電子線纜接駁端金屬編織網以及屏蔽膜的處理方法和裝置與流程

本發明屬于電子信息技術行業之電子線纜及數據連接線領域，尤其涉及電子線纜的接駁端包括金屬編織網和復合屏蔽膜的處理方法和裝置。

背景技術：

隨著信息技術的不斷發展，電子設備之間或機內模塊之間的數據通訊（通信）傳輸速度要求越來越高，這些傳輸都需要一根連接線實現，這根連接線在不同的應用場合形成了諸如USB3.1規范和HDMI規范等高速數據通信的協議，協議規范的數據速率都超過了5Gbps的極速水平，實現這樣的傳輸速度，就要求數據通道具備高水平的抗干擾和串擾的電磁屏蔽結構。

在現有技術的高性能屏蔽結構設計中，都采用了總線屏蔽結構和芯部各個高速數據通道線胞獨立屏蔽結構的雙重屏蔽技術方案。

在位于數據連接線外部的總線屏蔽結構中，現有技術都采用了金屬編織網套封+鋁麥拉復合膜繞包的高效屏蔽結構，但是現有技術這種屏蔽結構是這樣布置的：位于外側的是金屬編織網，鋁麥拉復合膜的鋁膜面接觸金屬編織網放置，依靠金屬編織網的接地實現鋁麥拉復合膜的接地。

將電子線纜與連接器進行連接時，需要撥開電子線纜接駁端的金屬編織網及鋁麥拉復合膜，露出其內的芯線方可與連接器進行焊接。現有技術中對金屬編織網及鋁麥拉復合膜的處理均是人工處理。人工處理效率低，且處理后的金屬編織網散亂，不利于后期與連接器之間的焊接作業。

技術實現要素：

本發明所要解決的技術問題在于，提供電子線纜的金屬編織網處理方法和裝置、及其接駁端處理方法和裝置，提高金屬編織網處理效率，且不易散亂，方便后期作業。

本發明提供了一種電子線纜的金屬編織網處理方法，包括以下步驟：

使金屬編織網隆起形成紡錘體輪廓；

在隆起的紡錘體輪廓位置，將金屬編織網環向切斷，形成金屬編織網分斷切口及待去除的冗余金屬編織網；

將冗余金屬編織網去除；以及，

將紡錘體輪廓位置剩余的金屬編織網外翻并結扎。

其中，所述金屬編織網的外側包覆有絕緣外被，在步驟使金屬編織網隆起形成紡錘體輪廓中還包括以下子步驟：

在預設位置環切絕緣外被，形成外被破斷口及待去除的外被冗余段；

將外被冗余段挪移拉大外被破斷口，且挪移后所述外被冗余段未從所述金屬編織網上脫落；

徑向夾持外被冗余段并擠壓夾緊內側的金屬編織網，將外壁冗余段攜帶金屬編織網反方向再回移，使金屬編織網在軸向失穩屈曲變形向徑向隆起成紡錘體輪廓。

其中，在步驟將冗余金屬編織網去除中，徑向夾持所述外被冗余段，將所述外被冗余段攜帶內部的所述冗余金屬編織網一起去除。

以上方法步驟中，也可以是：先環切外被并脫除冗余外被，然后徑向夾持金屬編織網的末端向外被切口方向滑移編織網，此處對夾持力度有特別要求，必須大小適中，大力會導致編織網和內部芯線抱死在一起不能滑移，小于會導致夾子和編織網之間打滑。制造極度粗糙的夾持接觸面是必要的。所以，采用上述墊著外被絕緣夾持金屬編織網使之隆起成為紡錘體的方法相對可靠些。

其中，在步驟將紡錘體輪廓位置剩余的金屬編織網外翻并結扎中，包括以下子步驟：

在冗余金屬編織網去除前的位置處設置結扎帶，結扎帶的直徑小于所述金屬編織網分斷切口的直徑；

將所述結扎帶朝向所述金屬編織網分斷切口移動，使得金屬編織網外翻；

縮小所述結扎帶的直徑，將外翻的金屬編織網扎緊。

第二方面，本發明提供了一種電子線纜的接駁端處理方法，包括前述的電子線纜的金屬編織網處理方法。

其中，在所述金屬編織網處理方法之后，還包括步驟：通過復合屏蔽膜封套的斷裂方法，將裸露的復合屏蔽膜封套斷裂，并去除冗余的復合屏蔽膜封套;所述復合屏蔽膜封套的內側表面為導電屏蔽層、外側表面裸露有基材層及導電屏蔽層，所述復合屏蔽膜封套內外兩側的導電屏蔽層電連接，所述復合屏蔽膜封套外側表面裸露的導電屏蔽層與基材層呈螺旋狀交替排布，所述復合屏蔽膜封套外側表面裸露的導電屏蔽層與基材層二者的面積比小于或等于1:5；

所述復合屏蔽膜封套的斷裂方法包括：

通過激光破斷所述復合屏蔽膜封套的外側表面裸露的基材層形成環形的破斷口；以及，

通過將所述破斷口處兩側位置相對移動使所述破斷口處的所述復合屏蔽膜封套的導電屏蔽層斷裂。

第三方面，本發明提供了一種電子線纜的復合屏蔽膜封套處理裝置，包括第一夾線機構、第二夾線機構、拖動機構及開剪機構；所述第一夾線機構與第二夾線機構用于夾持電子線纜，且二者相對設置以使裸露的金屬編織網位于二者之間；所述拖動機構連接至第二夾線機構，用于拖動第二夾線機構沿電子線纜的軸向相對第一夾線機構靠近或遠離移動，以使裸露的金屬編織網形成紡錘體輪廓；

