一種快充電池的電路板的制作方法

本實用新型涉及PCB生產技術領域，尤其涉及一種快充電池的電路板。

背景技術：

電路板即PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)，其基板的覆銅板的厚度會影響電路板的內阻，其中，覆銅板包括銅箔層和在銅箔層上電鍍的鍍銅層，覆銅板的厚度指的銅箔層和鍍銅層的厚度之和。

不同應用的PCB，其對基板的覆銅板的厚度的要求不一，現有的覆銅板的厚度一般在0.05毫米到3.2毫米厚度之間。覆銅板的厚度過大，無疑會增加生產成本，覆銅板的厚度過小，電路板的強度無法滿足要求。

快充電池的電路板的內阻要求較高，其要求覆銅板的厚度足夠小，但現有的最小厚度的覆銅板，即為覆銅板為0.05時仍無法滿足快充電池的電路板的內阻要求。

技術實現要素：

本實用新型的目的在于提供一種快充電池的電路板，來解決以上技術問題。

為達此目的，本實用新型采用以下技術方案：

一種快充電池的電路板，包括PCB基板、第一補強板和第二補強板；所述PCB基板包括位于所述PCB基板中間的彎折部，以及位于所述PCB基板兩端的第一補強部和第二補強部，所述彎折部、所述第一補強部和所述第二補強部一體成型；所述第一補強板固定于所述第一補強部的上表面；所述第二補強板固定于所述第二補強部的上表面；

所述PCB基板從上至下依次設置有第一覆蓋膜、第一鍍銅層、第一銅箔層、基膜、第二銅箔層和第二鍍銅層；所述第二鍍銅層的貼膜區的下表面覆蓋有第二覆蓋膜；所述第二鍍銅層的下表面的未覆蓋所述第二覆蓋膜的其他區域噴涂有阻焊油墨；其中，所述第二鍍銅層的貼膜區即所述彎折部的所述第二鍍銅層的下表面；

所述第一鍍銅層和所述第一銅箔層的厚度之和為38微米；所述第二鍍銅層和所述第二銅箔層的厚度之和為38微米。

優選的，所述第一鍍銅層和所述第二鍍銅層的厚度相等，均為13微米；

所述第一銅箔層和所述第二銅箔層的厚度相等，均為25微米。

優選的，所述第一銅箔層和所述第二銅箔層為電解銅箔；

所述第一銅箔層的上表面電鍍有所述第一鍍銅層；所述第二銅箔層的下表面電鍍有所述第二鍍銅層。

優選的，所述第一覆蓋膜包括第一覆蓋膜層和第一粘接層；所述第二覆蓋膜包括第二覆蓋膜層和第二粘接層；

所述第一覆蓋膜層和所述第二覆蓋膜層的厚度相等，均為12.5微米；所述第一粘接層和所述第二粘接層的厚度相等，均為30微米。

優選的，所述第一補強板包括FR4補強板和第三粘接層；所述第二補強板包括PI補強板和第四粘接層；

所述FR4補強板的厚度為600微米；所述PI補強板的厚度為200微米；

所述第三粘接層和所述第四粘接層的厚度相等，均為25微米。

優選的，所述第一粘接層、所述第二粘接層的厚度均為30微米。

優選的，所述基膜采用為PI膜，其厚度為20微米。

優選的，所述阻焊油墨的厚度為30微米。

本實用新型的有益效果：本實施例的覆銅板的厚度采用38微米，經檢驗后可滿足快充電池的電路板的內阻要求，由于降低了覆銅板的厚度，故在電路板的兩端部分別固定一補強板以增強電路板的強度，以滿足電路板的強度要求。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。

圖1為本實用新型實施例提供的一種快充電池的電路板的俯視結構圖。

圖2為本實用新型實施例提供的一種快充電池的電路板的側視結構圖。

圖中：

10、PCB基板；11、彎折部；12、第一補強部；13、第二補強部；14、基膜；151、第一銅箔層；152、第二銅箔層；161、第一鍍銅層；162、第二鍍銅層；1621、貼膜區；17、第一覆蓋膜；171、第一覆蓋膜層；172、第一粘接層；18、第二覆蓋膜；181、第二覆蓋膜層；182、第二粘接層；19、阻焊油；20、第一補強板；21、FR4補強板；22、第三粘接層；30、第二補強板；31、PI補強板；32、第四粘接層。

具體實施方式

為使得本實用新型的實用新型目的、特征、優點能夠更加的明顯和易懂，下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，下面所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而非全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

