本發明涉及貼片晶振制作的，具體為一種貼片晶振的制作方法。
背景技術：
1、貼片晶振是現代電子設備中常用的元件之一，用于產生穩定的時鐘信號，其主要制作流程包括：晶體材料的選擇與切割、晶體兩面拋光、晶體兩面進行電極鍍膜、頻率調諧、封裝、老化測試與參數檢測以及包裝與出貨，其中封裝決定了貼片晶振的使用壽命與使用效果。
2、封裝的過程主要是將帶有引腳的晶體與晶體座之間進行固定，然后將晶體座與金屬外殼之間進行固定，封裝過程中，由于晶體上的引腳極易受到外力折彎，從而導致封裝完成的貼片晶振上的引腳折彎，貼片晶振在與電路板進行焊接時，需要對折彎的引腳進行調整，調整過程中，引腳與晶體座上的絕緣層之間易產生破損，從而導致貼片晶振無法使用，產生損失，而若更換貼片晶振則降低了貼片晶振與電路板之間焊接的效率。
技術實現思路
1、鑒于上述問題，本技術實施例提供一種貼片晶振的制作方法，以解決相關技術中封裝過程中，引腳受力折彎導致貼片晶振后續無法使用的技術問題。為了實現上述目的，本技術實施例提供如下技術方案。
2、本技術實施例的一種貼片晶振的制作方法，包括以下步驟：s1、切割拋光：將石英晶體切割成矩形薄片,并對其上下兩面進行拋光。
3、s2、鍍銀調整：對經過拋光后的晶體的上下兩個平面通過濺射技術鍍上一層銀,形成電極,并調整電極的厚度或晶體的尺寸以精確晶振的頻率,使其達到設計要求。
4、s3、封裝晶體：將處理好的晶體放置在預先準備好的含有絕緣體的晶體座上,將金屬外殼與晶體座進行對接封裝,對電極引線進行固定,同時封裝過程中處于真空狀態。
5、s4、測試出貨：封裝完成后,并對晶振進行測試,符合產品規格書的要求后進行包裝與出貨。
6、其中步驟s3采用一種貼片晶振的制作設備配合完成，所述制作設備包括組裝單元與焊接單元,焊接單元設于組裝單元上用于對帶有引腳的晶體、晶體座以及金屬外殼進行焊接。
7、所述組裝單元包括工作臺，工作臺前方左右對稱轉動連接有鏈輪一，鏈輪一之間通過齒鏈帶一與兩個齒鏈帶二共同傳動連接，兩個齒鏈帶二對稱布置在齒鏈帶一前后兩側，工作臺上通過電機座固定安裝有電機一，電機一輸出軸通過聯軸器與左側的鏈輪一固定連接，工作臺上端且位于齒鏈帶一上方從上至下分別固定連接有微型流水線一與微型流水線二，工作臺后側上端通過電機座固定安裝有電機二，電機二輸出軸通過聯軸器固定安裝有升降架一，升降架一右端固定安裝有升降架二，升降架一下端設置有轉動架，轉動架下端設置有驅動架，初始狀態下，轉動架外端左右兩端對稱固定安裝有推件架一，轉動架外端前后兩端對稱固定安裝有推件架二,升降架二上固定安裝有頂料架；所述焊接單元包括自動焊接機一，推件架二上均勻固定安裝有自動焊接機一，推件架一均勻固定安裝有自動焊接機二，制作設備裝配在真空機內使用。
8、根據本發明的實施例，所述齒鏈帶一前后對稱開設有環形凹槽一，環形凹槽一內沿其周向均勻固定安裝有圓柱彈簧一，圓柱彈簧一末端固定安裝有限位塊一，限位塊一遠離圓柱彈簧一一端開設有弧形槽一，弧形槽一下端開設有半圓柱槽一，齒鏈帶二朝向齒鏈帶一一端均開設有環形凹槽二，環形凹槽二內均勻固定安裝有圓柱彈簧二，圓柱彈簧二末端固定安裝有限位塊二，限位塊二遠離圓柱彈簧二一端開設有弧形槽二，弧形槽二下端開設有半圓柱槽二，半圓柱槽一與半圓柱槽二相對應。
9、根據本發明的實施例，所述微型流水線一上沿其線性均勻開設有雙圓頭孔一，雙圓頭孔一內端左右對稱開設有對位槽，對位槽內通過銷軸轉動連接有支撐板，銷軸上套有扭簧一，扭簧一一端與支撐板固定連接，扭簧一另一端與對位槽內壁固定連接。
10、根據本發明的實施例，所述微型流水線二上沿其線性均勻設置有防干涉組,微型流水線二上且位于防干涉組之間設置有定位組，防干涉組由多個均勻排布的雙圓頭孔二構成，定位組由多個均勻排布的中字形的容納槽構成,一組防干涉組中的雙圓頭孔二數量與一組定位組中的容納槽數量相同，容納槽內左右兩側對稱均勻固定安裝有固定彈簧,固定彈簧上端共同固定安裝有凸字形的移動塊,移動塊中部開設有限位槽,限位槽內部左右對稱通過銷軸轉動連接有限位板,限位板與帶有引腳的晶體相配合,銷軸上套有扭簧二,扭簧二一端與限位板固定連接,扭簧二另一端與限位槽內壁固定連接。
