一種可發光的貼片式彈性按鍵的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種可發光的貼片式彈性按鍵，包括底座和按鍵軟體，所述按鍵軟體包括按鍵凸體、彈性軟體和導電觸點，彈性軟體呈錐形圓柱體狀，彈性軟體的小口內緣與按鍵凸體連接，彈性軟體的大口端與底座上表面相連接，且底座中間開設與彈性軟體的大口端相對應大小的通孔，導電觸點設置在按鍵凸體的下端面，其特征是，所述導電觸點呈環形，環形導電觸點的中部設有LED芯片的封裝體，導電觸點、LED芯片與封裝體連為一體。所述底座底部設有往下凸出的內置焊腳，內置焊腳不外露于底座外側，內置焊腳的下端面及周邊均為焊接面。這種按鍵結構簡單、制造成本低廉、使用壽命長、且適用于表面貼裝工藝。
【專利說明】
一種可發光的貼片式彈性按鍵
技術領域
[0001]本實用新型涉及高分子彈性體按鍵的應用結構設計技術，具體是一種可發光的貼片式彈性按鍵。
【背景技術】
[0002]導電膠按鍵行業是上個世紀80-90年代誕生的一個行業。針對傳統非標準單體硅膠按鍵不適用于表面貼裝工藝的問題，表面貼裝式的硅膠按鍵被提出，即在硅膠按鍵底座加入弓I腳支架，通過模壓一套形成貼片式硅膠按鍵。然而，一方面，面對在高密度、高集成度的應用場合，由于引腳焊接時外露到按鍵邊緣，無法做到無間隙的高密度應用需求。另一方面，在很多硅膠按鍵的應用場合，發光性能是普遍的需求;現有實現貼片式硅膠彈性按鍵發光的技術是在硅膠按鍵的硅膠體內嵌入發光元件，然后通過在硅膠體內通過引線等方式實現電氣互聯;這種實現硅膠按鍵自帶發光元件的技術方案，生產工藝復雜、制造成本高，且使用壽命短。因此，針對現有貼片式硅膠按鍵的問題，很有必要從改善現有貼片式硅膠彈性按鍵應用結構的角度，設計一種高密度且可發光的貼片式硅膠彈性按鍵。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型的目是針對現有技術的不足，而提供一種可發光的貼片式彈性按鍵，該按鍵結構簡單、制造成本低廉、使用壽命長、且適用于表面貼裝工藝。
[0004]實現本實用新型目的的技術方案是:
[0005]—種可發光的貼片式彈性按鍵，包括底座和按鍵軟體，所述按鍵軟體包括按鍵凸體、彈性軟體和導電觸點，彈性軟體呈錐形圓柱體狀，彈性軟體的小口內緣與按鍵凸體連接，彈性軟體的大口端與底座上表面相連接，且底座中間開設與彈性軟體的大口端相對應大小的通孔，導電觸點設置在按鍵凸體的下端面，與現有技術不同的是，所述導電觸點呈環形，環形導電觸點的中部設有LED芯片的封裝體，LED芯片與導電觸點經由封裝體布線實現電氣互聯，導電觸點、LED芯片與封裝體連為一體。
[0006]所述底座底部設有往下凸出的內置焊腳，內置焊腳不外露于底座外側，內置焊腳的下端面及周邊均為焊接面。
[0007]所述環形導電觸點為斷路，使LED芯片的正負電極電氣分離。
[0008]所述底座設有焊腳連接架，焊腳連接架與內置焊腳的上端面連接。
[0009]所述焊腳連接架包封在底座內部。
[0010]所述內置焊腳的上半部分包封在底座內部。
[0011 ]所述內置焊腳為至少2個。
[0012]所述內置焊腳總數量為2的倍數。
[0013]所述內置焊腳在按鍵底面部對稱分布。
[0014]所述內置焊腳只外露下表面和側面的下半部分，其它部分包封在底座內。
