一種led高散熱基板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及LED光源技術領域，具體來說，本發明涉及一種LED高散熱基板。
【背景技術】
[0002]隨著發光二極管(LED)產業的發展，在LED光源產品中，LED不僅發光功率在改善而且LED的數量也在不斷上升。然而，這樣的改變所帶來的卻是熱量的積累。當LED溫度過高時會直接影響到LED的壽命。
[0003]因此，一般的LED光源均配有散熱基板。一般的LED散熱基板由基層、絕緣導熱層、線路層組成。基層普遍采用鋁基覆銅板。絕緣導熱層是整個散熱基板的核心，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成，熱阻小。線路層(即銅箔)通常經過蝕刻形成印刷電路，實現元件的各個部件相互連接。傳統的散熱基板是在基層涂布絕緣導熱材料，再將銅箔與基層壓合，在壓合過程中，絕緣材料受壓后在銅箔層與基層之間形成絕緣導熱層。
[0004]傳統LED散熱基板若要擁有較好的散熱效果，則絕緣導熱層所使用的材料的選用將十分考宄，直接增加散熱基板的制作成本。
【實用新型內容】
[0005]本實用新型目的是為了克服現有技術的不足而提供一種導熱系數高，熱穩定性好，制備工藝簡單的LED高散熱氧化鋁陶瓷基板。
[0006]為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是:一種LED高散熱基板，包括基板層，所述基板層內開有多個導電通孔；在所述導電通孔內填充導電漿料；所述基板層端面上間隔涂覆一納米銀漿層和阻焊油墨層；在所述阻焊油墨層上方通過高溫膠固定一環狀反射杯；所述基板層前壁至后壁之間貫穿多組氣冷卻通道；在所述基板層兩側設有凹槽。
[0007]作為本實用新型進一步改進的，所述環狀反射杯采用陶瓷環制成，形狀為圓形，角度為120°，高度0.5_。
[0008]作為本實用新型進一步改進的，所述環狀反射杯采用塑料環制成，形狀為圓形或方形，角度為90°。
[0009]作為本實用新型進一步改進的，所述導電通孔數量為2個或4個。
[0010]作為本實用新型進一步改進的，所述納米銀楽層的粒徑分布從3nm到3 μπι。
[0011]作為本實用新型進一步改進的，所述阻焊油墨層為感光型或熱固化型，顏色選為綠色。
[0012]由于上述技術方案的運用，本實用新型與現有技術相比具有下列優點:
[0013]本實用新型方案的LED高散熱基板，生產成本低廉、制造工藝簡單，使用時，配合氣冷卻通道通入冷氣體對基體進行降溫，凹槽的結構設計是用于結合印刷電路板的空間，該印刷電路板上安裝有抗高溫性能差的裝置，從而可以保護抗熱性能差的裝置并因此解決壽命縮短和可靠性降低的問題，同時實現良好的散熱效果。
【附圖說明】
[0014]下面結合附圖對本實用新型技術方案作進一步說明:
[0015]附圖1為本實用新型的一種LED高散熱基板的結構示意圖；
[0016]其中:1、基板層；2、導電通孔；3、導電漿料；4、納米銀漿層；5、阻焊油墨層；6、環狀反射杯；7、氣冷卻通道；8、凹槽。
【具體實施方式】
[0017]下面結合附圖及具體實施例對本實用新型作進一步的詳細說明。
