PCB等離子體加工裝置的制作方法

本發明涉及pcb加工領域，具體涉及一種pcb等離子體加工裝置。

背景技術：

印刷電路板(pcb)是電子信息業不可或缺的重要配件。pcb在加工過程中，常需要進行等離子體處理。等離子體處理能激活活性，對印刷電路板去污和背面蝕刻是一種較方便、高效、優質的方法。等離子體處理的流程是在鉆孔后沉銅前，主要是對孔的處理，普遍的等離子體處理流程為：鉆孔——等離子體處理——kmno4清洗二次處理——化學沉銅。等離子體處理可以清除孔內膠渣殘留、碳化物殘留導致的內層銅層電性結合不良以及回蝕不充分等問題，但目前制程存在清除不徹底，因此需要額外增加kmno4藥水進行二次處理，以徹底消除膠渣及碳化物對pcb板性能的影響。一般而言，在對pcb進行等離子體處理時，常通過高頻發生器(典型40khz和13.56mhz)，利用電場的能量在真空條件下、分離加工氣體建立等離子體體技術。這些激發不穩定的分離氣體物質，將表面進行改性和轟擊。

現有技術中，在進行等離子體處理時，常將需要處理的pcb板人工疊放在等離子體處理用的工藝腔中，在人工疊放待處理的pcb板后，啟動等離子體處理程序，以對放置在工藝腔中的待處理的pcb板同時進行等離子體處理；在等離子體處理完畢后，再將位于工藝腔中的pcb板人工取出。這種等離子體處理方式雖然能夠批量處理，但是，在等離子體處理前后需要人工進行放置和取出，非常繁瑣，自動化程度偏低。此外，這種等離子體處理方式總耗時長達30分鐘。

因此，如何解決人力需求過多，以實現快速流水作業與現行流水制程銜接成為亟待解決的技術問題。

此外，如何更有效地清除pcb板孔內殘膠和碳化物也是pcb加工領域亟待解決的技術問題。

技術實現要素：

本發明要解決的技術問題在于如何實現快速流水作業，由人工轉為自動化作業。

為此，根據第一方面，本發明實施例公開了一種pcb等離子體加工裝置，包括：

工藝腔，用于為pcb電路板提供等離子體加工場所；工藝腔設置有等離子體源，用于為位于工藝腔內的pcb電路板進行等離子體加工；上片軌道，貫穿工藝腔腔體的第一側，用于通過工藝腔腔體的入口端向工藝腔腔體內傳送pcb電路板；移動機構，用于將位于工藝腔腔體第一側的pcb電路板移動至工藝腔腔體的第二側；下片軌道，貫穿工藝腔腔體的第二側，用于通過工藝腔腔體的出口端將位于工藝腔腔體第二側的pcb電路板傳出工藝腔腔體。

可選地，等離子體源位于工藝腔腔體的第一側和工藝腔腔體的第二側之間，用于分別對位于工藝腔腔體的第一側上的pcb電路板和工藝腔腔體的第二側上的pcb電路板進行等離子體處理。

可選地，等離子體源為微波等離子體發生裝置。

可選地，工藝腔腔體的入口端和工藝腔腔體的出口端位于工藝腔的同一端面；pcb等離子體加工裝置還包括：過渡腔，與工藝腔腔體的入口端和出口端連通；上片軌道和下片軌道分別通過過渡腔貫穿工藝腔的腔體。

可選地，過渡腔包括：上片過渡腔，上片過渡腔可封閉與工藝腔腔體的入口端連通；上片軌道通過上片過渡腔貫穿工藝腔的腔體；上片軌道將待處理pcb電路板傳送至上片過渡腔后，上片過渡腔封閉抽氣；在上片過渡腔內的氣壓達到上片閾值后，上片軌道將位于上片過渡腔內的待處理pcb電路板傳送至工藝腔的腔體內。

可選地，過渡腔包括：下片過渡腔，下片過渡腔可封閉與工藝腔腔體的出口端連通；下片軌道通過下片過渡腔貫穿工藝腔的腔體；下片軌道將處理后的pcb電路板傳送至下片過渡腔后，下片過渡腔充氣；在下片過渡腔內的氣壓達到下片閾值后，下片軌道將位于下片過渡腔內的pcb電路板傳送出下片過渡腔。

