一種改良型USB Type-C連接器的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種改良型USB Type-C連接器，包括端子組件、EMC彈片、金屬外殼和PCB電路板，還包括主體膠芯上蓋和主體膠芯下蓋，主體膠芯上蓋和主體膠芯下蓋上下組裝，主體膠芯上蓋和主體膠芯下蓋包裹并固定端子組件而形成主體膠芯，主體膠芯上蓋和主體膠芯下蓋的外表面的前端部開設有定位槽，定位槽上分別組裝有一EMC彈片，EMC彈片設置有若干接觸部，定位槽內開設有若干通孔，接觸部穿過通孔伸入到主體膠芯的內部；金屬外殼包括金屬前殼和金屬后殼，該金屬前殼套接在主體膠芯的前端，金屬后殼套接在PCB電路板外。本實用新型的有益效果是：節省了主體膠芯上蓋和主體膠芯下蓋外表面的使用空間，降低了生產成本，也有效解決了端子出現短路的風險。
【專利說明】
一種改良型USB Type-C連接器
技術領域
[0001]本實用新型涉及USB連接器技術領域，具體是涉及一種改良型USB Type-C連接器。
【背景技術】
[0002]現有技術中，USB連接器作為電腦、手機、數碼相機等外設的一種高速連接標準，已經廣泛應用于各種外部設備中，而USB連接器中，USB Type-C連接器具有更薄的尺寸和更快的傳送速度。而隨著科技的不斷發展，USB Type-C連接器的技術也在不斷的改進和創新。
[0003]在授權公告號為CN 204615023U，發明名稱為“一種USB Type-C連接器”的技術中提及“一種USB Type-C連接器，包括端子組件、EMC彈片、金屬外殼、主體膠芯上蓋和主體膠芯下蓋，主體膠芯上蓋和主體膠芯下蓋上下組裝，主體膠芯上蓋和主體膠芯下蓋包裹并固定端子組件而形成主體膠芯，主體膠芯上蓋和主體膠芯下蓋的外表面分別組裝有一 EMC彈片，主體膠芯上蓋和主體膠芯下蓋的外表面分別成型有一絕緣凸臺，形成用于代替絕緣膠片的絕緣薄片，EMC彈片套設在絕緣凸臺的外緣”，該技術設置EMC彈片的方式占用了主體膠芯上蓋和主體膠芯下蓋外表面的大部分空間，而且，需要特地設置與EMC彈片相配合的絕緣凸臺，使該技術的結構更加的復雜，浪費內部空間之余還增加了生產物料，從而直接導致該產品的生產成本居高不下。針對上述存在的問題，有必要予以改進。
【發明內容】
[0004]針對上述技術中所存在的缺陷，本實用新型的目的在于提供一種改良型USBType-C連接器。
[0005]本實用新型采用的技術方案為:一種改良型USBType-C連接器，包括端子組件、EMC彈片、金屬外殼和PCB電路板，還包括主體膠芯上蓋和主體膠芯下蓋，主體膠芯上蓋和主體膠芯下蓋上下組裝，主體膠芯上蓋和主體膠芯下蓋包裹并固定端子組件而形成主體膠芯，主體膠芯上蓋和主體膠芯下蓋的外表面的前端部開設有定位槽，所述定位槽上分別組裝有一 EMC彈片，所述EMC彈片設置有若干接觸部，所述定位槽內開設有若干通孔，所述接觸部穿過通孔伸入到主體膠芯的內部;所述金屬外殼包括金屬前殼和金屬后殼，該金屬前殼套接在主體膠芯的前端，所述金屬后殼套接在PCB電路板外。
[0006]作為一種優選方案，所述金屬后殼包括設置在前端的矩形筒狀的套接部和設置在后端且與套接部一體成型的扣合部。
[0007]作為一種優選方案，所述主體膠芯上蓋和主體膠芯下蓋的外表面的后端部設置有2個倒扣槽，所述金屬前殼的后端部與倒扣槽相對應的位置設置有2個倒扣，所述倒扣扣設在倒扣槽內。
[0008]作為一種優選方案，所述主體膠芯上蓋和主體膠芯下蓋的壁厚設置為0.1mm。
[0009]本實用新型的有益效果是:
[0010]第一，主體膠芯上蓋和主體膠芯下蓋的外表面的前端部開設有定位槽，直接在定位槽上組裝EMC彈片，大大節省了主體膠芯上蓋和主體膠芯下蓋外表面的使用空間，節省了用料，降低了生產成本，也有效解決了端子出現短路的風險。
[0011]第二，通過設置2個倒扣槽和2個倒扣的扣合，使主體膠芯上蓋和主體膠芯下蓋與金屬前殼之間的固定關系更加牢靠。
