本發明涉及半導體制冷片，更具體地說，本發明涉及一種半導體制冷片的模塊化生產線。
背景技術：
1、半導體制冷片，也叫熱電制冷片，是一種熱泵。它的優點是沒有滑動部件，應用在一些空間受到限制，可靠性要求高，無制冷劑污染的場合。利用半導體材料的peltier效應（第二熱電效應?），當直流電通過兩種不同半導體材料串聯成的電偶時，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，可以實現制冷的目的。它是一種產生負熱阻的制冷技術，其特點是無運動部件，可靠性也比較高。
2、制冷片主體由上基片、中間晶粒以及下基片三部分組成，三者之間兩兩通過錫膏焊接在一起，其中上下基片通過點膠機完成整版錫膏涂覆，再通過擺盤機完成n（負極）/p（正極）兩種晶粒的擺放，后由翻轉機構完成對位貼合，最終整體流入回流焊接爐進行焊接固化成型。
3、傳統晶粒供料方式一般采用藍膜供料的方式，但是藍膜供料需額外配備藍膜封裝設備，這會極大的增加生產成本，藍膜封裝工藝還存在晶粒背面殘留膠和晶粒脫落的現象，這會造成產品性能下降和材料浪費，并且傳統固晶取晶時，由底部頂針把晶粒頂出，頂針容易對晶粒造成缺陷，從而影響產品性能。
4、本發明提供一種半導體制冷片的模塊化生產線，旨在解決傳統晶粒供料方式增加生產成本，存在產品背面殘留膠和晶粒脫落的現象，造成產品性能下降和材料浪費以及傳統固晶取晶時容易對晶粒造成缺陷，影響產品性能的問題。
技術實現思路
1、本發明的目的在于提供一種半導體制冷片的模塊化生產線，以解決上述背景技術中提出的傳統晶粒供料方式增加生產成本，存在產品背面殘留膠和晶粒脫落的現象，造成產品性能下降和材料浪費以及傳統固晶取晶時容易對晶粒造成缺陷，影響產品性能的問題。
2、為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種半導體制冷片的模塊化生產線，包括沿物料輸送方向依次設置的上料擺盤設備、點膠設備、晶粒擺盤設備、點膠翻蓋貼附設備及回流焊帶爐，所述上料擺盤設備、點膠設備、晶粒擺盤設備、點膠翻蓋貼附設備及回流焊帶爐均通過線體連通送料，所述晶粒擺盤設備包括機臺，所述機臺上設置有兩組晶粒擺盤裝置，兩組所述晶粒擺盤裝置分別用于n極晶粒擺盤和p極晶粒擺盤；所述晶粒擺盤裝置包括供料機構、貼裝機構以及移動機構，所述供料機構用于晶粒上料，所述貼裝機構用于配合所述移動機構對所述供料機構上的晶粒進行取料和貼裝；所述貼裝機構包括貼裝頭，所述貼裝頭的下方均勻設有多個電機，每個所述電機的下方均設置有用于對晶粒進行取料和貼裝的吸嘴，所述貼裝頭上安裝有用于視覺檢測的相機，每個所述電機的下方均設有調節機構，所述調節機構用于在所述吸嘴取晶時調整所述吸嘴與晶粒之間的位置。
3、優選地，所述調節機構包括與所述電機輸出端固定連接的調節筒，所述調節筒內開設有調節腔，所述調節腔與外部氣源連通，所述調節腔的內部滑動連接有調節塞，所述調節塞的中心位置處開設有安裝孔，所述吸嘴固定連接在所述安裝孔內且與所述調節腔連通，所述調節塞的頂部與所述調節腔之間連接有彈性件。
4、優選地，所述調節筒的底部開設有調節槽，所述調節槽的內部滑動連接有套設在所述吸嘴外周側的滑動件，所述滑動件的底部為平面設置，所述滑動件的底部開設有用于所述吸嘴進行伸縮的伸縮孔，所述滑動件的底部與所述伸縮孔同心開設有用于放置晶粒的仿形槽，所述仿形槽的邊緣為楔形結構。
