振蕩器、電子設備以及移動體的制作方法

本發明涉及振蕩器、電子設備以及移動體。

背景技術：

在通信設備或者測量儀等基準的頻率信號源中使用的石英振蕩器要求輸出頻率相對于溫度變化高精度地穩定。一般情況下，在石英振蕩器中，作為能得到極高頻率穩定度的石英振蕩器，已知有恒溫槽型石英振蕩器(ocxo：ovencontrolledcrystaloscillator)。而且，近年來，溫度補償型石英振蕩器(tcxo：temperaturecompensatedcrystaloscillator)的特性提高也很顯著，正在開發非常接近ocxo的頻率精度和頻率穩定度的溫度補償型石英振蕩器。

這樣的高精度的振蕩器有時例如用于移動電話的基站等，要求能夠通過數字控制來控制頻率。例如，在專利文獻1中公開了一種壓電振蕩器，該壓電振蕩器具有d/a轉換器、振子、振蕩環路電路，通過使針對d/a轉換器的輸入信號變化，來使從振蕩器輸出的頻率可變。

此外，在基站等中使用的恒溫槽型石英振蕩器(ocxo)的情況下，有時要求除了振蕩信號以外，還向外部輸出表示溫度穩定且能夠使用的恒溫槽警報信號等信息。例如，在專利文獻2中公開了包含帶恒溫槽的振蕩器的振蕩裝置，該振蕩器向外部報知電源接通后的振蕩裝置的振蕩頻率已穩定的情況。

專利文獻1：日本特開2011-101212號公報

專利文獻2：日本特開2014-192578號公報

但是，當為了使振蕩器小型化而如專利文獻1中記載的振蕩器那樣，使d/a轉換器與振蕩電路集成化在同一ic時，由作為數字信號的通信信號引起的噪聲混入到振蕩電路，可能導致振蕩信號的噪聲特性惡化。

技術實現要素：

本發明是鑒于以上的問題點而完成的，根據本發明的幾個方式，可提供一種能夠降低由于通信信號而使振蕩信號的噪聲特性惡化的可能性的振蕩器。此外，根據本發明的幾個方式，能夠提供一種使用了該振蕩器的電子設備以及移動體。

本發明是為了解決上述課題的至少一部分而完成的，能夠作為以下的方式或者應用例而實現。

[應用例1]

本應用例的振蕩器具有：振蕩電路；工作狀態信號生成電路，其生成基于所述振蕩電路的工作狀態的工作狀態信號；以及第1集成電路，所述振蕩電路和所述工作狀態信號生成電路設置于所述第1集成電路的外部，所述第1集成電路具有：第1數字接口電路；d/a轉換電路，其將經由所述第1數字接口電路而輸入的數字信號轉換為模擬信號，生成用于控制所述振蕩電路的頻率的頻率控制信號；以及端子，其被輸入所述工作狀態信號。

振蕩電路例如可以是皮爾斯振蕩電路、逆變式振蕩電路、考畢茲振蕩電路、哈特萊振蕩電路、lc振蕩電路等各種振蕩電路。

基于振蕩電路的工作狀態的工作狀態信號例如可以是表示從振蕩電路輸出的振蕩信號的頻率是否穩定的信號，也可以是表示在振蕩電路中包含的元件的溫度是否穩定的信號。

根據本應用例的振蕩器，由于振蕩電路設置于第1集成電路的外部，因此，由經由第1集成電路的第1數字接口電路輸入的頻率控制用的數字信號(通信信號)引起的噪聲不容易混入到振蕩電路中。因此，根據本應用例的振蕩器，能夠降低通信信號導致振蕩信號的噪聲特性惡化的可能性。

此外，根據本應用例的振蕩器，第1集成電路具有被輸入工作狀態信號的端子，因此，能夠經由第1集成電路將工作狀態信號輸出到外部。

[應用例2]

在上述應用例的振蕩器中，可以是，所述第1集成電路經由所述第1數字接口電路輸出基于所述工作狀態信號的信號。

根據本應用例的振蕩器，由于振蕩電路設置于第1集成電路的外部，因此，由請求輸出經由第1集成電路的第1數字接口電路而輸入的工作狀態信號的數字信號(通信信號)引起的噪聲、或由基于經由第1數字接口電路輸出的工作狀態信號的信號(例如，與工作狀態信號對應的數字信號)引起的噪聲不容易混入到振蕩電路中。因此，根據本應用例的振蕩器，能夠降低通信信號導致振蕩信號的噪聲特性惡化的可能性。

此外，根據本應用例的振蕩器，由于能夠將第1集成電路的第1數字接口電路兼用于工作狀態信號的輸出，因此，對于小型化也是有利的。

[應用例3]

上述應用例的振蕩器可以還具有振子，所述振蕩電路使所述振子振蕩。

根據本應用例，例如，在石英振蕩器等振蕩器中，能夠降低通信信號導致振蕩信號的噪聲特性惡化的可能性。

[應用例4]

在上述應用例的振蕩器中，可以是，所述工作狀態信號是表示所述振子的溫度是否是期望的狀態的信號。

根據本應用例的振蕩器，能夠向外部報知振子的溫度是否是期望的狀態(例如，振子的溫度是否是穩定的狀態，或者，振子的溫度是否是達到了設定值的狀態)。

[應用例5]

上述應用例的振蕩器可以還具有用于控制所述振子的溫度的溫度控制元件。

根據本應用例，例如，在恒溫槽型石英振蕩器(ocxo)等振蕩器中，能夠降低通信信號導致振蕩信號的噪聲特性惡化的可能性。

[應用例6]

在上述應用例的振蕩器中，可以是，該振蕩器還具有搭載有所述第1集成電路的第1基板，所述第1基板具有：數字布線，其與所述第1數字接口電路電連接；以及屏蔽布線，在俯視所述第1基板時，所述屏蔽布線的至少一部分與所述數字布線重疊。

根據本應用例的振蕩器，由于第1基板具有至少一部分與數字布線重疊的屏蔽布線，因此，在該數字布線中傳播的數字信號(通信信號)所產生的噪聲由于屏蔽布線的屏蔽效應而不容易向第1基板的周邊輻射。因此，根據本應用例的振蕩器，由數字信號(通信信號)引起的噪聲不容易混入到振蕩電路中，因此，能夠降低振蕩信號的噪聲特性惡化的可能性。

[應用例7]

在上述應用例的振蕩器中，可以是，該振蕩器還具有第2基板，所述第2基板搭載有所述振蕩電路的至少一部分和所述工作狀態信號生成電路的至少一部分。

根據本應用例的振蕩器，由于振蕩電路的至少一部分與工作狀態信號生成電路的至少一部分搭載于與搭載有第1集成電路的第1基板不同的第2基板上，因此，在設置于第1基板的數字布線中傳播的數字信號(通信信號)所產生的噪聲不容易混入到振蕩電路中，能夠降低振蕩信號的噪聲特性惡化的可能性。

