一種藍牙天線芯片焊接結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及表面貼裝線路板，特別涉及一種藍牙天線芯片焊接結構，是針對具有陶瓷天線芯片焊接結構的表面貼裝線路板。
【背景技術】
[0002]在藍牙低功耗產品中，藍牙系統通常工作在2.4Ghz頻段，在實際的產品中經常采用陶瓷天線作為藍牙的收發天線。天線的性能，直接影響到整個藍牙系統的工作距離。
[0003]在實際應用中，即使使用一款量產化的天線，從天線datasheet來看有著非常好的性能，但在實際測試中發現，天線的諧振點會偏離2.4GHz頻段。最終檢查我們發現，主要問題有以下兩點:
[0004]1.焊錫點的焊錫太多從兩側溢出，使天線的諧振點在藍牙頻帶之外(2.41GHz-2.48GHz )往中心點(2.45GHz )左邊偏移(中心點小于2.4 IGHz )。
[0005]2.由于布線的原因，使天線的實際有效長度偏短，陶瓷天線的諧振點在藍牙頻帶之外(2.41GHz-2.48GHz )，但向右邊偏移(中心點大于2.48GHz )。
【發明內容】
[0006]本實用新型的目的是提出一種藍牙天線芯片焊接結構，是針對具有陶瓷天線芯片焊接結構的表面貼裝線路板，通過在焊點上采取阻隔措施控制焊點的焊錫溢出，提高了天線的諧振點的準確性。
[0007]為了實現上述目的，本實用新型的技術方案是:
[0008]—種藍牙天線芯片焊接結構，是表面貼裝針對陶瓷天線芯片的焊接結構，包括用于安裝陶瓷天線芯片的線路板，在線路板上設置有針對陶瓷天線芯片兩端焊接點的兩個矩形焊盤銅箔，其中一個焊盤與印刷線路板上的其它印刷線路連接，另一個焊盤不與其它印刷線路連接稱為懸空焊盤;其中，所述懸空焊盤銅箔的寬度小于被安裝陶瓷天線芯片焊點平面的寬度，在懸空焊盤銅箔兩側邊緣向外延伸涂有至少高于懸空焊盤銅箔0.1mm的阻焊劑涂層。
[0009]方案進一步是:在所述懸空焊盤銅箔的前端間隔至少0.5mm設置有天線加長調試銅箔條，調試銅箔條與所述懸空焊盤銅箔的寬度方向平行設置。
[0010]方案進一步是:所述調試銅箔條至少有兩個，調試銅箔條之間的間隔至少是
0.5mm ο
[0011]方案進一步是:所述懸空焊盤銅箔的寬度小于被安裝陶瓷天線芯片焊點平面寬度至少0.5mm ο
[0012]本實用新型的有益效果是:解決了焊錫溢出問題，提高了天線的諧振點準確性;解決了陶瓷天線有效長度可調式性，在研發過程中大大減少了調試工作量。
[0013]下面結合附圖和實施例對本實用新型作一詳細描述。
【附圖說明】
[0014]圖1為本實用新型結構不意圖。
【具體實施方式】
[0015]—種藍牙天線芯片焊接結構，是針對具有陶瓷天線芯片焊接結構的表面貼裝線路板，如圖1所示，所述結構包括用于安裝陶瓷天線芯片I的線路板2，在線路板上設置有針對陶瓷天線芯片兩端焊接點101和102的兩個矩形焊盤銅箔201和202，其中一個焊盤202與印刷線路板上的其它印刷線路203連接，另一個焊盤201不與其它印刷線路連接稱為懸空焊盤;其中，所述懸空焊盤銅箔的寬度小于被安裝陶瓷天線芯片焊點平面的寬度，在懸空焊盤銅箔兩側邊緣向外延伸涂有至少高于懸空焊盤銅箔0.1mm的阻焊劑涂層204。