所述開剪機構用于將隆起的紡錘體輪廓位置處的金屬編織網環向切斷。

其中，所述開剪機構包括第一管刀、第二管刀、刀座移動組件及對剪動力組件，刀座移動組件連接于第一管刀，用于帶動所述第一管刀使其套設在電子線纜上或使其從電子線纜上移出；所述對剪動力機構連接于所述第二管刀，用于帶動所述第二管刀沿電子線纜軸線移動使其靠近或遠離所述第一管刀；或者，

所述開剪機構是激光熱刀旋切裝置，其包括激光器及旋轉裝置，以使聚焦激光落在金屬編織網的紡錘體外緣上；所述旋轉裝置連接于激光器出光鏡頭，用于帶動所述激光器繞電子線纜的軸向轉動。

第四方面，本發明提供了一種電子線纜的接駁端的處理裝置，包括前述的電子線纜的復合屏蔽膜封套的處理裝置。

其中，所述電子線纜的接駁端的處理裝置還包括復合屏蔽膜封套處理裝置，

所述復合屏蔽膜封套處理裝置包括激光破斷機構及旋轉扯離機構；所述激光破斷機構用于切割基材層，所述旋轉扯離機構用于實現復合屏蔽膜封套整體的破斷；

所述激光破斷機構包括雙路激光器和掃描移動機構，所述雙路激光器包括兩個二氧化碳激光器，所述兩個二氧化碳激光器的激光對射，所述掃描移動機構連接于所述雙路激光器，用于帶動所述雙路激光器移動使得對射的激光對復合屏蔽膜封套進行掃描；

所述旋轉扯離機構包括旋轉組件，所述旋轉組件連接至所述第二夾線機構，用于帶動第二夾線機構相對第一夾線機構旋轉，其轉動軸向平行于電子線纜的軸向。

本發明提供的電子線纜的金屬編織網處理方法和裝置、及其接駁端處理方法和裝置，首先將金屬編織網隆起成紡錘體輪廓，再進行切割，可以形成整體的分斷口，同時方便將切割后的金屬編織網外翻，外翻后的金屬編織網結扎，有效避免了金屬編織網的散亂，方便后期作業。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明中對電子線纜的絕緣外被進行環切后的結構示意圖；

圖2是本發明中將外被冗余段沿電子線纜軸線向線尾挪移后的結構示意圖；

圖3是本發明中使金屬編織網隆起成一個紡錘體輪廓后的結構示意圖；

圖4是本發明中將金屬編織網環向切斷后的結構示意圖；

圖5是本發明中使外被冗余段和冗余金屬編織網從電子線纜上脫落后的結構示意圖；

圖6是本發明中將紡錘體輪廓位置剩余的金屬編織網外翻后的結構示意圖；

圖7是本發明中將外翻的金屬編織網包扎固定后的結構示意圖；

圖8是本發明中去除電子線纜接駁端的總線復合屏蔽膜封套后的結構示意圖；

圖9是本發明的復合屏蔽膜第一實施方式的結構示意圖；

圖10是由圖9中的復合屏蔽膜繞包形成金屬屏蔽膜時的搭接處示意圖；

圖11是本發明的復合屏蔽膜第二實施方式的結構示意圖；

圖12是由圖11中的復合屏蔽膜繞包形成金屬屏蔽膜時的搭接處示意圖；

圖13是本發明的復合屏蔽膜第三實施方式的結構示意圖；

圖14是由圖13中的復合屏蔽膜繞包形成金屬屏蔽膜時的搭接處示意圖；

圖15是本發明提供的金屬編織網處理裝置與電子線纜配合的示意圖；

圖16是本發明提供的金屬編織網處理裝置的開剪機構另一實施例的示意圖；

圖17是本發明提供的復合屏蔽膜封套處理裝置與電子線纜配合的示意圖。

圖中索引號， 1-總線屏蔽結構，11-金屬編織網，12-總線屏蔽膜封套，13-接地裸導線，120-復合屏蔽膜帶，121-導電屏蔽層，122-基材層，120a-第一側表面，120b-第二側表面；

124-第一翻折部，125-第二翻折部，123-翻折線；

110-編織網破斷切口，111-冗余金屬編織網，

2-線胞，20-帶屏蔽雙線線胞，21-帶絕緣芯線， 22-線胞屏蔽膜封套22，23-地線；

5-銅箔包扎帶

9-絕緣外被，90-外被破斷口，91-待去除的外被冗余段；

X-長度方向，Y寬度方向。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。

本發明優選實施例提供了一種電子線纜的接駁端處理方法，通過該方法將接駁端進行處理后，可以方便地將接駁端的芯線與連接器進行焊接，從而形成數據傳輸線。

數據傳輸線可以為USB數據連接線、HDMI數據連接線、DP數據連接線、VGA數據連接線、及DVI數據連接線等其中的任一種。電子線纜的芯部總線配置結構符合各種通訊協議的要求，再接駁相應的連接器，就可以形成各種各樣的數據連接線。當芯部總線集成配置和連接器均符合USB通信協議進行配置時，構成具有高效屏蔽結構的USB數據連接線；當芯部總線集成配置和連接器均符合HDMI通信協議進行配置時，構成具有高效屏蔽結構的HDMI數據連接線；當芯部總線集成配置和連接器均符合DP通信協議進行配置時，構成具有高效屏蔽結構的DP數據連接線；當芯部總線集成配置和連接器均符合VGA通信協議進行配置時，構成具有高效屏蔽結構的VGA數據連接線；當芯部總線集成配置和連接器均符合DVI通信協議進行配置時，構成具有高效屏蔽結構的DVI數據連接線。當然，本發明提供的電子線纜并不局限于上述應用，還可以應用到其他數據連接線中。