[應用例8]

在上述應用例的振蕩器中，可以是，所述第2基板設置于所述振子與所述第1基板之間。

根據本應用例的振蕩器，由于將振子與搭載于第2基板的振蕩電路連接的布線變短，因此，振蕩信號的噪聲特性提高，將搭載于第2基板的工作狀態信號生成電路與搭載于第1基板的第1集成電路連接的布線變短，對于小型化也是有利的。

[應用例9]

在上述應用例的振蕩器中，可以是，該振蕩器還具有第2集成電路，該第2集成電路具有所述振蕩電路的至少一部分和所述工作狀態信號生成電路的至少一部分。

根據本應用例的振蕩器，由于振蕩電路的至少一部分與工作狀態信號生成電路的至少一部分被集成化，因此，對于小型化是有利的。

[應用例10]

在上述應用例的振蕩器中，可以是，所述第2集成電路具有：第2數字接口電路；以及存儲部，其存儲基于經由所述第2數字接口電路而輸入的數字信號的信息，所述工作狀態信號生成電路與所述第2數字接口電路未被電連接。

根據本應用例的振蕩器，例如，在振蕩電路開始振蕩之前，經由第2數字接口電路將特性的調整用的信息存儲于存儲部，由此，振蕩信號的特性提高，在振蕩電路開始振蕩之后，不經由第2數字接口電路讀出工作狀態信號，因此，能夠降低由通信信號引起的噪聲導致振蕩信號的噪聲特性惡化的可能性。

[應用例11]

在上述應用例的振蕩器中，可以是，該振蕩器還具有第1外部端子以及與所述第1外部端子不同的第2外部端子，所述第2集成電路具有：第2數字接口電路；以及存儲部，其存儲基于經由所述第2數字接口電路而輸入的數字信號的信息，所述第1數字接口電路與所述第1外部端子電連接，所述第2數字接口電路與所述第2外部端子電連接。

根據本應用例的振蕩器，例如，在振蕩電路開始振蕩之前，使用第2外部端子，經由第2數字接口電路將特性的調整用的信息存儲于存儲部，由此，能夠提高振蕩信號的特性。而且，在振蕩電路開始振蕩之后，使用第1外部端子，經由第1數字接口電路讀出工作狀態信號，由此，由于未使用第2外部端子而經由第2數字接口電路讀出工作狀態信號，因此，能夠降低由通信信號引起的噪聲導致振蕩信號的噪聲特性惡化的可能性。

[應用例12]

本應用例的電子設備具有上述任意一個振蕩器。

[應用例13]

本應用例的移動體具有上述任意一個振蕩器。

根據這些應用例，由于具有能夠降低通信信號導致振蕩信號的噪聲特性惡化的可能性的振蕩器，因此，例如也能夠實現可靠性高的電子設備以及移動體。

附圖說明

圖1是第1實施方式的振蕩器的功能框圖。

圖2是示出振蕩電路的結構例的圖。

圖3是示出溫度控制電路以及工作狀態信號生成電路的結構例的圖。

圖4是表示相對于周圍溫度變化的振子的溫度變化以及ic的溫度變化的圖。

圖5是示意性地示出第1實施方式的振蕩器的俯視圖

圖6是示意性地示出第1實施方式的振蕩器的剖視圖。

圖7是示意性地示出第2實施方式的振蕩器的剖視圖。

圖8是第2實施方式的振蕩器中的基底基板的俯視圖。

圖9是示出本實施方式的電子設備的結構的一例的功能框圖。

圖10是示出本實施方式的電子設備的外觀的一例的圖。

圖11是示出本實施方式的移動體的一例的圖。

標號說明

1：振蕩器；1a：外部端子；1b：外部端子；2：第1容器；2a：封裝；2b：蓋；2c：收納室；2d：接合部件；2e：外表面；2f：電極；3：第2容器；3a：基底基板；3b：罩；3c：空間；3d：外部端子；3e：電極；3f：布線；3g：外部端子；3h：屏蔽布線；4：支承基板；4a：第1支承體；4b：第2支承體；4c：主面；4d：電極；4e：電極；5：d/a轉換ic；5a：端子；6：振蕩用ic；7：可變電容元件；8：可變電容元件；10：溫度補償電路；13：溫度傳感器；20：振子；20a：石英基板；20b：第1激勵電極；20c：第2激勵電極；22：接合部件；24：接合線；30：振蕩電路；32：振蕩用電路；40：溫度控制元件；50：溫度傳感器；60：溫度控制電路；70：基準電壓生成電路；72：基準電壓生成電路；80：d/a轉換電路；90：數字接口電路；92：數字接口電路；100：存儲部；110：工作狀態信號生成電路；111：比較器；300：電子設備；310：倍頻電路；320：cpu；330：操作部；340：rom；350：ram；360：通信部；370：顯示部；380：聲音輸出部；400：移動體；420：控制器；430：控制器；440：控制器；450：電池；460：備用電池。

具體實施方式

以下，使用附圖對本發明的優選實施方式進行詳細說明。另外，以下說明的實施方式并不對權利要求書中記載的本發明的內容進行不當限定。此外，以下說明的結構不一定全部都是本發明的必要結構要素。

1.振蕩器

1-1.第1實施方式

圖1是第1實施方式的振蕩器的功能框圖的一例。如圖1所示，第1實施方式的振蕩器1構成為包含振子20、d/a轉換集成電路(ic)5(第1集成電路的一例)、振蕩用集成電路(ic：integratedcircuit：集成電路)6(第2集成電路的一例)、可變電容元件7、可變電容元件8、溫度控制元件40以及溫度傳感器50。但是，本實施方式的振蕩器1也可以是省略或者變更圖1所示的結構要素的一部分、或者追加其他結構要素的結構。

如圖1所示，d/a轉換ic5構成為包含基準電壓生成電路70、d/a轉換電路80以及數字接口電路90(第1數字接口電路的一例)。但是，d/a轉換ic5也可以是省略或者變更這些結構要素的一部分、或者追加其他結構要素的結構。

數字接口電路90與振蕩器1的外部端子1a(第1外部端子)電連接，取得從外部端子1a輸入的信號(包含用于控制振蕩電路30的頻率的數字數據的信號)，轉換為n比特的數據信號并輸出到d/a轉換電路80。

基準電壓生成電路70根據從d/a轉換ic5的外部(振蕩器1的外部)供給的電源電壓vcc，生成d/a轉換電路80的高電位側基準電壓vdh以及低電位側基準電壓vdl。

d/a轉換電路80將經由數字接口電路90輸入的數字信號轉換為模擬信號，生成用于控制振蕩電路30的頻率的頻率控制信號。具體而言，d/a轉換電路80輸入有數字接口電路90所輸出的n比特的數據信號(用于控制振蕩電路30的頻率的數字數據)，將該n比特的數據信號轉換為高電位側基準電壓vdh與低電位側基準電壓vdl之間的電壓的模擬信號并輸出。作為d/a轉換電路80，能夠使用被熟知的電阻分壓型(也稱為電壓分配型、電阻串型或者電壓電位計型)、電阻梯型(r-2r梯型等)、電容陣列型、δ-σ型等各種類型。

d/a轉換電路80所輸出的模擬信號的電壓(控制電壓)vc被施加于d/a轉換ic5的外部的可變電容元件8，可變電容元件8的電容值根據控制電壓vc而變化。可變電容元件8例如可以是電容值根據施加于一端的控制電壓vc而變化的變容二極管(varactor)。

