一種LED貼片元器件的N×N型封裝結構的制作方法

本發明涉及LED貼片元器件，特別涉及一種LED貼片元器件的N×N型封裝結構，屬于LED封裝技術領域。

背景技術：

目前市場上使用的全彩LED顯示屏大多采用單一的R、G、B三合一或者R、G、B、R四合一封裝的LED貼片元器件來組裝生產，達到256全彩色的顯示目的。其中，每個LED貼片元器件構成LED顯示屏的一個像素點，實現整屏的全彩顯示。

隨著LED貼片元器件封裝技術的成熟，小點間距LED顯示屏在戶內外的應用越來越廣泛。小點間距LED顯示屏憑借其高清、低亮高灰、高色彩飽和度、低功耗、使用壽命長等優點，不論在國內還是國際市場上都獲得了中高端客戶的青睞。PCB燈板上相鄰LED貼片元器件之間的間距越大，則LED顯示屏的分辨率越低。相反，PCB燈板上相鄰LED貼片元器件之間的間距越小，則LED顯示屏的分辨率越高。因此，要提高LED顯示屏的分辨率，就要盡可能地提高LED貼片元器件在PCB燈板上的單位面積點密度值。提高貼片元器件在PCB燈板上單位面積點密度值的方法之一就是縮小LED貼片元器件本身的尺寸，從而在PCB燈板上的單位面積內排布盡可能多的LED貼片元器件提高像素點密度。

對于小點間距的高清LED顯示屏而言，貼片元器件越小，密度越大，則需要在PCB燈板上表貼的次數越多，需要消耗的時間越長，生產成本越高，在表貼過程中發生不可控的因素也越多。

技術實現要素：

針對現有技術存在的缺陷，本發明的目的在于提供一種LED貼片元器件的N×N型封裝結構，包括N×N個至少由R、G、B芯片組成的顯示單元，每個顯示單元上的芯片在基板上呈規則排列組成一顆LED燈，且通過金線或銀線與接電引腳電性連接，所有芯片及接電引腳的上部以透明材料包覆封裝成型。

可選的，所述的每個顯示單元由R、G、B三個芯片在基板上呈三點一線排列，且保持同一顯示單元相鄰芯片之間的距離與相鄰顯示單元的相鄰芯片之間的距離盡可能相等。

優選的，所述的每個顯示單元由R、G、B三個芯片在基板上呈等邊三角形排列，且保持同一顯示單元的G、B芯片與相鄰顯示單元的R芯片構成等邊三角形。

可選的，所述的每個顯示單元由R、G、B、X四個芯片在基板上呈正方形排列，且保持同一顯示單元的同側芯片與相鄰顯示單元的相鄰側芯片構成正方形，所述的X芯片是紅光芯片R、白光芯片W或琥珀色光芯片A中的一種。

本發明的有益效果在于：提供了一種LED貼片元器件的N×N型封裝結構，能夠有效提高LED貼片元器件的封裝效率和在PCB燈板上的表貼效率，降低生產成本和勞動強度，減少在表貼過程中發生不可控的因素。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單的介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖及相關文字描述獲得其他的類似或等同的技術方案。在附圖中：

圖1、3是R、G、B三個芯片在基板上呈三點一線排列的2×2型封裝結構。

圖2、4是R、G、B三個芯片在基板上呈三點一線排列的3×3型封裝結構。

圖5是R、G、B三個芯片在基板上呈等邊三角形排列的2×2型封裝結構。

圖6是R、G、B三個芯片在基板上呈等邊三角形排列的3×3型封裝結構。

圖7、9、11、15、17、19是R、G、B、X四個芯片在基板上呈正方形排列的2×2型封裝結構。

圖8、10、12、16、18、20是R、G、B、X四個芯片在基板上呈正方形排列的3×3型封裝結構。

圖13是R、G、B三個芯片在基板上呈三點一線排列和等邊三角形排列的交替2×2型封裝結構。

圖14是R、G、B三個芯片在基板上呈三點一線排列和等邊三角形排列的交替3×3型封裝結構。

其中，R代表紅光芯片，G代表綠光芯片，B代表藍光芯片，X代表任一單色光芯片。

具體實施方式

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，本發明現在參照示出本發明實施例的附圖在下文中更完全地描述。然而，本發明能以很多不同形式具體化并且不應當解釋為限制于這里所闡明的具體實施例。相反，這些實施例提供給本領域技術人員理解本發明的技術方案。

