電路板及其制造方法與流程

本發明涉及印制線路板制造的技術領域，特別是涉及一種電路板及其制造方法。

背景技術：

印制電路板的外層過線孔需要塞入填充物，以防止在下游制程中或使用中受化學藥品和水氣的侵蝕。一般的電路板采用油墨塞孔方法進行塞孔，即通過一定的工藝流程和生產工具使過線孔內填實油墨。

但是用油墨塞孔會出現如下的問題，一是油墨經過固化后會收縮，從而導致孔內油墨存在空洞或龜裂的現象，過線孔的塞孔飽滿度無法滿足要求；二是油墨耐高溫和耐酸堿度的性能低，印制電路板在下游制程中或使用中油墨附著力差，其電氣性能和可靠性無法保證。

技術實現要素：

基于此，有必要針對上述問題，提供一種以液態樹脂替代油墨進行塞孔的電路板及其制造方法。

一種電路板的制造方法，包括如下步驟：

在基板上鉆孔，形成連通基板的兩側的通孔；

對鉆孔后的基板進行第一次化學沉銅，使通孔電性導通基板的兩側；

對第一次化學沉銅后的基板進行第一次電鍍；

在第一次電鍍后的通孔內塞入液態樹脂，并將液態樹脂固化為固態樹脂；

將凸出于基板表面的固態樹脂打磨鏟平；及

對基板上的固態樹脂的表面進行第二次化學沉銅，使固態樹脂被密封在通孔內。

在其中一個實施例中，在所述對基板上的固態樹脂的表面進行第二次化學沉銅，使固態樹脂被密封在通孔內的步驟之后，還包括對基板進行第二次電鍍 的步驟。

在其中一個實施例中，所述第一次電鍍和所述第二次電鍍均為整板電鍍。

在其中一個實施例中，在所述對基板進行第二次電鍍的步驟之后，還包括圖形轉移、圖像電鍍、外層蝕刻以及阻焊的步驟。

在其中一個實施例中，所述通孔的孔徑為0.2mm至0.4mm。

在其中一個實施例中，所述在第一次電鍍后的通孔內塞入液態樹脂，并將液態樹脂固化為固態樹脂的步驟，包括如下步驟：

磨刷去除基板表面的雜物；

在基板上包覆膠膜；

通過真空塞孔機進行塞孔；

刮平基板表面的液態樹脂；

去除基板上的膠膜；及

將液態樹脂固化，形成固態樹脂。

在其中一個實施例中，所述真空塞孔機的塞孔壓力為2bar至4bar；橫動塞孔頭下移速度為8mm/s至12mm/s；橫動塞孔頭上移速度為60mm/s至100mm/s；塞孔延遲時間為0.5s至1.5s；塞孔頭壓力為2bar至4bar；真空泵浦壓力為0.6bar至1bar；橫動塞孔頭位移量為40mm至60mm。

在其中一個實施例中，所述真空塞孔機的控制點為塞孔飽滿度100％。

一種電路板，包括基板、填充物、第一銅層和第二銅層；

所述基板內設置有導電層，所述基板上開設有連通所述基板的兩側的通孔；

所述填充物填充在所述通孔內；

所述第一銅層位于所述填充物與所述通孔的內壁之間，所述第一銅層與所述導電層連通；

所述第二銅層覆蓋所述通孔的開口，使所述填充物密封在所述通孔內。

在其中一個實施例中，所述填充物為固化后的液態樹脂。

上述電路板及其制造方法，將液態樹脂塞入通孔中，塞孔飽滿度高，因此 可以避免孔內出現氣泡、龜裂、空洞等不良現象。固態樹脂打磨鏟平后進行第二次化學沉銅，一方面可以使固態樹脂充分填實通孔，另一方面將固態樹脂密封在通孔內，防水效果好，有效的降低了電路板在下游制程中或使用中不防水的風險。

附圖說明

圖1為一實施例電路板的制造方法的流程圖；

圖2為圖1所示電路板的制造方法的步驟S400的流程圖；

圖3為又一實施例電路板的制造方法的流程圖；

圖4為圖3所示電路板的制造方法制造的電路板的垂直切片圖；

圖5為一實施例電路板的示意圖。

具體實施方式

為了便于理解本發明，下面將參照相關附圖對電路板及其制造方法進行更全面的描述。附圖中給出了電路板及其制造方法的首選實施例。但是，電路板及其制造方法可以以許多不同的形式來實現，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對電路板及其制造方法的公開內容更加透徹全面。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在電路板及其制造方法的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本發明。

如圖1所示，一實施方式的電路板的制造方法包括如下步驟：

S100，在基板上鉆孔，形成連通基板的兩側的通孔。在開料之后進行鉆孔，通孔貫穿基板的兩側，進而可以通過下述工序步驟形成雙面板。通孔的孔徑優選0.2mm至0.4mm。

S200，對鉆孔后的基板進行第一次化學沉銅，使通孔電性導通基板的兩側。基板內一般設置有導電層，第一次化學沉銅形成的銅層可以使導電層與基板表面的銅層連通。

S300，對第一次化學沉銅后的基板進行第一次電鍍。第一次電鍍可以是整板電鍍，也可以根據需要進行部分電鍍。

S400，在第一次電鍍后的通孔內塞入液態樹脂，并將液態樹脂固化為固態樹脂。液態樹脂可以選擇產品型號為SKY2000HR-9P的塞孔樹脂。

具體的，同時參見圖2，步驟S400可以包括如下步驟：

S410，磨刷去除基板表面的雜物，即刷板。在一實施例中，可以通過水平刷板機進行刷板。

S420，在基板上包覆膠膜。膠膜可以包覆全部或部分的基板，所包覆的膠膜一般是藍膠膜。包覆膠膜可以避免基板在下述步驟S430和步驟S440過程中沾上液態樹脂而影響后續操作。