[0016]目前許多電子廠品都附加有無線通訊功能，因此天線芯片被廣泛的應用到線路板上，而現在這種高密度的電子線路采用的都是SMD表面貼裝技術，線路板通常在天線懸空焊點不覆阻焊劑涂層，焊接時先將錫膏點在焊盤上，然后將芯片粘貼在錫膏上，通過紅外加溫把錫融化將芯片焊接在焊盤上，由于過去的焊盤設置通常會大于芯片焊點，因此發現對于天線芯片而言溢出的焊錫影響了頻點的準確性，通過對上述結構的改進，有效地約束了焊錫的益處，提高了天線諧振點的準確性。
[0017]實踐中還發現，由于天線的有效長度短而造成天線諧振點向中心點右側偏移，造成天線性能的惡化，為了解決這個問題，在天線的上部增加細條形焊盤來變相的增加天線的長度，在研發過程中這大大的減少了調試工作量。因此實施例中:在所述懸空焊盤銅箔的前端間隔至少0.5_設置有天線加長調試銅箔條205，調試銅箔條與所述懸空焊盤銅箔的寬度方向平行設置。實施例中，所述調試銅箔條至少有兩個，調試銅箔條之間的間隔至少是
0.5mmο
[0018]上述實施例中:所述懸空焊盤銅箔的寬度小于被安裝陶瓷天線芯片焊點平面寬度至少0.5mm ο
【主權項】
1.一種藍牙天線芯片焊接結構，是表面貼裝針對陶瓷天線芯片的焊接結構，包括用于安裝陶瓷天線芯片的線路板，在線路板上設置有針對陶瓷天線芯片兩端焊接點的兩個矩形焊盤銅箔，其中一個焊盤與印刷線路板上的其它印刷線路連接，另一個焊盤不與其它印刷線路連接稱為懸空焊盤;其特征在于，所述懸空焊盤銅箔的寬度小于被安裝陶瓷天線芯片焊點平面的寬度，在懸空焊盤銅箔兩側邊緣向外延伸涂有至少高于懸空焊盤銅箔0.1mm的阻焊劑涂層。2.根據權利要求1所述的一種藍牙天線芯片焊接結構，其特征在于，在所述懸空焊盤銅箔的前端間隔至少0.5mm設置有天線加長調試銅箔條，調試銅箔條與所述懸空焊盤銅箔的寬度方向平行設置。3.根據權利要求2所述的一種藍牙天線芯片焊接結構，其特征在于，所述調試銅箔條至少有兩個，調試銅箔條之間的間隔至少是0.5mm。4.根據權利要求1或2或3所述的一種藍牙天線芯片焊接結構，其特征在于，所述懸空焊盤銅箔的寬度小于被安裝陶瓷天線芯片焊點平面寬度至少0.5_。
【專利摘要】本實用新型公開了一種藍牙天線芯片焊接結構，是表面貼裝針對陶瓷天線芯片的焊接結構，包括用于安裝陶瓷天線芯片的線路板，在線路板上設置有針對陶瓷天線芯片兩端焊接點的兩個矩形焊盤銅箔，其中一個焊盤與印刷線路板上的其它印刷線路連接，另一個焊盤不與其它印刷線路連接稱為懸空焊盤；所述懸空焊盤銅箔的寬度小于被安裝陶瓷天線芯片焊點平面的寬度，在懸空焊盤銅箔兩側邊緣向外延伸涂有至少高于懸空焊盤銅箔0.1mm的阻焊劑涂層。本實用新型有效解決了焊錫溢出問題，提高了天線的諧振點準確性；解決了陶瓷天線有效長度可調式性，在研發過程中大大減少了調試工作量。
【IPC分類】H01Q1/50, H01Q1/38
【公開號】CN205264855
【申請號】CN201520930608
【發明人】王琳娜, 于京
【申請人】北京電子科技職業學院
【公開日】2016年5月25日
【申請日】2015年11月20日