超薄介質層的電路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種超薄介質層的電路板，尤其是一種相鄰介電層之間介質層厚度小于等于0.06mm的電路板產品，屬于PCB (Printed circuit board)技術領域。
【背景技術】
[0002]在電子產品趨于多功能復雜化的前提下，積體電路元件(集成電路)的接點距離隨之縮小，信號傳送的速度則相對提高，隨之而來的是接線數量的提高、點間配線的長度局部性縮短，這些就需要應用高密度線路配置及微孔技術來達成目標。配線與跨接基本上對單雙面板而言有其達成的困難，因而電路板會走向多層化，又由于訊號線不斷的增加，更多的電源層與接地層就為設計的必須手段，這些都促使多層印刷電路板(Multilayer PrintedCircuit Board)更加普遍。近幾年來，PCB市場重點從計算機轉向通信，這兩年更是轉向智能手機、平板電腦類移動終端，因此，2015年移動終端用HDI板仍然是PCB增長的主要點。以智能手機為代表的移動終端驅使HDI板更高密度更輕薄。
[0003]PCB業界制作HDI介質層材料一般使用1080或106半固化片(pr印reg)，其厚度分別為0.08mm、0.07mm。現在智能手機10層板的結構如圖1所示，從上至下依次為第一防焊層1、第一介電層2、第一介質層3、第二介電層4、第二介質層5、第三介電層6、第三介質層7、第四介電層8、第四介質層9、第五介電層10、第五介質層11、第六介電層12、第六介質層13、第七介電層14、第七介質層15、第八介質層16、第八介電層17、第九介電層18、第九介質層19、第十介電層20、第二防焊層21。按原設計流程生產計算，第五介質層11使用0.064mm FR4基板，其余介質層使用1080半固化片，防焊層厚度為0.01mm，第一介電層2和第十介電層的厚度為0.035mm，其余介電層的度為0.03mm，成品板厚1034 μ m。而目前智能手機越來越薄的市場需求，必然導致PCB板廠開發更薄的產品。
[0004]現有的10層板的內層基板的設計流程如圖2-1?圖2-11所示，內層基板的生產過程分別包括:準備內層基材、開天窗、鐳射鉆孔、閃鍍、填孔電鍍、蝕刻、壓合、開天窗、鐳射鉆孔、閃鍍和填孔電鍍的步驟。
【發明內容】
[0005]本實用新型的目的是克服現有技術中存在的不足，提供一種超薄介質層的電路板，通過控制每層介電層厚度，搭配使用更薄介質層材料，保證板內填膠充足，無缺膠空洞異常，滿足減低PCB成品板厚的要求。
[0006]按照本實用新型提供的技術方案，一種超薄介質層的電路板，特征是:包括中間介質層，在中間介質層的正面和背面對稱設置多個介質層，在介質層中分別設置介電層，在最外層的介質層表面設有外層介電層和防焊層；所述中間介質層的厚度為64 μπι，介質層的厚度為46 μπι或35 μm，介電層的厚度為25±5 μπι，最外層介電層的厚度為31 μπι,防焊層的厚度為10 μπι。
[0007]在一個【具體實施方式】中，所述防焊層采用綠油。
[0008]在一個【具體實施方式】中，所述中間介質層正面的介質層從上至下依次為第一介質層、第二介質層、第三介質層和第四介質層，中間介質層背面的介質層從上至下依次為第六介質層、第七介質層、第八介質層和第九介質層，在第一介質層的表面和第九介質層的表面分別具有第一防焊層和第二防焊層，在第一防焊層中設有第一介電層，在第一介質層中設有第二介電層，在第二介質層中設有第三介電層，在第三介質層中設有第四介電層，在第四介質層中設有第五介電層，在第六介質層中設有第六介電層，在第七介質層中設有第七介電層，在第八介質層中設有第八介電層，在第九介質層中設有第九介電層，在第二防焊層中設有第十介電層。
[0009]在一個【具體實施方式】中，所述第一介電層和第十介電層的厚度為31 μπι。
[0010]本實用新型具有以下優點:(I)直接儀射鉆孔，提尚儀射對位精度；(2)不做閃鏈，直接填孔，不但減少流程，且可減少面銅厚度，利于蝕刻細線路生產；(3)介質層選用1037半固化片或1027半固化片，可減少厚度，保證PCB成品板厚更薄。
【附圖說明】
[0011]圖1為現有技術中智能手機10層PCB板的剖面圖。
[0012]圖2-1?圖2-11為現有技術中10層板的內層基板的設計流程圖。其中:
[0013]圖2-1為內層基材的示意圖。
[0014]圖2-2為在內層基材上開天窗的示意圖。
[0015]圖2-3為鐳射鉆孔后的示意圖。
[0016]圖2-4為閃鍍后的示意圖。
[0017]圖2-5為填孔電鍍后的示意圖。
[0018]圖2-6為蝕刻后的示意圖。
[0019]圖2-7為壓合后的示意圖。
[0020]圖2-8為開天窗后的示意圖。
[0021]圖2-9為鐳射鉆孔后的示意圖。
[0022]圖2-10為閃鍍后的示意圖。
[0023]圖2-11為填孔電鍍后的示意圖。
[0024]圖3為本實用新型所述超薄介質層的電路板的剖面圖。
[0025]圖4-1?圖4-8為本實用新型所述超薄介質層的電路板的制作流程圖。其中:
[0026]圖4-1為內層基材的示意圖。
[0027]圖4-2為開天窗后的示意圖。
[0028]圖4-3為鐳射鉆孔后的示意圖。
[0029]圖4-4為填孔電鍍后的示意圖。
[0030]圖4-5為蝕刻后的示意圖。
[0031 ]圖4-6為壓合后的示意圖。
[0032]圖4-7為鐳射鉆孔后的示意圖。
[0033]圖4-8為填孔電鍍后的示意圖。
【具體實施方式】
[0034]下面結合具體附圖對本實用新型作進一步說明。
[0035]如圖3所示，本實用新型所述超薄介質層的電路板包括多層介質層，圖3為10層的結構，具體為從上至下依次設置的第一介質層101、第二介質層102、第三介質層103、第四介質層104、第五介質層105、第六介質層106、第七介質層107、第八介質層108和第九介質層109，在第一介質層101的表面和第九介質層109的表面分別具有第一防焊層201和第二防焊層202，在第一防焊層201中設有第一介電層301，在第一介質層101中設有第二介電層302，在第二介質層102中設有第三介電層303，在第三介質層103中設有第四介電層304，在第四介質層104中設有第五介電層305，在第六介質層106中設有第六介電層306，在第七介質層107中設有第七介電層307，在第八介質層108中設有第八介電層308，在第九介質層109中設有第九介電層309，在第二防焊層202中設有第十介電層310。所述第一防焊層201和第二防焊層202的厚度為10 μπι。所述第一介質層