如圖1所示，振蕩用ic6構成為包含溫度補償電路10、溫度傳感器13、振蕩用電路32、溫度控制電路60、基準電壓生成電路72、數字接口電路92(第2數字接口電路的一例)、存儲部100以及工作狀態信號生成電路110。但是，振蕩用ic6可以是省略或者變更這些結構要素的一部分、或者追加其他結構要素的結構。

溫度補償電路10與溫度傳感器13連接，根據溫度傳感器13的輸出信號，生成用于校正振蕩電路30的輸出信號的頻率溫度特性的溫度補償電壓tc。

溫度傳感器13例如輸出與其周邊的溫度對應的電壓，可以是溫度越高則輸出電壓越高的正極性，也可以是溫度越高則輸出電壓越低的負極性。

溫度補償電路10所輸出的溫度補償電壓tc被施加于振蕩用ic6的外部的可變電容元件7，可變電容元件7的電容值根據溫度補償電壓tc而變化。可變電容元件7例如可以是電容值根據施加于一端的溫度補償電壓tc而變化的變容二極管(varactor)。

振蕩用電路32與外接于振蕩用ic6的端子的可變電容元件7、可變電容元件8以及其他的電子部件(未圖示)一起，構成使振子20振蕩的振蕩電路30。即，在本實施方式中，振蕩用ic6具有作為振蕩電路30的一部分的振蕩用電路32，但振蕩用ic6也可以是具有振蕩電路30的至少一部分的結構，例如，也可以是具有振蕩電路30的全部的結構。

振蕩電路30使振子20以與可變電容元件7的電容值以及可變電容元件8的電容值對應的頻率振蕩，輸出振蕩信號vo。振蕩電路30所輸出的振蕩信號vo被輸出到振蕩用ic6的外部(振蕩器1的外部)。

作為振子20，例如能夠使用sc切、at切或者bt切的石英振子、saw(surfaceacousticwave：表面聲波)諧振器等。此外，作為振子20，例如，也能夠使用石英振子以外的壓電振子、mems(microelectromechanicalsystems：微電子機械系統)振子等。作為振子20的基板材料，可使用石英、鉭酸鋰、鈮酸鋰等壓電單晶體、鋯鈦酸鉛等壓電陶瓷等壓電材料或硅半導體材料等。此外，作為振子20的激勵手段，既可以使用基于壓電效應的手段，也可以使用基于庫侖力的靜電驅動。

振子20收納于未圖示的恒溫槽(也稱為“oven”)。如后述那樣，圖6的收納室2c相當于恒溫槽(oven)。

溫度控制電路60配置于振子20的附近，根據檢測振子20的溫度(恒溫槽的溫度)的溫度傳感器50的輸出電壓，對用于控制振子20的溫度的溫度控制元件40的動作進行控制。具體而言，溫度控制電路60根據溫度傳感器50的輸出電壓，控制溫度控制元件40的動作，使得將振子20的溫度保持為恒定。

作為溫度控制元件40，例如，可以使用通過流過電流而發熱的發熱元件(功率晶體管、電阻等)，也可以使用吸熱元件(珀爾帖元件等)。此外，作為溫度傳感器50，例如，能夠使用熱敏電阻(ntc熱敏電阻(negativetemperaturecoefficient：負溫度系數)、ptc(positivetemperaturecoefficient：正溫度系數)熱敏電阻等)、鉑電阻等。

例如，預先將具有正斜率的溫度特性的溫度傳感器50配置于振子20的附近，溫度控制電路60可以進行控制，使得在溫度傳感器50的輸出電壓低于基準值時，使電流流過溫度控制元件40而發熱，在溫度傳感器50的輸出電壓高于基準值時，不使電流流過溫度控制元件40。

基準電壓生成電路72根據從振蕩用ic6的外部(振蕩器1的外部)供給的電源電壓vcc，生成振蕩電路30的電源電壓va、溫度補償電路10的基準電壓vref1、溫度控制電路60的基準電壓vref2等。

存儲部100存儲基于經由數字接口電路92輸入的數字信號的信息。例如，存儲部100構成為包含未圖示的非易失性的存儲器、寄存器，在非易失性存儲器中存儲有溫度補償電路10的設定信息等。非易失性存儲器例如能夠通過monos(metal-oxide-nitride-oxide-silicon：金屬氧化氮氧化硅)存儲器等閃存器、eeprom(electricallyerasableprogrammableread-onlymemory：電可擦可編程只讀存儲器)等來實現。

存儲于非易失性存儲器的各設定信息在振蕩用ic6的電源接通時(電源電壓vcc從0v上升至期望的電壓時)從非易失性存儲器傳送到寄存器，并保存到寄存器。而且，保存于寄存器的各設定信息被供給到溫度補償電路10等。

數字接口電路92電連接于振蕩器1的與外部端子1a不同的外部端子1b(第2外部端子)，取得從外部端子1b輸入的信號，對存儲部100(非易失性存儲器以及寄存器)進行讀/寫。數字接口電路92例如可以是與i²c(inter-integratedcircuit：內部集成電路)總線對應的接口電路，也可以是與spi(serialperipheralinterface：串行外設接口)總線對應的接口電路。

工作狀態信號生成電路110生成基于振蕩電路30的工作狀態的工作狀態信號。在圖示的例子中，工作狀態信號生成電路110根據來自溫度控制電路60的信號，生成表示振子20的溫度是否是期望的狀態的恒溫槽警報信號oa，作為工作狀態信號。這里，期望的狀態例如可以是振子20的溫度為穩定的狀態，或者也可以是溫度達到設定值的狀態。振子20的溫度可以根據溫度傳感器50的輸出電壓來判斷，此外，也可以根據溫度控制元件40的控制電壓來判斷。作為基于振蕩電路30的工作狀態的工作狀態信號，工作狀態信號生成電路110不限于生成恒溫槽警報信號oa，例如也可以生成表示從振蕩電路30輸出的振蕩信號vo的頻率是否穩定的信號。此外，工作狀態信號生成電路110根據從振蕩電路30輸出的振蕩信號vo的振幅、振蕩器1起動后的經過時間，生成表示振蕩電路30能夠利用的信號。

