Sim卡座的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及移動通信設備技術領域，尤其涉及一種S頂卡座。
【背景技術】
[0002]在各元器件貼附于PCB板的過程中叫做表面組裝技術，是如S頂卡座等與PCB板表面焊盤通過焊錫膏合金可靠地結合在一起的過程，其流程過程中有一過爐流程，其作用是將焊膏融化，使元器件與PCB板焊接連接，在該過程中有溫度的驟變，即溫度由室溫升至峰值溫度(230°C?250°C )，然后再快速冷卻，因此，在這個過程中，卡座的絕緣本體因受熱脹冷縮而產生翹曲變形，尤其是在絕緣本體長度較長時，翹曲變形的現象更加明顯，從而導致整個S頂卡座模組拱起，卡座的焊腳與PCB板產生較大的間隙形成虛焊。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型提供一種S頂卡座，旨在通過將絕緣本體的拆分為兩個部分來緩解過爐過程中引起的絕緣本體翹曲，從而解決因翹曲所引起的SIM卡座焊腳虛焊的問題。
[0004]本實用新型是這樣實現的，S頂卡座包括金屬殼體以及絕緣本體，所述金屬殼體與所述絕緣本體上下扣合形成用于放置卡托的容置槽，所述絕緣本體包括第一殼體和第二殼體，所述第一殼體與所述第二殼體依次并排設于所述金屬殼體的內壁外側，所述第一殼體與所述第二殼體之間留有可供相對水平運動的活動間隙，所述第一殼體朝向所述金屬殼體的內壁設有與卡托內的Micro-SIM卡電連接的第一端子組，所述第二殼體朝向所述金屬殼體的內壁設有與卡托內的TF卡或Nano-S頂卡電連接的第二端子組。
[0005]進一步地，還包括卡托，所述卡托內設有用于放置Micro-SIM卡的第--^槽，所述第—^槽的相鄰對側設有與用于放置TF卡或Nano-SIM卡的第二卡槽，所述第二卡槽的長度方向上的外形與TF卡的外形相同且寬度方向上的外形與Nano-SIM卡的外形相同。
[0006]具體地，所述卡托為中空的框架，所述框架的內側邊緣向內延伸有承載板，所述承載板與所述框架內框圍合形成所述第一卡槽與所述第二卡槽。
[0007]進一步地，所述第一端子組內一體成型有若干個第一彈片，所述第一殼體的內壁設有若干個用于放置所述第一彈片的第一開孔。
[0008]進一步地，所述第二端子組內一體成型有若干個第二彈片和第三彈片，所述第二彈片與所述第三彈片處于同一平面，所述第二殼體的內壁設有若干個用于放置所述第二彈片的第二開孔以及用于放置所述第三彈片的第三開孔。
[0009]具體地，所述金屬殼體的內壁設有一開口，所述開口內設有用于彈出所述卡托的卡彈結構，所示卡彈結構的前端設有卡扣且與所述卡托處于同一平面，所述第一端子組設有與所述卡扣相扣合的彎折件。
[0010]與現有技術相比，本是實用新型所提供的S頂卡，包括金屬殼體以及絕緣本體，金屬殼體與絕緣本體上下扣合形成用于放置卡托的容置槽，絕緣本體包括第一殼體和第二殼體，第一殼體與第二殼體依次并排設于金屬殼的一側，第一殼體與第二殼體之間留有可供相對水平運動的活動間隙，通過模內注塑工藝，在第一殼體朝向金屬殼的內側設有與Micro-S頂卡電連接的第一端子組，在第二殼體朝向金屬殼體的內側設有與TF卡或Nano-S頂卡電連接的第二端子組，這樣，可以緩解因溫度變化而引起翹曲，從而解決S頂卡座的焊腳與PCB板之間虛焊的問題。
【附圖說明】
[0011]圖1是本實用新型實施例提供的S頂卡座的爆炸結構示意圖；
[0012]圖2是本實用新型實施例提供的金屬殼體與絕緣本體相扣合的示意圖；
[0013]圖3是本實用新型實施例提供的內嵌有第一端子組的第一殼體的示意圖；
