一種薄膜太陽能電池芯片次品回收裝置的制作方法

本實用新型涉及薄膜太陽能電池芯片生產技術領域，具體是一種薄膜太陽能電池芯片次品回收裝置。

背景技術：

在薄膜太陽能電池芯片生產過程中，會用到PECVD生產技術，具體是借助射頻使含有薄膜組成原子的氣體電離，在局部形成等離子體，而等離子體化學活性很強，很容易發生反應，在基片上沉積出所期望的薄膜；為了使化學反應能在較低的溫度下進行，利用了等離子體的活性來促進反應，因而這種方法被稱為等離子體增強化學氣相沉積(PECVD)。但在PECVD生產的產品中，每天都會有一定的報廢品及低功率產品產出，這些殘次品既造成大量浪費，又增加了處理難度，亟需一種對其進行二次利用的回收方法。

技術實現要素：

本實用新型的技術目的在于提供一種薄膜太陽能電池芯片次品回收裝置，解決PECVD生產過程中大量殘次品浪費、堆積而難以處理的問題。

本實用新型的具體技術方案如下：一種薄膜太陽能電池芯片次品回收裝置，包括次品回收槽組、用于配合所述次品回收槽組的工作機組及吊裝機組，所述次品回收槽組包括依次設置的腐蝕槽、鼓泡清洗槽和靜置清洗槽；所述工作機組包括與所述腐蝕槽及所述鼓泡清洗槽連通的鼓泡機、與所述鼓泡機連接的位于所述次品回收槽組中的鼓泡排管和與所述腐蝕槽、所述鼓泡清洗槽及所述靜置清洗槽連通的循環抽液泵；所述吊裝機組包括機架、設于所述機架上且位于所述次品回收槽組上方的行車軌道和設于所述行車軌道上的電動吊裝行車。

作為優選，所述鼓泡排管設于所述鼓泡清洗槽內。

作為優選，所述鼓泡排管設于所述腐蝕槽內。

作為優選，所述鼓泡排管包括與所述鼓泡機連接的總管和連接于所述總管的多個支管，所述支管并排均勻設置。

作為優選，所述腐蝕槽和/或所述鼓泡清洗槽內設有加熱管。

作為優選，所述腐蝕槽及所述鼓泡清洗槽內設有掏渣口。

作為優選，所述腐蝕槽及所述鼓泡清洗槽設有自兩側向中間凹陷的底面，所述掏渣口設于所述腐蝕槽及所述鼓泡清洗槽的側壁上靠近所述底面中部的位置。

作為優選，所述腐蝕槽、所述鼓泡清洗槽及所述靜置清洗槽各自設有獨立放水閥門。

作為優選，所述工作機組還包括連接于所述鼓泡機、所述循環抽液泵的電控柜。

作為優選，所述腐蝕槽與所述鼓泡清洗槽之間設有完全隔離壁，所述鼓泡清洗槽與所述靜置清洗槽設有半隔離壁，所述半隔離壁上端上方具有槽間通道。

本實用新型的技術優點在于所述薄膜太陽能電池芯片次品回收裝置結構簡單、使用方便，能夠對殘次品進行集中回收處理，自動化程度高，處理過程便捷，處理效果良好，避免造成浪費、堆積，能夠完好的再投入使用。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例的結構示意圖；

圖2為本實用新型實施例的結構示意圖；

圖中編號對應的各部位名稱分別為：1-次品回收槽組，11-腐蝕槽，12-鼓泡清洗槽，13-靜置清洗槽，14-加熱管，15-掏渣口，16-獨立放水閥門，17-半隔離壁，18-槽間通道，2-工作機組，21-鼓泡機，22-鼓泡排管，221-總管，222-支管，23-循環抽液泵，24-電控柜，3-吊裝機組，31-機架，32-行車軌道，33-電動吊裝行車。

具體實施方式

下面將結合附圖，通過具體實施例對本實用新型作進一步說明：

見圖1、圖2，一種薄膜太陽能電池芯片次品回收裝置，主要用于除去殘次品芯片上的膜層，包括次品回收槽組1、用于配合次品回收槽組1的工作機組2及吊裝機組3，次品回收槽組1包括依次設置的腐蝕槽11、鼓泡清洗槽12和靜置清洗槽13，腐蝕槽11內裝有氫氧化鈉溶液，其會和膜層發生反應而使膜層溶解，而芯片上的TCO膜層不發生反應，腐蝕槽11優選設置有2個，保證腐蝕溶解的效果，腐蝕槽11、鼓泡清洗槽12和靜置清洗槽13各自設有槽蓋，次品回收槽組1可為一個大型的整合容器，該整合容器底部可設置萬向輪和支撐腳，次品回收槽組還可設置用于收集從腐蝕槽11、鼓泡清洗槽12、靜置清洗槽13中溢出的液體，并對其進行二次利用；工作機組2包括與腐蝕槽11及鼓泡清洗槽12連通的鼓泡機21、與鼓泡機21連接的位于次品回收槽組1中的鼓泡排管22和與腐蝕槽11、鼓泡清洗槽13及靜置清洗槽13連通的循環抽液泵23，循環抽液泵23可實現液體的槽內抽放及槽間轉移，合理用水，并便于槽子清洗；吊裝機組3包括機架31、設于機架31上且位于次品回收槽組1上方的行車軌道32和設于行車軌道32上的電動吊裝行車33。鼓泡排管22設于鼓泡清洗槽12內，當然鼓泡排管22也可以同時設于腐蝕槽11內，一般選擇在這兩種槽內都進行安裝，能夠明顯加快腐蝕溶解和清洗脫落的速度。鼓泡排管22包括與鼓泡機21連接的總管221和連接于總管221的多個支管222，支管222并排均勻設置。腐蝕槽11和鼓泡清洗槽12內設有加熱管14，能夠有效加快腐蝕速度。腐蝕槽11及鼓泡清洗槽12內設有掏渣口15。腐蝕槽11及鼓泡清洗槽12設有自兩側向中間凹陷的底面，掏渣口15設于腐蝕槽11及鼓泡清洗槽12的側壁上靠近底面中部的位置，掏渣口15可設置多個，還設置了配合掏渣口15進行掏渣的掏耙，掏耙可深入掏渣口15中，將聚集在底面中部的渣滓掏出。腐蝕槽11、鼓泡清洗槽12及靜置清洗槽13各自設有獨立放水閥門16。工作機組2還包括連接于鼓泡機21、循環抽液泵23的電控柜24。腐蝕槽11與鼓泡清洗槽12之間設有完全隔離壁17，鼓泡清洗槽12與靜置清洗槽13設有半隔離壁18，半隔離壁18上端上方具有槽間通道19，在往靜置清洗槽13放入清水時可通過槽間通道19將滿溢出的清水匯入鼓泡清洗槽12中，合理、節約用水。

工作時，先將殘次品芯片放入漏水儲料框中，通過電動吊裝行車33將漏水儲料框吊起并放入腐蝕槽11中浸泡，約3小時后查看浸泡效果，過程中可更換浸泡的腐蝕槽11，若觀察到腐蝕槽11已經將芯片膜層完全分解，再用電動吊裝行車33將漏水儲料框吊出并放入鼓泡清洗槽12內進行清水鼓泡沖洗約15分鐘，最后再吊起并放入靜置清洗槽13浸泡，浸泡時間任意，可選擇15~30分鐘左右，然后吊出、裝架，可以再投入加工使用。