本發明屬于PCB加工技術領域，具體涉及一種聚合物柔性線路板及其制備方法。
背景技術：
環境和能源是21世紀人類面臨和亟待解決的重大問題。光催化具有室溫深度反應和可直接利用太陽能作為光源來驅動反應等獨特性能，電催化是使電極、電解質界面上的電荷轉移加速反應的一種催化作用。光電催化有望成為一種理想的環境污染治理技術和潔凈能源生產技術，并備受矚目。
光電催化凈化技術是利用光激發半導體分解有機物的過程，其機理是半導體光催化劑受到光激發產生非平衡載流子即光生電子與空穴，電子與空穴遷移到半導體表面后，由于具有很強的氧化及還原能力，可跟與之接觸的有機污染物發生氧化還原反應，將有機物分解為小分子并最終分解為 CO2 和水。光激活半導體電極價帶上的光生空穴，在水中產生氧化能力極強的氫氧自由基，可使水中難于降解的有機污染物完全礦化，且作用物無選擇性，降解過程可在常溫常壓下進行，加之該方法無須添加化學試劑，無二次污染，故成為當前水凈化技術在國內外的研究前沿和開發熱點。
目前應用最多的是以TiO2作為表層光催化薄膜的電極，TiO2因其光穩定性高、化學性質穩定、難溶、無毒、成本低、具有高效性，被廣泛用于光催化法處理有機或無機廢水。但是由于TiO2的導帶寬度較寬，僅能被波長較短的紫外線激發，故使得太陽能的利用率很低。另外，由于光激發產生的電子與空穴的復合，導致光量子效率很低。
光催化氧化技術在徹底降解水中有機污染物以及利用太陽能節約能源、維持生態平衡、實現可持續發展等方面有著突出的優點,特別是當水中有機污染物濃度很高或用其他技術方法很難降解時,有著更明顯的優勢。為此，如何客服現有技術中存在的缺陷，有效利用光電結合的催化方法,進一步推進光催化氧化技術在水凈化領域的發展，提高光電催化的效率，以期實現其社會和經濟效益，是本領域技術人員亟需解決的問題。
技術實現要素：
有鑒于此，本發明提供一種聚合物柔性線路板及其制備方法，本發明采用導電層表面添加導電涂層的方法，配合本發明設計的基層，在保證滿足通導性能和光電催化性能的同時，可實現光線透過，增強其光催化活性，并采用多孔金屬材料作為導電層，增加線路板的敏感成分負載量，進一步提高了線路板的光電催化特性和靈敏度。
本發明的技術方案為：一種聚合物柔性線路板，所述線路板包括基層，中間層，導電層以及導通孔，所述基層的兩面分別覆蓋有中間層，所述中間層的表面設有導電層，所述導通孔貫穿所述導電層、中間層以及基層，所述導通孔表面設有導電層，所述基層的原料由以下重量計組分組成，聚乙烯 27份、環烯烴系樹脂 13份、聚氨酯 11份、丙烯酸系樹脂 9份、防老化劑 0.2份。通過本發明基層各組分間的復配增效作用，可實現光線透過，也可以應用于可利用光，使透光率達到88%-93%，既提高了催化效率又提高了光能利用，更具有應用前景。
所述設置于中間層表面的導電層設有導電涂層，所述導電涂層由以下重量計組分組成：In2O3 16.7份，ZnO 2.3份，BeO 0.87份，SiO 1.2份,Au 2.2份,Al2O3 0.3份，C 0.2份。
所述導電層為多孔氧化鎢與納米金屬銀的復合物，氧化鎢與納米銀的質量比為1:1。采用復配多孔金屬材料與納米金屬材料的方式，可在保證導電性能的同時增加線路板的敏感成分負載量，有效提高傳感器靈敏度。
所述中間層采用的是金屬鉑與金屬銀的組合物，其中金屬鉑與金屬銀質量比為1:2。通過采用導電性能好以及光催化性能好的的金屬鉑以金屬銀復配作為中間層，進一步提高了線路板的導電性以及光電催化性能。
優選的，所述中間層厚度為0.2-0.4nm，導電層的厚度為0.1-0.3nm。
一種上述聚合物柔性線路板的制備方法，包括以下步驟：
S1.取基層，使用表面活性劑溶液和水分別清洗基層表面，去除基層表面的污漬、塵土，并使基層光滑平整；
S2.采用磁控濺射的方式，在基層表面添加中間層；
