改善圖形電鍍夾膜的方法
【專利摘要】本發明涉及一種改善圖形電鍍夾膜的方法，包括以下步驟：(1)在電鍍飛巴中的板材放置區域放置至少一個PCB生產板，所述電鍍飛巴對所述板材放置區域中的板材的兩面分別通過兩條電鍍線路傳遞電鍍電流；在所述板材放置區域中的空位上放置至少一個輔助電鍍板以布滿整個板材放置區；(2)按常規進行圖形電鍍工序；(3)將電鍍好的所述PCB生產板進行下一道蝕刻工序；將所述輔助電鍍板退錫后，回收。本發明一方面可以改善電力線分布，減少電鍍品質異常，另外一方面可以精確的計算輸入總電流值，進一步減少估算或經驗數值而導致電鍍品質異常。
【專利說明】
改善圖形電鍍夾膜的方法
技術領域
[0001]本發明涉及印制電路板領域，特別是涉及一種改善圖形電鍍夾膜的方法。【背景技術】
[0002]伴隨著電子新產品更改換代不斷加快，與之對應的PCB(Printed Circuit Board， 印制電路板)種類不斷增加，產品朝著種類多，數量小，高密度連接，電氣可靠性強方向發展，目前特別是針對快件PCB板生產企業，此項要求尤為突出。而作為制造工序的圖形電鍍， 是外光成像后加厚線路層及孔鍍層的重要工序。
[0003]在圖形電鍍工序，主要的品質異常就是電鍍夾膜。電鍍夾膜出現的主要原因為，由于圖形電鍍工序中的PCB板材生產圖號多，生產數量少，一般條件下少于3張板，且有時需制作生產首件，無法上滿整個飛巴，且PCB板待鍍面積較小，則電鍍電力線分布不均，造成PCB 細密線路或孤立線路區域承擔實際電流較大，導致電鍍銅層厚度超過干膜厚度，而將干膜覆蓋，導致后工序退膜失效，蝕刻時無法將此區域銅層蝕刻干凈，引起短路報廢。解決此問題，可以提高干膜厚度，改善電鍍設備及電鍍藥水光劑等方法來提升電鍍本身均勻性等方法，但其生產成本將會大大提高，不利于企業成本控制；
[0004]也有現有技術采取在電鍍飛巴上的PCB板材周圍增加報廢邊料輔助電鍍(如圖1所示)，以改善鍍層均勻性。但由于在生產時因存使用不同尺寸的邊料，導致其面積無法精確計算，只能通過熟手人員經驗值進行計算，無法準確計算整條電鍍飛巴的電流值，從而導致電鍍夾膜或銅厚不足等品質異常發生。
【發明內容】
[0005]基于此，有必要針對上述問題，提供一種改善圖形電鍍夾膜的方法。
[0006]具體技術方案如下:
[0007]—種改善圖形電鍍夾膜的方法，包括以下步驟:
[0008](1)在電鍍飛巴中的板材放置區域放置至少一個PCB生產板，所述電鍍飛巴對所述板材放置區域中的板材的兩面分別通過兩條電鍍線路傳遞電鍍電流;在所述板材放置區域中的空位上放置至少一個輔助電鍍板以布滿整個板材放置區；[〇〇〇9] (2)按常規進行圖形電鍍工序；
[0010](3)將電鍍好的所述PCB生產板進行下一道蝕刻工序;將所述輔助電鍍板退錫后， 回收；
[0011]所述輔助電鍍板的面積與所述PCB生產板的面積的比為1:0.8?1:1.3;
[0012]所述輔助電鍍板包括第一輔助表面和第二輔助表面，所述第一輔助表面和第二輔助表面均設置有絕緣區域和非絕緣區域;所述PCB生產板包括第一生產表面和第二生產表面;所述第一輔助表面與所述第一生產表面位于同一條電鍍線路上;所述第二輔助表面與所述第二生產表面位于另一條電鍍線路上;所述第一輔助表面的非絕緣區域的面積與所述第一生產表面的待鍍面積的比為1:1?1:1.3;所述第二輔助表面的非絕緣區域的面積與所述第二生產表面的待鍍面積的比為1:1?1:1.3。
[0013]如所述第一輔助表面的非絕緣區域的面積與所述第一生產表面的待鍍面積的比超出1:1?1:1.3的范圍，或所述第二輔助表面的非絕緣區域的面積與所述第二生產表面的待鍍面積的比超出1:1?1:1.3的范圍，則有可能造成孔銅一次性合格率下降的不良后果。
[0014]在其中一些實施例中，所述輔助電鍍板根據非絕緣區域面積的大小不同分為五種，所述五種輔助電鍍板上的非絕緣區域面積分別占整個輔助電鍍板面積的30%，40%， 50%，60% 以及70%。
[0015]在其中一些實施例中，所述第一輔助表面和第二輔助表面的非絕緣區域面積相同。