S430，通過真空塞孔機進行塞孔。真空塞孔機可以是德國MASS的真空塞孔機。關于真空塞孔機的參數設置，真空塞孔機的控制點可以是塞孔飽滿度100％。在一實施例中，真空塞孔機的塞孔壓力為2bar至4bar。橫動塞孔頭下移速度為8mm/s至12mm/s。橫動塞孔頭上移速度為60mm/s至100mm/s。塞孔延遲時間為0.5s至1.5s。塞孔頭壓力為2bar至4bar。真空泵浦壓力為0.6bar至1bar。橫動塞孔頭位移量為40mm至60mm。

進一步的，在一具體的實施例中，設備塞孔壓力的范圍為0bar至4bar，實際控制塞孔壓力位3bar。設備橫動塞孔頭下移速度的范圍為1mm/s至60mm/s，實際控制橫動塞孔頭下移速度為10mm/s。設備橫動塞孔頭上移速度的范圍為1mm/s至100mm/s，實際控制橫動塞孔頭上移速度為80mm/s。設備塞孔延遲時間的范圍為0s至30s，實際控制塞孔延遲時間為1s。設備塞孔頭壓力的范圍為0bar至4bar，實際控制塞孔頭壓力為3bar。設備真空泵浦壓力的范圍為0bar至1bar，實際控制真空泵浦壓力為0.8bar。設備橫動塞孔頭位移量的范圍為15mm至100mm，實際控制橫動塞孔頭位移量為50mm。

S440，刮平基板表面的液態樹脂，即刮板。刮板可以通過樹脂塞孔機上的刮刀實現。

S450，去除基板上的膠膜。在一實施例中，可以直接將膠膜撕下。在進行下一步驟前，可以增加檢查的步驟。

S460，將液態樹脂固化，形成固態樹脂。此時會有部分固態樹脂凸出于基板表面。在膠膜對固化過程沒有影響的實施例中，步驟S450和步驟S460可調換。

在步驟S400完成后，可以進行通過切片分析進行檢驗。檢驗時，必須檢查塞孔的飽滿度，使用百倍鏡觀察孔上是否呈現光澤狀，固化后做切片分析，確保所塞的孔無氣泡、龜裂、空洞及孔口的平整性。

S500，將凸出于基板表面的固態樹脂打磨鏟平。在進行下一步驟前，可以增加檢查的步驟，以確保基板表面足夠平整。

S600，對基板上的固態樹脂的表面進行第二次化學沉銅，使固態樹脂被密封在通孔內。

S700，對基板進行第二次電鍍。第二次電鍍可以是整板電鍍，也可以根據需要進行部分電鍍。可以根據后續工序步驟的需要，決定是否實施步驟S700。

將液態樹脂塞入通孔中，塞孔飽滿度高，因此可以避免孔內出現氣泡、龜裂、空洞等不良現象。固態樹脂打磨鏟平后進行第二次化學沉銅，一方面可以使固態樹脂充分填實通孔，另一方面將固態樹脂密封在通孔內，防水效果好，有效的降低了電路板在下游制程中或使用中不防水的風險。

同時參見圖3，在一實施例中，步驟S700之后，還可以包括如下步驟：

S800，圖形轉移。

S900，圖像電鍍：

S110，外層蝕刻。

S120，阻焊。在阻焊前可以進行過程中測試。

在步驟S120之后，還可以包括文字印刷、表面處理和終端測試的步驟。

請參見圖4，圖4為8層剛繞結合板使用上述電路板的制造方法形成的孔徑為0.3mm的過線孔的垂直切片圖，孔內樹脂(圖4中的A處)所塞效果較好，無龜裂、氣泡或空洞，孔口較平整，無嚴重凹陷，防水作用佳。

如圖5所示，一實施方式的電路板100包括基板110、填充物120、第一銅層130和第二銅層140。上述電路板100通過上述電路板100的制造方法制造而 成。基板110內設置有導電層112，基板110上開設有連通基板110的兩側的通孔。填充物120填充在通孔內。在一實施例中，填充物120為固化后的液態樹脂。將液態樹脂塞入通孔中，塞孔飽滿度高，因此可以避免孔內出現氣泡、龜裂、空洞等不良現象。

第一銅層130位于填充物120與通孔的內壁之間，第一銅層130與導電層112連通。第一銅層130可以通過第一次化學沉銅形成。第二銅層140覆蓋通孔的開口，使填充物120密封在通孔內。通過第二次化學沉銅形成第二銅層140，一方面可以使固態樹脂充分填實通孔，另一方面將固態樹脂密封在通孔內，防水效果好，有效的降低了電路板100在下游制程中或使用中不防水的風險。

以上所述實施例的各技術特征可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術特征的組合不存在矛盾，都應當認為是本說明書記載的范圍。

以上所述實施例僅表達了本發明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對發明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發明的保護范圍。因此，本發明專利的保護范圍應以所附權利要求為準。