一種柔性電路板的輔材貼合治具的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及柔性電路板加工的工裝治具，具體涉及一種結構簡單、生產效率高、產品精確度高、適用性廣的柔性電路板的輔材貼合治具。
【背景技術】
[0002]柔性電路板，簡稱FPC板，隨著柔性電路板功能、結構的發展，但因柔性電路板在生產過程中一般工序較多較復雜，且精度要求都較為嚴格，在貼合輔材(補強或雙面膠等)時手工目視對位貼合容易導致偏位，在壓合后才發現對位精度不合格會導致產品報廢，且由于手工貼合還需依賴貼合員工的經驗，初次貼合的新員工很難達到所要求的效率，在品質上也存在一定的隱患。
[0003]中國實用新型專利CN201020286791中揭示了一種輔助FPC貼輔材的工裝夾具，包括:一夾具底座，其上設有復數個定位孔，設置最底層;一夾具墊板，其上設有復數個定位孔，設置上述的夾具底座之上;一夾具模板，其上設有復數個定位孔和對應于FPC需貼輔材位置和形狀的鏤空區域，設置最上層;復數個定位銷，固定于上述的夾具底座的定位孔上，并貫穿所述的夾具墊板的定位孔和夾具模板的定位孔。該專利在夾具模板上設置放置輔材的鏤空區域，FPC板與夾具模板之間通過定位孔與定位銷的配合達到定位，進而使輔材貼合至FPC板上。該種方案雖然提高了輔材貼合的精確度，但該方案需通過多個定位孔與定位銷之間的定位，其步驟繁瑣，操作復雜，生產效率提高有限。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型主要解決的問題是提供一種結構簡單、生產效率高、產品精確度高、適用性廣的柔性電路板的輔材貼合治具。
[0005]為解決上述問題，本實用新型提供的一種柔性電路板的輔材貼合治具，包括一底板、設置在底板上的電路板定位槽及輔材定位槽，所述電路板定位槽凹陷設置在底板表面，所述輔材定位槽凹陷設置在電路板定位槽內。
[0006]本實用新型的一種優選方案，所述電路板定位槽的外形與柔性電路板的外形相匹配，所述電路板定位槽的的深度小于柔性電路板的厚度。
[0007]本實用新型的另一種優選方案，所述輔材定位槽的外形與待貼合的輔材的外形相匹配，所述輔材定位槽的深度小于或等于待貼合的輔材的厚度。
[0008]本實用新型的另一種優選方案，所述底板的厚度大于電路板定位槽與輔材定位槽的深度之和。
[0009]通過本實用新型提出的技術方案，具有如下有益效果:
[0010]在一底板上分別設有電路板定位槽與輔材定位槽，將輔材放入輔材定位槽內，再將柔性電路板放入電路板定位槽內，實現輔材與柔性電路板的精確貼合，其具有結構簡單、生產效率高、產品精確度高等特點;且該治具可適用于補強、膠紙、鋁片等貼合工序，適用性廣。
【附圖說明】
[0011 ]圖1所示為本實施例提供的柔性電路板的輔材貼合治具的立體圖；
[0012]圖2所示為圖1中B區域的放大示意圖；
[0013]圖3所式為圖2中A-A線的截面示意圖。
【具體實施方式】
[0014]為進一步說明各實施例，本實用新型提供有附圖。這些附圖為本實用新型揭露內容的一部分，其主要用以說明實施例，并可配合說明書的相關描述來解釋實施例的運作原理。配合參考這些內容，本領域普通技術人員應能理解其他可能的實施方式以及本實用新型的優點。圖中的組件并未按比例繪制，而類似的組件符號通常用來表示類似的組件。
[0015]現結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型進一步說明。
