一種用于電路板基板的鋁基板材定位裝置的制作方法

本發明屬于線路板基板技術領域，特別涉及一種用于電路板基板的鋁基板材定位裝置。

背景技術：

基板是制造pcb的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板(copper-2ladi。aminates，cci。)上，有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。另一類多層印制板的制造，也是以內芯薄型覆銅箔板為底基，將導電圖形層與半固化片(pregpr'eg)交替地經一次性層壓黏合在一起，形成3層以上導電圖形層間互連。它具有導電、絕緣和支撐三個方面的功能。印制板的性能、質量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取決于基板材料。

基板材料技術與生產，已歷經半世紀的發展，全世界年產量已達2.9億平方米，這一發展時刻被電子整機產品、半導體制造技術、電子安裝技術、印制電路板技術的革新發展所驅動。

現有技術中，生產過程中，原定位針針頭像針一樣容易劃傷操作工的手，在掛孔和接板過程中容易使板面劃傷漏銅，原定位針使用劃傷率為40％。

技術實現要素：

發明目的：為了克服上述現有技術的不足而提供一種使用過程中更加安全，防止損傷，使用壽命更長，使用更加方便的用于電路板基板的鋁基板材定位裝置。

技術方案：為解決上述技術問題，本發明所述的一種用于電路板基板的鋁基板材定位裝置，包括鋁基板材，鋁基板材上設置有定位孔，所述定位孔內部設置有定位針，所述定位針中部設置有定位桿，定位桿的一端設置有針頭，定位桿的另一端設置有支撐柱，所述定位桿與支撐柱之間設置有擋塊，所述支撐柱底部設置有端部，所述擋塊與鋁基板材之間設置有墊片，所述擋塊的直徑大于定位桿的直徑。

通過設置擋板可以杜絕成型板因定位針造成的劃傷漏銅等品質問題。因定位針劃傷、漏銅等品質問題再無發生，提高生產效率提升品質。同時在擋塊和鋁基板材直徑設置墊片，可以進一步的放置擋塊與鋁基板材的直接接觸，更好的防止劃傷鋁基板材的表面，保證了產品的合格率。

進一步的，所述擋塊外部設置有緩沖層，所述緩沖層上設置有緩沖凸起。通過在擋塊外部設置緩沖層，并在緩沖層外表面設置緩沖凸起，可以更加進一步的防止劃傷鋁基板材的表面，并且也能夠在使用過程中增大摩擦面積，方便工人使用。

進一步的，所述針頭頂部為圓弧形，所述針頭的形狀為蘑菇型。將枕頭設置為蘑菇型可以避免操作工的手輕微劃傷問題。

進一步的，所述墊片中部設置有中空部，所述墊片最外圈設置有增厚層。通過在墊片最外圈設置增厚層，可以在使用過程中使得鋁基板材與定位針直接的緩沖空間更大，最大限度的避免直接接觸造成劃傷。

進一步的，所述墊片為彈性材料制成。將墊片用彈性材料所制，可以增強其緩沖性能。

進一步的，所述墊片的直徑大于擋塊的直徑。通過將墊片的直徑設置的大于擋塊的直徑，可以起到更好的緩沖效果。

進一步的，所述鋁基板材從上往下由銅箔層、絕緣層和鋁基材構成，所述銅箔層的厚度為0.02-0.05mm，絕緣層的厚度為0.1mm，鋁基材的厚度為1.2-1.5mm。

進一步的，所述銅箔層的厚度為0.03mm，所述鋁基材的厚度為1.38mm。

進一步的，所述鋁基板材的厚度為1.6mm。

本發明與現有技術相比，具有如下有益效果：

本發明通過設置擋板可以杜絕成型板因定位針造成的劃傷漏銅等品質問題。因定位針劃傷、漏銅等品質問題再無發生，提高生產效率提升品質。同時在擋塊和鋁基板材直徑設置墊片，可以進一步的放置擋塊與鋁基板材的直接接觸，更好的防止劃傷鋁基板材的表面，保證了產品的合格率。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖；

圖2為圖1中擋塊的結構示意圖；

圖3為圖1中墊片的結構示意圖。

1、定位針，2、定位桿，3、定位孔，4、針頭，5、鋁基板材，6、銅箔層，7、絕緣層，8、鋁基材，9、擋塊，10、支撐柱，11、端部，12、墊片，13、緩沖層，14、緩沖凸起，15、中空部，16、增厚層。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明作更進一步的說明。

如圖1至3所示，本發明所述的本發明所述的一種用于電路板基板的鋁基板材5定位裝置，包括鋁基板材5，鋁基板材5上設置有定位孔3，所述定位孔3內部設置有定位針1，所述定位針1中部設置有定位桿2，定位桿2的一端設置有針頭4，定位桿2的另一端設置有支撐柱10，所述定位桿2與支撐柱10之間設置有擋塊9，所述支撐柱10底部設置有端部11，所述擋塊9與鋁基板材5之間設置有墊片12，所述擋塊9的直徑大于定位桿2的直徑。通過設置擋板可以杜絕成型板因定位針1造成的劃傷漏銅等品質問題。因定位針1劃傷、漏銅等品質問題再無發生，提高生產效率提升品質。同時在擋塊9和鋁基板材5直徑設置墊片12，可以進一步的放置擋塊9與鋁基板材5的直接接觸，更好的防止劃傷鋁基板材5的表面，保證了產品的合格率。

擋塊9外部設置有緩沖層13，所述緩沖層13上設置有緩沖凸起14。通過在擋塊9外部設置緩沖層13，并在緩沖層13外表面設置緩沖凸起14，可以更加進一步的防止劃傷鋁基板材5的表面，并且也能夠在使用過程中增大摩擦面積，方便工人使用。

針頭4頂部為圓弧形，所述針頭4的形狀為蘑菇型。將枕頭設置為蘑菇型可以避免操作工的手輕微劃傷問題。

墊片12中部設置有中空部15，所述墊片12最外圈設置有增厚層16。通過在墊片12最外圈設置增厚層16，可以在使用過程中使得鋁基板材5與定位針1直接的緩沖空間更大，最大限度的避免直接接觸造成劃傷。墊片12為彈性材料制成。將墊片12用彈性材料所制，可以增強其緩沖性能。墊片12的直徑大于擋塊9的直徑。通過將墊片12的直徑設置的大于擋塊9的直徑，可以起到更好的緩沖效果。

鋁基板材5從上往下由銅箔層6、絕緣層7和鋁基材8構成，所述銅箔層6的厚度為0.02-0.05mm，絕緣層7的厚度為0.1mm，鋁基材8的厚度為1.2-1.5mm。

進一步的，所述銅箔層6的厚度為0.03mm，所述鋁基材8的厚度為1.38mm。

鋁基板材5的厚度為1.6mm。

以上所述僅是本發明的優選實施方式，應當指出：對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本發明的保護范圍。

技術特征：

技術總結
本發明公開了一種用于電路板基板的鋁基板材定位裝置，包括鋁基板材，鋁基板材上設置有定位孔，所述定位孔內部設置有定位針，所述定位針中部設置有定位桿，定位桿的一端設置有針頭，定位桿的另一端設置有支撐柱，所述定位桿與支撐柱之間設置有擋塊，所述支撐柱底部設置有端部，所述擋塊與鋁基板材之間設置有墊片，所述擋塊的直徑大于定位桿的直徑。本發明具有使用過程中更加安全，防止損傷，使用壽命更長，使用更加方便的特點。

技術研發人員：樓方祿
受保護的技術使用者：南京市羅奇泰克電子有限公司
技術研發日：2017.04.27
技術公布日：2017.07.14