一種pcb生產平面擋水裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及PCB生產設備領域，特別涉及一種PCB生產平面擋水裝置。
【背景技術】
[0002]印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印電路板。
[0003]現有的PCB在生產時都會使用到化學試劑，化學試劑盛放于一個個的槽內，PCB依次進入不同的槽內制作，在經由上一個化學試劑槽之后，PCB上不可避免的會殘留有殘留液，會影響到下一步化學試劑的反應。為了減少PCB殘留液從一個槽帶到另一個槽，現有的方式是在PCB生產平面設備上設置實心輥，利用實心輥轉動帶走殘留液，但是由此卻帶來另一個問題，殘留液或油污容易積累在該實心輥上，影響了設備的隔液功能，若未及時清理甚至會影響產品的質量，由此可知現有的PCB生產平面設備的隔液裝置設計不合理。
【發明內容】
[0004]本實用新型實施例發明目的在于提供一種PCB生產平面擋水裝置，應用該技術方案可以實現更便利地清理PCB上的殘留液，且不會造成油污或殘留液的積累，不會影響設備的功能，更穩定。
[0005]為了實現上述發明目的，本實用新型的完整技術方案是:
[0006]一種PCB生產平面擋水裝置，包括吹風裝置、空心輥組以及實心輥；所述實心輥設置于所述空心輥組中間；所述吹風裝置設置在所述空心輥組上方，用于吹走經由空心輥組通過的PCB上的殘留液。
[0007]優選的，所述吹風裝置包括風機、進風管、風量調節裝置、吹風管、噴嘴；所述進風管一端連接所述風機，另一端連接所述吹風管；所述風量調節裝置安裝在所述進風管的側面；所述噴嘴設置在所述吹風管的底端。
[0008]由上可見，應用本實施例技術方案，設置吹風裝置，通過壓縮空氣吹走PCB版面上的殘留液，實現隔液的效果，可代替現有的實心輥隔液，所以實心輥并不會受油污或殘留液的污染，不會影響設備的功能，更穩定。
【附圖說明】
[0009]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0010]圖1為本實用新型實施例1提供的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0011]下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0012]實施例1:
[0013]如圖1所示，本實施例提供了一種PCB生產平面擋水裝置，包括吹風裝置、空心輥組以及實心輥160 ;實心輥160設置于空心輥組中間；吹風裝置設置在空心輥組上方，用于吹走經由空心輥組通過的PCB上的殘留液。
[0014]具體的，吹風裝置包括風110機、進風管140、風量調節裝置120、吹風管130、噴嘴141 ;進風管140 —端連接風機110，另一端連接吹風管130 ;風量調節裝置120安裝在進風管140的側面；噴嘴141設置在吹風管130的底端。空心輥組由四根空心輥(151、152、153、154)組合而成。
[0015]以上所述的實施方式，并不構成對該技術方案保護范圍的限定。任何在上述實施方式的精神和原則之內所作的修改、等同替換和改進等，均應包含在該技術方案的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種PCB生產平面擋水裝置，其特征在于: 包括吹風裝置、空心輥組以及實心輥； 所述實心輥設置于所述空心輥組中間；所述吹風裝置設置在所述空心輥組上方，用于吹走經由空心輥組通過的PCB上的殘留液。2.根據權利要求1所述的一種PCB生產平面擋水裝置，其特征在于: 所述吹風裝置包括風機、進風管、風量調節裝置、吹風管、噴嘴； 所述進風管一端連接所述風機，另一端連接所述吹風管；所述風量調節裝置安裝在所述進風管的側面；所述噴嘴設置在所述吹風管的底端。
【專利摘要】本實用新型涉及PCB生產設備領域，特別涉及一種PCB生產平面擋水裝置，包括吹風裝置、空心輥組以及實心輥；所述實心輥設置于所述空心輥組中間；所述吹風裝置設置在所述空心輥組上方，用于吹走經由空心輥組通過的PCB上的殘留液。應用本實施例技術方案，設置吹風裝置，通過壓縮空氣吹走PCB版面上的殘留液，實現隔液的效果，可代替現有的實心輥隔液，所以實心輥并不會受油污或殘留液的污染，不會影響設備的功能，更穩定。
【IPC分類】H05K3/00
【公開號】CN205005352
【申請號】CN201520712543
【發明人】景占偉, 趙志平, 曾憲悉
【申請人】惠州中京電子科技股份有限公司
【公開日】2016年1月27日
【申請日】2015年9月15日