適用于led倒裝的氮化鋁陶瓷支架的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及陶瓷支架領域技術，尤其是指一種適用于LED倒裝的氮化鋁陶瓷支架。
【背景技術】
[0002]LEDCLight Emitting D1de)是發光二級管的簡稱，是一種能夠將電能轉化為可見光的固態半導體器件，其核心是LED芯片，由P型和N型半導體材料構成PN結，通過電子和空穴在PN結內的復合，將電能轉化為光。與自熾燈和熒光燈相比，LED以其體積小，全固態，長壽命，環保，省電等一系列優點，已廣泛用于通用照明，汽車照明、扮飾照明、電話閃光燈、大中尺寸顯示屏光源模塊中，被公眾廣泛認可為繼白熾燈、氣體放電燈之后的第三代革命性照明光源。
[0003]LED芯片支架是一種底座電子元件，是LED封裝的重要元件之一，主要為LED芯片及其相互聯線提供機械承載、支撐、氣密性保護和促進LED器件散熱等功能。目前市面上出現有LED陶瓷支架，然而，該種LED陶瓷支架整體為陶瓷材料，存在結構不牢、散熱效果不佳等問題。
【實用新型內容】
[0004]有鑒于此，本實用新型針對現有技術存在之缺失，其主要目的是提供一種適用于LED倒裝的氮化鋁陶瓷支架，其能有效解決現有之LED陶瓷支架存在結構不牢、散熱效果不佳等問題。
[0005]為實現上述目的，本實用新型采用如下之技術方案:
[0006]—種適用于LED倒裝的氮化鋁陶瓷支架，包括有本體、導熱芯件以及制冷片；該本體為氮化鋁陶瓷材質，本體包括有一基板以及于基板表面上凸伸出的凸臺，凸臺的表面凹設有收納LED芯片的容置空間；該導熱芯件為銅材質，導熱芯件與本體鑲嵌成型在一起，導熱芯件的表面露出容置空間的內底面，導熱芯件的底面露出基板的底面;該制冷片貼合固定在基板的底面并與導熱芯件的底面接觸。
[0007]作為一種優選方案，所述導熱芯件為工字型結構。
[0008]作為一種優選方案，所述容置空間的內壁形成有導光斜面。
[0009]作為一種優選方案，所述基板呈方形，該制冷片亦呈方形并完全覆蓋住基板的底面。
[0010]本實用新型與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果，具體而言，由上述技術方案可知:
[0011]通過采用銅材質的導熱芯件，并配合導熱芯件與本體鑲嵌成型在一起，取代了傳統之整體為陶瓷的方式，使得產品的整體結構更加牢固，并有效提升了產品的散熱效果，同時通過設置有制冷片，利于加速導熱，進一步提升散熱效果，非常適用于LED倒裝。
[0012]為更清楚地闡述本實用新型的結構特征和功效，下面結合附圖與具體實施例來對本實用新型進行詳細說明。
【附圖說明】
[0013]圖1是本實用新型之較佳實施例的主視圖；
[0014]圖2是本實用新型之較佳實施例的截面圖。
[0015]附圖標識說明:
[0016]10、本體11、基板
[0017]12、凸臺101、容置空間
[0018]102、導光斜面20、導熱芯件
[0019]30、制冷片。
【具體實施方式】
[0020]請參照圖1和圖2所示，其顯示出了本實用新型之較佳實施例的具體結構，包括有本體10、導熱芯件20以及制冷片30。
[0021]該本體10為氮化鋁陶瓷材質，本體10包括有一基板11以及于基板11表面上凸伸出的凸臺12，凸臺12的表面凹設有收納LED芯片的容置空間101。在本實施例中，所述容置空間101的內壁形成有導光斜面102。
[0022]該導熱芯件20為銅材質，導熱芯件20與本體10鑲嵌成型在一起，導熱芯件20的表面露出容置空間101的內底面，導熱芯件20的底面露出基板11的底面。在本實施例中，所述導熱芯件20為工字型結構，其可與本體10穩固結合。
[0023]該制冷片30貼合固定在基板11的底面并與導熱芯件20的底面接觸，在本實施例中，所述基板11呈方形，該制冷片30亦呈方形并完全覆蓋住基板11的底面。
[0024]本實用新型的設計重點在于:通過采用銅材質的導熱芯件，并配合導熱芯件與本體鑲嵌成型在一起，取代了傳統之整體為陶瓷的方式，使得產品的整體結構更加牢固，并有效提升了產品的散熱效果，同時通過設置有制冷片，利于加速導熱，進一步提升散熱效果，非常適用于LED倒裝。
[0025]以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型的技術范圍作任何限制，故凡是依據本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何細微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術方案的范圍內。
【主權項】
1.一種適用于LED倒裝的氮化鋁陶瓷支架，其特征在于:包括有本體、導熱芯件以及制冷片;該本體為氮化鋁陶瓷材質，本體包括有一基板以及于基板表面上凸伸出的凸臺，凸臺的表面凹設有收納LED芯片的容置空間；該導熱芯件為銅材質，導熱芯件與本體鑲嵌成型在一起，導熱芯件的表面露出容置空間的內底面，導熱芯件的底面露出基板的底面;該制冷片貼合固定在基板的底面并與導熱芯件的底面接觸。2.根據權利要求1所述的適用于LED倒裝的氮化鋁陶瓷支架，其特征在于:所述導熱芯件為工字型結構。3.根據權利要求1所述的適用于LED倒裝的氮化鋁陶瓷支架，其特征在于:所述容置空間的內壁形成有導光斜面。4.根據權利要求1所述的適用于LED倒裝的氮化鋁陶瓷支架，其特征在于:所述基板呈方形，該制冷片亦呈方形并完全覆蓋住基板的底面。
【專利摘要】本實用新型公開一種適用于LED倒裝的氮化鋁陶瓷支架，包括有本體、導熱芯件以及制冷片；該本體為氮化鋁陶瓷材質，本體包括有一基板以及于基板表面上凸伸出的凸臺，凸臺的表面凹設有收納LED芯片的容置空間；該導熱芯件為銅材質，導熱芯件與本體鑲嵌成型在一起，導熱芯件的表面露出容置空間的內底面，導熱芯件的底面露出基板的底面；該制冷片貼合固定在基板的底面并與導熱芯件的底面接觸。通過采用銅材質的導熱芯件，并配合導熱芯件與本體鑲嵌成型在一起，取代了傳統之整體為陶瓷的方式，使得產品的整體結構更加牢固，并有效提升了產品的散熱效果，同時通過設置有制冷片，利于加速導熱，進一步提升散熱效果，非常適用于LED倒裝。
【IPC分類】H01L33/48, H01L33/64
【公開號】CN205335289
【申請號】CN201620031332
【發明人】搴蜂負, 康為
【申請人】東莞市凱昶德電子科技股份有限公司
【公開日】2016年6月22日
【申請日】2016年1月14日