本發明提供的電子線纜的接駁端處理方法，包括以下步驟。

步驟S1，通過電子線纜的金屬編織網處理方法對金屬編織網進行處理。該步驟中具體包括以下步驟。

步驟S11，使金屬編織網11隆起形成紡錘體輪廓，通過該步驟，可以方便對金屬編織網11進行破斷處理。金屬編織網11的外側包覆有絕緣外被9，可以利用絕緣外被9對金屬編織網11進行處理。該步驟進一步包括以下子步驟。

步驟S111，如圖1所示，在預設位置環切絕緣外被9，形成外被破斷口90及待去除的外被冗余段91。

步驟S112，如圖2所示，將外被冗余段91挪移拉大外被破斷口90，且挪移后所述外被冗余段91未從所述金屬編織網11上脫落，外被冗余段91繼續位于金屬編織網11上。利用外被冗余段91對金屬編織網11形成束縛，避免金屬編織網11的散亂。

步驟S113，如圖3所示，徑向夾持外被冗余段91并擠壓夾緊內側的金屬編織網11，將外壁冗余段攜帶金屬編織網11反方向再回移，使金屬編織網11在軸向失穩屈曲變形向徑向隆起成紡錘體輪廓。于是金屬編織網11和光滑的復合屏蔽膜封套之間完全可以沿線纜軸線相對滑移，又由于金屬編織網11編織約束狀態特有的可軸線壓縮變形特性，于是金屬編織網11就會在軸向失穩屈曲變形向徑向隆起成一個紡錘體輪廓，但內部的復合屏蔽膜封套12由于繞包在芯部總線上卻不會隆起，此時，在紡錘體輪廓位置，金屬編織網11就和內部的復合屏蔽膜封套12分離；其中外被冗余段91兩次移動距離的差值大小，決定了紡錘體隆起的高度。這種狀態下，無論采用激光熱刀還是機械方式的冷刀切割分斷金屬編織網11都變成了可能。

在本實施例中，充分利用絕緣外被9，利用外被冗余段91的移動使得金屬編織網11形成紡錘體輪廓，且有效防止了金屬編織網11的散亂。

步驟S12，如圖4所示，在隆起的紡錘體輪廓位置，將金屬編織網11環向切斷，形成金屬編織網分斷切口110及待去除的冗余金屬編織網111。此處，可以采用激光切割或者刀片機械剪切。

步驟S13，如圖5所示，將冗余金屬編織網111去除。本步驟中，可以徑向夾持外被冗余段91，將外被冗余段91攜帶內部的冗余金屬編織網111一起沿電子線纜軸線向線尾挪移并拔出；外被冗余段91和冗余金屬編織網111從電子線纜上脫落，可以拋棄不要。

在上述步驟中，利用絕緣外被9，使得金屬編織網11隆起并去除，方便對金屬編織網11的加工處理。此處，在金屬編織網11外側沒有絕緣外被9時，可以直接夾持金屬編織網11在接駁端的位置處，使得金屬編織網11的兩部分相互移動即可形成紡錘體輪廓。

步驟S14，如圖6及圖7所示，將紡錘體輪廓位置剩余的金屬編織網11外翻并結扎。

在本步驟中，可以將金屬編織網11外翻后結扎在絕緣外被9上，金屬編織網11被束縛，有效避免了接駁端處金屬編織網11的散亂，從而利于后期作業，避免金屬編織網11對后續的加工造成影響。

本步驟中，可以通過結扎帶5將金屬編織網11結扎。結扎帶5可以為銅箔帶或者束緊帶等。本步驟可以進一步包括以下子步驟。

步驟S141，在冗余金屬編織網去除前的位置處設置結扎帶，結扎帶的直徑小于所述金屬編織網分斷切口的直徑。

步驟S142，將所述結扎帶朝向所述金屬編織網分斷切口移動，使得金屬編織網外翻；

步驟S143，縮小所述結扎帶的直徑，將外翻的金屬編織網11扎緊。

通過上述步驟，可以首先利用結扎帶的移動使得金屬編織網11外翻，縮小結扎帶的直徑后即可將金屬編織網11束縛扎緊，最終完成對接駁端處金屬編織網11的處理，從而露出內部復合屏蔽膜封套。以下開始對復合屏蔽膜封套開始處理。

步驟S2，如圖8所示，通過復合屏蔽膜封套的斷裂方法，將裸露的復合屏蔽膜封套12斷裂，并去除冗余的復合屏蔽膜封套，從而露出芯部總線。本實施例中所述的復合屏蔽膜封套12的內側表面為導電屏蔽層、外側表面裸露有基材層及導電屏蔽層，所述復合屏蔽膜封套內外兩側的導電屏蔽層電連接，所述復合屏蔽膜封套外側表面裸露的導電屏蔽層與基材層呈螺旋狀交替排布，所述復合屏蔽膜封套外側表面裸露的導電屏蔽層與基材層二者的面積比小于或等于1:5。本實施方式中的復合屏蔽膜封套，其內表面優選為全部為導電屏蔽層，以保證屏蔽效果。復合屏蔽膜封套的外表面裸露的基材層面積較大，完全可以采用激光進行切割，從而方便加工處理。