[0015]在內置焊腳之間，如果焊腳連接架設計為斷路，則實現內置焊腳之間的電氣開路。
[0016]所述可發光的貼片式彈性按鍵，被安裝在預設了與導電觸點對應的環型結構金手指電路板上后，當按鍵凸體受到按壓后，環型導電觸點將接觸環型結構金手指電路板，此時金手指電路閉合，同時電流經由導電觸點、封裝體布線和LED芯片，LED芯片發光，從而實現按鍵的發光作用。
[0017]所述按鍵凸體側面設有限位卡槽或限位凸塊，通過限位卡槽或限位凸塊并結合配合組件卡位裝置，配合組件內側設置了與限位卡槽或限位凸塊對應的凸邊或凹槽。當首次按鍵凸體受到按壓后，限位卡槽或限位凸塊與配合組件的凸邊或凹槽契合，此時按鍵被限位在LED芯片可發光的位置并保持發光狀態，當再次按壓按鍵凸體后，限位卡槽或限位凸塊與配合組件的凸邊或凹槽脫離，此時按鍵將恢復原始狀態，從而達到按鍵開關式發光的應用效果。
[0018]這種貼片式彈性按鍵，一體化地解決了彈性按鍵表面貼裝及發光的功能問題，不但適用于表面貼裝應用，又具有制造成本低廉、實用性好、使用壽命長的優點；該按鍵的引腳共面性好，可以簡易實現不同按鍵引腳尺寸、形狀及數量的要求;此外，該按鍵可以實現無間隙的排列使用，適用于高密度、小體積的產品應用場合。
[0019]這種按鍵結構簡單、制造成本低廉、使用壽命長、且適用于表面貼裝工藝。
【附圖說明】
[0020]圖1為實施例的主視結構不意圖；
[0021]圖2為圖1的中間剖面的主視示意圖；
[0022]圖3為圖1的仰視不意圖；
[0023]圖4為圖1的俯視不意圖；
[0024]圖5為實施例2的結構示意圖；
[0025]圖中，1.按鍵凸體2.彈性軟體3.底座4.內置焊腳5.導電觸點6.封裝體
7.LED芯片8.焊腳連接架9.限位凸塊。
【具體實施方式】
[0026]下面結合附圖和實施例對本【實用新型內容】作進一步對的闡述，但不是對本實用新型的限定。
[0027]實施例1:
[0028]參見圖1-4，一種可發光的貼片式彈性按鍵，包括底座3和按鍵軟體，所述按鍵軟體包括按鍵凸體1、彈性軟體2和導電觸點5，彈性軟體2呈錐形圓柱體狀，彈性軟體2的小口內緣與按鍵凸體I連接，彈性軟體2的大口端與底座3上表面相連接，且底座3中間開設與彈性軟體2的大口端相對應大小的通孔，導電觸點5設置在按鍵凸體I的下端面，所述導電觸點5呈環形，環形導電觸點5的中部設有LED芯片7的封裝體，LED芯片7與導電觸點5經由封裝體布線實現電氣互聯，導電觸點5、LED芯片7與封裝體連為一體。
[0029]所述底座3底部設有往下凸出的內置焊腳4，內置焊腳4不外露于底座3外側，內置焊腳4的下端面及周邊均為焊接面。
[0030]所述環形導電觸點5為斷路，使LED芯片7的正負電極電氣分離。
[0031]所述底座3設有焊腳連接架8，焊腳連接架8與內置焊腳4的上端面連接，從而在成型工藝中能夠簡易地將焊腳4內嵌在底座3內部，實現焊腳4的內置效果。
[0032]所述焊腳連接架8包封在底座3內部。
[0033]所述內置焊腳4的上半部分包封在底座3內部，從而使得焊腳4與底座3形成一體化的，同時便于實現焊腳4的焊接表面外露，并可以簡易地控制好按鍵焊腳4的共面性；
[0034]所述內置焊腳4為至少2個。
[0035]所述內置焊腳4總數量為2的倍數。
