本發明涉及一種電子裝置殼體，特別是指本身能屏蔽電磁輻射的電子裝置殼體。
背景技術：
：電子裝置殼體中包括有外殼及安裝在殼體里的鈑金件，該外殼通常是由金屬材料制成，以屏蔽電磁輻射。由于金屬材料密度較大，因此，由金屬材料制成的外殼的比較重而造成整個電子裝置殼體較重，不便于攜帶及運輸。現有技術中，有非金屬制成的外殼，但非金屬制成的外殼不導電，使所述電子裝置殼體不能電連續，屏蔽電磁輻射能力大大降低。電子裝置殼體工作時電磁輻射對使用者身體有害。技術實現要素：鑒于以上內容，有必要提供一種電連續的電子裝置殼體。一種電子裝置殼體，包括一由非導電材料制成的外殼、一附著于所述外殼的導電層及兩由導電材料制成的側板，所述側板固定于所述外殼兩端并與所述外殼的導電層接觸使電子裝置殼體電連續。優選地，所述外殼包括一機座及一上蓋，所述導電層附著于所述基座及所述上蓋內側，所述上蓋通過所述側板與所述機座電連接。優選地，附著于所述機座及所述上蓋的導電層與及兩側板形成一屏蔽空間，若干金屬元件收容于所述屏蔽空間以防止電磁輻射泄露。優選地，所述側板包括兩側邊，每一側邊包括一彈片，所述彈片包括一凸起，所述一側邊的凸起與所述機座的導電層抵觸，使所述側板與所述機座電連接。優選地，所述另一側邊的凸起與所述上蓋的導電層抵觸，使所述側板與所述上蓋電連接。優選地，所述機座的截面大致呈U形。優選地，所述上蓋的截面大致呈U形。優選地，所述導電層由一鋁箔紙粘連于所述外殼內表面形成。優選地，所述導電層由電磁屏蔽涂料刷于所述外殼內表面形成。優選地，所述外殼由紙質材料制成，所述紙的厚度大于1.5mm。相較于現有技術，非導電材料制成的外殼由導電層附著，導電材料制成的側板與所述外殼的導電層接觸使電子裝置殼體電連續，電子裝置殼體屏蔽電磁輻射的能力增強。附圖說明圖1是本發明電子裝置殼體的一較佳實施方式的一立體分解圖。圖2是圖1的電子裝置殼體的一組裝示意圖。圖3是圖2的電子裝置殼體的Ⅲ處的放大圖。圖4是圖1的電子裝置殼體的一組裝圖。圖5是圖4的電子裝置殼體Ⅴ-Ⅴ處的一剖視圖。主要元件符號說明電子裝置殼體100外殼10機座12上蓋14導電層20側板30本體32側邊34彈片340凸起3402讓位槽342屏蔽空間40金屬元件50鎖固件60如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發明。具體實施方式請參閱圖1至圖3，本發明的一較佳實施例中，一種電子裝置殼體100包括一外殼10、一導電層20及兩側板30。所述外殼10包括一機座12及一上蓋14。所述機座12及所述上蓋14由非導電材料制成。所述非導電材料為高密度纖維材料、塑膠材料。在一實施例中，所述機座12及所述上蓋14由紙質材料制成，所述紙質材料的密度較大，厚度大于1.5mm。所述機座12及所述上蓋14的截面大致呈U形。所述導電層20附著于所述機座12及所述上蓋14內側。在一實施例中，所述導電層20由一鋁箔紙粘貼于所述機座12及所述上蓋14內側形成。在另一實施例中，所述導電層20由電磁屏蔽涂料涂刷于所述機座12及所述上蓋14內表面形成。所述電磁屏蔽涂料由化學溶劑中摻入導電顆粒形成。所述兩側板30由導電材料材料制成。每一側板30包括一本體32及兩側邊34，所述兩側邊34位于所述本體32兩端并相互平行。每一側邊34由所述本體32彎折而成并大致垂直于所述本體32。每一側邊34包括若干彈片340并設有若干讓位槽342。每一彈片340位于一讓位槽342中。在一實施例中，所述讓位槽342大致呈U形。每一彈片340包括一凸起3402，所述凸起3402位于所述彈片340一端。請繼續參閱圖4至圖5，組裝所述電子裝置殼體100時，所述兩側板30固定于所述機座12兩端，所述彈片340的凸起3402與所述機座12的導電層20抵觸，使所述導電材料制成的側板30與所述機座12電連接。所述上蓋14固定于所述機座12。此時所述上蓋14的導電層20與所述側板30的凸起3402抵觸，使所述上蓋14與所述側板30電連接。所述上蓋14與所述機座12構成一屏蔽空間40。所述電子裝置殼體100工作時，若干金屬元件50通過所述干鎖固件60固定于所述機座12內部并與所述機座12的導電層20接觸。此時所述金屬元件50收容于所述屏蔽空間40。當所述金屬元件50工作時，由于所述外殼10、側板30及金屬元件50通過導電層20電連接并構成所述屏蔽空間40，因此所述金屬元件50產生的電磁波被所述屏蔽空間40屏蔽。由導電材料制成的側板30固定于所述機座12兩端并與所述機座12的導電層20接觸，所述上蓋14通過所述側板30與所述機座12電連接，使整個電子裝置殼體100內部電連接，所述電子裝置殼體100屏蔽電磁輻射的能力增強。當前第1頁1 2 3