所述復合屏蔽膜封套的斷裂方法包括以下步驟。

步驟S21，通過激光破斷所述復合屏蔽膜封套12的外側表面裸露的基材層形成環形的破斷口。由于復合屏蔽膜封套的外表面還設置有螺旋的導電屏蔽層，激光切割基材層時并不能形成閉合的環形破斷口，破斷口在導電屏蔽層處會形成有缺口，在復合屏蔽膜封套的外表面形成盡可能大面積的基材層，可以減小該缺口。缺口處的導電屏蔽層可以通過下一步進行扯斷處理。

步驟S22，通過將所述破斷口處兩側位置相對移動使所述破斷口處的所述復合屏蔽膜封套的導電屏蔽層斷裂。由于導電屏蔽層比價脆弱容易斷裂，利用破斷口的扭曲作用力便可以使得導電屏蔽層斷裂。至此，復合屏蔽膜封套在接駁端的一段便可以去除，從而露出內部芯線，以便與連接器進行焊接。

本發明中的復合屏蔽膜封套，可以由長條形的復合屏蔽膜螺旋繞包形成，從而在其外表面形成螺旋狀交替裸露的導電屏蔽層及基材層。如圖9-14為復合屏蔽膜的三種實施方式。三種實施方式中，復合屏蔽膜120為長條形結構，復合屏蔽膜120包括層疊設置的基材層及導電屏蔽層。導電屏蔽層用于實現屏蔽效果。基材層在厚度方向支撐于所述導電屏蔽層。由于簡單的金屬箔形成的導電屏蔽層的強韌度差容易破損導致屏蔽失效，利用基材層能夠保證復合屏蔽膜整體的結構強度，基材層在厚度方向支撐于所述導電屏蔽層，即可以使得導電屏蔽層在厚度方向上均與基材層122存在重疊，以保證其結構強度及屏蔽的有效性。

導電屏蔽層可以采用鋁膜、鋁箔或銅箔或其他金屬箔，為避免氧化，本實施例中導電屏蔽層采用鋁膜或鋁箔，同時鋁膜或鋁箔的內外兩個側面均可以導電接地，以方便設置接地裸導線13。基材層優選采用麥拉層，其即可以提高鋁膜的結構強度，還方便進行激光切割，同時激光切割時的斷口比較齊整。此處，在其他實施方式中，基材層還可以選用其他材質的塑料絕緣層，其可以提高導電屏蔽層的結構強度即可。復合屏蔽膜120可以是鋁膜和麥拉熱壓復合結構、或者在塑料膜上沉積金屬層結構，或其它不同工藝制造出來的具有不同鋁膜厚度或麥拉膜厚度的復合膜。

復合屏蔽膜120具有相對設置的第一側表面120a及第二側表面120b，第一側表面120a裸露有基材層及導電屏蔽層，且該側裸露的基材層與導電屏蔽層的表面沿復合屏蔽膜的寬度方向Y排布；復合屏蔽膜120的第二側表面120b裸露有導電屏蔽層，復合屏蔽膜120兩側裸露的導電屏蔽層之間導電連接。裸露的基材層可以用于方便破裂，兩側均裸露導電屏蔽層且電連接，可以使得將復合屏蔽膜120的內外兩側電連接，利于與金屬編織網11電連接。

復合屏蔽膜120螺旋繞包形成總線復合屏蔽膜封套12后，其第一側表面120a朝向總線復合屏蔽膜封套12的外側，第二側表面120b朝向所述總線復合屏蔽膜封套12的內側。位于所述第一側表面120a的導電屏蔽層完全裸露在總線復合屏蔽膜封套12的外側，以保證外側的導電屏蔽層能夠有效與其他結構進行電連接導通。裸露在所述總線復合屏蔽膜封套12的外側的導電屏蔽層與基材層之間的面積比例小于或等于1:5，以保證外側具有足夠大面積的基材層，方便利用激光進行切割破斷。由于復合屏蔽膜120整體為長條形，導電屏蔽層與基材層也都相應是長條形，在長度方向上的各位置寬幅相同，螺旋繞包后，通過確定露在所述復合屏蔽膜封套的外側的導電屏蔽層與基材層之間在復合屏蔽膜封套軸向上的尺寸比例即為二者的面積比例。

在螺旋繞包時，復合屏蔽膜120第一側表面120a上導電屏蔽層所在邊緣疊加在基材層所在邊緣之上，即可使得第一側表面120a上的導電屏蔽層完全裸露在總線復合屏蔽膜封套12的外側，同時第一側表面120a上的基材層的一部分被覆蓋，會減小基材層裸露的面積，為保證裸露在所述復合屏蔽膜封套的外側的導電屏蔽層與基材層之間的面積比例小于或等于1:5，復合屏蔽膜120第一側表面120a上裸露的導電屏蔽層與基材層的面積比例小于或等于1:5.5，第一側表面120a的基材層被覆蓋一小部分，其裸露面積減小，從而保證復合屏蔽膜封套的外側的導電屏蔽層與基材層之間的面積比例達到上述標準。第一側表面120a的基材層被覆蓋重疊的面積大小，可根據實際情況確定。因為考慮到后續加工工藝中需要將此復合屏蔽膜封套采用激光切割，所以，復合屏蔽膜封套的外側面需要是基材層，搭接比例越小（及基材層122被覆蓋重疊的面積越小）激光能夠燒蝕掉的基材層燒蝕線就越長，復合屏蔽膜封套就越容易去除。同樣，由于復合屏蔽膜封套的搭接重疊會影響激光照射切割被覆蓋的鋁麥拉，所以，搭接重疊的幅度也是越小越好，其原則就是，保證在線纜承受嚴酷彎曲變形時，仍然能夠有足夠的搭接量存在為準。