5、優選地，所述調節筒的內部開設有連通所述調節槽與所述調節腔的多個伸縮通道和多個調節通道，所述滑動件的頂部固定連接有與所述伸縮通道數量相同且位置相對應的伸縮桿，每個所述伸縮桿均滑動連接在對應所述伸縮通道內，所述滑動件的內部開設有與所述伸縮桿數量相同且位置相對應的吸附通道，每個所述吸附通道均通過所述伸縮桿與對應所述伸縮通道連通，每個所述吸附通道均與所述仿形槽連通。
6、優選地，所述調節塞上開設有與所述伸縮通道數量相同且位置相對應的第一調節孔，所述調節塞上開設有與所述調節通道數量相同且位置相對應的第二調節孔。
7、優選地，當所述調節塞在所述彈性件的推力作用下處于初始位置時，所述調節塞能夠將多個所述伸縮通道和多個所述調節通道封堵；當所述調節塞帶動所述吸嘴吸附晶粒與所述仿形槽位置對應時，多個所述第一調節孔均與對應所述伸縮通道位置對應，所述調節塞能夠將多個所述調節通道封堵。
8、優選地，當所述調節塞帶動所述吸嘴高于所述仿形槽位置時，多個所述第一調節孔均與對應所述伸縮通道位置對應，多個所述第二調節孔均與對應所述調節通道位置對應；當所述調節塞壓縮所述彈性件處于頂部極限位置時，所述調節塞能封堵多個所述伸縮通道，多個所述第二調節孔均與對應所述調節通道位置對應。
9、優選地，所述供料機構包括供料器和柔性振動盤，所述供料器用于將晶粒輸送至所述柔性振動盤，所述柔性振動盤用于對晶粒進行振動散料。
10、優選地，所述移動機構包括安裝在所述機臺頂部用于調整所述貼裝機構y方向位置的第一絲桿模組，所述第一絲桿模組上安裝有用于調整所述貼裝機構x方向位置的第二絲桿模組，所述貼裝頭安裝在所述第二絲桿模組上，所述第一絲桿模組為龍門結構設置在所述線體的上方。
11、優選地，所述上料擺盤設備用于下基板堆棧上料及裝載治具擺盤，所述點膠設備用于下基板覆銅片點膠，所述點膠翻蓋貼附設備用于上蓋板覆銅片點膠及翻蓋對位貼合，所述回流焊帶爐用于回流焊接，所述上料擺盤設備、點膠設備、晶粒擺盤設備、點膠翻蓋貼附設備、回流焊帶爐及線體均與控制器電連接。
12、本發明的技術效果和優點：
13、1、本發明通過貼裝機構的設置，一方面，采用柔性上料的方式對晶粒進行上料，相對于傳統藍膜供料，柔性上料能夠通過振動散料并配合視覺系統完成取料，無需額外配備藍膜封裝設備，能夠有效減少材料消耗降低生產成本，還能夠避免晶粒產品背面殘留膠而造成的性能下降，另一方面，采用吸嘴進行柔性取料與擺放，相對于傳統固晶取晶方式，柔性取料能夠持軟著陸，可以減少對晶粒的損害，從而能夠提高產品性能；
14、2、本發明通過調節機構的設置，在吸嘴對柔性振動盤上的晶粒進行吸附取料時，仿形槽內能夠產生負壓，并配合吸嘴同時對晶粒進行吸附，帶動晶粒完全嵌入仿形槽內，從而對晶粒位置進行微調，滑動件能夠帶動晶粒向上移動再次與吸嘴接觸吸附，從而完成吸嘴與晶粒之間的位置調整，可以確保晶粒被精確地放置在預定的位置，減少位置誤差，提高產品的整體精度，提高產品的合格率。
1.一種半導體制冷片的模塊化生產線，包括沿物料輸送方向依次設置的上料擺盤設備（1）、點膠設備（2）、晶粒擺盤設備（3）、點膠翻蓋貼附設備（4）及回流焊帶爐（5），其特征在于：所述上料擺盤設備（1）、點膠設備（2）、晶粒擺盤設備（3）、點膠翻蓋貼附設備（4）及回流焊帶爐（5）均通過線體（11）連通送料，所述晶粒擺盤設備（3）包括機臺（30），所述機臺（30）上設置有兩組晶粒擺盤裝置（31），兩組所述晶粒擺盤裝置（31）分別用于n極晶粒擺盤和p極晶粒擺盤；
