一種電阻電容共體器件的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明實施例涉及貼片元器件領域，尤其涉及一種電阻電容共體器件。
【背景技術】
[0002]隨著科技的進步，時代的發展以及人們對于電子產品小型化要求的不斷提升，小型的貼片電阻以及貼片電容呈現多樣化的發展趨勢。
[0003]但目前的貼片電阻以及貼片電容都是分立器件，貼片電阻只能實現電阻的功能，貼片電容只能實現電容的功能。但實際上貼片電阻的主體只占了貼片電阻體積的很小一部分，大部分的是支撐貼片電阻的電阻層的介質基板。而貼片電容也只是在介質基板中層層壓入電極實現，因此一個貼片器件只能實現電阻或電容的功能，若PCB(Printed CircuitBoard，印制電路板)需要引入電阻和電容，那么就需要同時預留出貼片電阻的布局空間和貼片電容的布局空間，并設置特定的走線將其進行連接，最終完成具有一定功能的電路結構。
【發明內容】
[0004]本發明提供一種電阻電容共體器件，以實現在一個貼片器件同時實現電阻和電容的功能，減小PCB板布局空間以及縮短PCB走線。
[0005]本發明實施例提供了一種電阻電容共體器件，包括:
[0006]介質基板；
[0007]位于所述介質基板內的多個第一內電極層和多個第二內電極層，所述第一內電極層和第二內電極層平行交替絕緣設置且部分交疊；
[0008]位于所述介質基板第一側邊的第一端電極，以及位于所述介質基板第二側邊的第二端電極，所述第一端電極與所述多個第一內電極層電連接，所述第二端電極與所述多個第二內電極層電連接；
[0009]位于所述介質基板上方的電阻層；
[0010]位于所述介質基板第三側邊的第三端電極，以及位于所述介質基板第四側邊的第四端電極，所述第三端電極和第四端電極分別與所述電阻層的兩端電連接；所述介質基板的第一側邊與第二側邊相對設置，所述介質基板的第三側邊與第四側邊相對設置。
[0011]本發明通過在一個介質基板內設置多個第一內電極層和多個第二內電極層，所述第一內電極層和第二內電極層平行交替絕緣設置且部分交疊，并在所述介質基板第一側邊設置第一端電極，在所述介質基板第二側邊設置第二端電極，所述第一端電極與所述多個第一內電極層電連接，所述第二端電極與所述多個第二內電極層電連接，以形成貼片電容結構；此外，在上述介質基板上設置電阻層，并在所述介質基板第三側邊設置第三端電極，在所述介質基板第四側邊設置第四端電極，所述第三端電極和第四端電極分別與所述電阻層的兩端電連接，以形成貼片電阻結構，從而實現了在一個貼片器件同時實現電阻和電容的功能，減小了 PCB板布局空間以及縮短了 PCB走線。
【附圖說明】
[0012]圖1為本發明實施例一提供的一種電阻電容共體器件的俯視圖；
[0013]圖2為沿圖1中AA’的剖視圖；
[0014]圖3為沿圖1中BB’的剖視圖；
[0015]圖4本發明實施例提供的一種PCB板布局電路與現有技術的對比圖；
[0016]圖5本發明實施例提供的又一種PCB板布局電路與現有技術的對比圖；
[0017]圖6為本發明實施例二提供的一種電阻電容共體器件的俯視圖；
[0018]圖7為沿圖6中AA’的剖視圖；
[0019]圖8為沿圖6中BB ’的剖視圖。
【具體實施方式】
[0020]下面結合附圖和實施例對本發明作進一步的詳細說明。可以理解的是，此處所描述的具體實施例僅僅用于解釋本發明，而非對本發明的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與本發明相關的部分而非全部結構。
[0021]實施例一
[0022]圖1為本發明實施例一提供的一種電阻電容共體器件的俯視圖，圖2為沿圖1中AA’的剖視圖，圖3為沿圖1中BB’的剖視圖。參見圖1-圖3，所述電阻電容共體器件包括:介質基板11 ;位于所述介質基板11內的多個第一內電極層12和多個第二內電極層13，所述第一內電極層12和第二內電極層13平行交替絕緣設置且部分交疊；位于所述介質基板11第一側邊的第一端電極14，以及位于所述介質基板11第二側邊的第二端電極15，所述第一端電極14與所述多個第一內電極層12電連接，所述第二端電極15與所述多個第二內電極層13電連接；所述電阻電容共體器件還包括位于所述介質基板11上方的電阻層16 ;位于所述介質基板11第三側邊的第三端電極17，以及位于所述介質基板11第四側邊的第四端電極18，所述第三端電極17和第四端電極18分別與所述電阻層16的兩端電連接；其中，所述介質基板11的第一側邊與第二側邊相對設置，所述介質基板11的第三側邊與第四側邊相對設置。
[0023]本發明實施例通過在一個介質基板的內部設置多個第一內電極層和多個第二內電極層，所述第一內電極層和第二內電極層平行交替絕緣設置且部分交疊，并且設置分別與第一內電極層和第二內電極層電連接的第一端電極和第二端電極，以形成貼片電容的結構；此外，在該介質基板的上方設置電阻層，以及與所述電阻層的兩端分別電連接的第三端電極和第四端電極，以形成貼片電阻的結構，從而實現在在一個貼片元件中同時實現電阻和電容的功能，本發明實施例提供的電阻電容共體器件與現有技術中單獨的一個貼片電阻或單獨的一個貼片電容在PCB板中所占的空間相同，但該電阻電容共體器件同時具備電阻和電容功能。因此，在實際使用過程中，可根據需要，連接所述電阻電容共體器件的第一端電極和第二端電極，使用該電阻電容共體器件的電容功能；或，連接所述電阻電容共體器件的第三端電極和第四端電極，使用該電阻電容共體器件的電阻功能；還可以既連接所述電阻電容共體器件的第一端電極和第二端電極，使用該電阻電容共體器件的電容功能，還連接所述電阻電容共體器件的第三端電極和第四端電極，使用該電阻電容共體器件的電阻功會K。
[0024]在實際的電路中，電阻和電容在PCB板上一般都結合的比較緊密，并且很多時候形成互聯的電路，圖4本發明實施例提供的PCB板布局電路與現有技術的對比圖，如圖4所示，現有技術中，電阻Rl和電容Cl串聯，因此至少需要占用PCB板上的2個貼片元件的空間(圖中虛線區域)，并且需要設置較長的走線以連接電阻RU電容Cl。圖5為本發明實施例提供的又一種PCB板布局電路與現有技術的對比圖，如圖5所示，現有技術中，電阻R2和電容C2并聯，因此也至少需要占用PCB板上的2個貼片元件的空間，連接電阻R2和電容C2的走線也較長。由于本發明實施例提供的電阻電容共體裝置既能實現電阻功能又能實現電容功能，因此若實現圖4所示的電阻Rl和電容Cl的串聯，可以只在PCB板上設置一個所述電阻電容共體裝置，具體的走線可以設置為第一端電極14與第四端電極18相連，然后分別在所述第二端電極15和第三端電極17引出走線即可。若實現圖5所示的電阻R2和電容C2的并聯，可以只在P