本發明涉及電路板設計方案，具體涉及PCB板的低頻天線設計方案。
背景技術：
當前汽車低頻天線已被廣泛使用，但是其容易與周圍金屬產生渦流效應，大大限制了低頻天線附近空間的利用率。
針對渦流效應的問題，現有技術中一般采用以下幾種方式：
第一種方式，采用較大的空間來避讓天線，并且需要避免將電路板與天線安裝在一起，即需要將電路板與天線分開安裝，同時還需要保持一定的距離。這樣方案需要占用很大的空間，空間利用率很低。
第二種方式，通過減少PCB上的鋪地，以此來減少渦流效應。這樣方案將會大大降低了PCB電磁兼容性能。
技術實現要素：
針對現有PCB板與低頻天線之間的安裝方案所存在的問題，需要一種新的PCB板設計方案，以解決低頻天線渦流效應。
為此，本發明所要解決的技術問題是提供一種減少低頻天線渦流效應的PCB板，且空間利用率高和不降低PCB板的電磁兼容性能。
為了解決上述技術問題，本發明提供的減少低頻天線渦流效應的PCB板，所述PCB板上直接安裝天線體，且在位于天線體下方的地方進行鋪地，該鋪地不封閉。
在本PCB板方案中，PCB板的背面進行信號走線。
在本PCB板方案中，鋪地采用線寬小于20mil的細線。
在本PCB板方案中，鋪地采用魚骨形式鋪地。
在本PCB板方案中，鋪地采用“H”字形式鋪地。
在本PCB板方案中，鋪地采用“W”字形式鋪地。
在本PCB板方案中，鋪地采用“E”字形式鋪地。
本發明提供的PCB板方案相對于現有技術，具有如下優點：
1.本方案無需PCB板從空間上避讓天線，大大提高空間利用率；并且本方案還保留了地屏蔽，不降低PCB本身的電磁兼容性能。
2.本方案穩定性更高，不會因為渦流而損耗天線一定的能量，而使天線性能降低，且穩定性更高。
附圖說明
以下結合附圖和具體實施方式來進一步說明本發明。
圖1為本發明實例中PCB板的設計結構示意圖。
具體實施方式
為了使本發明實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體圖示，進一步闡述本發明。
針對現有板載低頻天線因附近金屬鋪地而產生的渦流效應問題，本實例采用創造性的PCB設計方案，實現在保留金屬鋪地對天線干擾的屏蔽作用的同時，使天線可以緊貼安裝在PCB電路板上，同時在PCB電路板的背面進行一定的信號走線，由此大大提高空間利用率，降低整體空間的需求。
為此，本實例主要是通過合理的鋪地以及各回路的控制，來減少渦流，具體采用與現有設計方案完全相悖的方案：將低頻天線體直接安裝在PCB板上，并在天線附近采用不封閉式鋪地方法進行金屬鋪地。通過這種創造性的PCB設計方案，使得渦流無法產生，同時保留了地屏蔽(即金屬鋪地對天線干擾的屏蔽作用)，低頻天線在工作時不會干擾到PCB。
以下通過一具體應用實例來進一步說明本方案。
參見圖1，本PCB板的方案中，將天線體100直接安裝在PCB板200的正面上，同時在PCB板上位于天線體100下方的地方進行金屬鋪地300。
這里的金屬鋪地300時采用的鋪地線為線寬小于20mil的金屬線，并且鋪地采用不封閉的方式，由此避免磁感線穿過鋪地，產生感應電流(渦流)。
由此通過不封閉的金屬鋪地300限制感應電流產生，從而大大降低渦流的產生；并且由于本金屬鋪地300位于天線體100的下方，有效的保留地平面的屏蔽作用。
另外，對于天線體100與PCB板200間的直接安裝方式，可采用貼裝等，但并不限于此，根據需要還可采用其它的方案。
再者，對于本實例中不封閉的鋪地方案，可根據實際需求而定。作為舉例，為了達到最佳性能，本實例中優選魚骨形鋪地，如圖所示，該鋪地方案中包括主鋪地線301以及若干的輔鋪地線302，主鋪地線301鋪設在天線體100的下方的PCB板上，并沿天線體100的延伸方向進行鋪設；若干的輔鋪地線302沿主鋪地線301依次鋪設，且每條輔鋪地線302均與主鋪地線301垂直，若干的輔鋪地線302之間沿沿主鋪地線301等距分布。由此構成的魚骨形鋪地，除了不形成封閉結構外，其能夠避免渦流產生外，同時還能夠有效提高地屏蔽(即金屬鋪地對天線干擾的屏蔽作用)的效果，極大的保證低頻天線在工作時不會干擾到PCB。
另外，根據需要不封閉的鋪地方案還可采用“H”字形式鋪地、“W”字形式鋪地或“E”字形式鋪地等鋪地方案，以避免低頻天線與附近的金屬鋪地產生渦流效應，同時保留金屬鋪地對低頻天線干擾的屏蔽作用。
在上述不封閉金屬鋪地方案的基礎上，本實例方案還同時電路板背面進行一定的信號走線，可進一步提高空間利用率，降低整體空間的需求。
由此上可知，本實例方案相對于現有方案具有如下優點：
1.相對于直接避讓天線方案(即PCB避讓天線)，本方案實現在PCB板上直接安裝低頻天線，大大降低整體空間的需；同時還保留了地屏蔽，不降低PCB本身的電磁兼容性能。
2.本方案可通過計算渦流影響，直接調整天線體，補償掉渦流效應的影響，整體穩定性更高，不會因為渦流而損耗天線一定的能量，而使天線性能降低，且穩定性更高。
以上顯示和描述了本發明的基本原理、主要特征和本發明的優點。本行業的技術人員應該了解，本發明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發明的原理，在不脫離本發明精神和范圍的前提下，本發明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發明范圍內。本發明要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。