[0014]圖4是本實用新型實施例提供的內嵌有第二端子組的第二殼體的示意圖。
【具體實施方式】
[0015]為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0016]以下結合具體實施例對本實用新型的實現進行詳細的描述。
[0017]請參考圖所示，本實用新型所提供的S頂卡座，包括金屬殼體I以及絕緣本體2，金屬殼體I與絕緣本體2上下扣合，其內側壁圍合形成容置槽(圖中未示出)，卡托3置于容置槽內，絕緣本體2包括第一殼體21和第二殼體22，第一殼體21與第二殼體22依次并排設于金屬殼體I的一側，第一殼體21與第二殼體22之間留有可供相對水平運動的活動間隙23，通過模內注塑工藝，在第一殼體21朝向金屬殼體I的內側設有與Micro-S頂卡6電連接的第一端子組4，在第二殼體22朝向金屬殼體I的內側設有與TF卡8或Nano-S頂卡7電連接的第二端子組5。
[0018]現有的S頂卡座的中的絕緣本體為一體式，在過爐過程中因溫度的驟變產生邊緣翹曲，導致整個S頂卡座模組拱起，其焊腳與PCB板之間產生間隙而造成虛焊的現象，而在本實用新型所提供的S頂卡座，將絕緣本體2拆分為第一殼體21和第二殼體22，且在兩者留有相對運動的活動間隙23，這樣，可以緩解因溫度變化而引起翹曲，從而解決S頂卡座的焊腳與PCB板之間虛焊的問題。
[0019]具體地，圖中未示出，金屬殼體I的側壁外側設有若干個卡扣，絕緣本體2的側壁外側設有數量相同的卡槽，卡扣扣合入卡槽內，且卡扣與卡槽之間留有可相對運動的間隙，形成間隙的目的也是緩解絕緣本體2因溫度變化而引起的翹曲。
[0020]進一步地，請參圖所示，本實用新型所提供S頂卡座還包括卡托3，卡托3內設有用于放置Micro-SIM卡6的第—^槽31，第—^槽31的相鄰對側設有與用于放置TF卡8或Nano-S頂卡7的第二卡槽32，所述第二卡槽32的長度方向上的外形與TF卡8的外形相同且寬度方向上的外形與Nano-SIM卡7的外形相同。
[0021]在現有的S頂卡座中插卡組成中，一種是Micro-S頂卡6+TF卡8的組合，另一種是Micro-SIM卡6+Nano_SIM卡7的組合，同一手機中不可同時具備以上兩組插卡組合方式，而本實用新型實施例所提供的S頂卡座可根據用戶需求，同時具備以上兩種插卡組合，即在固定使用Micro-SIM卡6不變的情況下，可在Nano-SIM卡7和TF卡8之間做出二選一，因此，在使用功能上提供更多的選。
[0022]具體地，請參考圖所示，卡托3為中空的框架，在框架的內側邊緣向內延伸有承載板30，承載板30與框架內框圍合形成第一^Nf 31與第二卡槽32。
[0023]進一步地，請參考圖所示，在本實施例中，第一端子組4設有六組獨立第一彈片41，在第一殼體21的內壁的中部設有兩個等距第一開孔211，六組第一彈片41分別置于兩個第一開孔211內，且第一彈片41朝向金屬殼體I的內壁方向彎折。
[0024]進一步地，請參考圖所示，第二端子組5設有六組第二彈片51，第二彈片51用于與Nano-S頂卡7電連接，另外八組第三彈片52用于與TF卡8電連接，在第二殼體22的內壁的中部開設有兩個的第二開孔221，將各第二彈片51分別置于第二開孔221內，在第二殼體22的內壁還開設有第三開孔222，各第三彈片52分別置于第三開孔222內，第三開孔222與第二開孔221相鄰且處于同一平面，且第二彈片51與第三彈片52朝向金屬殼體I的內壁方向彎折，這樣，當TF卡8與Nano-S頂卡7在替換使用時，可保證第二彈片51與Nano-S頂卡7相接觸或第三彈片52與TF卡8相接觸。
