通用串行總線連接器的制造方法【專利摘要】本發明提供一種通用串行總線連接器，包括絕緣外殼、金屬外殼及電路板。金屬外殼包括凹部，凹部連接于金屬外殼，金屬外殼組裝于絕緣外殼。電路板配置于絕緣外殼內且延伸至金屬外殼內。電路板上具有發熱元件，凹部直接接觸發熱元件。發熱元件產生的熱通過凹部而傳導至金屬外殼，可達到散熱的效果。【專利說明】通用串行總線連接器
技術領域：
[0001]本發明涉及一種連接器，尤其涉及一種通用串行總線連接器。【
背景技術：
】[0002]通用串行總線(UniversalSerialBus，簡稱USB)是目前電子裝置廣泛使用的連接接口之一，其規格從最初的通用串行總線1.0/1.1升級到通用串行總線2.0，而后再升級到通用串行總線3.0。以無線區域網絡通用串行總線轉接器(W1-FiUSBdongle)而言，其因輕薄的設計趨勢而具較小的內部空間，且為顧及外觀而無法在外殼開設散熱孔，故其內部的發熱元件，如中央處理器(centralprocessingunit，簡稱CPU)，易因溫度過高而失效。[0003]圖1是一種傳統無線區域網絡通用串行總線轉接器的局部示意圖。如圖1所示，傳統無線區域網絡通用串行總線轉接器50的電路板52上的中央處理器52a與金屬外殼54之間具有間距，故中央處理器52a產生的熱無法傳導至金屬外殼54來進行散熱。圖2是另一種傳統無線區域網絡通用串行總線轉接器的局部示意圖。如圖2所示，傳統無線區域網絡通用串行總線轉接器60的電路板62上的中央處理器62a與金屬外殼64之間設有散熱片66，用以將中央處理器62a產生的熱傳導至金屬外殼64來進行散熱。然而，散熱片66的設置會增加制造成本，且散熱片66易在電路板62與金屬外殼64的組裝過程中產生非預期的位移而無法有效地發揮其導熱效果。【
發明內容】[0004]本發明提供一種通用串行總線(UniversalSerialBus，簡稱USB)連接器，具有良好的散熱效果。[0005]本發明的通用串行總線連接器包括絕緣外殼、金屬外殼及電路板。金屬外殼包括及凹部，凹部連接于金屬外殼，金屬外殼組裝于絕緣外殼。電路板配置于絕緣外殼內且延伸至金屬外殼內。電路板上具有發熱元件，凹部接觸發熱元件。發熱元件產生的熱通過凹部而傳導至金屬外殼。[0006]在本發明的一實施例中，上述的通用串行總線連接器適于通過金屬外殼而插接至電子裝置，其中發熱元件產生的熱通過金屬外殼而傳導至電子裝置。[0007]在本發明的一實施例中，上述的凹部一體成形地連接于金屬外殼。金屬外殼具有內表面，內表面鄰接凹部且朝向電路板，凹部與電路板之間的距離小于內表面與電路板之間的距離。[0008]在本發明的一實施例中，上述的凹部與電路板之間的距離等于發熱元件的厚度。[0009]在本發明的一實施例中，上述的電路板具有多個端子，這些端子與發熱元件分別配置于電路板的相對兩表面。電路板具有多個端子，這些端子與發熱元件配置于電路板的同一表面。[0010]在本發明的一實施例中，上述的凹部包括接觸段及至少一傾斜段，接觸段接觸發熱元件，至少一傾斜段傾斜地連接于接觸段與金屬外殼之間。上述的至少一傾斜段的數量為兩個，兩傾斜段分別連接于接觸段的相對兩端。[0011]在本發明的一實施例中，上述的金屬外殼具有兩開槽，兩開槽分別鄰接凹部的相對兩側邊。[0012]在本發明的一實施例中，上述的通用串行總線連接器適于通過金屬外殼而沿插接方向插接至電子裝置，其中各開槽的延伸方向平行于插接方向。[0013]在本發明的一實施例中，上述的通用串行總線連接器適于通過金屬外殼而沿插接方向插接至電子裝置，其中各開槽的延伸方向垂直于插接方向。[0014]在本發明的一實施例中，上述的金屬外殼由板體彎折而形成，兩開槽在板體彎折之前形成于板體，凹部在板體彎折之后形成于兩開槽之間。上述的凹部上具有散熱片并通過散熱片接觸發熱元件。[0015]在本發明的一實施例中，上述的通用串行總線連接器為無線區域網絡通用串行總線連接器。