[0018]如附圖1所示的一種LED高散熱氧化鋁陶瓷基板，包括基板層1，所述基板層I內開有兩個或四個導電通孔2 ;在所述導電通孔2內填充導電漿料3 ;所述基板層I端面上間隔涂覆一納米銀漿層4和阻焊油墨層5 ;在所述阻焊油墨層5上方通過高溫膠固定一環狀反射杯6 ;所述基板層I前壁至后壁之間貫穿多組氣冷卻通道7 ;在所述基板層I兩側設有凹槽8 ;使用時，配合氣冷卻通道7通入冷氣體對基體進行降溫，凹槽8的結構設計是用于結合印刷電路板的空間，該印刷電路板上安裝有抗高溫性能差的裝置，從而可以保護抗熱性能差的裝置并因此解決壽命縮短和可靠性降低的問題，所述環狀反射杯6采用陶瓷環制成，形狀為圓形，角度為120°，高度0.5mmo
[0019]在填充導電漿料3時，用對應形狀的50 μπι厚薄鋼片制成的磨具遮住氧化鋁基板層I中除導電通孔2以外的部分，導電漿料3在外界強大壓力作用下填滿了所有導電通孔2，具有成本低、效率高、良品率高的特點；本實用新型中使用納米銀漿層4，燒結后氧化鋁散熱基板的導熱系數可以達到400W/m.Ko
[0020]環狀反射杯6也可以是塑料環或其它材料，形狀可以是圓形或方形或其它任意形狀，可以是直角或任意角度，高度可以根據需要進行調整。
[0021]所述納米銀漿層4的粒徑分布從3nm到3 μπι，得到導體圖形的線徑為30 μπι到80 μπι，誤差< 0.5%，表面平整度小于< 0.3 μπι。本實用新型中優選的納米導電銀楽無需電鍍便具有很好的耐焊性和可焊性。
[0022]所述阻焊油墨層5為感光型或熱固化型，顏色選為綠色。
[0023]以上僅是本實用新型的具體應用范例，對本實用新型的保護范圍不構成任何限制。凡采用等同變換或者等效替換而形成的技術方案，均落在本實用新型權利保護范圍之內。
【主權項】
1.一種LED高散熱基板，包括基板層，其特征在于:所述基板層內開有多個導電通孔；在所述導電通孔內填充導電漿料；所述基板層端面上間隔涂覆一納米銀漿層和阻焊油墨層；在所述阻焊油墨層上方通過高溫膠固定一環狀反射杯；所述基板層前壁至后壁之間貫穿多組氣冷卻通道；在所述基板層兩側設有凹槽。2.根據權利要求1所述的LED高散熱基板，其特征在于:所述環狀反射杯采用陶瓷環制成，形狀為圓形，角度為120°，高度0.5_。3.根據權利要求1所述的LED高散熱基板，其特征在于:所述環狀反射杯采用塑料環制成，形狀為圓形或方形，角度為90°。4.根據權利要求1所述的LED高散熱基板，其特征在于:所述導電通孔數量為2個或4個。5.根據權利要求1所述的LED高散熱基板，其特征在于:所述納米銀漿層的粒徑分布從 3nm 到 3 μ m06.根據權利要求1所述的LED高散熱基板，其特征在于:所述阻焊油墨層為感光型或熱固化型，顏色選為綠色。
【專利摘要】本實用新型涉及一種LED高散熱基板，包括基板層，所述基板層內開有多個導電通孔；在所述導電通孔內填充導電漿料；所述基板層端面上間隔涂覆一納米銀漿層和阻焊油墨層；在所述阻焊油墨層上方通過高溫膠固定一環狀反射杯；所述基板層前壁至后壁之間貫穿多組氣冷卻通道；在所述基板層兩側設有凹槽。本實用新型方案的LED高散熱基板生產成本低廉、制造工藝簡單，使用時，配合氣冷卻通道通入冷氣體對基體進行降溫，凹槽的結構設計是用于結合印刷電路板的空間，該印刷電路板上安裝有抗高溫性能差的裝置，從而可以保護抗熱性能差的裝置并因此解決壽命縮短和可靠性降低的問題，同時實現良好的散熱效果。
【IPC分類】H01L33/64
【公開號】CN204720479
【申請號】CN201520194434
【發明人】楊宗寶
【申請人】蕪湖九瓷電子科技有限公司
【公開日】2015年10月21日
【申請日】2015年3月31日