超薄柔性結合板內層銅箔靶框制作方法與流程

本發明涉及電子產品制備技術,特別是柔性結合板的制備技術,具體的,其展示一種超薄柔性結合板內層銅箔靶框制作方法。

背景技術：

隨著電子產品朝精細化發展,電子產品的柔性結合板的厚度也越來越薄,相應的,柔性結合板內部使用的銅箔的厚度也越來越薄；

進行柔性結合板制備過程中,需要進行內層銅箔靶框制作,現階段的內層銅箔靶框制作方法為:通過于由銅箔構成的內層柔性雙面板上制作出靶環,同時于由銅箔構成的內層柔性單面板上制作出靶框,將內層柔性雙面板和內層柔性單面板利用純膠層結合后利用破靶機對應靶環和靶框進行對應通孔的制作。

現階段的內層銅箔靶框制作方式，做業繁瑣，生產效率低，同時破靶機進行對應通孔制作時容易壓傷內層柔性單面板，導致成品合格率低。

因此，有必要提供一種超薄柔性結合板內層銅箔靶框制作方法來解決上述問題。

技術實現要素：

本發明的目的是提供一種超薄柔性結合板內層銅箔靶框制作方法，其能快速進行內層柔性雙面板和內層柔性單面板的對應通孔的快速制作，且不會對內層柔性單面板或內層柔性雙面板造成損傷，保證產品生產效率同時保證產品生產質量。

本發明通過如下技術方案實現上述目的：

一種超薄柔性結合板內層銅箔靶框制作方法，包括如下步驟：

1)通過膠黏層粘合內層柔性雙面板和內層柔性單面板；

2)于內層柔性單面板外層鋪設一層柔性防護層；

3)通過于柔性防護層上定點打孔位；

4)利用鉆孔設備進行打孔位處的通孔制作。

進一步的，步驟3)前需要進行裁剪以達到相應尺寸。

進一步的，所述柔性防護層由耐高溫麥拉構成。

進一步的，所述膠黏層由純膠層構成。

進一步的，打孔為定點通過電腦定點實現。

進一步的，鉆孔設備采用數控加工中心。

其中：

1)通過設置柔性防護層，進行通孔制作時，鉆孔設備不會接觸內層柔性單面板或內層柔性雙面板，不會對內層柔性單面板或內層柔性雙面板造成損傷，保證產品質量；

2)于柔性防護層上定點打孔位后利用鉆孔設備進行打孔位處的通孔制作，通孔制作效率高進而保證產品的生產效率。

與現有技術相比，本發明的超薄柔性結合板內層銅箔靶框制作方法，其能快速進行內層柔性雙面板和內層柔性單面板的對應通孔的快速制作，且不會對內層柔性單面板或內層柔性雙面板造成損傷，保證產品生產效率同時保證產品生產質量。

附圖說明

圖1是本發明的實施例的結構示意圖之一；

圖2是本發明的實施例的結構示意圖之二；

圖中數字表示：

1內層柔性雙面板；

2內層柔性單面板；

3柔性防護層，31打孔位；

4膠黏層。

具體實施方式

實施例：

本實施例展示一種超薄柔性結合板內層銅箔靶框制作方法：

包括如下步驟：

1)通過膠黏層4粘合內層柔性雙面板1和內層柔性單面板2；

2)于內層柔性單面板2外層鋪設一層柔性防護層3；

3)通過于柔性防護層3上定點打孔位31；

4)利用鉆孔設備進行打孔位31處的通孔制作。

步驟3)前需要進行裁剪以達到相應尺寸。

柔性防護層3由耐高溫麥拉構成。

膠黏層4由純膠層構成。

打孔為定點通過電腦定點實現。

鉆孔設備采用數控加工中心。

其中：

1)通過設置柔性防護層3，進行通孔制作時，鉆孔設備不會接觸內層柔性單面板2或內層柔性雙面板1，不會對內層柔性單面板2或內層柔性雙面板1造成損傷，保證產品質量；

2)于柔性防護層3上定點打孔位后利用鉆孔設備進行打孔位處的通孔制作，通孔制作效率高進而保證產品的生產效率。

與現有技術相比，本實施例的超薄柔性結合板內層銅箔靶框制作方法，其能快速進行內層柔性雙面板2和內層柔性單面板1的對應通孔的快速制作，且不會對內層柔性單面板2或內層柔性雙面板1板造成損傷，保證產品生產效率同時保證產品生產質量。

以上所述的僅是本發明的一些實施方式。對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明創造構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發明的保護范圍。