[0016]基于上述，在本發明的通用串行總線連接器中，金屬外殼的凹部接觸電路板上的發熱元件，使發熱元件產生的熱能夠直接傳導至金屬外殼，以藉金屬外殼良好的導熱能力提升發熱元件的散熱效率。【附圖說明】[0017]圖1是一種傳統無線區域網絡通用串行總線轉接器的局部示意圖；[0018]圖2是另一種傳統無線區域網絡通用串行總線轉接器的局部示意圖；[0019]圖3是本發明一實施例的通用串行總線連接器的立體圖；[0020]圖4是圖3的通用串行總線連接器的部分結構立體圖；[0021]圖5是圖3的通用串行總線連接器的分解圖；[0022]圖6示出圖3的通用串行總線連接器插接至電子裝置；[0023]圖7是圖4的電路板的下視圖；[0024]圖8A至圖8C示出圖3的金屬外殼的制作流程；[0025]圖9是本發明另一實施例的金屬外殼的立體圖；[0026]圖10是本發明另一實施例的通用串行總線連接器的局部示意圖。[0027]附圖標記說明:[0028]50,60:無線區域網絡通用串行總線轉接器；[0029]52、62、130、330:電路板；[0030]52a、62a:中央處理器；[0031]54、64、120、220、320:金屬外殼；[0032]66:散熱片；[0033]70:電子裝置；[0034]100、300:通用串行總線連接器；[0035]110:絕緣外殼；[0036]112、114:殼體;[0037]112a:框架；[0038]120，:板體；[0039]120a、220a:開槽；[0040]122a:組裝孔；[0041]122b:內表面；[0042]124、224、324:凹部；[0043]124a、224a、324a:接觸段；[0044]124b、224b、324b:傾斜段；[0045]130a:正面；[0046]130b:背面；[0047]132、332:發熱元件；[0048]134:端子；[0049]324c:散熱片；[0050]A:插接方向；[0051]D1、D2:距離;[0052]H:厚度；[0053]R:區域。【具體實施方式】[0054]圖3是本發明一實施例的通用串行總線連接器的立體圖。圖4是圖3的通用串行總線連接器的部分結構立體圖。圖5是圖3的通用串行總線連接器的分解圖。請參考圖3至圖5，本實施例的通用串行總線連接器100包括一絕緣外殼110、金屬外殼120及電路板130，絕緣外殼110及金屬外殼120用以容置電路板130。本實施例的通用串行總線連接器100例如是無線區域網絡通用串行總線轉接器(W1-FiUSBdongle)，然本發明不以此為限，在其他實施例中，通用串行總線連接器100可為其他種類的連接器。[0055]在本實施例中，絕緣外殼110例如由殼體112及殼體114所組成，其中殼體112及殼體114例如是通過超音波融合制程或其他適當制程相結合。金屬外殼120包括凹部124，凹部124—體成形地連接于金屬外殼120上，金屬外殼120組裝于絕緣外殼110，其中金屬外殼120例如是套設于殼體112的框架112a(示出于圖5)并通過金屬外殼120上的組裝孔122a等組裝結構而卡固于絕緣外殼110。[0056]電路板130配置于絕緣外殼110內且延伸至金屬外殼120內。電路板130上具有發熱元件132，金屬外殼120的凹部124接觸發熱元件132，使發熱元件132產生的熱能夠直接通過凹部124而傳導至金屬外殼120，以藉金屬外殼120良好的導熱能力提升發熱元件132的散熱效率，避免發熱元件132因過熱而失效。本實施例的發熱元件132例如是中央處理器(centralprocessingunit，簡稱CPU)或其他種類的電子元件，本發明不對此加以限制。此外，本發明不對金屬外殼120上的凹部124的位置加以限制，在其他實施例中，可依發熱元件的所在位置而相應地改變凹部的位置。[0057]圖6示出圖3的通用串行總線連接器插接至電子裝置。通用串行總線連接器100可如圖6所示通過金屬外殼120而沿插接方向A插接至電子裝置70，其中電子裝置70例如是智能手機(smartphone)、平板電腦(tabletPC)、筆記本電腦(notebookcomputer)或其他種類的電子裝置，本發明不對此加以限制。