射頻RF訊號傳輸接頭結構的制作方法

本實用新型有關一種射頻RF訊號傳輸接頭結構，尤指一種可構成多重之接觸面，利用彈片從而增加接觸面積且使接觸面積穩定，進而承載更高射頻功率之射頻訊號傳輸接頭結構。

背景技術：

按；現有之射頻RF訊號傳輸接頭如圖1所示，設有中空狀之接頭本體1以供導體2插接，該已知之射頻RF訊號傳輸接頭由于接頭本體1的內緣設為平面狀，且為能配合導體2之順暢插置，由前端設有向后延伸之對稱剖孔11，使其較具有彈性。該接頭本體1于加工時由于無法將內緣表面完全磨平，而會形成如圖2之不規則鋸齒面12，因此，當導體2插置時，將會造成導體2與接頭本體1的內緣接觸面積小，使得接觸面積不穩定、接觸電阻增加，進而無法承載更高射頻功率，且易受到氧化污染導致放電。申請人有監于此，經不斷研究、實驗，遂萌生設計一種射頻訊號傳輸接頭結構，使射頻訊號傳輸接頭接觸面積穩定，以進而承載更高之射頻功率。

技術實現要素：

本實用新型之主要目的，即在提供一種射頻RF訊號傳輸接頭結構，尤指一種可構成多重之接觸面，利用彈片從而增加接觸面積且使接觸面積穩定，進而承載更高射頻功率。

前述之射頻RF訊號傳輸接頭結構，包含接頭本體及設于接頭本體之接觸件。其中，該接頭本體于鄰近前端內緣之適當位置設有環繞之凹部嵌槽，該接觸件呈環狀，其設有復數具彈性之彈片，俾將接觸件嵌置于接頭本體之凹部嵌槽，使該彈片浮突于接頭本體內緣，當導體插置于接頭本體時，導體表面得以接觸于該彈片，以構成多重之接觸面，利用彈片從而增加接觸面積且使接觸面積穩定，進而承載更高之射頻功率。

前述之射頻RF訊號傳輸接頭結構，其中接觸件之彈片，略高于開孔，俾當接觸件嵌置于接頭本體之凹部嵌槽后，該彈片得以浮突于接頭本體內緣，以利于導體表面接觸于該彈片。

前述之射頻RF訊號傳輸接頭結構，其中該接觸件呈環狀，其設有間隔之開孔，以形成復數具彈性之彈片。

前述之射頻RF訊號傳輸接頭結構，其中該接觸件之彈片略高于開孔，以利于導體表面接觸于該彈片。

【附圖說明】

圖1為已知射頻訊號傳輸接頭之立體分解圖；

圖2為射頻訊號傳輸接頭之剖視圖；

圖3為本實用新型之立體分解圖；

圖4為本實用新型之剖視圖；

圖5為本實用新型之組裝剖視圖。

【符號說明】

1、接頭本體

11、剖孔

12、鋸齒面

2、導體

3、接頭本體

31、凹部嵌槽

4、接觸件

41、開孔

42、彈片。

【具體實施方式】

請同時參閱圖3及圖4，為本實用新型之立體分解圖及剖視圖。如圖所示，本實用新型包含接頭本體3及設于接頭本體之接觸件4。其中，該接頭本體3為中空狀，其于鄰近前端內緣之適當位置設有凹部嵌槽31，該凹部嵌槽31由接頭本體3內緣向內凹陷，使凹部嵌槽31環繞于接頭本體3之內緣。

該接觸件4呈環狀，其設有間隔之開孔41，以形成復數間隔排列且具彈性之彈片42，使該彈片42略高于開孔41。

藉由前述構件的組合，構成射頻RF訊號傳輸接頭，于組裝時將接觸件4嵌置于接頭本體3之凹部嵌槽31，使接觸件4定位于接頭本體3內，且使該彈片42分別浮突于接頭本體3的內緣，俾當導體2插置于接頭本體3時，導體2表面得以接觸于該彈片42，以構成多重之接觸面，利用彈片從而增加接觸面積且使接觸面積穩定，進而承載更高之射頻功率。

請參閱圖5，為本實用新型之組裝剖視圖。如圖所示，本實用新型于組裝時，將導體2插置于接頭本體3，于導體2插置后，由于接觸件4之彈片42環繞于接頭本體3內緣，且浮突于接頭本體3的內緣，因此，導體2于插置后，以表面接觸于該彈片42，以構成多重之接觸面，改善已知射頻訊號傳輸接頭因平坦式接觸面，造成接觸面積小又不夠完整之缺失。

本實用新型較之已知射頻訊號傳輸接頭，至少具備以下之優點：

1、可改善已知射頻訊號傳輸接頭內緣表面形成不規則鋸齒面，造成接觸面積小之缺失。

2、藉由接觸件4之彈片42與接頭本體3內緣多重之接觸面，使接觸面積穩定。

3、藉由接觸件4之彈片42與接頭本體3內緣多重之接觸面，可承載更高之射頻功率。

4、可改善已知射頻訊號傳輸接頭內緣表面形成不規則鋸齒，導致易受到氧化污染放電之缺失。

5.接頭本體3前端不需如已知射頻訊號傳輸接頭設有向后延伸之對稱剖孔11，省卻制造及加工程序，進而可降低生產成本。

前述實施例，僅為說明本實用新型之較佳實施方式，而非限制本實用新型之范圍，凡經由些微修飾、變更，仍不失本實用新型之要義所在，亦不脫本實用新型之精神范疇。

綜上所述，本實用新型以設有凹部嵌槽之接頭本體，配合設有復數間隔排列彈片，以供嵌置于凹部嵌槽之接觸件，構成射頻RF訊號傳輸接頭結構。藉由導體與接觸件多重之接觸面，利用彈片從而增加接觸面積且使接觸面積穩定，進而承載更高射頻功率。