[0025]進一步地，請參考圖所示，在本實施例中，金屬殼體I的內壁上設有一開口(圖中未示出)，開口內設有用于彈出卡托3的卡彈結構11，卡彈結構11 一體成型于金屬殼體I的內壁，其前端設有一卡扣且與卡托3處于同一平面，第一端子組4設有與卡扣相扣合的彎折件42，當卡托3插入容置槽內時，金屬殼體I的側壁內側設有的固定結構將卡托3鎖合，且卡托3的前端對卡彈結構11施加作用力，使得卡彈結構11的卡扣卡合入彎折件42內，當卡托3需從容置槽內取出時，松開與彎折件42卡合的卡扣，卡彈結構11向卡托3的前端彈出，使其與容置槽分離。
[0026]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.SIM卡座，包括金屬殼體以及絕緣本體，其特征在于，所述金屬殼體與所述絕緣本體上下扣合形成用于放置卡托的容置槽，所述絕緣本體包括第一殼體和第二殼體，所述第一殼體與所述第二殼體依次并排設于所述金屬殼體的內壁外側，所述第一殼體與所述第二殼體之間留有可供相對水平運動的活動間隙，所述第一殼體朝向所述金屬殼體的內壁設有與卡托內的Micro-S頂卡電連接的第一端子組，所述第二殼體朝向所述金屬殼體的內壁設有與卡托內的TF卡或Nano-SIM卡電連接的第二端子組。2.如權利要求1所述的SIM卡座，其特征在于，還包括卡托，所述卡托內設有用于放置Micro-SIM卡的第—^槽，所述第—^槽的相鄰對側設有與用于放置TF卡或Nano-SIM卡的第二卡槽，所述第二卡槽的長度方向上的外形與TF卡的外形相同且寬度方向上的外形與Nano-SIM卡的外形相同。3.如權利要求2所述的S頂卡座，其特征在于，所述卡托為中空的框架，所述框架的內側邊緣向內延伸有承載板，所述承載板與所述框架內框圍合形成所述第一卡槽與所述第二卡槽。4.如權利要求1所述的S頂卡座，其特征在于，所述第一端子組內一體成型有若干個第一彈片，所述第一殼體的內壁設有若干個用于放置所述第一彈片的第一開孔。5.如權利要求1所述的S頂卡座，其特征在于，所述第二端子組內一體成型有若干個第二彈片和第三彈片，所述第二彈片與所述第三彈片處于同一平面，所述第二殼體的內壁設有若干個用于放置所述第二彈片的第二開孔以及用于放置所述第三彈片的第三開孔。6.如權利要求1至5任一所述的S頂卡座，其特征在于，所述金屬殼體的內壁設有一開口，所述開口內設有用于彈出所述卡托的卡彈結構，所述卡彈結構的前端設有卡扣且與所述卡托處于同一平面，所述第一端子組設有與所述卡扣相扣合的彎折件。
【專利摘要】本實用新型涉及移動通信設備技術領域，公開一種SIM卡座，包括金屬殼體以及絕緣本體，金屬殼體與絕緣本體上下扣合形成用于放置卡托的容置槽，絕緣本體包括第一殼體和第二殼體，第一殼體與第二殼體依次并排設于金屬殼的一側，第一殼體與第二殼體之間留有可供相對水平運動的活動間隙，通過模內注塑工藝，在第一殼體朝向金屬殼的內側設有與Micro-SIM卡電連接的第一端子組，在第二殼體朝向金屬殼體的內側設有與TF卡或Nano-SIM卡電連接的第二端子組，這樣，可以緩解因溫度變化而引起翹曲，從而解決SIM卡座的焊腳與PCB板之間虛焊的問題。
【IPC分類】H01R13/426, H01R13/514, H01R12/71
【公開號】CN204858021
【申請號】CN201520645977
【發明人】徐清森, 顏博東
【申請人】深圳市酷賽電子工業有限公司
【公開日】2015年12月9日
【申請日】2015年8月25日