在本實施方式中，振蕩用ic6具有工作狀態信號生成電路110的全部，但振蕩用ic6也可以是具有工作狀態信號生成電路110的至少一部分的結構。

如圖1所示，振蕩電路30(振蕩用電路32、可變電容元件7以及可變電容元件8等)設置于d/a轉換ic5的外部。因此，由經由d/a轉換ic5的數字接口電路90輸入的頻率控制用的數字信號(通信信號)而引起的噪聲不容易混入到振蕩電路30中，降低了通信信號導致振蕩信號vo的噪聲特性惡化的可能性。

此外，工作狀態信號生成電路110也設置于d/a轉換ic5的外部，工作狀態信號生成電路110所生成的工作狀態信號(恒溫槽警報信號oa)從振蕩用ic6輸出，并輸入到d/a轉換ic5的端子5a。即，d/a轉換ic5具有輸入工作狀態信號(恒溫槽警報信號oa)的端子5a。而且，d/a轉換ic5經由數字接口電路90將工作狀態信號(恒溫槽警報信號oa)輸出到外部。具體而言，控制裝置等外部的裝置與振蕩器1的外部端子1a電連接，當數字接口電路90取得對從該外部的裝置輸入到外部端子1a的工作狀態信號(恒溫槽警報信號oa)的輸出進行請求的命令數據時，將包含與此時的工作狀態信號(恒溫槽警報信號oa)的電平(高電平/低電平)對應的比特數據在內的串行數據信號(基于工作狀態信號(恒溫槽警報信號oa)的信號的一例)輸出到外部端子1a。外部的裝置能夠取得從外部端子1a輸出的串行數據信號，識別振蕩器1的振蕩電路30的工作狀態。

因此，控制裝置等外部的裝置不需要使用振蕩器1的外部端子1b，經由數字接口電路92讀出基于工作狀態信號的串行數據信號，可以不與外部端子1b電連接。外部端子1b例如在控制裝置等外部的裝置與外部端子1a連接并且振蕩器1開始振蕩之前，在振蕩器1的檢查工序中與檢查裝置電連接，用于供檢查裝置經由數字接口電路92向存儲部100寫入各種設定信息等。

另外，工作狀態信號生成電路110可以不與數字接口電路92電連接。在這樣的結構的情況下，外部的裝置無法經由數字接口電路92讀出工作狀態信號(恒溫槽警報信號oa)。因此，外部的裝置必須經由d/a轉換ic5的數字接口電路90讀出工作狀態信號(恒溫槽警報信號oa)，從而由請求輸出經由數字接口電路90輸入的工作狀態信號(恒溫槽警報信號oa)的命令數據引起的噪聲、由與經由數字接口電路90輸出的工作狀態信號(恒溫槽警報信號oa)對應的串行數據信號引起的噪聲也不容易混入到振蕩電路30中，降低了通信信號導致振蕩信號vo的噪聲特性惡化的可能性。

圖2是示出振蕩電路30的結構例的圖。在圖2所示的振蕩電路30中，對可變電容元件8(變容二極管)的一端施加控制電壓vc，可變電容元件8的電容值根據該電壓值變化，由此，振蕩頻率變化。此外，對可變電容元件7(變容二極管)的一端施加溫度補償電壓tc，可變電容元件7的電容值根據該電壓值而變化，由此，振蕩頻率不依賴于溫度而保持為大致恒定。

圖3是示出溫度控制電路60以及工作狀態信號生成電路110的結構例的圖。在圖3中，使用npn型功率晶體管作為溫度控制元件40，使用ntc熱敏電阻作為溫度傳感器50。在圖3所示的溫度控制電路60中，當溫度下降時，溫度傳感器50(ntc熱敏電阻)的電阻值上升，運算放大器的輸入電位差增大。相反地，當溫度上升時，溫度傳感器50(ntc熱敏電阻)的電阻值下降，運算放大器的輸入電位差減小。運算放大器的輸出電壓與輸入電位差成比例。在溫度控制元件40(npn型功率晶體管)中，當運算放大器的輸出電壓高于規定的電壓值時，電壓值越高則流過越大的電流而發熱量增大，當運算放大器的輸出電壓低于規定的電壓值時，不流過電流而發熱量逐漸下降。因此，控制溫度控制元件40的動作，使得溫度傳感器50(ntc熱敏電阻)的電阻值成為期望的值、即保持為期望的溫度。

工作狀態信號生成電路110具有比較器111，在比較器111的同相輸入端子中輸入溫度控制元件40的輸入信號(向npn型功率晶體管的基極端子的輸入信號)。此外，在比較器111的反相輸入端子中輸入在基準電壓vreg(例如，由基準電壓生成電路72生成)與地之間進行電阻分割而生成的基準信號vr。例如，基準信號vr的電壓被設定為與溫度控制元件40(npn型功率晶體管)從導通切換為截止或者從截止切換為導通時(恒溫槽的溫度(振子20的溫度)與設定溫度一致時)的溫度控制元件40的輸入信號(向npn型功率晶體管的基極端子的輸入信號)的電壓值一致。而且，比較器111的輸出信號作為表示振子20的溫度是否穩定的工作狀態信號(恒溫槽警報信號oa)而輸出到振蕩用ic6的外部。

另外，可以不向比較器111的同相輸入端子輸入溫度控制元件40的輸入信號(向npn型功率晶體管的基極端子的輸入信號)，而輸入溫度傳感器50的輸出信號。在該情況下，例如，輸入到比較器111的反相輸入端子的基準信號vr的電壓被設定為與恒溫槽的溫度(振子20的溫度)和設定溫度一致時的溫度傳感器50的輸出電壓值一致。這樣，比較器111的輸出信號也作為表示振子20的溫度是否穩定的工作狀態信號(恒溫槽警報信號oa)而發揮功能。

在外部裝置向振蕩器1的外部端子1a(d/a轉換ic5的輸入端子)輸入了工作狀態信號(恒溫槽警報信號oa)的讀出請求命令的情況下，數字接口電路90經由振蕩器1的外部端子1a(d/a轉換ic5的輸出端子)向外部裝置輸出工作狀態信號(恒溫槽警報信號oa)。更具體而言，在工作狀態信號(恒溫槽警報信號oa)為高電平時，表示振子20的溫度不穩定(振子20的溫度未達到設定溫度)，在工作狀態信號(恒溫槽警報信號oa)為低電平時，表示振子20的溫度穩定(振子20的溫度達到了設定溫度)。

在這樣的結構的本實施方式的振蕩器1中，通過溫度控制電路60，按照根據振子20、ic(d/a轉換ic5、振蕩用ic6)的溫度特性而確定的振蕩電路30的輸出信號的頻率溫度特性進行控制，使得將恒溫槽的內部溫度保持為期望的溫度(例如，如果振子20是sc切石英振子，則在頻率溫度特性的三次曲線中，是向上凸的頂點的溫度)。