[0016]在其中一些實施例中，所述輔助電鍍板為長方形，長為550±10mm，寬為350土 10mm。本發明根據長久以來在PCB板制造上的研究，結合生產實踐，得出上述尺寸的輔助電鍍板可滿足大部分PCB尺寸的需求。
[0017]在其中一些實施例中，所述輔助電鍍板的絕緣區域上覆蓋有一層耐電鍍絕緣材料。
[0018]在其中一些實施例中，所述耐電鍍絕緣材料為環氧樹脂絕緣材料。
[0019]在其中一些實施例中，所述輔助電鍍板由314或者316不銹鋼制備而成。
[0020]本發明相較現有技術的優點以及有益效果為:
[0021]發明人針對現有技術的缺點，在不更改電鍍設備，或調整電鍍光劑的條件下，于圖形電鍍工序中在待鍍PCB板旁放置相同規格的可循環使用的輔助電鍍板，以布滿整個電鍍飛巴的板材放置區域的空隙處，并限定了輔助電鍍板中的非絕緣區域和PCB生產板的待鍍面積的對應關系;進一步地，根據長久以來對PCB板材圖形電鍍的研究，設定了五種具有不同面積的非絕緣區域的特定尺寸的輔助電鍍板，可滿足大部分的生產需求。本發明一方面可以改善電力線分布，減少電鍍夾膜等品質異常，另外一方面可精確的計算輸入電流值，進一步減少估算或經驗數值而導致電鍍品質異常。【附圖說明】
[0022]圖1為現有技術采取報廢邊料進行圖形電鍍的示意圖；
[0023]圖2為本發明采取輔助電鍍板進行圖形電鍍的示意圖，其中100為PCB生產板，200 為輔助電鍍板，210為絕緣區域，300為電鍍飛巴，310為電鍍頂夾。【具體實施方式】
[0024]以下通過實施例進一步說明本發明。[〇〇25] 實施例1
[0026]—種改善圖形電鍍夾膜的方法，包括以下步驟:[〇〇27](1)在電鍍飛巴300中的板材放置區域放置至少一個PCB生產板100,電鍍飛巴300對板材放置區域中的板材的兩面分別通過兩條電鍍線路傳遞電鍍電流;在板材放置區域中的空位上放置至少一個輔助電鍍板200以布滿整個板材放置區；在本實施例中，PCB生產板 100和輔助電鍍板200都是通過電鍍飛巴300中的電鍍頂夾310所固定；[〇〇28] 輔助電鍍板200的面積與PCB生產板100的面積的比為1:0.8?1:1.3;
[0029]輔助電鍍板200包括第一輔助表面和第二輔助表面，第一輔助表面和第二輔助表面均設置有絕緣區域和非絕緣區域;PCB生產板100包括第一生產表面和第二生產表面;第一輔助表面與第一生產表面位于同一條電鍍線路上;第二輔助表面與第二生產表面位于另一條電鍍線路上;第一輔助表面的非絕緣區域的面積與第一生產表面的待鍍面積的比為1: 1?1:1.3;第二輔助表面的非絕緣區域的面積與第二生產表面的待鍍面積的比為1:1?1: 1.3〇
[0030](2)根據輔助電鍍板的具體數量、非絕緣區域以及PCB生產板上的待鍍面積等，分別計算出電流值，進行圖形電鍍工序；
[0031]如小批量某生產型號的PCB生產板100,數量為2張板材，尺寸為560mm*370mm，PCB 生產板100的第一生產表面-cs面(元件面)以及第二生產表面-ss面(焊接面)的待鍍面積均為6.21dm2,待鍍面積分別均占元件面和焊接面的面積的30%;電流密度為1.6ASD，而整條飛巴上所放置的輔助電鍍板200(長為550 ± 10mm，寬為350 ± 10mm，一共為5塊，輔助電鍍板 200的第一輔助表面和第二輔助表面上的非絕緣區域的面積均為非絕緣區域所在面的面積的 30 %;
[0032]由此計算 CS面電流=1 ? 6ASD*6 ? 21 dm2* (2+5) = 69 ? 5A;
[0033]SS面電流=1 ? 6ASD*6 ? 21 dm2* (2+5) = 69 ? 5A。
[0034]根據上述電流值進行圖形電鍍工序。
[0035](3)將電鍍好的PCB生產板進行下一道蝕刻工序;將所述輔助電鍍板退錫后，回收；