實施例1

參照附圖1，公開了R、G、B三個芯片在基板上呈垂直三點一線排列的2×2型封裝結構，在芯片的布局上，保持同一顯示單元相鄰芯片之間的距離與相鄰顯示單元的相鄰芯片之間的距離盡可能相等，從而保證發光亮度和色度的均勻性。

實施例2

參照圖2，公開了R、G、B三個芯片在基板上呈垂直三點一線排列的3×3型封裝結構，在芯片的布局上，保持同一顯示單元相鄰芯片之間的距離與相鄰顯示單元的相鄰芯片之間的距離盡可能相等，從而保證發光亮度和色度的均勻性。

實施例3

參照附圖3，公開了R、G、B三個芯片在基板上與水平方向呈45°傾角的三點一線排列2×2型封裝結構，在芯片的布局上，保持同一顯示單元相鄰芯片之間的距離與相鄰顯示單元的相鄰芯片之間的距離盡可能相等，使相鄰顯示單元的R、G、B芯片呈近似于等邊三角形的狀態排列，從而保證發光亮度和色度的均勻性。

實施例4

參照附圖4，公開了R、G、B三個芯片在基板上與水平方向呈45°傾角的三點一線排列3×3型封裝結構，在芯片的布局上，保持同一顯示單元相鄰芯片之間的距離與相鄰顯示單元的相鄰芯片之間的距離盡可能相等，使相鄰顯示單元的R、G、B芯片呈近似于等邊三角形的狀態排列，從而保證發光亮度和色度的均勻性。

實施例5

公開了R、G、B三個芯片在基板上呈等邊三角形排列的2×2型封裝結構，在芯片的布局上，保持同一顯示單元的G、B芯片與相鄰顯示單元的R芯片構成等邊三角形排列，從而保證發光亮度和色度的均勻性。

實施例6

公開了R、G、B三個芯片在基板上呈等邊三角形排列的3×3型封裝結構，在芯片的布局上，保持同一顯示單元的G、B芯片與相鄰顯示單元的R芯片構成等邊三角形排列，從而保證發光亮度和色度的均勻性。

實施例7

公開了R、G、B、X四個芯片在基板上與水平方向45°角呈正方形排列的2×2型封裝結構，在芯片的布局上，保持同一顯示單元的同側芯片與相鄰顯示單元的相鄰側芯片構成正方形排列，從而保證發光亮度和色度的均勻性，X代表任一單色光芯片。

實施例8

公開了R、G、B、X四個芯片在基板上與水平方向45°角呈正方形排列的3×3型封裝結構，在芯片的布局上，保持同一顯示單元的同側芯片與相鄰顯示單元的相鄰側芯片構成正方形排列，從而保證發光亮度和色度的均勻性，X代表任一單色光芯片。

實施例9

公開了R、G、B、X四個芯片在基板上的水平方向上呈正方形排列的2×2型封裝結構，在芯片的布局上，保持同一顯示單元的同側芯片與相鄰顯示單元的相鄰側芯片構成正方形排列，從而保證發光亮度和色度的均勻性，X代表任一單色光芯片。

實施例10

公開了R、G、B、X四個芯片在基板上的水平方向上呈正方形排列的3×3型封裝結構，在芯片的布局上，保持同一顯示單元的同側芯片與相鄰顯示單元的相鄰側芯片構成正方形排列，從而保證發光亮度和色度的均勻性，X代表任一單色光芯片。

