一種多層微波電路板互連結構的制作方法

本發明涉及電路板結構設計技術領域，特別涉及一種多層微波電路板互連結構。

背景技術：

小型化、輕量化是當前微波模塊的發展方向，三維堆疊封裝結構相較于傳統二維平面封裝結構，將射頻電路分成多層，在垂直方向進行疊層設計，充分利用空間，可以有效的減小模塊體積，但如何解決三維堆疊結構設計帶來的微波信號垂直傳輸問題，一直是該研究的難點。

現有技術采用的方式有兩種：

1、通過三線毛紐扣進行微波信號垂直互連傳輸，此結構的做法是將三個毛紐扣封裝在介質中，再將介質嵌入到金屬支撐體中，使相鄰兩個基板上的傳輸線能夠垂直互連，但這種傳輸方式占用空間較大，增加了寬帶仿真設計難度。

2、采用傳統同軸連接器進行垂直連接，傳統的同軸連接器性能可靠，價格便宜，但是其尺寸很大，不利于小型化要求。

技術實現要素：

為克服上述現有技術存在的至少一種缺陷，本發明提供了一種多層微波電路板互連結構，毛紐扣外側套設有絕緣介質，絕緣介質外側套設有金屬框架，絕緣介質的截面呈圓角矩形，絕緣介質的形狀會影響微波信號的傳輸效果，而呈圓角矩形的絕緣介質可在不影響微波信號傳輸質量的前提下減少空間占用，多層微波電路板的外側電路板上設有焊盤和微帶線，毛紐扣的端面與焊盤接觸，通過毛紐扣進行多層板與多層板之間的信號傳輸，再通過焊盤和微帶線將信號傳輸到多層板內部；

所述外側電路板與多層微波電路板的次外側電路板之間設有金屬層，金屬層設有與焊盤軸線相同的通孔，通孔可以增加微波信號的傳輸性能；所述通孔的直徑大于焊盤的直徑；由于金屬層是壓制在外側電路板上的，因此通孔相當于外側電路板上一個沒有壓制金屬的圓，該圓與焊盤同軸且直徑大于焊盤直徑；

多層微波電路板的焊盤四周周向均布有至少四個過孔；過孔即金屬孔，用于屏蔽磁場干擾。

優選的，所述通孔的直徑為焊盤直徑的兩倍至三倍，直徑比在該范圍內的通孔可以最大化增加微波信號的傳輸性能。

優選的，所述過孔均為通孔。

本發明提供的一種多層微波電路板互連結構，相比較于三線毛紐扣傳輸結構，該結構能減少近1/3的尺寸，相比于傳統同軸連接器來說裝配簡單，且該結構影響微波性能的因素少，可靠性高。

附圖說明

圖1是多層微波電路板互連結構的剖面示意圖；

圖2是多層微波電路板互連結構中的毛紐扣的剖面示意圖；

圖3是多層微波電路板互連結構中的毛紐扣的俯視示意圖；

圖4是多層微波電路板互連結構中的外側電路板俯視示意圖；

圖5是多層微波電路板互連結構中的金屬層的剖面示意圖。

附圖標記：毛紐扣1，絕緣介質2，金屬框架3，外側電路板4，次外側電路板5，焊盤61，微帶線62，金屬層7，通孔8，過孔9。

具體實施方式

為使本發明實施的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行更加詳細的描述。在附圖中，自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。所描述的實施例是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本發明，而不能理解為對本發明的限制。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

在本發明的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“縱向”、“橫向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，均僅是為了便于描述本發明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發明保護范圍的限制。

下面通過具體的實施例對本發明作進一步詳細的描述。

具體實施例：

如圖1所示，本發明提供了一種多層微波電路板互連結構，如圖2及圖3所示，毛紐扣1外側套設有絕緣介質2，絕緣介質2外側套設有金屬框架3，絕緣介質2的截面呈圓角矩形，絕緣介質2的形狀會影響微波信號的傳輸效果，而呈圓角矩形的絕緣介質2可在不影響微波信號傳輸質量的前提下減少空間占用；

如圖4所示，多層微波電路板的外側電路板4上設有焊盤61和微帶線62，毛紐扣1的端面與焊盤61接觸，通過毛紐扣1進行多層板與多層板之間的信號傳輸，再通過焊盤61和微帶線62將信號傳輸到多層板內部；

如圖5所示，所述外側電路板4與多層微波電路板的次外側電路板5之間設有金屬層7，金屬層7設有與焊盤61軸線相同的通孔8，通孔8可以增加微波信號的傳輸性能；所述通孔8的直徑為焊盤61直徑的兩倍至三倍，直徑比在該范圍內的通孔8可以最大化增加微波信號的傳輸性能；由于金屬層7是壓制在外側電路板4上的，因此通孔8相當于外側電路板4上一個沒有壓制金屬的圓，該圓與焊盤61同軸且直徑大于焊盤61直徑；多層微波電路板的焊盤61四周周向均布有至少四個過孔9，所述過孔9均為通孔；過孔9即金屬孔，用于屏蔽磁場干擾。

以上所述，僅為本發明的具體實施方式，但本發明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發明揭露的技術范圍內，可輕易想到的變化或替換，都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。因此，本發明的保護范圍應以所述權利要求的保護范圍為準。