[0036]輔助電鍍板200由314或者316不銹鋼制備而成，表面光滑、平整，在本實施例中，輔助電鍍板200和PCB生產板100均為矩形。[〇〇37]輔助電鍍板200表面設置有絕緣區域210,在本實施例中，所述絕緣區域210為多個成陣列排布的相同大小的矩形，余下區域為非絕緣區域，所述絕緣區域210上覆蓋有一層環氧樹脂絕緣材料。在其他實施例中，絕緣區域210可以為多個成陣列排布的相同大小的圓形或其他排列方式或形狀，只要滿足余下的非絕緣區域占整個輔助電鍍板200面積的30%， 40%，50%，60%以及70%即可，也可以選擇其他耐電鍍的絕緣材料。[〇〇38]發明人通過總結，將輔助電鍍板200根據非絕緣區域占整個輔助電鍍板200面積的 30%，40%，50%，60%以及70%的優選為五種，配合長為550±10mm，寬為350±10mm的尺寸，基本可以滿足大部分常見PCB生產板100的生產需要。[0039 ]在圖形電鍍工工序中，根據待電鍍的PCB生產板100上的待鍍面積選擇輔助電鍍板 200,如PCB生產板100上的第一生產表面的待鍍面積為31%，第二生產表面的待鍍面積為 30%，則可選擇第一輔助表面和第二輔助表面的非絕緣區域面積均為30 %的輔助電鍍板 200進行輔助電鍍。
[0040]在本實施例中，輔助電鍍板200上的兩個表面上的非絕緣區域面積相同。在其他實施例中，也可以設置兩個表面非絕緣面積不相同的輔助電鍍板200。
[0041]在完成圖形電鍍工序后，PCB生產板100將繼續進行后續的蝕刻等常規工序，而輔助電鍍板200則可經過常規退錫處理后，回收，循環利用。
[0042]以上所述實施例的各技術特征可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術特征的組合不存在矛盾，都應當認為是本說明書記載的范圍。
[0043]以上所述實施例僅表達了本發明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對發明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發明的保護范圍。因此，本發明專利的保護范圍應以所附權利要求為準。
【主權項】
1.一種改善圖形電鍍夾膜的方法，其特征在于，包括以下步驟:(1)在電鍍飛巴中的板材放置區域放置至少一個PCB生產板，所述電鍍飛巴對所述板材 放置區域中的板材的兩面分別通過兩條電鍍線路傳遞電鍍電流;在所述板材放置區域中的 空位上放置至少一個輔助電鍍板以布滿整個板材放置區；(2)按常規進行圖形電鍍工序；(3)將電鍍好的所述PCB生產板進行下一道蝕刻工序;將所述輔助電鍍板退錫后，回收；所述輔助電鍍板的面積與所述PCB生產板的面積的比為1:0.8?1:1.3;所述輔助電鍍板包括第一輔助表面和第二輔助表面，所述第一輔助表面和第二輔助表 面均設置有絕緣區域和非絕緣區域;所述PCB生產板包括第一生產表面和第二生產表面;所 述第一輔助表面與所述第一生產表面位于同一條電鍍線路上;所述第二輔助表面與所述第 二生產表面位于另一條電鍍線路上;所述第一輔助表面的非絕緣區域的面積與所述第一生 產表面的待鍍面積的比為1:1?1:1.3;所述第二輔助表面的非絕緣區域的面積與所述第二 生產表面的待鍍面積的比為1:1?1:1.3。2.根據權利要求1所述的改善圖形電鍍夾膜的方法，其特征在于，所述輔助電鍍板根據 非絕緣區域面積的大小不同分為五種，所述五種輔助電鍍板上的非絕緣區域面積分別占整 個輔助電鍍板面積的30 %，40 %，50 %，60 %以及70 %。3.根據權利要求1所述的改善圖形電鍍夾膜的方法，其特征在于，所述第一輔助表面和 第二輔助表面的非絕緣區域面積相同。4.根據權利要求1所述的改善圖形電鍍夾膜的方法，其特征在于，所述輔助電鍍板為長 方形，長為550 ± 10mm，寬為350 ± 10mm。5.根據權利要求1?4任一項所述的改善圖形電鍍夾膜的方法，其特征在于，所述輔助 電鍍板的絕緣區域上覆蓋有一層耐電鍍絕緣材料。6.根據權利要求5所述的改善圖形電鍍夾膜的方法，其特征在于，所述耐電鍍絕緣材料 為環氧樹脂絕緣材料。7.根據權利要求1?4任一項所述的改善圖形電鍍夾膜的方法，其特征在于，所述輔助 電鍍板由314或者316不銹鋼制備而成。
【文檔編號】H05K3/18GK105960104SQ201610352377
【公開日】2016年9月21日
【申請日】2016年5月24日
【發明人】劉永峰, 王東明, 鄭凡, 覃立, 張良昌
【申請人】廣州杰賽科技股份有限公司