[0036]所述內置焊腳4在按鍵底面部對稱分布，便于實現按鍵使用時平衡。
[0037]所述內置焊腳4只外露下表面和側面的下半部分，內置焊腳4在底座3底部往下垂直凸出，其它部分包封在底座3內。從而實現控制焊腳4的下端面及四周為焊接面。
[0038]在內置焊腳4之間，如果焊腳連接架8設計為斷路，則實現內置焊腳4之間的電氣開路。
[0039]所述可發光的貼片式彈性按鍵，被安裝在預設了與導電觸點5對應的環型結構金手指電路板上后，當按鍵凸體I受到按壓后，環型導電觸點5將接觸環型結構金手指電路板，此時金手指電路閉合，同時電流經由導電觸點5、封裝體7布線和LED芯片6，LED芯片6發光，從而實現按鍵的發光作用。
[0040]實施例2:
[0041]參照圖5，一種可發光的貼片式彈性按鍵，所述按鍵凸體I側面設有限位凸塊9，通過按鍵凸體I上限位凸塊9并結合配合組件卡位裝置，配合組件內側設置了與限位凸塊9對應的凹槽。當首次按鍵凸體I受到按壓后，限位凸塊9與配合組件的凹槽契合，此時按鍵被限位在LED芯片6可發光的位置并保持發光狀態，當再次按壓按鍵凸體I后，限位凸塊9與配合組件的凹槽脫離，此時按鍵將恢復原始狀態，從而達到按鍵開關式發光的應用效果;限位凸塊9可用限位卡槽代替，此時配合組件內側設置與所述限位卡槽相對應的凸邊，其余同實施例I O
【主權項】
1.一種可發光的貼片式彈性按鍵，包括底座和按鍵軟體，所述按鍵軟體包括按鍵凸體、彈性軟體和導電觸點，彈性軟體呈錐形圓柱體狀，彈性軟體的小口內緣與按鍵凸體連接，彈性軟體的大口端與底座上表面相連接，且底座中間開設與彈性軟體的大口端相對應大小的通孔，導電觸點設置在按鍵凸體的下端面，其特征是，所述導電觸點呈環形，環形導電觸點的中部設有LED芯片的封裝體，導電觸點、LED芯片與封裝體連為一體。2.根據權利要求1所述的可發光的貼片式彈性按鍵，其特征是，所述底座底部設有往下凸出的內置焊腳，內置焊腳不外露于底座外側，內置焊腳的下端面及周邊均為焊接面。3.根據權利要求2所述的可發光的貼片式彈性按鍵，其特征是，所述底座設有焊腳連接架，焊腳連接架與內置焊腳的上端面連接。4.根據權利要求3所述的可發光的貼片式彈性按鍵，其特征是，所述焊腳連接架包封在底座內部。5.根據權利要求2所述的可發光的貼片式彈性按鍵，其特征是，所述內置焊腳的上半部分包封在底座內部。6.根據權利要求2所述的可發光的貼片式彈性按鍵，其特征是，所述內置焊腳為至少2個。7.根據權利要求6所述的可發光的貼片式彈性按鍵，其特征是，所述內置焊腳總數量為2的倍數，且在按鍵底面部對稱分布。8.根據權利要求2所述的可發光的貼片式彈性按鍵，其特征是，所述內置焊腳只外露下表面和側面的下半部分，其它部分包封在底座內。9.根據權利要求2所述的可發光的貼片式彈性按鍵，其特征是，所述環形導電觸點為斷路，使LED芯片的正負電極電氣分離。10.根據權利要求1所述的可發光的貼片式彈性按鍵，其特征是，所述按鍵凸體側面設有限位凸塊或限位卡槽。
【文檔編號】H01H13/56GK205645627SQ201620248840
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年3月29日
【發明人】鄭建娜, 楊笛, 鐘正祁, 王 華, 陳衛東
【申請人】鄭建娜, 楊笛, 鐘正祁, 王 華