[0012]第三，主體膠芯上蓋和主體膠芯下蓋的壁厚設置為0.1mm，使端子組件更容易插裝到主體膠芯上蓋和主體膠芯下蓋所組成的包裹空間內，提升組裝速度之余也進一步節省了生產成本。
【附圖說明】
[0013]圖1是本實用新型的結構示意圖。
[0014]圖2是本實用新型的俯視圖。
[0015]圖3是本實用新型前端部分的示意圖。
[0016]圖4是EMC彈片組裝于主體膠芯的結構示意圖。
[0017]附圖標識說明:端子組件11、EMC彈片7、金屬外殼、PCB電路板4、主體膠芯上蓋8、主體膠芯下蓋9、定位槽12、接觸部13、通孔10、金屬前殼1、金屬后殼14、套接部2、扣合部3、倒扣槽6、倒扣5。
【具體實施方式】
[0018]下面結合附圖與實施例對本實用新型的技術方案進行說明。
[0019]參照圖1、圖2、圖3和圖4所示，一種改良型USB Type-C連接器，包括端子組件11、EMC彈片7、金屬外殼和PCB電路板4，還包括主體膠芯上蓋8和主體膠芯下蓋9。所述主體膠芯上蓋8和主體膠芯下蓋9上下組裝，主體膠芯上蓋8和主體膠芯下蓋9包裹并固定端子組件11而形成主體膠芯。
[0020]主體膠芯上蓋8和主體膠芯下蓋9的外表面的前端部開設有定位槽12，所述定位槽12上分別組裝有一 EMC彈片7，所述EMC彈片7設置有若干接觸部13，所述定位槽12內開設有若干通孔10，所述接觸部13穿過通孔10伸入到主體膠芯的內部。
[0021]金屬外殼包括金屬前殼I和金屬后殼14，該金屬前殼I套接在主體膠芯的前端，所述金屬后殼14套接在PCB電路板4外。金屬后殼14包括設置在前端的矩形筒狀的套接部2和設置在后端且與套接部2—體成型的扣合部3。組裝的時候，只需要將金屬后殼14的前端直接套接在金屬前殼I的后端，組裝方便，而此處金屬后殼14的設計使連接器更好地防EMI。
[0022]主體膠芯上蓋8和主體膠芯下蓋9的外表面的后端部設置有2個倒扣槽6，所述金屬前殼I的后端部與倒扣槽6相對應的位置設置有2個倒扣5，所述倒扣5扣設在倒扣槽內6。此設計，通過雙倒扣5及對應雙倒扣槽6的配合設計，組裝簡易，而安裝的緊固性更好，品質更加的穩定。
[0023]主體膠芯上蓋8和主體膠芯下蓋9的壁厚設置為0.1mm，使端子組件11更容易插裝到主體膠芯上蓋8和主體膠芯下蓋9所組成的包裹空間內，提升組裝速度之余也進一步節省了生產成本。
[0024]上述實施例僅是顯示和描述了本實用新型的基本原理、主要特征和優點。本行業的技術人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內。
【主權項】
1.一種改良型USB Type-C連接器，包括端子組件、EMC彈片、金屬外殼和PCB電路板，其特征在于:還包括主體膠芯上蓋和主體膠芯下蓋，主體膠芯上蓋和主體膠芯下蓋上下組裝，主體膠芯上蓋和主體膠芯下蓋包裹并固定端子組件而形成主體膠芯，主體膠芯上蓋和主體膠芯下蓋的外表面的前端部開設有定位槽，所述定位槽上分別組裝有一 EMC彈片，所述EMC彈片設置有若干接觸部，所述定位槽內開設有若干通孔，所述接觸部穿過通孔伸入到主體膠芯的內部;所述金屬外殼包括金屬前殼和金屬后殼，該金屬前殼套接在主體膠芯的前端，所述金屬后殼套接在PCB電路板外。2.根據權利要求1所述的一種改良型USBType-C連接器，其特征在于:所述金屬后殼包括設置在前端的矩形筒狀的套接部和設置在后端且與套接部一體成型的扣合部。3.根據權利要求2所述的一種改良型USBType-C連接器，其特征在于:所述主體膠芯上蓋和主體膠芯下蓋的外表面的后端部設置有2個倒扣槽，所述金屬前殼的后端部與倒扣槽相對應的位置設置有2個倒扣，所述倒扣扣設在倒扣槽內。4.根據權利要求1所述的一種改良型USBType-C連接器，其特征在于:所述主體膠芯上蓋和主體膠芯下蓋的壁厚設置為0.1mm。
【文檔編號】H01R13/6581GK205452652SQ201620246769
【公開日】2016年8月10日
【申請日】2016年3月28日
【發明人】付金平
【申請人】伸銘電子(東莞)有限公司