但是，實際上，由于恒溫槽內的溫度根據振蕩器1的周圍溫度而變化，因此，不是恒定的。圖4是示出由振蕩器1的周圍溫度變化導致的振子20的溫度變化以及ic(d/a轉換ic5、振蕩用ic6)的溫度變化的情形的圖。例如，由于振子20接近溫度控制元件40并且收納于容器，因此，不容易受到周圍溫度的影響，但如圖4所示，當周圍溫度在-40℃～90℃的范圍內變化時，振子20的溫度也稍微變化。此外，例如，位于遠離溫度控制元件40的位置的ic(d/a轉換ic5、振蕩用ic6)的溫度比振子20容易受到周圍溫度的影響，具有隨著周圍溫度變高而變高的趨勢。

在本實施方式中，通過溫度補償電路10對由周圍溫度變化導致的振子20的溫度變化、ic的溫度變化所引起的頻率偏差進行校正。特別地，由于由周圍溫度的變化導致的ic的溫度變化較大，因此，溫度補償電路10與溫度傳感器50分開地設置于振蕩用ic6的內部，根據更準確地檢測其溫度的溫度傳感器13的輸出信號產生溫度補償電壓tc，由此，主要對ic的溫度變化所引起的頻率偏差進行校正。由此，能夠實現比以往的ocxo高的頻率穩定性。

圖5是示意性地示出第1實施方式的振蕩器1的俯視圖。圖6是示意性地示出第1實施方式的振蕩器1的剖視圖，是沿著圖5的ix-ix線的剖視圖。

如圖5以及圖6所示，本實施方式的振蕩器1構成為進一步包含第1容器2、第2容器3、支承基板4(第2基板的一例)、第1支承體4a以及第2支承體4b。

如圖5以及圖6所示，第1容器2收納振子20。另外，第1容器2可以收納構成振蕩器1的其他的部件。第1容器2構成為包含封裝2a、蓋2b。另外，為了方便，在圖5中，省略蓋2b的圖示。

封裝2a例如是陶瓷封裝。封裝2a例如是將陶瓷生片成型并層疊之后燒制而形成的陶瓷層疊封裝。封裝2a具有凹部，在凹部內的空間(收納室)2c收納有振子20。在圖示的例子中，在封裝2a的上部設置有開口部，通過由蓋2b覆蓋該開口部而形成收納室2c。收納室2c例如是減壓環境(真空狀態)。另外，收納室2c可以是氮、氬、氦等惰性氣體環境。

另外，雖然未圖示，但在封裝2a中設置有：與振子20的激勵電極20b、20c電連接的電極；以及用于將設置于封裝2a的下表面的端子與振子20電連接的布線等。

蓋2b覆蓋封裝2a的開口部。蓋2b的形狀例如是板狀。作為蓋2b，例如能夠使用與封裝2a相同材質的板部件(例如陶瓷片)、可伐合金、42合金、不銹鋼等金屬板。蓋2b例如經由密封環、低融點玻璃、粘接劑等接合部件2d與封裝2a連接。

在振蕩器1中，將第1容器2的內部(在第1容器2中形成的空間(收納室2c))作為恒溫槽(oven)，通過溫度控制元件40進行控制，使得將第1容器2的內部(恒溫槽內部)的溫度保持為恒定。

振子20收納于第1容器2的內部。振子20搭載(配置)于封裝2a。在圖示的例子中，振子20經由接合部件22而接合于封裝2a上。作為接合部件22，例如可列舉銀膏、焊料、導電性粘接劑(在樹脂材料中分散金屬粒子等導電性填料而得的粘接劑)等。

振子20例如是sc切的石英振子。振子20具有石英基板20a、激勵電極20b、20c。另外，為了方便，在圖5中，將振子20簡化圖示出。

作為石英基板20a，使用sc切石英基板(壓電基板)。石英基板20a的平面形狀(從石英基板20a的厚度方向觀察到的形狀)例如是圓、橢圓、四邊形、其他的多邊形等。

第1激勵電極20b與第2激勵電極20c隔著石英基板20a而設置。激勵電極20b、20c對石英基板20a施加電壓而使石英基板20a振動。

第1激勵電極20b設置于石英基板20a的下表面。第1激勵電極20b經由設置于石英基板20a的下表面的引出電極以及接合部件22而與設置于封裝2a上的未圖示的電極電連接。

第2激勵電極20c設置于石英基板20a的上表面。第2激勵電極20c經由設置于石英基板20a的上表面的引出電極以及接合線24而與設置于封裝2a上的電極(未圖示)電連接。另外，在圖5中，為了方便，省略接合線24的圖示。作為激勵電極20b、20c，例如，使用從石英基板20a側依次層疊鉻、金而得的電極。

溫度控制元件40配置于第1容器2的外表面2e。配置有溫度控制元件40的第1容器2的外表面2e是封裝2a的下表面，是與支承基板4的主面4c(支承基板4的上表面)相對的面。溫度控制元件40通過樹脂等接合部件(未圖示)而與第1容器2的外表面2e接合。

溫度控制元件40例如是加熱器，能夠使用通過流過電流而發熱的元件(功率晶體管、電阻等)。溫度控制元件40控制第1容器2的內部的溫度(振子20的溫度)。溫度控制元件40通過溫度控制電路60進行控制，使得第1容器2的內部(收納室2c)的溫度為恒定(或者，大致恒定)。

溫度傳感器50配置于第1容器2的外表面2e。溫度傳感器50與溫度控制元件40一起配置于與支承基板4相對的第1容器2的外表面2e。溫度傳感器50通過樹脂等接合部件(未圖示)而與第1容器2的外表面2e接合。

另外，在圖示的例子中，溫度控制元件40與溫度傳感器50分別作為不同的元件配置于第1容器2的外表面2e，但也可以是，溫度控制元件40(例如功率晶體管)與溫度傳感器50構成1個半導體元件，該半導體元件配置于第1容器2的外表面2e。

此外，在第1容器2的外表面2e上設置有用于使振蕩用ic6與振子20、溫度控制元件40或者溫度傳感器50電連接的電極2f。

第2容器3構成為包含基底基板3a(第1基板的一例)、罩3b。另外，為了方便，在圖5中，省略罩3b的圖示。

罩3b蓋在基底基板3a上，與基底基板3a一起形成空間3c。罩3b的材質例如是金屬、樹脂等。作為罩3b，例如，可以使用對42合金(鐵鎳合金)等熱傳導率低的鐵系的合金實施鍍鎳而得的罩。罩3b通過焊料等而固定于基底基板3a上。空間3c例如是減壓環境(真空狀態)。另外，空間3c可以是氮、氦、氬等惰性氣體環境，或者，也可以朝大氣敞開。在空間3c(第2容器3的內部)收納有第1容器2、支承基板4、第1支承體4a、第2支承體4b、d/a轉換ic5、振蕩用ic6、溫度控制元件40以及溫度傳感器50。另外，雖然未圖示，但在空間3c(第2容器3的內部)也收納有可變電容元件7、可變電容元件8以及其他的電子部件(電阻、電容器、線圈等)。