2.根據權利要求1所述的半導體制冷片的模塊化生產線，其特征在于：所述調節機構（6）包括與所述電機（331）輸出端固定連接的調節筒（61），所述調節筒（61）內開設有調節腔（62），所述調節腔（62）與外部氣源連通，所述調節腔（62）的內部滑動連接有調節塞（63），所述調節塞（63）的中心位置處開設有安裝孔（64），所述吸嘴（332）固定連接在所述安裝孔（64）內且與所述調節腔（62）連通，所述調節塞（63）的頂部與所述調節腔（62）之間連接有彈性件（65）。
3.根據權利要求2所述的半導體制冷片的模塊化生產線，其特征在于：所述調節筒（61）的底部開設有調節槽（66），所述調節槽（66）的內部滑動連接有套設在所述吸嘴（332）外周側的滑動件（67），所述滑動件（67）的底部為平面設置，所述滑動件（67）的底部開設有用于所述吸嘴（332）進行伸縮的伸縮孔（68），所述滑動件（67）的底部與所述伸縮孔（68）同心開設有用于放置晶粒的仿形槽（69），所述仿形槽（69）的邊緣為楔形結構。
4.根據權利要求3所述的半導體制冷片的模塊化生產線，其特征在于：所述調節筒（61）的內部開設有連通所述調節槽（66）與所述調節腔（62）的多個伸縮通道（610）和多個調節通道（611），所述滑動件（67）的頂部固定連接有與所述伸縮通道（610）數量相同且位置相對應的伸縮桿（612），每個所述伸縮桿（612）均滑動連接在對應所述伸縮通道（610）內，所述滑動件（67）的內部開設有與所述伸縮桿（612）數量相同且位置相對應的吸附通道（613），每個所述吸附通道（613）均通過所述伸縮桿（612）與對應所述伸縮通道（610）連通，每個所述吸附通道（613）均與所述仿形槽（69）連通。
5.根據權利要求4所述的半導體制冷片的模塊化生產線，其特征在于：所述調節塞（63）上開設有與所述伸縮通道（610）數量相同且位置相對應的第一調節孔（614），所述調節塞（63）上開設有與所述調節通道（611）數量相同且位置相對應的第二調節孔（615）。
6.根據權利要求5所述的半導體制冷片的模塊化生產線，其特征在于：當所述調節塞（63）在所述彈性件（65）的推力作用下處于初始位置時，所述調節塞（63）能夠將多個所述伸縮通道（610）和多個所述調節通道（611）封堵；
7.根據權利要求6所述的半導體制冷片的模塊化生產線，其特征在于：當所述調節塞（63）帶動所述吸嘴（332）高于所述仿形槽（69）位置時，多個所述第一調節孔（614）均與對應所述伸縮通道（610）位置對應，多個所述第二調節孔（615）均與對應所述調節通道（611）位置對應；
8.根據權利要求7所述的半導體制冷片的模塊化生產線，其特征在于：所述供料機構（32）包括供料器（321）和柔性振動盤（322），所述供料器（321）用于將晶粒輸送至所述柔性振動盤（322），所述柔性振動盤（322）用于對晶粒進行振動散料。
9.根據權利要求8所述的半導體制冷片的模塊化生產線，其特征在于：所述移動機構（34）包括安裝在所述機臺（30）頂部用于調整所述貼裝機構（33）y方向位置的第一絲桿模組（341），所述第一絲桿模組（341）上安裝有用于調整所述貼裝機構（33）x方向位置的第二絲桿模組（342），所述貼裝頭（330）安裝在所述第二絲桿模組（342）上，所述第一絲桿模組（341）為龍門結構設置在所述線體（11）的上方。
10.根據權利要求9所述的半導體制冷片的模塊化生產線，其特征在于：所述上料擺盤設備（1）用于下基板堆棧上料及裝載治具擺盤，所述點膠設備（2）用于下基板覆銅片點膠，所述點膠翻蓋貼附設備（4）用于上蓋板覆銅片點膠及翻蓋對位貼合，所述回流焊帶爐（5）用于回流焊接，所述上料擺盤設備（1）、點膠設備（2）、晶粒擺盤設備（3）、點膠翻蓋貼附設備（4）、回流焊帶爐（5）及線體（11）均與控制器電連接。