下面結合附圖并通過具體實施方式來進一步說明本實用新型的技術方案。

請參考圖1，圖1為本實用新型實施例提供的一種快充電池的電路板的俯視結構圖。

該電路板包括PCB基板10、第一補強板20和第二補強板30。

本實施例以我司生產的一款快充電池的電路板為例，該電路板的PCB基板10包括第一補強部12、彎折部11和第二補強部13，彎折部11、第一補強部12和第二補強部13一體成型。

需要說明的是，本實用新型實施例所述的電路板具有一彎折部11，該彎折部11呈彎曲狀，但不應理解為對本實用新型的限定，彎折部11還可以為其他的形狀，其為電路板上一無需補強的部分。

具體的，第一補強板20固定于第一補強部12的上表面；第二補強板30固定于第二補強部13的上表面。

請繼續參考圖2，圖2為本實用新型實施例提供的一種快充電池的電路板的側視結構圖。

PCB基板10從上至下依次設置有第一覆蓋膜17、第一鍍銅層161、第一銅箔層151、基膜14、第二銅箔層152和第二鍍銅層162；彎折部11區域的第二鍍銅層162的下表面，即貼膜區1621的下表面覆蓋有第二覆蓋膜18；第二鍍銅層162的下表面的未覆蓋有第二覆蓋膜18的其他區域噴涂有阻焊油墨19。

更具體的，第一鍍銅層161和第一銅箔層151的厚度之和為38微米；第二鍍銅層162和第二銅箔層152的厚度之和為38微米。經試驗檢測，覆銅板的厚度需為38微米時，其內阻可滿足快充電池的內阻需求，且經過補強板進行補強后，不會影響電路板的強度，故覆銅板的厚度選用38微米為一較優的實施方案，其中，覆銅板指的是鍍銅層和銅箔層該兩層。

具體的，第一鍍銅層161和第二鍍銅層162的厚度相等，均為13微米；第一銅箔層151和第二銅箔層152的厚度相等，均為25微米。

本實施例中，第一銅箔層151和第二銅箔層152為電解銅箔。第一銅箔層151的上表面電鍍有第一鍍銅層161；第二銅箔層152的下表面電鍍有第二鍍銅層162。

采用相同形狀的鍍銅層和銅箔層，可方便加工生產；覆銅板的厚度確定為38微米時，經檢測，鍍銅層的厚度在13-20之間時，PCB基板10的電性能為較佳。

最優的，第一鍍銅層161和第二鍍銅層162的厚度均為13微米。因為鍍銅層是通過電鍍于銅箔層上的，故鍍銅層厚度選擇過大，會增加電鍍的時間，影響生產效率，經試驗對比，第一鍍銅層161和第二鍍銅層162的厚度均為13微米，相比第一鍍銅層161和第二鍍銅層162的厚度均為20微米，電鍍效率提高了30％，生產效率得到了明顯的提高。

具體的，第一覆蓋膜17包括第一覆蓋膜層171和第一粘接層172；第二覆蓋膜18包括第二覆蓋膜層181和第二粘接層182。

第一覆蓋膜層171和第二覆蓋膜層181的厚度相等，均為12.5微米；第一粘接層172和第二粘接層182的厚度相等，均為30微米。

第一覆蓋膜層171和第二覆蓋膜層181均采用PI(polyimide，聚酰亞胺)膜，采用相同厚度相同規格的覆蓋膜，可方便生產，減小貼錯的幾率。

優選的，第一補強板20包括FR4補強板21和第三粘接層22；第二補強板30包括PI補強板31和第四粘接層32。其中，FR4補強板21的厚度為600微米；PI補強板31的厚度為200微米；第三粘接層22和第四粘接層32的厚度相等，均為25微米。

電池的電路板上的不同區域需要不同特性的補強板進行補強，本實施例中，FR4補強板21又名玻璃纖維板，其耐久性佳、彎強度好；PI補強板31價格高，但其耐燃性好。FR4補強板21的厚度為600微米，PI補強板31的厚度為200微米，剛好滿足產品的強度和尺寸需求。

優選的，基膜14采用為PI膜，其厚度為20微米。

優選的，所述阻焊油墨的厚度為30微米。

本實用新型的描述中，需要理解的是，術語“上”、“下”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。需要說明的是，本實施例對方位的說明或描述主要是以圖2為基準。

以上所述，以上實施例僅用以說明本實用新型的技術方案，而非對其限制；盡管參照前述實施例對本實用新型進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術方案的本質脫離本實用新型各實施例技術方案的精神和范圍。