基底基板3a由具有絕緣性的玻璃環氧樹脂、陶瓷等材料構成。在基底基板3a的下表面，設置有用于將收納于第2容器3的內部的元件與外部的裝置等電連接的外部端子3d。

在基底基板3a的上表面配置(搭載)有d/a轉換ic5。振子20、溫度控制元件40以及溫度傳感器50的各端子分別通過未圖示的布線圖案而與d/a轉換ic5或者振蕩用ic6的期望的各端子電連接。另外，在基底基板3a上也配置(搭載)有未圖示的電子部件(電阻、電容器、線圈等)，這各個端子分別通過未圖示的布線圖案而與d/a轉換ic5或者振蕩用ic6的期望的各端子電連接。

此外，基底基板3a具有將d/a轉換ic5的期望的各端子與期望的外部端子3d電連接的布線3f。期望的布線3f與d/a轉換ic5的數字接口電路90(參照圖1)電連接，當振蕩器1在組裝于電子設備等的狀態下振蕩時，控制裝置等外部的裝置能夠從外部端子3d經由數字接口電路90訪問d/a轉換電路80(參照圖1)。在圖示的例子中，布線3f設置于基底基板3a的內層。另外，與數字接口電路90電連接的各外部端子3d相當于圖1所示的外部端子1a。

此外，基底基板3a具有外部端子3g。各外部端子3g經由未圖示的布線圖案與振蕩用ic6的數字接口電路92(參照圖1)的各端子電連接。例如，如果數字接口電路92是與i²c總線對應的接口電路，則如圖示的例子那樣，在基底基板3a上設置有相當于串行時鐘信號的輸入端子和串行數據信號的輸入輸出端子的2個外部端子3g。但是，與外部端子3d不同地，當振蕩器1在組裝于電子設備等的狀態下振蕩時，外部端子3g不與控制裝置等外部的裝置電連接，外部的裝置無法經由數字接口電路92訪問存儲部100(參照圖1)。外部端子3g例如是在振蕩器1的出貨前的調整工序中，用于供調整裝置與探針接觸，并經由數字接口電路92訪問存儲部100的端子。另外，各外部端子3g相當于圖1所示的外部端子1b。

此外，在基底基板3a的上表面設置有用于使d/a轉換ic5或者外部端子3d與振蕩用ic6電連接的電極3e。

支承基板4經由第2支承體4b而搭載于基底基板3a。支承基板4被第2支承體4b支承，由此，從基底基板3a隔開。即，在支承基板4與基底基板3a之間存在空隙，支承基板4與基底基板3a不接觸。支承基板4例如是板狀的部件。支承基板4的材質例如是陶瓷、玻璃環氧樹脂等。

在支承基板4上經由第1支承體4a而搭載有第1容器2。第1容器2被第1支承體4a支承，由此，從支承基板4隔開。即，在支承基板4與第1容器2(封裝2a)之間存在空隙，支承基板4與第1容器2(封裝2a)不接觸。

這樣，支承基板4設置于第1容器2(封裝2a)與基底基板3a之間。換言之，支承基板4設置于振子20與基底基板3a之間。

在支承基板4的上表面搭載有振蕩電路30(參照圖1)的至少一部分和工作狀態信號生成電路110(參照圖1)的至少一部分。在圖示的例子中，在支承基板4的上表面搭載(配置)有振蕩用ic6，該振蕩用ic6具有作為振蕩電路30的一部分的振蕩用電路32(參照圖1)和工作狀態信號生成電路110的全部。振蕩用ic6設置于與配置有溫度控制元件40的第1容器2的外表面2e相對的支承基板4的主面4c。振蕩用ic6例如配置為在俯視時與溫度控制元件40重疊。振蕩用ic6優選設置于溫度控制元件40的附近。另外，在支承基板4上也配置(搭載)有未圖示的可變電容元件7、可變電容元件8，這各個端子分別通過未圖示的布線圖案而與d/a轉換ic5或者振蕩用ic6的期望的各端子電連接。此外，可以搭載構成振蕩器1的其他的部件。在支承基板4上，雖然未圖示，但設置有與搭載于支承基板4的元件電連接的布線(例如，用于將振蕩用ic6與d/a轉換ic5電連接的布線、用于從振蕩器1的外部向振蕩用ic6供給電源電壓vcc的布線等)等。

此外，在支承基板4的上表面設置有用于將振蕩用ic6與振子20、溫度控制元件40或者溫度傳感器50電連接的電極4e。而且，在支承基板4的下表面設置有用于將d/a轉換ic5或者外部端子3d與振蕩用ic6電連接的電極4d。

第1支承體4a設置于支承基板4上，支承第1容器2。第1支承體4a設置有多個(在圖示的例子中是16個)，第1容器2被多個第1支承體4a支承。第1容器2通過被第1支承體4a支承而從支承基板4隔開。

第2支承體4b設置于基底基板3a上，對支承基板4進行支承。第2支承體4b設置有多個(在圖示的例子中是12個)，支承基板4被多個第2支承體4b支承。

第1支承體4a是導電性的部件，其兩端分別與設置于支承基板4的上表面的電極4e和設置于第1容器2的外表面2e的電極2f粘接固定。各電極2f與各電極4e通過各第1支承體4a而電連接，由此，振蕩用ic6與振子20、溫度控制元件40或者溫度傳感器50電連接。

第2支承體4b是導電性的部件，其兩端分別與形成于基底基板3a的外表面的電極3e和形成于支承基板4的外表面的電極4d粘接固定。各電極3e與各電極4d通過各第2支承體4b而電連接，由此，d/a轉換ic5或者外部端子3d與振蕩用ic6電連接。

此外，第2支承體4b的熱傳導率比第1支承體4a的熱傳導率小。由此，能夠使第2支承體4b比第1支承體4a不容易傳遞熱。例如，作為第1支承體4a的材質，使用金、銅、鎢、銀、鋁中的任意一種、或者包含一種以上這些材料的合金，作為第2支承體4b的材質，使用鐵、鈦、鉑中的任意一種、或者包含一種以上這些材料的合金。特別地，作為第1支承體4a的材質，優選銅系的材料，作為第2支承體4b的材質，優選使用作為鐵系的合金的可伐合金、42合金。

在本實施方式的振蕩器1中，由溫度控制元件40產生的熱傳遞到封裝2a，并經由封裝2a以及接合部件22傳遞到振子20。由此，振子20以及第1容器2的內部被加熱。此外，由溫度控制元件40產生的熱經由封裝2a、第1支承體4a以及支承基板4傳遞到振蕩用ic6。而且，由溫度控制元件40產生的熱作為輻射熱，經由溫度控制元件40與振蕩用ic6之間的空間傳遞到振蕩用ic6。這樣，由溫度控制元件40產生的熱通過熱傳導以及放射傳遞到振蕩用ic6，振蕩用ic6被加熱。溫度控制元件40被溫度控制電路60控制成將溫度保持為恒定，因此，振子20的溫度以及振蕩用ic6的溫度被保持為恒定(大致恒定)。