當通用串行總線連接器100插接于電子裝置70且發熱元件132(示出于圖4及圖5)運作時，發熱元件132產生的熱會通過金屬外殼120上的凹部124而傳導至電子裝置70，以對發熱元件132進行散熱。[0058]請參考圖4，在本實施例中，金屬外殼120具有內表面122b，內表面122b鄰接凹部124且朝向電路板130。凹部124從金屬外殼120的內表面122b往金屬外殼120內部凹陷，故凹部124與電路板130之間的距離Dl小于內表面122b與電路板130之間的距離D2，以使凹部124能夠順利地接觸到電路板130上的發熱元件132。具體而言，凹部124與電路板130之間的距離Dl例如等于發熱元件132的厚度H。[0059]圖7是圖4的電路板的下視圖。請參考圖4及圖7，本實施例的電路板130具有多個端子134，用以與圖6所示的電子裝置70電性連接。詳細而言，電路板130具有相對的正面130a及背面130b，發熱元件132配置于電路板130的正面130a，且這些端子134配置于電路板130的背面130b，即，這些端子134與發熱元件132分別配置于電路板130的相對兩表面。在其他實施例中，發熱元件132可改為配置于電路板130的背面130b，而使這些端子134與發熱元件132配置于電路板130的同一表面，且凹部124可相應地改為形成于金屬外殼120的區域R(標示于圖4)處以接觸位于背面130b的發熱元件132。[0060]以下通過圖式說明本實施例的凹部的具體結構。請參考圖3至圖5，本實施例的凹部124包括接觸段124a及兩傾斜段124b，接觸段124a用以接觸發熱元件132，兩傾斜段124b分別連接于接觸段124a的相對兩端，其中各傾斜段124b傾斜地連接于接觸段124a與金屬外殼120之間。在使用者插拔通用串行總線連接器100于電子裝置70(示出于圖6)的過程中，各傾斜段124b藉其傾斜的延伸方向而具有導引效果，如此可避免金屬外殼120因凹部124與電子裝置70的結構干涉而造成插拔不順暢。在其他實施例中，凹部也可僅通過單一傾斜段而連接金屬外殼，本發明不對此加以限制。[0061]在本實施例中，金屬外殼120具有兩開槽120a，兩開槽120a分別鄰接凹部124的相對兩側邊。通過在金屬外殼120形成此兩開槽120a，可使凹部124在其形成過程中能夠順利地相對于金屬外殼120凹陷而不致讓金屬外殼120產生非預期的變形。以下通過附圖舉例說明金屬外殼120的制作方式。[0062]圖8A至圖8C示出圖3的金屬外殼的制作流程。本實施例的金屬外殼120例如是由圖8A所示的板體120’彎折而形成。具體而言，可先如圖8A所示在板體120’彎折之前形成所述兩開槽120a于板體120’，并在形成所述兩開槽120a之后將板體120’彎折成圖SB所示結構。接著，在板體120’彎折成圖SB所示結構之后如圖SC所示通過沖壓制程形成凹部124于兩開槽120a之間。[0063]在本實施例中，金屬外殼120的各開槽120a的延伸方向如圖3、圖4及圖8C所示平行于通用串行總線連接器100的插接方向A。藉此，當通用串行總線連接器100沿插接方向A插拔于電子裝置70(示出于圖6)時，開槽120a與電子裝置70較不易產生非預期的干涉而導致插拔不順暢。在其他實施例中，金屬外殼的開槽也可具其他適當延伸方向，舉例說明如下。[0064]圖9是本發明另一實施例的金屬外殼的立體圖。在圖9所示的金屬外殼220中，凹部224、接觸段224a、傾斜段224b、開槽220a的作用方式類似圖8C所示的凹部124、接觸段124a、傾斜段124b、開槽120a的作用方式，于此不再贅述。金屬外殼220與金屬外殼120的不同處在于，金屬外殼220的各開槽220a的延伸方向垂直于插接方向A。[0065]圖10是本發明另一實施例的通用串行總線連接器的局部示意圖。