一種封裝用柔性基板及封裝體的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及顯示技術領域，尤其涉及一種封裝用柔性基板及封裝體，具體涉及一種用于3D折疊封裝的柔性基板及封裝體。
【背景技術】
[0002]目前，現有利用柔性基板進行芯片和器件的集成封裝中，隨著器件的增多及集成度的提高會在柔性基板上產生越來越密集的布線。同時利用柔性基板的可撓性進行的3D折疊封裝中彎折區的曲率半徑也會越來越小。在此過程中，彎折區域密集的布線在彎折半徑越來越小或封裝產品在使用中高頻的反復彎折操作時會出現導線的斷裂或導線與基板分離等極大影響封裝性能和可靠性的問題。
【實用新型內容】
[0003](一 )要解決的技術問題
[0004]本實用新型要解決的技術問題是現有在利用柔性基板封裝中出現導線的斷裂或導線與基板分離等極大影響封裝性能和可靠性的問題。
[0005]( 二)技術方案
[0006]為了解決上述技術問題，本實用新型提供了一種封裝用柔性基板，所述柔性基板的中部設有彎折區，所述柔性基板的兩端設有芯片，所述芯片之間連接有經過所述彎折區的導線，所述導線上與所述彎折區對應的一段設有抗應力結構，所述抗應力結構用于在所述彎折區發生折彎時釋放抗拉伸和抗壓縮的應力。
[0007]其中，所述抗應力結構為所述導線上的一段可發生拉伸變形的子導線。
[0008]其中，所述子導線在所述彎折區內呈正弦曲線分布。
[0009]其中，所述子導線在所述彎折區內呈連續的“ S ”形分布。
[0010]其中，所述子導線在所述彎折區內呈連續的“ Ω ”形分布。
[0011]其中，所述子導線在所述彎折區內呈連續的折線形分布。
[0012]其中，所述子導線在所述彎折區內呈矩形齒狀分布。
[0013]其中，所述柔性基板為全柔撓性基板，所述全柔撓性基板與彎折區為一體式連接，且所述彎折區與所述全柔撓性基板的硬度相同。
[0014]其中，所述柔性基板為剛撓性基板，所述剛撓性基板與彎折區分體式連接，且所述彎折區的硬度小于所述剛撓性基板的硬度。
[0015]本實用新型還提供一種封裝體，其包括電子器件及所述的封裝用柔性基板，所述電子器件與所述芯片電性連接。
[0016](三)有益效果
[0017]本實用新型的上述技術方案具有以下有益效果:本實用新型提供一種封裝用柔性基板，其導線上的抗應力結構會在進行折疊操作時釋放出抗拉伸和抗壓縮的應力，從而實現提高在柔性基板3D堆疊封裝彎折過程中導線的可靠性，有效解決了在利用現有柔性基板而出現導線的斷裂或導線與基板分離等極大影響封裝性能和可靠性的問題。而且，該封裝用柔性基板結構簡單，制作工藝成熟，利于推廣與應用。
【附圖說明】
[0018]圖1為本實用新型實施例一封裝用柔性基板的結構示意圖；
[0019]圖2為本實用新型實施例二抗應力結構的結構示意圖；
[0020]圖3為本實用新型實施例三抗應力結構的結構示意圖；
[0021]圖4為本實用新型實施例四抗應力結構的結構示意圖；
[0022]圖5為本實用新型實施例五抗應力結構的結構示意圖；
[0023]圖6為本實用新型實施例六抗應力結構的結構示意圖；
[0024]圖7為本實用新型實施例七柔性基板處于二維狀態時的示意圖；
[0025]圖8為本實用新型實施例七柔性基板發生部分彎折時的示意圖；
[0026]圖9為本實用新型實施例七柔性基板彎折完成后時的示意圖。
[0027]其中，1:芯片；2:導線；3:彎折區；4:抗應力結構；5:柔性基板。
【具體實施方式】
[0028]下面結合附圖和實施例對本實用新型的實施方式作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本實用新型，但不能用來限制本實用新型的范圍。
[0029]在本實用新型的描述中，需要說明的是，除非另有說明，“多個”的含義是兩個或兩個以上；術語“上”、“下”、“左”、“右”、“內”、“外”、“前端”、“后端”、“頭部”、“尾部”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。此外，術語“第一”、“第二”、“第三”等僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。
[0030]在本實用新型的描述中，還需要說明的是，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連。對于本領域的普通技術人員而言，可視具體情況理解上述術語在本實用新型中的具體含義。
[0031]實施例一
[0032]如圖1所示，本實施例提供一種封裝用柔性基板，其中，在該柔性基板5的中部設有彎折區3，在彎折區3的兩側且位于柔性基板5的兩端設有芯片I。兩個芯片I之間連接有經過彎折區3的導線2，該導線2可包含柔性基板彎折區3的所有導線(S卩，彎折內表面導線、彎折外表面導線和柔性基板彎折區基板內部導線)；而且，導線2上與彎折區3對應的一段設有抗應力結構4，也就是說，導線2上位于彎折區3的那部分走線設有抗應力結構4。抗應力結構4用于在彎折區3發生折彎時釋放抗拉伸和抗壓縮的應力，從而實現提高在柔性基板3D堆疊封裝彎折過程中導線的可靠性，有效解決了在利用現有柔性基板而出現導線的斷裂或導線與基板分離等極大影響封裝性能和可靠性的問題。
[0033]此外，抗應力結構4的形式并不局限，只要能夠釋放抗拉伸和抗壓縮的應力即可。優選的，該抗應力結構4為導線2上的一段可發生拉伸和壓縮變形的子導線(導線2上的一部分)，結構簡單，利于推廣與應用。
[0034]而且，該柔性基板5可為全柔撓性基板，也可為剛撓性基板，其通用性強。而且，芯片I之間的導線2的數量也并不局限。
[0035]當柔性基板5為全柔撓性基板，此時基板全部為柔性結構。所以全柔撓性基板與彎折區3為一體式連接，彎折區3與全柔撓性基板的硬度相同。當柔性基板5為剛撓性基板，此時基板上只有部分(中部)為柔性結構。也就是說，該剛撓性基板與中部的彎折區3為分體式連接，且彎折區3的硬度小于剛撓性基板的硬度。
[0036]實施例二
[0037]本實施例二與實施例一相同的技術內容不重復描述，實施例一公開的內容也屬于本實施例二公開的內容，本實施例二為在實施例一的基礎上進一步變形所得。
[0038]如圖2所示，該抗應力結構4為導線2上的一段可發生拉伸和壓縮變形的子導線，