[0016]在柔性電路板的生產過程中一般工序較多較復雜，有些工序會在柔性電路板上貼合輔材，如補強、鋁片、彈片、膠紙等，本實施例以在柔性電路板生產工序中背貼膠紙的工序進行詳細展開說明。參照圖1、圖2、圖3所示，本實用新型提供的一種柔性電路板的輔材貼合治具，包括一底板10，底板10的表面凹陷設置一供柔性電路板安裝的電路板定位槽20，在柔性電路板需要背貼膠紙的對應位置，即電路板定位槽20內的相應位置上凹陷設置一輔材定位槽30。輔材定位槽30的外形與待貼合的膠紙的外形相匹配，輔材定位槽30的深度小于或等于待貼合的膠紙的厚度。電路板定位槽20的外形與柔性電路板的外形相匹配，電路板定位槽20的深度小于柔性電路板的厚度。且底板1的厚度大于電路板定位槽20與輔材定位槽30的深度之和，確保不穿透底板10。
[0017]將膠紙具有粘性一面向上，放入對應的輔材定位槽30內進行定位，再將柔性電路板放入電路板定位槽20內進行定位，輕壓柔性電路板表面，使柔性電路板與膠紙之間充分接觸貼合，再取出柔性電路板，膠紙即精確的貼合在柔性電路板上。
[0018]本實施例中，輔材定位槽30的深度小于或等于待貼合的膠紙的厚度，使膠紙放入輔材定位槽30后表面可凸出或平齊于電路板定位槽20的底面，使膠紙與柔性電路板容易結入口 ο
[0019]本實施例中，電路板定位槽20的深度小于柔性電路板的厚度，將柔性電路板放置在電路板定位槽20后留出一部分，方便取出。
[0020]本實施例中，也可以將液態的膠紙原液涂覆在輔材定位槽30內，待其凝固后再將柔性電路板放入電路板定位槽20內進行定位，后參照上述方法使膠紙與柔性電路板貼合。
[0021]本實施例揭示了柔性電路板背貼膠紙的方案，同樣的，本實用新型提供的方案也可以適用于柔性電路板與補強、鋁片、彈片等不同的輔材進行貼合，只要在該治具的電路板定位槽20內設置與之將對應的輔材定位槽30即可。
[0022]本實用新型提供的方案，在一底板10上分別設有電路板定位槽20與輔材定位槽30，將輔材放入輔材定位槽30內，再將柔性電路板放入電路板定位槽20內，實現輔材與柔性電路板的精確貼合，其具有結構簡單、生產效率高、產品精確度高等特點；且該治具可適用于補強、膠紙、鋁片等貼合工序，適用性廣。
[0023]盡管結合優選實施方案具體展示和介紹了本實用新型，但所屬領域的技術人員應該明白，在不脫離所附權利要求書所限定的本實用新型的精神和范圍內，在形式上和細節上可以對本實用新型做出各種變化，均為本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種柔性電路板的輔材貼合治具，其特征在于:包括一底板、設置在底板上的電路板定位槽及輔材定位槽，所述電路板定位槽凹陷設置在底板表面，所述輔材定位槽凹陷設置在電路板定位槽內。2.根據權利要求1所述的柔性電路板的輔材貼合治具，其特征在于:所述電路板定位槽的外形與柔性電路板的外形相匹配，所述電路板定位槽的深度小于柔性電路板的厚度。3.根據權利要求1所述的柔性電路板的輔材貼合治具，其特征在于:所述輔材定位槽的外形與待貼合的輔材的外形相匹配，所述輔材定位槽的深度小于或等于待貼合的輔材的厚度。4.根據權利要求1所述的柔性電路板的輔材貼合治具，其特征在于:所述底板的厚度大于電路板定位槽與輔材定位槽的深度之和。
【專利摘要】本實用新型涉及一種柔性電路板的輔材貼合治具，包括一底板、設置在底板上的電路板定位槽及輔材定位槽，電路板定位槽凹陷設置在底板表面，輔材定位槽凹陷設置在電路板定位槽內，將輔材置于輔材定位槽內，再將柔性電路板置于電路板定位槽內，兩者壓合后實現精確貼合。本實用新型提供的方案，具有結構簡單、生產效率高、產品精確度高、適用性廣的特點。
【IPC分類】H05K3/00
【公開號】CN205249623
【申請號】CN201521077354
【發明人】張利, 陳美林
【申請人】廈門達爾電子有限公司
【公開日】2016年5月18日
【申請日】2015年12月22日