本發明提供了三種復合屏蔽膜120的具體結構，以下對這三種復合屏蔽膜120的結構進行具體描述。

如圖9及圖10所示，在第一種復合屏蔽膜120的實施方式中，復合屏蔽膜120由層疊設置的基材層122及導電屏蔽層121整體朝向基材層122翻折形成，其翻折線123平行于所述復合屏蔽膜120的長度方向X，基材層122所在的一側形成復合屏蔽膜120的第一側表面120a。為了便于描述，翻折的兩部分分別為第一翻折部124和第二翻折部125，通過確定第一翻折部124與第二翻折部125的寬幅比例即可使得第一側表面120a裸露的導電屏蔽層121與基材層122面積達到一定比例，再結合螺旋繞包的搭接幅度，即可使得裸露在總線復合屏蔽膜封套12的外側的導電屏蔽層121與基材層122之間的面積比例小于或等于1:5。

本實施例中，第一翻折部124的寬度小于第二翻折部125的寬度，使得第二翻折部125的基材層122的一部分被第一翻折部124所覆蓋，第二翻折部125的另一部分基材層122外露在復合屏蔽膜120的第一側表面，第一翻折部124的導電屏蔽層121露在復合屏蔽膜120的第一側表面，第一側表面120a的基材層與導電屏蔽層121即可復合屏蔽膜的寬度方向Y排布。第二翻折部125的導電屏蔽層121裸露在復合屏蔽膜120的第二側，即復合屏蔽膜120的第二側全部由第二翻折部125的導電屏蔽層121形成。由于為翻折形成，第一翻折部124與第二翻折部125二者的導電屏蔽層121之間仍保持完整性，從而使得二者的導電屏蔽層121處于導電連通狀態，同時，在復合屏蔽膜120的長度方向的任意位置，其兩側的導電屏蔽層121處于直接連接狀態，以保證復合屏蔽膜120兩側可以保持有效的導電連通。

具體實施過程中，可以將單張鋁麥拉復合膜翻折形成，鋁麥拉復合膜包括層疊的單層鋁膜及單層麥拉，鋁麥拉復合膜整體為長條形，為便于加工制備，鋁膜與麥拉完全重疊，即二者的寬度相同。鋁麥拉復合膜翻折的方向為朝向麥拉一側，翻折后形成的復合屏蔽膜120的兩側面均帶有鋁膜形成的導電屏蔽層121，且實現了內外導電屏蔽層121的相互電連接導通，這種結構表觀上看形成【鋁|麥拉|麥拉|鋁】的四層構造。

進一步優選，翻折的幅寬比例小于1:10，即第一翻折部124與第二翻折部125之間的寬度比小于1:10為宜，使得復合屏蔽膜120第一側裸露的導電屏蔽層121與基材層122之間的比例小于1:9。復合屏蔽膜120的第一側表面120a在螺旋繞包后位于復合屏蔽膜封套的外側，螺旋繞包的搭接寬幅比也為1:10為宜。復合屏蔽膜120在螺旋繞包后，第一翻折部124所在邊緣搭接在第二翻折部125的外側，復合屏蔽膜120第二側表面120b的導電屏蔽層121搭接于第一側表面120a的基材層122，使得第一側表面120a的基材層122的一部分被覆蓋，而第一側表面120上的導電屏蔽層121完全裸露在總線金屬屏蔽膜的外側。由于搭接幅寬比優選為1:10，使得基材層122被覆蓋的表面比較小，基材層122被覆蓋的表面僅占第一側表面整體表面積的1/10。該比例可根據設計時的關注點而異，因為考慮到后續加工工藝中需要將此鋁麥拉復合膜采用激光切割去除，所以，螺旋繞包層外側面需要是盡可能多的麥拉層，對折比例越小激光能夠燒蝕掉的麥拉燒蝕線就越長，冗余鋁麥拉就越容易去除。同樣，由于鋁麥拉的搭接重疊會影響激光照射切割被覆蓋的鋁麥拉，所以，搭接重疊長度也是越小越好，其原則就是，保證在線纜承受嚴酷彎曲變形時，仍然能夠有足夠的搭接量存在為準。

如圖11、圖12所示，在第二種復合屏蔽膜120的實施方式中，復合屏蔽膜120中的基材層122為兩層、導電屏蔽層121為兩層，兩層導電屏蔽層121位于兩層所述基材層122之間，兩層基材層122與兩層導電屏蔽層121分別重疊，兩層所述導電屏蔽層121相連接且部分重疊以使二者導電連通，兩層所述導電屏蔽層121沿寬度方向Y分布設置；兩層所述導電屏蔽層121之間未重疊的表面分別裸露在所述復合屏蔽膜120的兩側。裸露基材層122面積較大的一側形成所述第一側表面120a，以便于利用激光對基材層122進行切割，相應另一側形成第二側表面120b。

