端子的上部分穿過所述塞塊的上表面并位于所述外殼與塞塊之間的空隙中；所述短端子穿設于所述塞塊中，所述短端子的頂端露出塞塊的上表面并位于所述動觸點的下方，所述短端子的底端露出塞塊的下表面并與電線焊接。
[0007]上述技術方案中，所述長端子為Z型端子。
[0008]上述技術方案中，所述外殼的開口上包覆有讓所述塞塊定位固定在該開口上的環氧膠。
[0009]本實用新型的有益效果是:本實用新型對原來的產品的結構進行全面的改進，將溫度片只焊接在長端子上，不需要再將溫度片焊接在外殼上，減少溫度片焊接的次數，避免溫度片因多次的焊接導致對溫度片的破壞從而影響到溫度片的調溫性能；外殼不用跟溫度片焊接在一起，使外殼可以自由拆卸，隨時進行調溫的修復，減少報廢率和節約成本，同時其結構簡單，工序較原來產品的簡化，減少安裝難度，提供生產效率和品質。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0010]圖1是原來產品的結構示意圖；
[0011]圖2是本實用新型的結構示意圖。
[0012]圖中:1、外殼；2、長端子；3、固定端子；4、溫度片；5、短端子;6、動觸點；7、塞塊;
8、電線；9、環氧膠。
【具體實施方式】
[0013]下面結合附圖對本實用新型作進一步詳細的說明。
[0014]如圖2所示，一種可控調溫式保護器，包括殼體、長端子2、短端子5和溫度片4，所述長端子2、短端子5和溫度片4都設置在所述殼體內，所述殼體包括外殼I和塞塊7，該塞塊7設置在所述外殼I的開口上。所述長端子2的一端與電線8焊接，所述長端子2的另一端與所述溫度片4的一端焊接，所述溫度片4的另一端設置有動觸點6，所述短端子5的一端位于所述動觸點6的下方，所述短端子5的另一端與另一電線8焊接；該兩電線8通過所述長端子2、溫度片4和短端子5構成回路。溫度片4只焊接在長端子2上，不需要焊接在外殼I上，減少溫度片4焊接的次數來減少對溫度片4的破壞，外殼I可以自由拆卸，方便進行調溫修復。
[0015]其中，所述長端子2固定在所述塞塊7中，所述長端子2下部分穿設于所述塞塊7，并通過一固定端子3與電線8焊接，所述長端子2的上部分穿過所述塞塊7的上表面并位于所述外殼I與塞塊7之間的空隙中；所述短端子5穿設于所述塞塊7中，所述短端子5的頂端露出塞塊7的上表面并位于所述動觸點6的下方，所述短端子5的底端露出塞塊7的下表面并與電線8焊接。
[0016]優選的，所述長端子2為Z型端子，Z型端子的上部分垂直穿過塞塊7后并水平延伸，溫度片4 一端的上表面與該水平延伸部的下表面通過焊接固定在一次；Z型端子的下部分垂直穿過塞塊7后并向上部分延伸的反方向水平延伸，該水平延伸部的下表面與上述的固定端子3 —端的上表面焊接在一起，固定端子3的另一端與電線8焊接。該短端子5為L型端子，L型端子的下部分垂直穿過塞塊7后與另一電線8焊接，L型端子的上部分垂直穿過塞塊7后水平延伸，僅該水平延伸部的上表面露出塞塊7，能夠與動觸點6進行電連接。
[0017]優選的，所述外殼I的開口上包覆有讓所述塞塊7定位固定在該開口上的環氧膠
9。結構穩定性更好，并使外殼I和塞塊7之間形成一密封的空腔，有效地避免其內部零件受到外界因素的干擾，進而提高工作的穩定性。
[0018]整體結構簡單，加工難度降低了不少。外殼I的形狀簡單，不像原產品還要進行復雜或多次的沖壓成型，節約成本。原來的產品由于其溫度片4要與長端子2和外殼I焊接到一起，在安裝的時候比較困難和麻煩，比較耽誤工時，本實用新型安裝簡單、能夠有效地提聞生廣效率和品質。
[0019]以上的實施例只是在于說明而不是限制本實用新型，故凡依本實用新型專利申請范圍所述的方法所做的等效變化或修飾，均包括于本實用新型專利申請范圍內。
【權利要求】
1.一種可控調溫式保護器，其特征在于:包括殼體、長端子、短端子和溫度片，所述長端子、短端子和溫度片都設置在所述殼體內；所述長端子的一端與電線焊接，所述長端子的另一端與所述溫度片的一端焊接，所述溫度片的另一端設置有動觸點，所述短端子的一端位于所述動觸點的下方，所述短端子的另一端與另一電線焊接；該兩電線通過所述長端子、溫度片和短端子構成回路。
2.根據權利要求1所述的一種可控調溫式保護器，其特征在于:所述殼體包括外殼和塞塊，該塞塊設置在所述外殼的開口上。
3.根據權利要求2所述的一種可控調溫式保護器，其特征在于:所述長端子固定在所述塞塊中，所述長端子下部分穿設于所述塞塊，并通過一固定端子與電線焊接，所述長端子的上部分穿過所述塞塊的上表面并位于所述外殼與塞塊之間的空隙中；所述短端子穿設于所述塞塊中，所述短端子的頂端露出塞塊的上表面并位于所述動觸點的下方，所述短端子的底端露出塞塊的下表面并與電線焊接。
4.根據權利要求1所述的一種可控調溫式保護器，其特征在于:所述長端子為Z型端子。
5.根據權利要求2所述的一種可控調溫式保護器，其特征在于:所述外殼的開口上包覆有讓所述塞塊定位固定在該開口上的環氧膠。
【文檔編號】H01H37/32GK203839283SQ201420165147
【公開日】2014年9月17日 申請日期:2014年4月8日 優先權日:2014年4月8日
【發明者】馬永紅, 鄭勸文, 盧子忱, 孫洋洋 申請人:東莞市凱恩電子科技有限公司