可選地，移動機構為平移結構，橋接于上片軌道和下片軌道，平移結構用于將由上片軌道傳送出工藝腔腔體的pcb電路板平行移動至下片軌道。

本發明技術方案，具有如下優點：

本發明實施例提供的pcb等離子體加工裝置，通過工藝腔為pcb電路板提供等離子體加工場所，在工藝腔腔體的第一側和第二側分別設置有貫穿的上片軌道和下片軌道，通過上片軌道可以向工藝腔的入口段傳送pcb電路板，而后通過下片軌道可以將工藝腔腔體內的pcb電路板由出口端傳出，從而可以實現自動化地向工藝腔輸送pcb電路板，并自動地將pcb電路板從工藝腔內傳出，提高了pcb板的等離子體處理自動化程度。相對于現有技術集中式人工放置pcb電路板進行等離子體處理的方案，本實施例的技術方案可以實現流水化作業，提高了等離子體處理效率。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明具體實施方式或現有技術中的技術方案，下面將對具體實施方式或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發明的一些實施方式，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實施例中一種pcb等離子體加工裝置立體結構示意圖；

圖2為本實施例中一種pcb等離子體加工裝置俯視平面示意圖。

具體實施方式

下面將結合附圖對本發明的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

在本發明的描述中，需要說明的是，術語“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本發明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發明的限制。此外，術語“第一”、“第二”、“第三”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。

在本發明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，還可以是兩個元件內部的連通，可以是無線連接，也可以是有線連接。對于本領域的普通技術人員而言，可以具體情況理解上述術語在本發明中的具體含義。

此外，下面所描述的本發明不同實施方式中所涉及的技術特征只要彼此之間未構成沖突就可以相互結合。

為了提高pcb板的等離子體處理自動化程度，本實施例公開了一種pcb等離子體加工裝置，請參考圖1和圖2，其中，圖1為本實施例pcb等離子體加工裝置立體結構示意圖，圖2為本實施例pcb等離子體加工裝置俯視平面示意圖。請參考圖1和圖2，該pcb等離子體加工裝置包括：工藝腔1、上片軌道2、移動機構3和下片軌道4，其中：

工藝腔1用于為pcb電路板提供等離子體加工場所。本實施例中，工藝腔1設置有等離子體源11，用于為位于工藝腔內的pcb電路板進行等離子體加工。在具體實施例中，等離子體源11可以是微波等離子體發生裝置，微波線性等離子體發生裝置不間斷工作不斷激發等離子體體，在偏壓電場作用下，等離子體體同時向正面和反面飛出，轟擊位于工藝腔腔體內的pcb電路板，從而實現對pcb電路板進行等離子體處理。

上片軌道2貫穿工藝腔1腔體的第一側，用于通過工藝腔腔體的入口端向工藝腔1腔體內傳送pcb電路板。在具體實施例中，請參考圖1，可以在上片軌道2上鋪設驅動輪21，通過驅動輪21來驅動上片軌道2上的pcb電路板向工藝腔1的腔體內傳送。通過上片軌道2可以流水式傳送pcb電路板。需要說明的是，在其它實施例中，也可以小車來夾緊pcb電路板，通過小車在軌道上的移動來傳送pcb電路板。

移動機構3用于將位于工藝腔1腔體第一側的pcb電路板移動至工藝腔1腔體的第二側。在具體實施例中，移動機構3可以是旋轉移動機構，也可以是平動式移動機構，優選地，移動機構3為平動式移動機構，通過平動式的移動，使得在pcb電路板位于第一側時，pcb電路板的一個端面朝向工藝腔1腔體的中軸線，在pcb電路板位于第二側時，pcb電路板的另一個端面朝向工藝腔1腔體的中軸線。本實施例中，所稱工藝腔1腔體的中軸線是指平行于上片軌道的軸線。

下片軌道4貫穿工藝腔腔體的第二側，用于通過工藝腔腔體的出口端將位于工藝腔腔體第二側的pcb電路板傳出工藝腔腔體。在具體實施例中，請參考圖2，可以在下片軌道4上鋪設驅動輪41，通過驅動輪41來驅動工藝腔1的腔體內的pcb電路板通過下片軌道4向外傳送。通過下片軌道4可以流水式傳送pcb電路板。需要說明的是，在其它實施例中，也可以小車來夾緊pcb電路板，通過小車在軌道上的移動來傳送pcb電路板。

相對于現有技術分批次人工放置pcb電路板進行等離子體處理的方案，本實施例的技術方案可以實現流水化作業，提高了等離子體處理效率。

在可選的實施例中，等離子體源11位于工藝腔1腔體的第一側和工藝腔腔體的第二側之間，用于分別對位于工藝腔1腔體的第一側上的pcb電路板和工藝腔1腔體的第二側上的pcb電路板進行等離子體處理。本實施例中，當pcb電路板通過上片軌道2傳送到工藝腔1的腔體內后，等離子體源11對pcb電路板的一個端面進行等離子體處理，當pcb電路板通過移動機構從第一側傳送到第二側后，等離子體源11對pcb電路板的另一個端面進行等離子體處理，而后，通過下片軌道4從工藝腔1腔體內傳送出腔體外。本實施例中，等離子體源11位于工藝腔1腔體的第一側和工藝腔腔體的第二側之間，可以同時對位于第一側和第二側的pcb電路板進行等離子體處理，從而節省了等離子體源。