在具體實施過程中，采用兩張鋁麥拉復合膜疊置搭接使用，鋁麥拉復合膜包括層疊的單層鋁膜及單層麥拉，鋁麥拉復合膜整體為長條形，為便于加工制備，鋁膜與麥拉完全重疊，即二者的寬度相同。鋁膜形成導電屏蔽層121，麥拉形成基材層122。重疊方式是兩張鋁麥拉復合膜的鋁膜接觸在一起，且兩層鋁膜之間部分重疊，二者均有部分表面裸露，二者的裸露部分分別位于復合屏蔽膜120的兩側，使得復合屏蔽膜120的兩側表面形成有導電屏蔽層121，且兩側的導電屏蔽層121之間電連接導通，這種結構表觀上是【麥拉|鋁|鋁|麥拉】的4層結構。

作為優選，兩張疊置的鋁麥拉復合膜的寬度相異，寬度較大的鋁麥拉復合膜的麥拉裸露在復合屏蔽膜120的第一側表面120a。根據兩張鋁麥拉復合膜的寬度、二者之間的重疊寬幅、以及螺旋繞包后的搭接重疊寬幅，即可使得裸露在金屬屏蔽膜外側表面的鋁膜與麥拉的面積之比達到小于或等于1:5。

螺旋繞包后，寬度較窄的鋁麥拉復合膜搭接于寬度較大的鋁麥拉復合膜的外側，使得寬度較窄的鋁膜位于復合屏蔽膜封套的外側，用于接觸金屬編織網11，可以使得第一側表面120a的鋁膜完全裸露在復合屏蔽膜封套的外側，充分利用第一側表面120a的鋁膜用于電連接金屬編織網11。寬度較大的麥拉位于復合屏蔽膜封套的外側，以方便激光切割，寬度較大的鋁膜位于復合屏蔽膜封套的內側，用于與接觸接地裸導線13。

進一步優選的，兩張重疊設置的鋁麥拉復合膜的幅寬比例小于1：10為宜，在螺旋繞包的搭接幅寬比例也為1：10為宜，可以使得螺旋繞包形成的總線復合屏蔽膜封套外側裸露的導電屏蔽層與基材層之間的面積比例小于或等于1:9。這個比例可根據設計時的關注點而異，因為考慮到后續加工工藝中需要將此鋁麥拉復合膜采用激光切割去除，所以，總線復合屏蔽膜封套的外側面需要是麥拉，搭接比例越小激光能夠燒蝕掉的麥拉燒蝕線就越長，鋁麥拉就越容易去除。同樣，由于鋁麥拉的搭接重疊會影響激光照射切割被覆蓋的鋁麥拉，所以，搭接重疊長度也是越小越好，其原則就是，保證在線纜承受嚴酷彎曲變形時，仍然能夠有足夠的搭接量存在為準。

如圖13及圖14所示，在第三種復合屏蔽膜120的實施方式中，所述復合屏蔽膜120中的所述基材層122為兩層，所述導電屏蔽層121為一層，所述導電屏蔽層121位于兩層基材層122之間，兩層所述基材層122分別覆蓋所述導電屏蔽層121的部分表面，且兩層所述基材層122沿所述復合屏蔽膜120的寬度方向Y排布，兩層所述基材層122之間設有重疊部分；所述導電屏蔽層121兩側未被所述基材層122覆蓋的表面分別裸露在所述復合屏蔽膜120的兩側。裸露基材層122面積較大的一側形成所述第一側表面120a。在復合屏蔽膜120的第一側表面120a上，通過設置基材層122與導電屏蔽層121之間的寬幅比例，并在螺旋繞包時控制搭接幅度，即可使得裸露在所述復合屏蔽膜封套的外側的導電屏蔽層121與基材層122之間的面積比例小于或等于1:5。在復合屏蔽膜120的第二側表面120b上設置基材層122，主要是為了對第一側表面120a處的導電屏蔽層121進行支撐，以保證其結構強度。由于導電屏蔽層121的強韌性差，所以兩側的基材層122要有一定的重疊寬度，通常重疊寬度大于1mm即可。

在本實施方式中，麥拉形成基材層122，鋁膜形成導電屏蔽層121，整體形成【麥拉|鋁|麥拉】的3層結構關系，這就構成第3種內外側電導通的膜結構，具有這樣構造的復合屏蔽膜120具備內外側面都有鋁膜的技術特征。位于鋁膜兩側的麥拉具有不同寬度，幅寬比例小于1:10為宜。螺旋繞包時的搭接狀態下，寬幅較小的麥拉搭接于寬幅較大的麥拉外側，且寬幅較大的麥拉位于總線復合屏蔽膜封套的外側，裸露較小面積的鋁膜完全位于總線復合屏蔽膜封套12的外側。同樣，總線復合屏蔽膜封套12外側面需要是麥拉層，搭接比例越小激光能夠燒蝕掉的麥拉燒蝕線就越長，鋁麥拉就越容易去除。同樣，由于鋁麥拉的搭接重疊會影響激光照射切割被覆蓋的鋁麥拉，所以，搭接重疊長度也是越小越好，其原則就是，保證在線纜承受嚴酷彎曲變形時，仍然能夠有足夠的搭接量存在為準。