11、根據本發明的實施例，所述升降架一包括盤形凸輪一,電機二輸出軸通過聯軸器固定安裝有盤形凸輪一，盤形凸輪一右端固定安裝有齒輪一，工作臺上轉動連接有與齒輪一相嚙合的齒輪二，齒輪二的直徑小于齒輪一的直徑,盤形凸輪一下端以滑動配合的方式連接有滑動塊一,滑動塊一下端固定安裝有連接桿；通過電機二帶動盤形凸輪一轉動，帶動滑動塊一帶動連接桿上下移動，通過齒輪一與齒輪二相配合，改變齒輪二的轉動周期。
12、根據本發明的實施例，所述升降架二包括盤形凸輪二,齒輪二右端固定安裝有盤形凸輪二,盤形凸輪二下端以滑動配合的方式連接有滑動塊二,滑動塊二下端固定安裝有移動桿,移動桿下側與工作臺之間以滑動配合的方式相連接,移動桿下端與工作臺之間固定連接有支撐彈簧。
13、根據本發明的實施例，所述轉動架包括轉動柱,連接桿下端轉動連接有轉動柱,轉動柱下方橫截面為方形,轉動柱下端外側以滑動配合的方式連接有限位圓柱,限位圓柱與工作臺之間轉動連接,限位圓柱中部上下兩側對稱開設有橫截面為方形的滑動柱槽，限位圓柱下端以滑動配合的方式連接有方形柱,方形柱與限位圓柱之間以及轉動柱與限位圓柱之間均固定連接有連接彈簧,方形柱下側外端與驅動架固定連接。
14、根據本發明的實施例，所述驅動架包括圓形板一,方形柱下側外端固定安裝有圓形板一,圓形板一上均勻開設有弧形配合槽,圓形板一上且位于弧形配合槽一之間均開設有圓頭槽,工作臺上且位于圓形板一后側轉動連接有圓形板二,圓形板二上端固定安裝有圓形板三,圓形板三上開設有與弧形配合槽相配合的弧形凹槽,圓形板二上端且位于弧形凹槽后側固定安裝有與圓頭槽相配合的撥動圓柱,工作臺上通過電機座固定安裝有電機三,電機三輸出軸通過聯軸器與圓形板二固定連接。
15、根據本發明的實施例，所述推件架一包括支撐桿一,轉動柱外端左右兩端對稱固定安裝有支撐桿一,支撐桿一末端固定安裝有聯動桿一,支撐桿一與聯動桿一垂直，聯動桿一上且遠離轉動柱一端均固定安裝有多個推件桿一,多個推件桿一沿聯動桿一線性均勻排布,推件桿一下端均固定安裝有凸出柱一,凸出柱一下端均勻開設有吸附槽一,每個凸出柱一上的吸附槽一之間聯通,相鄰的凸出柱一之間的吸附槽一通過l形聯通孔與貫穿聯動桿一的聯動管相連通,l形聯通孔穿過推件桿一和凸出柱一的內部，支撐桿一上端固定安裝有氣泵一,中部的聯動管與氣泵一之間通過主控管一固定連接,推件架二與推件架一的結構相同。
16、根據本發明的實施例，所述頂料架包括支撐桿二，移動桿上固定安裝有支撐桿二,支撐桿二與工作臺之間以上下滑動配合的方式相連接,支撐桿二末端固定安裝有聯動桿二,聯動桿二前端均勻固定安裝有頂料桿,頂料桿前側下端固定安裝有凸出柱二,凸出柱二下端前后對稱固定安裝有圓頭頂出針。
17、從以上技術方案可以看出，本發明具有以下優點：
18、1、本發明中，通過齒鏈帶一與齒鏈帶二構成的輸送帶、微型流水線一與微型流水線二相配合，對晶體座、金屬外殼以及帶有引腳的晶體均勻放置并進行輸送，輸送過程中，首先將帶有引腳的晶體與晶體座之間進行對位連接后，對晶體座與金屬外殼之間進行對位固定，然后將加工完成的晶振推出設備進行收集，在對帶有引腳的晶體與晶體座之間進行對位連接時，對引腳進行保護，防止其被外力折彎，利用微型流水線二與齒鏈帶一之間的垂直距離，使引腳在下移的過程中首先與晶體座上的孔對位連接，然后在兩點的限位下，使帶有引腳的晶體與晶體座之間始終對位連接，整個過程中，每次對位連接與頂出均由同一驅動控制，確保每次封裝完成的晶振隨著下一次的對位連接而被頂出，減少驅動數量，降低設備的加工成本。
19、2、本發明中，通過限位塊一與限位塊二上的弧形槽一、弧形槽二、半圓柱槽一與半圓柱槽二相配合，對與晶體座對位連接后的引腳進行限位固定，通過支撐板與扭簧一相配合，使金屬外殼順利穿過微型流水線一。
20、3、本發明中，通過雙圓頭孔二防止微型流水線二干涉金屬外殼的順利下移，通過移動塊對帶有引腳的晶體進行限位，扭簧二與限位板相配合，對隨著移動塊移動的帶有引腳的晶體進行限位。
21、4、本發明中，通過驅動架帶動方形柱轉動，從而帶動轉動柱轉動，在連接桿的配合下，轉動柱進行垂直面內的上下往復移動的同時進行轉動，通過方形柱、限位圓柱與轉動柱相配合，防止驅動架干涉轉動柱的轉動。
22、除了上面所描述的本技術實施例解決的技術問題、構成技術方案的技術特征以及由這些技術方案的技術特征所帶來的有益效果外，本技術實施例提供的基于一種貼片晶振的制作方法所能解決的其他技術問題、技術方案中包含的其他技術特征以及這些技術特征帶來的有益效果，將在具體實施方式中作出進一步的詳細說明。