在可選的實施例中，工藝腔1腔體的入口端和工藝腔1腔體的出口端位于工藝腔1的同一端面，如圖1所示左端面(也可以是右端面)；pcb等離子體加工裝置還包括：過渡腔5，過渡腔5與工藝腔1腔體的入口端和出口端連通；上片軌道2和下片軌道4分別通過過渡腔貫穿工藝腔1的腔體。一般而言，在對pcb進行等離子體處理時，需要在真空或者惰性氣體環境下進行。本實施例中，通過在工藝腔1的入口端設置過渡腔5，可以使得pcb在進入過渡腔5之后，對過渡腔5進行抽氣，以使得過渡腔5達到真空環境，從而減少對工藝腔1內的真空環境造成的影響，無需對工藝腔1再次進行抽氣處理，提高了工藝腔的工作效率。

在可選的實施例中，請參考圖2，過渡腔5包括：上片過渡腔51，上片過渡腔51可封閉與工藝腔1腔體的入口端連通；上片軌道2通過上片過渡腔51貫穿工藝腔1的腔體；上片軌道2將待處理pcb電路板傳送至上片過渡腔51后，上片過渡腔41封閉抽氣；在上片過渡腔41內的氣壓達到上片閾值后，上片軌道2將位于上片過渡腔41內的待處理pcb電路板傳送至工藝腔1的腔體內。本實施例中，所稱上片閾值可以根據經驗或者先驗知識確定，具體地，該閾值應能滿足等離子體處理的真空環境要求。

在可選的實施例中，請參考圖2，過渡腔5包括：下片過渡腔52，下片過渡腔52可封閉與工藝腔1腔體的出口端連通；下片軌道4通過下片過渡腔52貫穿工藝腔1的腔體；下片軌道4將處理后的pcb電路板傳送至下片過渡腔52后，下片過渡腔52充氣；在下片過渡腔52內的氣壓達到下片閾值后，下片軌道4將位于下片過渡腔52內的pcb電路板傳送出下片過渡腔52。本實施例中，所稱下片閾值可以根據經驗或者先驗知識確定，具體地，該閾值應能滿足等離子體處理的真空環境要求。

在可選的實施例中，請參考圖2，移動機構為平移結構，具體地，平移結構可以通過平移軌道31來實現，平移軌道31橋接于上片軌道2和下片軌道4，平移結構用于將由上片軌道2傳送出工藝腔腔體的pcb電路板平行移動至下片軌道4。在具體實施例中，平移軌道31數目可以是一對、3個或者更多。當然，平移軌道31也可以是單塊板式結構。

本發明實施例提供的pcb等離子體加工裝置，通過工藝腔為pcb電路板提供等離子體加工場所，在工藝腔腔體的第一側和第二側分別設置有貫穿的上片軌道和下片軌道，通過上片軌道可以向工藝腔的入口段傳送pcb電路板，而后通過下片軌道可以將工藝腔腔體內的pcb電路板由出口端傳出，從而可以實現自動化地向工藝腔輸送pcb電路板，并自動地將pcb電路板從工藝腔內傳出，提高了pcb板的等離子體處理自動化程度。相對于現有技術集中式人工防止pcb電路板進行等離子體處理的方案，本實施例的技術方案可以實現流水化作業，提高了等離子體處理效率。

本實施例采用微波激發等離子體體，相對比業界普遍采用的40khz和13.56mhz激發的等離子體體，具有等離子體濃度大，活性強，因此能夠快速并徹底的清除pcb板孔內的膠渣和碳化物，將業界現有的等離子體處理和kmno4清洗，二步制程所達到的效果，僅用等離子體處理一步制程即可實現，大大提高pcb處理效率；其次，微波激發等離子體體效率高，因此只需少量工作氣體就能產生工藝需要的等離子體體數量，僅有業界目前40khz和13.56mhz射頻等離子體體工作氣體用量的一半不到；再次，高活性的微波等離子體能大大提高pcb板孔內壁活性，有利于后續化學沉銅制程中藥水附著，提高沉銅效果。

顯然，上述實施例僅僅是為清楚地說明所作的舉例，而并非對實施方式的限定。對于所屬領域的普通技術人員來說，在上述說明的基礎上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本發明創造的保護范圍之中。