實施例11

公開了R、G、B、R四個芯片在基板上的水平方向上呈正方形排列的2×2型封裝結構，在芯片的布局上，保持同一顯示單元的同側芯片與相鄰顯示單元的相鄰側芯片構成正方形排列，從而保證發光亮度和色度的均勻性，其中R芯片呈對角排列。

實施例12

公開了R、G、B、R四個芯片在基板上的水平方向上呈正方形排列的3×3型封裝結構，在芯片的布局上，保持同一顯示單元的同側芯片與相鄰顯示單元的相鄰側芯片構成正方形排列，從而保證發光亮度和色度的均勻性，其中R芯片呈對角排列。

實施例13

公開了R、G、B三個芯片在基板上呈三點一線排列和等邊三角形排列的交替2×2型封裝結構，其中，三點一線排列的芯片組成的顯示單元對角排列設置，等邊三角形排列的芯片組成的顯示單元對角排列設置。

實施例14

公開了R、G、B三個芯片在基板上呈三點一線排列和等邊三角形排列的交替3×3型封裝結構，其中，三點一線排列的芯片組成的顯示單元與等邊三角形排列的芯片組成的顯示單元交替排列設置。

實施例15

公開了R、G、B、A四個芯片在基板上的水平方向呈正方形排列的2×2型封裝結構，在芯片的布局上，保持同一顯示單元的同側芯片與相鄰顯示單元的相鄰側芯片構成正方形排列，從而保證發光亮度和色度的均勻性，A代表產生琥珀色光的芯片，使R、G、B、A四個芯片形成四原色發光。

實施例16

公開了R、G、B、A四個芯片在基板上的水平方向呈正方形排列的3×3型封裝結構，在芯片的布局上，保持同一顯示單元的同側芯片與相鄰顯示單元的相鄰側芯片構成正方形排列，從而保證發光亮度和色度的均勻性，A代表產生琥珀色光的芯片，使R、G、B、A四個芯片形成四原色發光。

實施例17

公開了R、G、B、A四個芯片在基板上與水平方向45°角呈正方形排列的2×2型封裝結構，在芯片的布局上，保持同一顯示單元的同側芯片與相鄰顯示單元的相鄰側芯片構成正方形排列，從而保證發光亮度和色度的均勻性，A代表產生琥珀色光的芯片，使R、G、B、A四個芯片形成四原色發光。

實施例18

公開了R、G、B、A四個芯片在基板上與水平方向45°角呈正方形排列的3×3型封裝結構，在芯片的布局上，保持同一顯示單元的同側芯片與相鄰顯示單元的相鄰側芯片構成正方形排列，從而保證發光亮度和色度的均勻性，A代表產生琥珀色光的芯片，使R、G、B、A四個芯片形成四原色發光。

實施例19

公開了R、G、B、A四個芯片在基板上的水平方向呈正方形排列的2×2型封裝結構，A代表產生琥珀色光的芯片，使R、G、B、A四個芯片形成四原色發光。

實施例20

公開了R、G、B、A四個芯片在基板上的水平方向呈正方形排列的3×3型封裝結構，A代表產生琥珀色光的芯片，使R、G、B、A四個芯片形成四原色發光。

需要強調的是，上述實施例并非窮舉，其N×N型封裝結構不僅指2×2型和3×3型，而且可以指2×3型、4×4型、3×4型、5×5型等其他可能組合的封裝結構，X芯片可以是任一單色光芯片。

除非另外限定，這里所使用的術語（包含科技術語）應當解釋為具有如本發明所屬技術領域的技術人員所共同理解到的相同意義。還將理解到，這里所使用的術語應當解釋為具有與它們在本說明書和相關技術的內容中的意義相一致的意義，并且不應當以理想化或過度的形式解釋，除非這里特意地如此限定。

雖然本發明在此已經參照本發明的具體方面、特點和示例性實施例進行描述，應當理解的是，本發明的用途并未因此受到限制，而是延伸并且涵蓋眾多其他的變化、變型以及替代實施例，如基于這里的公開將給予本發明所屬領域的技術人員所暗示的。相應地，凡在本發明的精神和原則之內，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。