概括以上三種復合屏蔽膜120的實施方式，均實現了復合屏蔽膜120兩側面均裸露有導電屏蔽層121，且兩側的導電屏蔽層121之間導電連通，同時，兩側的導電屏蔽層121之間在長度方向X的任意位置均直接導電連通，保證導電的可靠性，有效將符合屏蔽膜的兩側電導通。復合屏蔽膜120的至少一側裸露有基材層122，該面積較大的基材層122在螺旋繞包后位于外側，以方便切割。復合屏蔽膜120螺旋繞包形成的總線復合屏蔽膜封套12的外側面具有基材層122和導電屏蔽層121的面積比大于等于5的配置效果以便激光切割破斷復合屏蔽膜封套，比值盡可能的大以便最大限度破斷復合屏蔽膜120。且第一側表面120a的導電屏蔽層完全裸露在總線復合屏蔽膜封套12的外側，以便充分利用導電屏蔽層的表面積與金屬編織網電連接。

由以上三種復合屏蔽膜120螺旋繞包形成的總線復合屏蔽膜封套12包封在芯部總線集成的外圍，完全能夠形成對芯部總線集成完整覆蓋的全膜屏蔽封套，因此其屏蔽效果自然不容置疑。至于此種屏蔽結構的接地效果，縱觀沿整條線纜的長度上，由于螺旋繞包的螺旋結構，使得這三種總線復合屏蔽膜封套的內側面可以和內側的接地裸導線13有無數個間歇出現的電接觸點，只要這根裸導線能夠通過連接器良好接地，整個總線屏蔽結構1就完全良好接地了，不會存在懸浮的自由電荷或電勢。因此，能夠實現優秀的總線電磁屏蔽和屏蔽接地。由于總線復合屏蔽膜封套的外表面裸露有大面積的基材層，方便進行激光切割，使其最終滿足了自動化生產的需要。

進一步，本發明基于上述電子線纜的接駁端處理方法，提供了電子線纜屏接駁端處理裝置，其包括金屬編織網處理裝置及復合屏蔽膜封套處理裝置。

金屬編織網處理裝置用于對金屬編織網11進行處理，以去除電子線纜接駁端處的金屬編織網11，露出內部的總線復合屏蔽膜封套12。

如圖15所示，金屬編織網處理裝置包括第一夾線機構61、第二夾線機構62、拖動機構63及開剪機構64；所述第一夾線機構61與第二夾線機構62用于夾持電子線纜，且二者相對設置以使裸露的金屬編織網位于二者之間；所述拖動機構63連接至第二夾線機構62，用于拖動第二夾線機構62沿電子線纜的軸向相對第一夾線機構61靠近或遠離移動，以使裸露的金屬編織網形成紡錘體輪廓；所述開剪機構64用于將隆起的紡錘體輪廓位置處的金屬編織網環向切斷。

第一夾線機構61和第二夾線機構62的結構可以相同，其采用現有技術中任意可以夾緊物體的機構即可，此處不再對其結構進行詳細描述。通過第一夾線機構61、第二夾線機構62與拖動機構63的配合，可以使裸露的金屬編織網11形成紡錘體輪廓。

開剪機構64有兩種實施方式。第一種實施方式中開剪機構64是采用套管形剪刀軸線對剪分斷金屬編織網11。開剪機構64包括第一管刀641、第二管刀642、刀座移動組件643及對剪動力組件644，刀座移動組件643連接于第一管刀641，用于帶動第一管刀641使其套設在電子線纜上或使其從電子線纜上移出。對剪動力機構連接于第二管刀642，用于帶動第二管刀642沿電子線纜軸線移動使其靠近或遠離第一管刀641。本實施例中，第一管刀641為一個整體的管狀，刀座移動組件643用于帶動第一管刀641沿電子線纜的軸向移動，使其套設在電子線纜上。本實施例中，刀座移動組件643還連接至對剪動力組件644，利用刀座移動組件可以帶動第一管刀641及第二管刀642整體移動，使其位于裸露的復合屏蔽膜封套處。此處，在其他實施方式中，第一管刀641可以為兩個半管，兩個半管對接形成一個管狀。刀座移動組件643還可以帶動兩個半管相互靠近或遠離移動，兩個半管相互靠近對接形成管狀，可以使得第一管刀641套設在電子線纜上，兩個半管相互遠離分開，可以使第一管刀641從電子線纜上移開。

在將電子線纜的絕緣外被9進行環切形成外被破斷口90后，通過金屬編織網處理裝置在對金屬編織網11進行處理，其處理過程如下。通過第一夾線機構61在徑向上夾持電子線纜，其夾持點位于外被破斷口90遠離接駁端的一側處。第一管刀641在刀座移動組件643的帶動下，從接駁端處移動使其套設在電子線纜上，且第一管刀641移動至外被破斷口90與第一夾線機構61之間。拖動機構63帶動第二夾線機構62移動至外被冗余段91處，由第二夾線機構62徑向夾持線纜的外被冗余段91的恰當位置。再通過拖動機構63帶動第二夾線機構62沿電子線纜軸線向尾端移動，使得外被冗余段91向尾端挪移距離L。然后拖動機構63再次帶動第二夾線機構62朝向外被破斷口90處移動，使得外被冗余段91攜帶內部的金屬編織網11一起向線纜的外被破斷口90方向挪移一定距離，使得外被破斷口90長度為D，控制L-D數值可以控制金屬編織網11隆起高度，由此獲得呈紡錘體輪廓狀的金屬編織網11。此時，第二夾線機構62松開外被冗余端，拖動機構63帶動第二夾線機構62撤離，騰出空間位置。由對剪動力組件644驅動第二管刀642和第一管刀641沿線纜軸向對剪，沿金屬編織網11的紡錘體外緣切出一個切口，即圖4狀態，獲得金屬編織網分斷切口110。至此完成金屬編織網11的開剪任務。此后，對剪動力組件644和第二管刀642撤離，騰出空間位置，然后，拖動機構63和第二夾線機構62再次上陣夾持外被冗余段91的恰當位置，并攜帶內部的冗余金屬編織網11一起向線纜線尾移動脫除，成為圖5狀態。此后進入金屬編織網11的外翻和包扎工序。

