本發明涉及射頻微波太赫茲電路，特別是涉及一種新型的空氣介質填充懸置槽線結構(air-filled?integrated?suspended?slotline，afissl)。
背景技術：
1、槽線(slotline)是一種在射頻和微波電路中廣泛應用的傳輸線，具有獨特的結構和性能，其主要優勢包括易于加工以及可以實現較大的阻抗，使其在微波頻段內表現出色。另外，槽線的緊湊性使其能夠在有限的空間內高效傳輸信號，適合現代小型化設備的需求。槽線還易于與其他傳輸線(如微帶線)集成，便于設計和制造。然而，槽線也存在一些劣勢，其帶寬可能受到限制，另外，特別是在高頻應用中，其具有較大的介質以及輻射損耗，這些缺點導致其可能無法滿足所有設計要求。
技術實現思路
1、本發明的目的是為克服現有技術的不足和缺陷，而提供一種新型的基于misl平臺的空氣介質填充懸置槽線結構(air-filled?integrated?suspended?slotline，afissl)，由于misl平臺由純金屬構成，其徹底消除了介質損耗，因導致本發明的空氣介質填充懸置槽線結構可實現較高的q值。
2、一種空氣介質填充懸置槽線結構，是基于全金屬集成misl平臺的空氣介質填充懸置槽線結構，由多層金屬板堆疊而成，并形成自封裝結構，在內部的一層金屬板上布置有主電路的槽線結構，在所述主電路的槽線結構上方及下方的金屬板在內部通過部分切除形成了空氣填充的空心腔體。
3、其中，所述主電路的槽線結構的兩端布置有饋電結構。
4、其中，所述饋電結構對稱布置。
5、其中，所述主電路的槽線結構包括雙頻濾波器，所述雙頻濾波器包括三對諧振器，每個諧振器長度均為半波長；每對諧振器產生兩個諧振點，通過對三對諧振器進行級聯，產生三階雙頻濾波器響應。
6、其中，所述雙頻濾波器利用共面波導對電路進行直接饋電。
7、其中，多層金屬板通過沉孔、鉚釘或錫焊進行連接而形成自封裝結構。
8、其中，所述金屬板均由不銹鋼、銅、鋁或是金屬合金體加工而成。
9、其中，所述金屬板經過金屬刻蝕工藝加工形成。
10、其中，所述主電路包括微波射頻電路，通過在金屬板上刻蝕形成。
11、其中，每層所述金屬板上都打通孔，并貫穿所有金屬板，在所述空氣介質填充懸置槽線結構內部形成封閉的腔體結構。
12、本發明采用多層金屬板堆疊結構，形成多層自封裝結構，可以實現在內部的金屬板上進行刻蝕來形成縫隙結構，由于縫隙結構內部及其所在金屬板的上下的介質均為空氣，所以其徹底消除了基于傳統pcb板設計的槽線結構帶來的介質損耗，進而可實現較低的損耗。由于其采用了自封裝的結構，電場主要分布在封裝結構內部的空氣中，所以可以大大減小槽線的輻射損耗。
13、本發明的空氣介質填充懸置槽線結構，可實現多種電路的靈活設計，各層金屬板結構可獨立加工，最后通過鉚接或錫焊等方式進行集成；相比于傳統的采用復雜工藝一體成型的波導結構具有顯著優勢。
14、由于槽線的特性阻抗跟槽線的寬度成反比，因此可以用較窄的槽線實現較低的阻抗。與傳統微帶線相比其體積更小，同時較寬的槽線不僅易于加工而且其可以實現比微帶線更高的阻抗。
1.空氣介質填充懸置槽線結構，其特征在于，是基于misl平臺的空氣介質填充懸置槽線結構，由多層金屬板堆疊而成，并形成自封裝結構，在內部的一層金屬板上布置有主電路的槽線結構，在所述主電路的槽線結構上方及下方的金屬板在內部通過部分切除形成了空氣填充的空心腔體。
2.根據權利要求1所述空氣介質填充懸置槽線結構，其特征在于，所述主電路的槽線結構的兩端布置有饋電結構。
3.根據權利要求2所述空氣介質填充懸置槽線結構，其特征在于，所述饋電結構對稱布置。
4.根據權利要求1所述空氣介質填充懸置槽線結構，其特征在于，所述主電路的槽線結構包括雙頻濾波器，所述雙頻濾波器包括三對諧振器，每個諧振器長度均為半波長；每對諧振器產生兩個諧振點，通過對三對諧振器進行級聯，產生三階雙頻濾波器響應。
5.根據權利要求4所述空氣介質填充懸置槽線結構，其特征在于，所述雙頻濾波器利用共面波導對電路進行直接饋電。
6.根據權利要求1所述空氣介質填充懸置槽線結構，其特征在于，多層金屬板通過沉孔、鉚釘或錫焊進行連接而形成自封裝結構。
7.根據權利要求1所述空氣介質填充懸置槽線結構，其特征在于，所述金屬板均由不銹鋼、銅、鋁或是金屬合金體加工而成。
8.根據權利要求1所述空氣介質填充懸置槽線結構，其特征在于，所述金屬板經過金屬刻蝕工藝加工形成。
9.根據權利要求1所述空氣介質填充懸置槽線結構，其特征在于，所述主電路包括微波射頻電路，通過在金屬板上刻蝕形成。
10.根據權利要求1所述空氣介質填充懸置槽線結構，其特征在于，每層所述金屬板上都打通孔，并貫穿所有金屬板，在所述空氣介質填充懸置槽線結構內部形成封閉的腔體結構。