另外，在圖示的例子中，振蕩用ic6搭載于支承基板4，因此，不容易受到振蕩器1的周圍溫度的影響。因此，振蕩器1的周圍溫度變化所導致的振蕩用ic6的溫度變化小，振蕩用ic6與振子20的溫度差也小。可以在溫度控制電路60的溫度控制與溫度補償電路10的溫度補償的雙方中兼用溫度傳感器50。在該情況下，不需要振蕩用ic6的溫度傳感器13(參照圖1)，因此，對制造成本的削減和小型化是有利的。

根據以上說明的第1實施方式的振蕩器1，振蕩電路30設置于d/a轉換ic5的外部，因此，由經由d/a轉換ic5的數字接口電路90而輸入的頻率控制用的數字信號(通信信號)引起的噪聲不容易混入到振蕩電路30，能夠降低通信信號導致振蕩信號vo的噪聲特性惡化的可能性。

此外，根據第1實施方式的振蕩器1，d/a轉換ic5具有輸入工作狀態信號的端子5a，因此，能夠經由d/a轉換ic5的數字接口電路90將工作狀態信號(恒溫槽警報信號oa)向外部輸出。而且，由于振蕩電路30設置于d/a轉換ic5的外部，因此，由請求輸出經由d/a轉換ic5的數字接口電路90而輸入的工作狀態信號的數字信號(通信信號)引起的噪聲、與經由數字接口電路90而輸出的工作狀態信號對應的數字信號所引起的噪聲也不容易混入到振蕩電路30，能夠進一步降低通信信號導致振蕩信號vo的噪聲特性惡化的可能性。

此外，根據第1實施方式的振蕩器1，在振蕩電路30開始振蕩之前，經由振蕩用ic6的數字接口電路92將各種設定信息存儲于存儲部100，由此，振蕩信號vo的特性提高，在振蕩電路30開始振蕩之后，不經由振蕩用ic6的數字接口電路92讀出工作狀態信號，因此，能夠降低由通信信號引起的噪聲導致振蕩信號vo的噪聲特性惡化的可能性。

此外，根據第1實施方式的振蕩器1，振蕩用ic6搭載于與搭載有d/a轉換ic5的基底基板3a不同的支承基板4，因此，由在設置于基底基板3a的布線3f(數字布線)中傳播的數字信號(通信信號)產生的噪聲不容易混入到振蕩電路30中，能夠進一步降低振蕩信號vo的噪聲特性惡化的可能性。

此外，根據第1實施方式的振蕩器1，搭載有振蕩用ic6的支承基板4設置于振子20與基底基板3a之間，因此，對振子20與搭載于支承基板4的振蕩用ic6進行連接的布線變短，因此，振蕩信號vo的噪聲特性提高，對振蕩用ic6與搭載于基底基板3a的第1集成電路進行連接的布線變短，因此，對小型化也是有利的。

1-2.第2實施方式

第2實施方式的振蕩器1的功能框圖與圖1相同，因此，省略其圖示以及說明。此外，第2實施方式的振蕩器1的俯視圖與圖5相同，因此，省略其圖示以及說明。

圖7是示意性地示出第2實施方式的振蕩器1的剖視圖，是沿圖5的ix-ix線的剖視圖。此外，圖8是第2實施方式的振蕩器1中的基底基板3a的俯視圖。在第2實施方式的振蕩器1中，對與第1實施方式的振蕩器1同樣的結構要素賦予同一標號，省略其說明。另外，在圖8中，省略在以下的說明中不需要的布線、元件等的一部分圖示。

如圖7以及圖8所示，第2實施方式的振蕩器1具有與第1實施方式的振蕩器1同樣的構造，而且，在基底基板3a的上表面設置有屏蔽布線3h。在圖8中由虛線圖示的2個外部端子3d是與數字接口電路90連接的外部端子。例如，如果數字接口電路90是與i²c總線對應的接口電路，則一個外部端子3d相當于串行時鐘信號的輸入端子，另一個外部端子3d相當于串行數據信號的輸入輸出端子。此外，2個外部端子3d與d/a轉換ic5的2個端子分別通過由虛線圖示的2個布線3f而電連接。即，布線3f是傳播作為數字信號的通信信號的布線。屏蔽布線3h是用于屏蔽在布線3f中傳播的通信信號產生的噪聲的布線，通過未圖示的布線而與地電連接。另外，屏蔽布線3h可以是振蕩器1的地布線的一部分。此外，屏蔽布線3h可以不設置于基底基板3a的上表面，而是設置于內層(布線3f的上層)。

如圖8所示，在基底基板3a的俯視圖中，屏蔽布線3h的至少一部分與布線3f(數字布線)重疊。即，屏蔽布線3h設置于搭載有振蕩用ic6的支承基板4與布線3f之間。因此，根據第2實施方式的振蕩器1，起到了與第1實施方式的振蕩器1同樣的效果，并且通過屏蔽布線3h，相比于第1實施方式的振蕩器1，在布線3f中傳播的通信信號所產生的噪聲更不容易混入到振蕩電路30中，因此，能夠進一步降低振蕩信號vo的噪聲特性惡化的可能性。

1-3.變形例

在上述各實施方式中，溫度控制元件40與溫度傳感器50是分體的，但也可以一體化。此外，溫度控制元件40以及溫度傳感器50的至少一方也可以與振蕩用ic6一體化。

此外，在上述各實施方式中，振蕩器1是將用于與外部的裝置連接的外部端子3d設置于基底基板3a的下表面的、所謂的表面安裝型的振蕩器，但也可以是以柱狀的金屬銷為外部端子的、所謂的銷型的振蕩器。

此外，在上述各實施方式中，振蕩用ic6為了將用于調整特性的信息存儲于存儲部100的目的而具有數字接口電路92，但例如，如果振蕩用ic6不需要調整特性，則也可以不具有數字接口電路92以及用于訪問數字接口電路92的端子(通信用的端子)。在該情況下，在振蕩器1振蕩時，也不會錯誤地向振蕩用ic6輸入通信信號，因此，能夠進一步降低通信信號導致振蕩信號vo的噪聲特性惡化的可能性。

此外，上述各實施方式的振蕩器1是具有溫度補償功能的恒溫槽型振蕩器，但也可以是不具有溫度補償功能(不具有溫度補償電路10)的恒溫槽型振蕩器。此外，振蕩器1也可以不是恒溫槽型振蕩器，例如，可以是具有溫度補償功能的溫度補償振蕩器(例如，tcxo(temperaturecompensatedcrystaloscillator：溫度補償石英晶體振蕩器))、具有頻率控制功能的壓控振蕩器(例如，vcxo(voltagecontrolledcrystaloscillator：壓控晶體振蕩器))、具有溫度補償功能和頻率控制功能的振蕩器(例如，vc-tcxo(voltagecontrolledtemperaturecompensatedcrystaloscillator：壓控溫度補償晶體振蕩器))等。