在圖10所示的通用串行總線連接器300中，金屬外殼320、凹部324、接觸段324a、傾斜段324b、電路板330、發熱元件332的作用方式類似圖4所示的金屬外殼120、凹部124、接觸段124a、傾斜段124b、電路板130、發熱元件132的作用方式，于此不再贅述。通用串行總線連接器300與通用串行總線連接器100的不同處在于，金屬外殼320的凹部324上具有散熱片324c并通過散熱片324c接觸發熱元件332。散熱片324c例如為散熱膏、散熱墊或其他適當形式的散熱片，本發明不對此加以限制。[0066]綜上所述，在本發明的通用串行總線連接器中，金屬外殼的凹部接觸電路板上的發熱元件，使發熱元件產生的熱能夠直接傳導至金屬外殼，以藉金屬外殼良好的導熱能力提升發熱元件的散熱效率。具體而言，當通用串行總線連接器插接于電子裝置且發熱元件運作時，發熱元件產生的熱會通過金屬外殼而傳導至電子裝置，以對發熱元件進行散熱。此夕卜，所述金屬外殼可具有鄰接凹部的開槽，以使凹部在其形成過程中能夠順利地相對于金屬外殼凹陷而不致讓金屬外殼產生非預期的變形。[0067]最后應說明的是:以上各實施例僅用以說明本發明的技術方案，而非對其限制；盡管參照前述各實施例對本發明進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術方案的本質脫離本發明各實施例技術方案的范圍。【主權項】1.一種通用串行總線連接器，其特征在于，包括:絕緣外殼；金屬外殼，包括凹部，其中該凹部設置于該金屬外殼上，該金屬外殼組裝于該絕緣外殼；以及電路板，配置于該絕緣外殼內且延伸至該金屬外殼內，其中該電路板上具有發熱元件，該凹部接觸該發熱元件，該發熱元件產生的熱通過該凹部而傳導至該金屬外殼。2.根據權利要求1所述的通用串行總線連接器，其特征在于，適于通過該金屬外殼而插接至電子裝置，其中該發熱元件產生的熱通過該金屬外殼而傳導至該電子裝置。3.根據權利要求1所述的通用串行總線連接器，其特征在于，該凹部一體成形地連接于該金屬外殼。4.根據權利要求1所述的通用串行總線連接器，其特征在于，該金屬外殼具有內表面，該內表面鄰接該凹部且朝向該電路板，該凹部與該電路板之間的距離小于該內表面與該電路板之間的距離。5.根據權利要求1所述的通用串行總線連接器，其特征在于，該凹部與該電路板之間的距離等于該發熱元件的厚度。6.根據權利要求1所述的通用串行總線連接器，其特征在于，該電路板具有多個端子，該些端子與該發熱元件分別配置于該電路板的相對兩表面。7.根據權利要求1所述的通用串行總線連接器，其特征在于，該電路板具有多個端子，該些端子與該發熱元件配置于該電路板的同一表面。8.根據權利要求1所述的通用串行總線連接器，其特征在于，該凹部包括接觸段及至少一傾斜段，該接觸段接觸該發熱元件，該至少一傾斜段傾斜地連接于該接觸段與該金屬外殼之間。9.根據權利要求8所述的通用串行總線連接器，其特征在于，該至少一傾斜段的數量為兩個，該兩傾斜段分別連接于該接觸段的相對兩端。10.根據權利要求1所述的通用串行總線連接器，其特征在于，該金屬外殼具有兩開槽，該兩開槽分別鄰接該凹部的相對兩側邊。11.根據權利要求10所述的通用串行總線連接器，其特征在于，適于通過該金屬外殼而沿插接方向插接至電子裝置，其中各該開槽的延伸方向平行于該插接方向。12.根據權利要求10所述的通用串行總線連接器，其特征在于，適于通過該金屬外殼而沿插接方向插接至電子裝置，其中各該開槽的延伸方向垂直于該插接方向。13.根據權利要求10所述的通用串行總線連接器，其特征在于，其中該金屬外殼由板體彎折而形成，該兩開槽在該板體彎折之前形成于該板體，該凹部在該板體彎折之后形成于該兩開槽之間。14.根據權利要求1所述的通用串行總線連接器，其特征在于，該凹部上具有散熱片并通過該散熱片接觸該發熱元件。15.根據權利要求1所述的通用串行總線連接器，其特征在于，該通用串行總線連接器為無線區域網絡通用串行總線連接器。【文檔編號】H01R13/46GK105990737SQ201510049713【公開日】2016年10月5日【申請日】2015年1月30日【發明人】李明聰【申請人】亞旭電腦股份有限公司