第一管刀641與第二管刀642均為圓形的管刀，一公一母配合形成一副圓形管剪刀，從而將隆起的金屬編織網11剪斷。

第二種實施方式中，如圖16所示，開剪機構64是激光熱刀旋切裝置，采用激光熱刀旋切分斷金屬編織網11。在利用第一夾線機構61、第二夾線機構62、拖動機構63形成隆起的金屬編織網11后，利用激光熱刀旋切裝置對金屬編織網11進行旋切分斷。激光熱刀旋切裝置包括激光器646及旋轉裝置647，激光器646的出射激光平行于電子線纜的軸向，且位于電子線纜的偏心位置，以使激光落在金屬編織網11的紡錘體外緣上，但要控制入射方位避免入射到內部的鋁麥拉復合膜上。旋轉裝置647連接于激光器646，用于帶動激光器646繞電子線纜的軸向轉動，當激光器646旋轉時，即可以對隆起的金屬編織網11進行旋切。此處，在其他實施方式中，也可以是旋轉裝置647連接于第一夾線機構61，用于帶動第一夾線機構61及電子線纜繞電子線纜的軸向轉動，當電子線纜轉動時，隆起的金屬編織網11相對激光轉動，即可實現對金屬編織網11的旋切。

此處使用光纖傳導激光，旋轉機構旋轉光纖出光鏡頭要方便得多。

通過以上兩種方式可以實現編織網相對于激光束旋轉，實現旋切，沿金屬編織網11的紡錘體外緣切出一個切口，即圖4狀態，獲得金屬編織網11切口。至此完成開剪任務。此后，拖動機構63和第二夾線機構62再次上陣夾持外被冗余段91的恰當位置，并攜帶內部的冗余金屬編織網11一起向線纜線尾移動脫除，成為圖5狀態。此后進入金屬編織網11的外翻和包扎工序。

如圖16所示，復合屏蔽膜封套處理裝置包括激光破斷機構71及旋轉扯離機構72。激光破斷機構71用于切割基材層122，旋轉扯離機構72用于實現復合屏蔽膜封套整體的破斷。

通過激光破斷機構71能夠掃描切割復合屏蔽膜封套12外側面的基材層122，形成復合屏蔽膜封套的破斷線，由于這種破斷實質上只能是基材層122的破斷，激光不可以穿透導電屏蔽層121傷及內部芯線。因此采用二氧化碳激光器掃描切割復合屏蔽膜封套外側面的麥拉膜，掃描切割后獲得如圖16示意環切效果。此時，由于復合屏蔽膜封套的繞包重疊區位于內側的導電屏蔽層121及基材層122無法被激光切割分斷，就需要依靠機械力來扯離分斷，即通過旋轉扯離機構72實現。

具體地，激光破斷機構71包括雙路激光器和掃描移動機構712，雙路激光器包括兩個二氧化碳激光器711，兩個二氧化碳激光器711的激光對射，掃描移動機構712連接于雙路激光器，用于帶動雙路激光器646移動使得對射的激光對復合屏蔽膜封套12進行掃描，從而可以將外側的基材層122切割。

旋轉扯離機構72可以配合前述的第一夾線機構61、第二夾線機構62及拖動機構63來實現。旋轉扯離機構72包括旋轉組件721及平移組件722，旋轉組件721連接至第二夾線機構62，用于帶動第二夾線機構62相對第一夾線機構61旋轉，其轉動軸向平行于電子線纜的軸向。平移組件722連接于旋轉組件721，用于帶動旋轉組件721及第二夾持機構沿電子線纜的軸線向尾端移動。在本實施方式中，旋轉組件721通過拖動組件連接至及第二夾線機構62，旋轉組件721可以帶動拖動組件及第二夾線機構62一起轉動。此處，作為另外的實施方式，旋轉組件721可以連接在拖動機構63與第二夾線機構62之間，旋轉組件721僅帶動第二夾線機構62轉動，拖動機構63可以帶動旋轉組件721以及第二夾線機構62一起平移，向線尾移動，這樣就不需要再額外設置平移組件722，從而可以簡化旋轉扯離機構。

利用旋轉扯離機構72，提供第一夾線機構61和第二夾線機構62的相對旋轉搖擺運動、以及沿線纜軸線方向兩個夾線機構的相對分離移動，可以在復合屏蔽膜封套的破斷線處形成扭轉扯離和撕裂作用力，使得復合屏蔽膜封套完全斷開，并通過第二夾線機構在軸向的進一步移動遠離，冗余鋁復合膜屏蔽層完全脫離線纜從而被移除。此處旋轉搖擺運動是一種交替正反轉一定角度的具有搖擺效果的旋轉運動。

最后指出，所述的金屬編織網的紡錘體形狀，在極端情況下壓縮成為扁平的圓餅狀，也屬于本發明的保護范圍。

以上的實施方式，并不構成對該技術方案保護范圍的限定。任何在上述實施方式的精神和原則之內所作的修改、等同替換和改進等，均應包含在該技術方案的保護范圍之內。