2.電子設備

圖9是本實施方式的電子設備300的功能框圖。另外，對與上述各實施方式、各變形例同樣的結構賦予同一標號，省略詳細的說明。

本實施方式的電子設備300是包含振蕩器1的電子設備300。在圖9所示的例子中，電子設備300構成為包含振蕩器1、倍頻電路310、cpu(centralprocessingunit：中央處理器)320、操作部330、rom(readonlymemory：只讀存儲器)340、ram(randomaccessmemory：隨機存取存儲器)350、通信部360、顯示部370以及聲音輸出部380。另外，本實施方式的電子設備300可以省略或者變更圖9所示的結構要素(各部分)的一部分，也可以是追加其他結構要素的結構。

振蕩器1輸出期望的頻率的振蕩信號，其結構例如如上述各實施方式、各變形例中說明的那樣。

倍頻電路310不僅向cpu320，還向各部件供給時鐘脈沖(省略圖示)。時鐘脈沖例如可以是通過倍頻電路310從來自振蕩器1的振蕩信號中取出期望的高次諧波信號的信號，也可以是通過具有pll合成器的倍頻電路310將來自振蕩器1的振蕩信號倍頻后的信號(省略圖示)。

cpu320根據存儲于rom340等中的程序，使用倍頻電路310所輸出的時鐘脈沖進行各種計算處理、控制處理。具體而言，cpu320進行與來自操作部330的操作信號對應的各種處理、為了與外部進行數據通信而控制通信部360的處理、發送用于使各種信息顯示于顯示部370的顯示信號的處理、向聲音輸出部380輸出各種聲音的處理等。

操作部330是通過操作鍵、按鈕開關等構成的輸入裝置，將與用戶的操作對應的操作信號輸出到cpu320。

rom340存儲了用于供cpu320進行各種計算處理、控制處理的程序、數據等。

ram350用作cpu320的作業區域，暫時存儲從rom340讀出的程序、數據、從操作部330輸入的數據、cpu320按照各種程序而執行的運算結果等。

通信部360進行用于使cpu320與外部裝置之間的數據通信成立的各種控制。

顯示部370是通過lcd(liquidcrystaldisplay：液晶顯示器)或電泳顯示器等構成的顯示裝置，根據從cpu320輸入的顯示信號顯示各種信息。

聲音輸出部380是揚聲器等輸出聲音的裝置。

根據本實施方式的電子設備300，由于具有能夠降低通信信號導致振蕩信號的噪聲特性惡化的可能性的振蕩器1，因此，能夠實現可靠性更高的電子設備300。

作為這樣的電子設備300，考慮各種電子設備，例如，可列舉gps(globalpositioningsystem：全球定位系統)模塊、網絡設備、廣播設備、在人工衛星或基站中利用的通信設備、個人計算機(例如移動型個人計算機、膝上型個人計算機、平板型個人計算機)、智能手機或移動電話機等移動終端、數字照相機、噴墨式排出裝置(例如噴墨打印機)、路由器或開關等存儲區網絡設備、局域網設備、移動終端基站用設備、電視、攝像機、錄像機、車載導航裝置、實時時鐘裝置、尋呼機、電子記事本(也包含帶通信功能的電子記事本)、電子辭典、計算器、電子游戲設備、游戲用控制器、文字處理器、工作站、視頻電話、防盜用電視監視器、電子望遠鏡、pos(pointofsale：銷售點)終端、醫療設備(例如電子體溫計、血壓計、血糖計、心電圖計測裝置、超聲波診斷裝置、電子內窺鏡)、魚群探測器、各種測量設備、計量儀器類(例如車輛、飛機、船舶的計量儀器類)、飛行模擬器、頭戴式顯示器、運動追蹤器、運動跟蹤器、運動控制器、pdr(步行者位置方位計測)等。

圖10是示出作為電子設備300的一例的智能手機的外觀的一例的圖。作為電子設備300的智能手機具有按鈕作為操作部330，具有lcd作為顯示部370。而且，作為電子設備300的智能手機具有能夠降低通信信號導致振蕩信號的噪聲特性惡化的可能性的振蕩器1，因此，能夠實現可靠性更高的電子設備300。

此外，作為本實施方式的電子設備300的另一例，將振蕩器1用作基準信號源，例如，可列舉作為通過有線或者無線與終端進行通信的終端基站用裝置等而發揮功能的傳送裝置。通過使用能夠降低通信信號導致振蕩信號的噪聲特性惡化的可能性的振蕩器1，例如也能夠實現可用于通信基站等的、比以往頻率精度高的、期望高性能和高可靠性的電子設備300。

此外，作為本實施方式的電子設備300的又一例，可以是如下通信裝置，通信部360接收外部時鐘信號，cpu320(處理部)包含頻率控制部，該頻率控制部根據該外部時鐘信號與振蕩器1的輸出信號或者倍頻電路310的輸出信號(內部時鐘信號)，控制振蕩器1的頻率。該通信裝置例如可以是層(stratum)3等主干系統網絡設備、或在毫微微小區中使用的通信設備。

3.移動體

圖11是示出本實施方式的移動體400的一例的圖(俯視圖)。另外，對與上述各實施方式、各變形例同樣的結構賦予同一標號，省略詳細的說明。

本實施方式的移動體400是包含振蕩器1的移動體400。在圖11所示的例子中，移動體400構成為包含進行發動機系統、制動系統、無鑰匙進入系統等的各種控制的控制器420、控制器430、控制器440、電池450以及備用電池460。另外，本實施方式的移動體400可以省略或者變更圖11所示的結構要素(各部分)的一部分，也可以是追加其他結構要素的結構。

振蕩器1輸出期望的頻率的振蕩信號，其結構例如如上述各實施方式、各變形例中說明的那樣。該振蕩信號從振蕩器1的外部端子輸出到控制器420、430、440，并用作例如時鐘信號。

電池450向振蕩器1以及控制器420、430、440供給電力。備用電池460在電池450的輸出電壓比閾值低時，向振蕩器1以及控制器420、430、440供給電力。

根據本實施方式的移動體400，由于具有能夠降低通信信號導致振蕩信號的噪聲特性惡化的可能性的振蕩器1，因此，能夠實現可靠性更高的移動體400。

作為這樣的移動體400，考慮各種移動體，例如，可列舉汽車(也包含電動汽車)、噴氣式飛機、直升飛機等飛機、船舶、火箭、人造衛星等。

本發明不限于本實施方式，能夠在本發明的主旨范圍內實施各種變形。

上述實施方式是一例，但并不限于此。例如，也能夠適當組合各實施方式、各變形例。

本發明包含與在實施方式中說明的結構實質相同的結構(例如，功能、方法以及結果相同的結構、或者目的以及效果相同的結構)。此外，本發明包含對實施方式中說明的結構的非本質部分進行置換后的結構。此外，本發明包含能夠起到與實施方式中說明的結構相同作用效果的結構或達到相同目的的結構。此外，本發明包含對實施方式中說明的結構附加了公知技術后的結構。