一種可調色溫的集成式cob封裝結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及的是一種可調色溫的集成式COB封裝結構，屬于光源技術領域。
【背景技術】
[0002]現有技術只是一顆集成式COB光源，它只有一種色溫，并且其色溫是固定的，也是不能調節的，這給使用帶來不便。
【發明內容】
[0003]本實用新型提出的是一種可調色溫的集成式COB封裝結構，其目的旨在克服現有集成式COB光源不能調色溫的缺陷，可根據當前所需的色溫段要求對產品的正白和暖白色溫的電路分別使用不同的電流驅動，從而得到預期的色溫。
[0004]本實用新型的技術解決方案:可調色溫的集成式COB封裝結構，其特征是由N個晶片通過導熱固晶膠固定在基板上，若干晶片通過金線進行串聯連接形成一串，多串之間進行并聯排布，形成多串多并的連接結構，所述晶片與晶片之間通過金線串聯連接并并聯至基板相對應的正負極線路上，且正白色溫區域與暖白色溫區域的電路是分開的無任何連接的兩個獨立的線路，晶片區域發出的不同色溫是通過熒光膠封裝。
[0005]本實用新型的優點:由于內部裝有兩組電路，并分別把每組電路連通的區域封裝成不同的色溫(暖白:2500-3000K，正白:5000-8000Κ)，當在對每組電路輸入不同的電流時，光源可以調出不同的色溫(色溫2500-8000Κ之間可隨意調色)，從而達到集成式COB光源色溫可以隨意調節的目的。
【附圖說明】
[0006]附圖1是一種可調色溫的集成式COB封裝結構示意圖。
[0007]附圖2是光源內部線路示意圖。
[0008]圖中的I是A電極、2是B電極、3是C電極、4是D電極。
【具體實施方式】
[0009]可調色溫的集成式COB封裝結構，其特征是由N個晶片通過導熱固晶膠固定在基板上，M個晶片通過金線串聯連接形成一串，多串之間進行并聯排布，形成多串多并的連接結構，所述晶片與晶片之間通過金線串聯連接并并聯至基板相對應的正、負極兩個獨立的Α、B線路上，構成正白色溫區域、暖白色溫區域，正白色溫區域、暖白色溫區域發出的不同色溫是通過熒光膠封裝；其中N彡4，M彡2。
[0010]所述晶片區域包括暖白色溫區域、正白色溫區域。
[0011]所述的暖白色溫區域由若干晶片通過金線進行串聯連接形成一串，多串之間進行并聯排布，最終形成多串多并的連接結構，所述晶片與晶片之間通過金線串聯連接并最終并聯至基板相對應的A電極I和C電極3相連接的A線路上，晶片區域發出的暖白色溫是通過熒光膠封裝得來的。
[0012]所述的正白色溫區域由若干晶片通過金線進行串聯連接形成一串，多串之間進行并聯排布，最終形成多串多并的連接結構，所述晶片與晶片之間通過金線串聯連接并最終并聯至基板相對應的A電極2和C電極4相連接的B線路上，晶片區域發出的正白色溫是通過熒光膠封裝得來的。
實施例
[0013]對照附圖1，可調色溫的集成式COB封裝結構，將25個晶片通過導熱固晶膠固定在基板上，5個晶片通過金線串聯形成I串，共計5串，使用金線把其中3串的晶片與晶片之間進行串聯連接導通再并聯連接到基板對應A電極I和電極3的A線路上，構成暖白色溫區域；使用金線再將另外2串的晶片與晶片之間進行串聯連接導通再并聯連接到基板對應B電極2和E電極4的B線路上，構成正白色溫區域；最后將晶片區域覆蓋上不同色溫通過熒光膠封裝。
[0014]封裝步驟，包括
[0015]I)將晶片使用導熱固晶膠固定在基板上，5個晶片I串，共計5串(圖2為光源內部線路示意圖)，
[0016]2)使用金線把其中3串的晶片與晶片之間進行串聯連接導通再并聯連接到基板對應電極I和電極3的線路上，再將另外2串的晶片與晶片之間使用金線進行串聯連接導通再并聯連接到基板對應電極2和電極4的線路上(圖2為光源內部線路示意圖)，
[0017]3)在晶片區域覆蓋上不同色溫的熒光膠進行封裝。
[0018]若要得到3500K色溫，則即可將暖白色溫的電路的電流(調到350MA)調高，同時降低正白色溫的電路的電流(調到150MA)，即可得到預期的3500K色溫。
[0019]若要得到5500K色溫，則即可將正白色溫的電路的電流(360MA)調高，同時降低暖白色溫的電路的電流(180MA)，即可得到預期的5500K色溫。
【主權項】
1.可調色溫的集成式COB封裝結構，其特征是由N個晶片通過導熱固晶膠固定在基板上，M個晶片通過金線串聯連接形成一串，多串之間進行并聯排布，形成多串多并的連接結構，所述晶片與晶片之間通過金線串聯連接并并聯至基板相對應的正、負極兩個獨立的A、B線路上，構成正白色溫區域、暖白色溫區域，正白色溫區域、暖白色溫區域發出的不同色溫是通過熒光膠封裝；其中N彡4，M彡2。
2.根據權利要求1所述的可調色溫的集成式COB封裝結構，其特征是所述的暖白色溫區域由若干晶片通過金線進行串聯連接形成一串，多串之間進行并聯排布，最終形成多串多并的連接結構，所述晶片與晶片之間通過金線串聯連接并最終并聯至基板相對應的A電極(I)和C電極(3)相連接的A線路上，晶片區域發出的暖白色溫是通過熒光膠封裝。
3.根據權利要求1所述的可調色溫的集成式COB封裝結構，其特征是所述的正白色溫區域由若干晶片通過金線進行串聯連接形成日的串，多串之間并聯排布，形成多串多并的連接結構，所述晶片與晶片之間通過金線串聯連接并最終并聯至基板相對應的A電極(2)和C電極(4)相連接的B線路上，晶片區域發出的正白色溫是通過熒光膠封裝。
【專利摘要】本實用新型是一種可調色溫的集成式COB封裝結構，由N個晶片通過導熱固晶膠固定在基板上，M個晶片通過金線串聯連接形成一串，多串之間進行并聯排布，形成多串多并的連接結構，所述晶片與晶片之間通過金線串聯連接并并聯至基板相對應的正、負極的線路上，構成正白色溫區域、暖白色溫區域，該色溫區域發出的不同色溫是通過熒光膠封裝。優點：由于內部裝有兩組電路，并分別把每組電路連通的區域封裝成不同的色溫（暖白：2500-3000K，正白：5000-8000K），當在對每組電路輸入不同的電流時，光源可以調出不同的色溫(色溫2500-8000K之間可隨意調色)，從而達到集成式COB光源色溫可以隨意調節的目的。
【IPC分類】H01L33-50, H01L25-075
【公開號】CN204361097
【申請號】CN201520038242
【發明人】謝進艷, 談云芳
【申請人】南京華鼎電子有限公司
【公開日】2015年5月27日
【申請日】2015年1月21日