S3.通過電鍍的方式，在中間層表面添加導電層；
S4.通過激光打孔的方式，打出依次貫穿導電層、中間層、基層、中間層、導電層的導通孔；
S5.在所述導通孔表面通過磁控濺射的方式添加導電層。
本發明采用導電層表面添加導電涂層的方法，配合本發明設計的基層，在保證滿足通導性能和光電催化性能的同時，可實現光線透過，增強其光催化活性，并采用多孔金屬材料作為導電層，增加線路板的敏感成分負載量，進一步提高了線路板的光電催化特性和靈敏度。
具體實施方式
下面將結合本發明實施例對本發明的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。
實施例
一種聚合物柔性線路板，所述線路板包括基層，中間層，導電層以及導通孔，所述基層的兩面分別覆蓋有中間層，所述中間層的表面設有導電層，所述導通孔貫穿所述導電層、中間層以及基層，所述導通孔表面設有導電層，所述基層的原料由以下重量計組分組成，聚乙烯 27份、環烯烴系樹脂 13份、聚氨酯 11份、丙烯酸系樹脂 9份、防老化劑 0.2份。通過本發明基層各組分間的復配增效作用，可實現光線透過，也可以應用于可利用光，使透光率達到88%-93%，既提高了催化效率又提高了光能利用，更具有應用前景。
所述設置于中間層表面的導電層設有導電涂層，所述導電涂層由以下重量計組分組成：In2O3 16.7份，ZnO 2.3份，BeO 0.87份，SiO 1.2份,Au 2.2份,Al2O3 0.3份，C 0.2份。
所述導電層為多孔氧化鎢與納米金屬銀的復合物，氧化鎢與納米銀的質量比為1:1。采用復配多孔金屬材料與納米金屬材料的方式，可在保證導電性能的同時增加線路板的敏感成分負載量，有效提高傳感器靈敏度。
所述中間層采用的是金屬鉑與金屬銀的組合物，其中金屬鉑與金屬銀質量比為1:2。通過采用導電性能好以及光催化性能好的的金屬鉑以金屬銀復配作為中間層，進一步提高了線路板的導電性以及光電催化性能。
優選的，所述中間層厚度為0.2-0.4nm，導電層的厚度為0.1-0.3nm。
一種上述聚合物柔性線路板的制備方法，包括以下步驟：
S1.取基層，使用表面活性劑溶液和水分別清洗基層表面，去除基層表面的污漬、塵土，并使基層光滑平整；
S2.采用磁控濺射的方式，在基層表面添加中間層；
S3.通過電鍍的方式，在中間層表面添加導電層；
S4.通過激光打孔的方式，打出依次貫穿導電層、中間層、基層、中間層、導電層的導通孔；
S5.在所述導通孔表面通過磁控濺射的方式添加導電層。
本發明采用導電層表面添加導電涂層的方法，配合本發明設計的基層，在保證滿足通導性能和光電催化性能的同時，可實現光線透過，增強其光催化活性，并采用多孔金屬材料作為導電層，增加線路板的敏感成分負載量，進一步提高了線路板的光電催化特性和靈敏度。
對于本領域技術人員而言，顯然本發明不限于上述示范性實施例的細節，而且在不背離本發明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現本發明。因此，無論從哪一點來看，均應將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發明的范圍由所附權利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權利要求的等同要件的含義和范圍內的所有變化囊括在本發明內。
此外，應當理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領域技術人員應當將說明書作為一個整體，各實施例中的技術方案也可以經適當組合，形成本領域技術人員可以理解的其他實施方式。本發明中所未詳細描述的技術細節，均可通過本領域中的任一現有技術實現。特別的，本發明中所有未詳細描述的技術特點均可通過任一現有技術實現。