一種臥式圓片陶瓷電容器的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電容器技術領域，特別涉及一種臥式圓片陶瓷電容器。
【背景技術】
[0002]目前，陶瓷介質電容器的數量約占電容器市場的70%左右。陶瓷電容器和其他電容器相比，具有體積小、容量大、耐熱性好、適合批量生產、價格低等優點，在電路中起到隔直通交，耦合，旁路，濾波，調諧回路，能量轉換，控制等方面的作用。
[0003]現有的圓片陶瓷電容基本是單層，圓片陶瓷電容器從50-6000V普遍應用，各占份額也不小；圓片陶瓷電容器分溫度穩定性好的I類陶瓷介質，即高頻瓷電容器，和溫度性能不穩定的II類陶瓷介質，即低頻瓷電容器，常用的小型“高頻瓷”電容器的電容量比較小，電容量一般在1-1OOOpF之間，主要用于高頻電路；“低頻瓷”的圓片陶瓷電容器容量可以做得較大；圓片陶瓷電容器的電容量可以做到零點幾微法，廣泛用于旁路、濾波、隔直、振蕩回路等對溫度特性要求不高的場合；陶瓷電容的安規電容也屬于圓片陶瓷電容；圓片陶瓷電容耐壓強度高，在安規產品上，片式多層陶瓷電容器暫無法替代，但是現有的圓片陶瓷電容普遍采用結構是兩個引腳豎直向下延伸，但是存在以下問題:占用體積過大，裝配不方便，降低了裝配效率；不便于標準化，降低了產品質量。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型所要解決的技術問題是提供一種可縮小體積、便于標準化、便于生產裝配、提高產品質量的臥式圓片陶瓷電容器。
[0005]本實用新型解決上述技術問題的技術方案如下:一種臥式圓片陶瓷電容器，包括芯片和兩個引腳，兩個所述引腳分別置于所述芯片本體的左右兩端，且兩個所述引腳靠近所述芯片的一端分別與所述芯片的上下兩端的極面固定連接，兩個所述引腳靠近所述芯片的一端均與所述芯片封裝成電容器本體，兩個所述引腳遠離所述電容器本體的一端均與所述電容器本體的底面處于同一水平面上。
[0006]本實用新型的有益效果是:兩個所述引腳均與所述芯片本體處于同一水平面上，可縮小本裝置的體積，便于標準化、便于生產裝配、提高產品質量。
【附圖說明】
[0007]圖1為本實用新型一種臥式圓片陶瓷電容器的結構示意圖。
[0008]附圖中，各標號所代表的部件列表如下:
[0009]1、芯片，2、引腳，3、電容器本體。
【具體實施方式】
[0010]以下結合附圖對本實用新型的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本實用新型，并非用于限定本實用新型的范圍。
[0011]如圖1所示，一種臥式圓片陶瓷電容器，包括芯片I和兩個引腳2，兩個所述引腳2分別置于所述芯片本體I的左右兩端，且兩個所述引腳2靠近所述芯片I的一端分別與所述芯片I的上下兩端的極面固定連接，兩個所述引腳2靠近所述芯片I的一端均與所述芯片I封裝成電容器本體3，兩個所述引腳2遠離所述電容器本體3的一端均與所述電容器本體3的底面處于同一水平面上。
[0012]兩個所述引腳2遠離所述電容器本體3的一端均與所述電容器本體3的底面處于同一水平面上，大大縮小了電容器的裝配空間，傳統立式陶瓷電容器一般的裝配高度在12?20mm左右，本裝置一般的裝配高度只有1.5?4mm左右；
[0013]傳統的立式插件手工大概需要2?3秒，本裝置應用于整機PCB SMT裝配，大概只需要不到I秒時間，大大提高了裝配效率；
[0014]本裝置采用模具塑膠封裝電容本體的方式進行封裝，外觀尺寸標準統一，基本上100 %提高了其外觀尺寸QC直通率。
[0015]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種臥式圓片陶瓷電容器，其特征在于:包括芯片(I)和兩個引腳(2)，兩個所述引腳(2)分別置于所述芯片本體(I)的左右兩端，且兩個所述引腳(2)靠近所述芯片(I)的一端分別與所述芯片(I)的上下兩端的極面固定連接，兩個所述引腳(2)靠近所述芯片(I)的一端均與所述芯片(I)封裝成電容器本體(3)，兩個所述引腳(2)遠離所述電容器本體(3)的一端均與所述電容器本體(3)的底面處于同一水平面上。
【專利摘要】本實用新型涉及一種臥式圓片陶瓷電容器，包括芯片和兩個引腳，兩個所述引腳分別置于所述芯片本體的左右兩端，且兩個所述引腳靠近所述芯片的一端分別與所述芯片的上下兩端的極面固定連接，兩個所述引腳靠近所述芯片的一端均與所述芯片封裝成電容器本體，兩個所述引腳遠離所述電容器本體的一端均與所述電容器本體的底面處于同一水平面上。相對現有技術，本實用新型可縮小體積、便于標準化、便于生產裝配、提高產品質量。
【IPC分類】H01G4/228
【公開號】CN204668160
【申請號】CN201520419809
【發明人】劉世軍
【申請人】劉世軍
【公開日】2015年9月23日
【申請日】2015年6月17日